「"mounting equipment"」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

COMPONENT HOLDING MEMBER REUSING EQUIPMENT, COMPONENT MOUNTING EQUIPMENT AND COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

部品保持部材再生装置及び部品装着装置、並びに部品装着方法 - 特許庁

To provide surface mounting equipment which can improve productivity related to mounting of electronic components to a substrate, and to provide a control method of the surface mounting equipment.例文帳に追加

基板に対する電子部品の搭載に係る生産性を向上させることができる表面実装機および表面実装機の制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus and method for evaluation of substrate mounting equipment, capable of facilitating evaluation of a temperature adjustment function or the like of the substrate mounting equipment, depending on conditions or a situation to be evaluated, and to provide a substrate for evaluation used for the same.例文帳に追加

基板載置装置の温度調節機能等を、評価したい条件や状況に応じて、簡便に評価可能な基板載置装置の評価装置、及びその評価方法、並びにそれに用いる評価用基板を提供する。 - 特許庁

This pressure detection sheet 1 is inserted between the mounting equipment 4 and the installation face so as to stick out from an outer peripheral fringe of the mounting equipment 4 and is mounted by tightening a bolt 6.例文帳に追加

この圧力検出シート１を取付機器４の外周縁からはみ出すように取付機器と設置面の間に挿入してボルト６を締め付けて取り付ける。 - 特許庁

To prevent carrier speed from being reduced in parts-mounting equipment for a parts-supplying device being used in the parts-mounting equipment or the like.例文帳に追加

本発明は部品実装機などに用いられる部品供給装置に関するものであって、部品実装機における搬送スピードの低下を防止することを目的とするものである。 - 特許庁

A mounting equipment A is inserted with the bending base part 10 as a point into a mounting hole 1 formed in the mounting object B, and the mounting equipment A is mounted in the mounting hole 1 by engaging both end parts of the bending piece part 12 with an internal periphery of the mounting hole 1.例文帳に追加

取付け対象Ｂに形成された取付孔１に取付具Ａを折曲基部１０を先にして挿入し、取付孔１の内周に屈曲片部１２の両端部を係合させて取付孔１に取付具Ａを取付ける。 - 特許庁

To enhance a mounting equipment in operating efficiency by a method, wherein a feeder replacement instruction is properly issued corresponding to a production planning, and a time required for keeping the mounting equipment stopped for replacing the feeder is shortened as much as possible.例文帳に追加

生産計画に応じてフィーダー交換のための指示を適切に行なうことができ、これによりフィーダー交換のために実装機を停止させる時間を極力短くして、実装機の稼働効率を高めることができるようにする。 - 特許庁

To provide electronic part mounting equipment which ensures safety of an operator by surely stopping the equipment when it should be stopped emergently, in an electronic part mounting line constituted by coupling a plurality of sets of electronic part mounting equipment in series, and to provide an emergency stop method of the electronic part mounting equipment.例文帳に追加

複数の電子部品実装用装置を直列に連結して構成された電子部品実装ラインにおいて、本来非常停止すべき装置を確実に停止させてオペレータの安全を確保することができる電子部品実装用装置および電子部品実装用装置の非常停止方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

BATTERY PACK, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, BATTERY PACK, BATTERY PACK MODULE, VEHICLE MOUNTING THE SAME, AND BATTERY MOUNTING EQUIPMENT例文帳に追加

組電池及びその製造方法，電池パック，組電池モジュール，それを搭載した車両，電池搭載機器 - 特許庁

To simplify an installation and reduce its cost by eliminating the need for mounting equipment including a kneader and a granulator as preliminary treatment devices.例文帳に追加

前処理装置として混練機や造粒機等の機器を装備する必要をなくし、設備を簡素化してコストを低減する。 - 特許庁

ELECTRODE PLATE AND ELECTRODE PLATE MANUFACTURING METHOD, CELL USING ELECTRODE PLATE, VEHICLE MOUNTED WITH CELL, AND CELL MOUNTING EQUIPMENT MOUNTED WITH CELL例文帳に追加

