「"reflow treatment"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

REFLOW TREATMENT PROCESS OF TIN-PLATED STEEL PLATE例文帳に追加

錫めっき鋼板のリフロー処理方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PLATED STRIP MATERIAL AND REFLOW TREATMENT APPARATUS例文帳に追加

めっき条材の製造方法およびリフロー処理装置 - 特許庁

REFLOW TREATMENT METHOD FOR METAL PLATING MATERIAL, METAL PLATING MATERIAL, AND REFLOW TREATMENT DEVICE FOR METAL PLATING MATERIAL例文帳に追加

金属めっき材料のリフロー処理方法，金属めっき材料及び金属めっき材料のリフロー処理装置 - 特許庁

PRE-HEATING DEVICE AND REFLOW TREATMENT DEVICE FOR TIN- ELECTROPLATED STEEL PLATE例文帳に追加

予熱装置および電気すずめっき鋼板のリフロー処理装置 - 特許庁

To provide a reflow treatment method for a metal plating material in which surface ruggedness, wrinkles and spark damage are hardly generated, to provide a metal plating material after a reflow in which the degree of thickness deviation is reduced, and to provide a reflow treatment device where the reflow treatment method can be smoothly and surely performed.例文帳に追加

表面凹凸や皺及びスパークの傷の発生がほとんど無い金属めっき材料のリフロー処理方法と、偏肉の度合がより小さいリフロー後の金属めっき材料、及び前記リフロー処理方法を円滑かつ確実に実施することができるリフロー処理装置を提供すること。 - 特許庁

COOLING NOZZLE FOR REFLOW TREATMENT OF TIN-ELECTROPLATED STEEL SHEET, COOLING APPARATUS AND COOLING METHOD例文帳に追加

電気錫めっき鋼板リフロー処理冷却用ノズル、冷却装置および冷却方法 - 特許庁

Prior to reflow treatment in step S7, surface reforming treatment is executed in a step S6.例文帳に追加

ステップＳ７のリフロー処理に先立ち、ステップＳ６で表面改質処理を行なう。 - 特許庁

To obtain a proper solder solidified status by efficiently cooling melting solder after reflow treatment.例文帳に追加

リフロー処理後の溶融はんだを効率的に冷却でき、適正なはんだの凝固状態を得る。 - 特許庁

To prevent burrs from being formed at a molding step and to prevent the transmittance from being deteriorated when solder reflow treatment is performed.例文帳に追加

成形によるバリの形成を防止するとともに、リフロー処理による透過率の低下を防止する。 - 特許庁

As shown in (c), the amorphous aluminum layer 14 is subjected to reflow treatment.例文帳に追加

（ｃ）に示すように、非晶質のアルミニウム層１４に対しリフロー処理を行なう。 - 特許庁

As a result, movement of the conducting film pattern 34 can be prevented during reflow treatment.例文帳に追加

これにより、リフロー処理時における伝導膜パターン３４の移動を防止することができる。 - 特許庁

In this way, the substrate 1 is individually transported into the reflow treatment chamber 4 through the load-lock chamber 8.例文帳に追加

このように、１枚ずつ基板１をロードロック室８を通してリフロー処理室４へ搬送する。 - 特許庁

To provide an optical element having high transparency without the deterioration of performance even in reflow treatment.例文帳に追加

リフロー処理においても性能の劣化のない透明性の高い光学素子を提供すること。 - 特許庁

Lastly, a reflow treatment is performed at a reflow treatment step S40, the first and the second solder layers are melted and solder balls (bumps) are formed by cousing solder to soldify into sphere shape.例文帳に追加

最後に、リフロー処理工程Ｓ４０においてリフロー処理を行い、第１層目と第２層目の半田層を溶融し、球状に固化させて半田ボール（バンプ）を形成する。 - 特許庁

Cu atoms consisting a Cu film 6 by performing a reflow treatment on a semiconductor substrate 1 are made to flow into a groove 4 through fluidization phenomenon.例文帳に追加

半導体基板１にリフロー処理を施して、Ｃｕ膜６を構成するＣｕ原子を流動現象によって溝４の内部へ流し込む。 - 特許庁

To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition, capable of reducing package crack even in a high temperature solder reflow treatment.例文帳に追加

高温のハンダリフロー処理においてもパッケージクラックを低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition which is excellent in UV ray durability, heat resistance, and adhesiveness, and is not peeled also after a reflow treatment.例文帳に追加

ＵＶ耐久性、耐熱性、接着性に優れ、リフロー処理後も剥離が発生しない熱硬化性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

Hot-dip Sn-plating may be applied in exchange for the Sn-plating and the subsequent reflow treatment or the heat treatment.例文帳に追加

Ｓｎめっき及びその後のリフロー処理又は加熱処理の代わりに、溶融Ｓｎめっきを行うこともできる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor device that carries out a uniform reflow treatment with solder in a bump forming process.例文帳に追加

バンプ形成工程において、ハンダに対して均一にリフローすることを可能にした、半導体デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for cooling a tinned steel plate after the reflow treatment in a continuous electric tin-plating line.例文帳に追加

連続電気錫めっきラインにおけるリフロー処理後の錫めっき鋼板の冷却装置および錫めっき鋼板の冷却方法を提案する。 - 特許庁

Furthermore, an insulating film 9 made of a BPSG film or the like is formed on the silicon substrate 1 (Fig. 3(f)), and subjected to reflow treatment.例文帳に追加

次に、シリコン基板１上にＢＰＳＧ膜等からなる絶縁膜９を形成し（図３（ｆ））、これをリフロー処理する。 - 特許庁

The load-lock chamber 8 is then closed gastight, and pressure in the load-lock chamber 8 is increased to be as high as pressure in the reflow treatment chamber 4.例文帳に追加

次に、ロードロック室８を密閉して、ロードロック室の圧力をリフロー処理室４と同じ圧力まで加圧する。 - 特許庁

The metal plating material is the one subjected to reflow treatment by the above method, and the degree of thickness deviation in the plating layer of the surface is ≤1.5.例文帳に追加

金属めっき材料は、前記方法によりリフロー処理された材料であって、表面のめっき層の偏肉度が１．５以下である。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board that can avoid damage to components for electronic equipment when reflow treatment is made.例文帳に追加

リフロー処理を施したときに電子機器用部品へのダメージを回避可能なプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a connection structure that can prevent a plated layer from flowing out when reflow treatment is applied, and a circuit constituent.例文帳に追加

リフロー処理を施したときのメッキ層の流れ出しを回避可能な接続構造、および回路構成体を提供することにある。 - 特許庁

To flatten the rise of plating in the edge parts of a metal plated belt-like member after reflow treatment or after hot dip coating treatment.例文帳に追加

リフロー処理後又は溶融めっき処理後の金属めっき帯状部材の端部のめっき盛り上がりを平坦化することを目的とする。 - 特許庁

At this time, the reflow treatment is executed at a temperature lower than the transition temp. of the substrate, thereby flattening the interlayer insulating film 20.例文帳に追加

この際、基板１の転移温度よりも低い温度でリフロー処理を行い、層間絶縁膜２０を平坦化する。 - 特許庁

To provide a reflow treatment system wherein the ambient pressure is increased and a treatment temperature is