電極板及び電極板の製造方法、この電極板を用いた電池、この電池を搭載した車両、並びに、この電池を搭載した電池搭載機器 - 特許庁

A plurality of positioning holes 15 are bored or a plurality of positioning pins are provided at a tape feeder supporting portion on the side of surface mounting equipment.例文帳に追加

表面実装機側のテープフィーダ支持部に穿設された複数の位置決め用の穴１５または複数の位置決め用のピンを有する。 - 特許庁

To provide a method of mounting components and a surface mounting equipment capable of efficiently performing a test operation without affecting production of a substrate.例文帳に追加

基板の生産に影響を与えることなく効率的に試し打ち作業を行える部品実装方法および表面実装機を提供する。 - 特許庁

To increase the maximum coping number of a sucking nozzle of electronic component mounting equipment though it has been the maximum housing number of a nozzle stocker conventionally.例文帳に追加

従来電子部品装着装置の吸着ノズルの最大対応数はノズルストッカの最大収納数であったが、最大対応数を増加させる。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING EQUIPMENT, ELECTRONIC COMPONENT FEEDING DEVICE USED THEREIN, ELECTRONIC COMPONENT HOUSING CASE USED THEREIN, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD USING THEM例文帳に追加

電子部品装着装置とそれに用いる電子部品供給装置とそれに用いる電子部品収納ケースとそれらを用いた電子部品装着方法 - 特許庁

A surface mounting equipment has a mounting head, and drives and controls the mounting head depending on a substrate data to mount components on a substrate.例文帳に追加

表面実装機は、実装用ヘッドを有し、基板データに従ってこの実装用ヘッドを駆動制御することにより基板上に部品を実装する。 - 特許庁

SHAFT-TYPE LINEAR MOTOR, MOUNTING HEAD AND COMPONENT MOUNTING EQUIPMENT HAVING THE LINEAR MOTOR, AND POSITION DETECTING METHOD FOR SHAFT FOR DRIVING THE LINEAR MOTOR例文帳に追加

シャフト型リニアモータ、該リニアモータ備える実装ヘッド及び部品実装装置、並びに該リニアモータ駆動用シャフトの位置検出方法 - 特許庁

The defects or position deviations of conductive balls 3 on a wafer 2 mounted in a batch mounting equipment part 10 are examined with an inspection equipment part 20.例文帳に追加

検査装置部２０により、一括搭載装置部１０において搭載したウエハ２上の導電性ボール３の欠落あるいは位置ずれを検査する。 - 特許庁

The part mounting equipment 33 mounts respective electronic parts 20 to 23 on the printed board 10 according to the mount program.例文帳に追加

部品実装装置３３により、マウントプログラムに従ってプリント基板１０に各電子部品２０〜２３をマウントさせる。 - 特許庁

To provide convenient heavy-load mounting equipment which transversely moves a heavy load to a destination installation place by avoiding an obstacle.例文帳に追加

障害物を避けて重量物を目的とする設置場所に横移動させる便利な重量物搭載装置を提供する。 - 特許庁

To provide a detection method capable of visually confirming a tightening pressure on the whole when mounting equipment is mounted on an installation face.例文帳に追加

取付機器を設置面に取り付けるときの、全体の締め付け圧力を目視で確認できるようにした検出方法を提供する。 - 特許庁

To replace part or all of two or more filters of a component sucking device in surface mounting equipment easily in a simple constitution.例文帳に追加

簡単な構成で、表面実装機の部品吸着装置の複数のフィルタの一部又は全部の交換を容易とする。 - 特許庁

To provide solder ball mounting equipment capable of mounting detailed solder balls whose radius is at most 100 μm on connection pads.例文帳に追加

半径１００μｍ以下の微細な半田ボールを接続パッドに搭載することができる半田ボール搭載装置を提供する。 - 特許庁

A mounting equipment 14 mounts side dummy substrates on both sides of a boat and thereafter mounts a treatment substrate between both side dummy substrates.例文帳に追加

移載機１４は、ボートの両端側にサイドダミー基板をそれぞれ移載した後、両サイドダミー基板の間に処理用基板を移載する。 - 特許庁

The motor-built-in roller 3 is mounted to the frame 2 using the motor-built-in roller mounting equipment 40.例文帳に追加

モータ内蔵ローラ３は、モータ内蔵ローラ取付け器具４０を使用してフレーム２に取り付けられる。 - 特許庁

The pressure sensitive sheet 2 in a part where the mounting equipment 4 is in contact with a mounting face changes its color by tightening the bolt 6, and the elastic plate 3 is compressed.例文帳に追加

ボルト６の締め付けにより取付機器４の取付面に接触している部分の感圧シート２が変色し弾性板３が圧縮される。 - 特許庁

To suppress poor mounting by eliminating positional recognition error of an electronic component resulting from deformation of mounting equipment itself.例文帳に追加

実装装置自体の変形に起因する電子部品の位置認識誤差を解消して実装不良の抑制に寄与する電子部品実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide component mounting equipment which can enhance production efficiency furthermore by controlling a decline in ratio of utilization at error occurrence.例文帳に追加

エラー発生時の稼働率の低下を抑制し、生産効率をより向上させることができる部品実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide electronic part mounting equipment which can ensure safety of a machine operator surely in the equipment constituted by coupling thin unit devices of small size, and to provide an emergency stop method of the electronic part mounting equipment.例文帳に追加

小サイズ・薄型の単位装置を連結した構成の設備においてマシンオペレータの安全を確実に確保することができる電子部品実装用装置および電子部品実装用装置の非常停止方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The elastic plate 3 in a sticking-out part 7 swells and is deformed by the compression of the elastic plate 3, an outer peripheral part of the mounting equipment 4 of the pressure sensitive sheet 2 is discolored by the stress, and the discolored part 8 is confirmed visually or by an optical sensor to detect pressures of the mounting equipment and the installation face.例文帳に追加

弾性板３の圧縮によってはみ出し部７の弾性板３が膨れて変形し、その応力で感圧シート２の取付機器４の外周部分を変色させ、この変色部８を目視や光センサーで確認し、取付機器と設置面との圧力を検出する。 - 特許庁

In the IC mounting equipment 13 and the small part mounting equipment 14, various constitutions for applying the adhesive materials, mounting electronic components, and curing the adhesive materials are placed on respective bases 130 and 140, and transport between these constitutions is carried out using index tables.例文帳に追加

ＩＣ実装装置１３および小型部品実装装置１４では、接着材料の付与、電子部品の装着、接着材料の固化を行う各種構成を各基台１３０，１４０上に配置し、これらの構成間の基板の搬送はインデックステーブルを用いて行う。 - 特許庁

In the mounting system 1, cleaning equipment 12 for dry-cleaning flexible board, IC mounting equipment 13 for mounting IC chips using adhesive material containing conductive particles, and small part mounting equipment 14 for mounting small parts using adhesive material containing solder component, are adjacently installed, and automatic transport is carried out between these pieces of equipment by conveyors.例文帳に追加

実装システム１において、可撓性を有する基板をドライ洗浄する洗浄装置１２、導電性粒子を含む接着材料を用いてＩＣチップを実装するＩＣ実装装置１３、および、はんだ成分を有する接着材料を用いて小型部品を実装する小型部品実装装置１４を隣接配置し、これらの装置間でコンベアによる自動搬送を行う。 - 特許庁

To not only prevent the losing of mounting screws upon disassembling and assembling but also improve the reliability of mechanical strength as well as the productivity of a control substrate mounting equipment, in a pressure-contact power semiconductor device in which the control substrate for controlling the semiconductor element is mounted on the cooling fin of the same element by mounting screws through the control substrate mounting equipment.例文帳に追加

圧接型半導体素子の冷却フィンに、前記圧接型半導体素子を制御する制御基板を、制御基板取り付け具を介し取り付けねじにて取り付ける電力用圧接型半導体装置において、分解組立時において前記取り付けねじの紛失防止を図るだけでなく、前記制御基板取り付け具の機械的強度の信頼性および生産性の向上を図る。 - 特許庁

Taped electrons parts 7 are fed to a pick-up position of the transfer head of an electronic part mounting equipment through this feed method, wherein tapes 6 cut in lengths as prescribed are positioned by guide members 13 and held in a tray adaptor 5, and the tray adaptor 5 is placed on the electronic part feeder of the electronic part mounting equipment.例文帳に追加

テーピングされた電子部品７を電子部品実装装置の移載ヘッドのピックアップ位置に供給する電子部品７の供給方法において、定尺に切断されたテープ６をガイド部材１３によりトレイアダプタ５に対して位置決めして保持させ、このトレイアダプタ５を前記電子部品実装装置の電子部品供給部に載置するようにした。 - 特許庁

To provide a positioning structure of a tape feeder for surface mounting equipment which enhances the positional accuracy of an electronic component by regulating the movement of a positioning pin for a positioning hole.例文帳に追加

位置決め用の穴に対する位置決め用のピンの移動を規制することにより、電子部品の位置の精度が高くなる表面実装機用テープフィーダの位置決め構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide structure for mounting a rail capable of integrally forming structure for mounting equipment body to a rail to the equipment body, whose constitution is simple, and which is inexpensively manufactured.例文帳に追加

機器本体をレールに取付ける構造を機器本体に一体的に形成することが可能で、構成が簡単で、安価に製作できるレール取付構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

The surface mounting equipment 101 includes a plurality of truck set portions 2 capable of setting different kinds of the feeder plates 3 (truck 50) selected by the operation processing portion 71.例文帳に追加

表面実装機１０１は、演算処理部７１により選択された異なる種類のフィーダプレート３（台車５０）をセットすることが可能な複数の台車セット部２を含む。 - 特許庁

To provide a controller for a vehicle mounting equipment capable of certainly outputting a control signal based on initial setting after re-activation even when an abnormal voltage level is detected.例文帳に追加

異常な電圧レベルが検出された場合であっても、再起動後には確実に初期設定に基づく制御信号を出力することができる車両搭載機器の制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide a component transfer device which can be improved in component transfer efficiency by shortening a cycle time while preventing a breakage of a component holding member, and to provide surface mounting equipment equipped therewith.例文帳に追加

部品保持部材の破損を防ぎつつサイクルタイムを短縮して部品移送効率を向上させることが可能な部品移載装置およびそれを備える表面実装機を提供する。 - 特許庁

To restrain in-vehicle mounting equipment mounted in the vehicle from colliding to the other member at a collision of the vehicle, and to restrain the in-vehicle equipment from being damaged.例文帳に追加

車両の衝突時に、車両内に搭載された車両搭載機器が他の部材と衝突することを抑制することができ、当該車両搭載機器が損傷することを抑制する。 - 特許庁

To provide mounting equipment, in which wire bonding is not required between a faulty island and a failure semiconductor chip mounted thereon.例文帳に追加

この発明は不良のアイランドと、このアイランドに実装された不良半導体チップとにワイヤボンディングをせずにすむようにした実装装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide mounting equipment and mounting method of a flip chip capable of mounting the flip chip on a substrate at a high speed with high position accuracy.例文帳に追加

フリップチップを高速度でしかも高い位置精度で基板に実装できるフリップチップの実装装置および実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide semiconductor element mounting equipment which is capable of sufficiently improving the reliability of an electrical connection by restraining voids from being produced in a joint when a semiconductor element is fixed onto a circuit board.例文帳に追加

半導体素子を回路基板上に圧着する際に、接合部のボイド発生を抑制することで、電気的接続の信頼性を十分に高めることができる半導体素子の実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of manufacturing the semiconductor device of both-surface mounting with a short unit time, and semiconductor mounting equipment used for it.例文帳に追加

両面実装の半導体装置を短タクトで製造することができる半導体装置の製造方法及びそれに用いる半導体実装設備を提供する。 - 特許庁

To contribute to suppression of occurrence of poor substrate by eliminating thickness detection error of an electronic component resulting from deformation of mounting equipment itself.例文帳に追加

実装装置自体の変形に起因する電子部品の厚み検出誤差を解消して不良基板の発生の抑制に寄与する電子部品実装装置を提供する。 - 特許庁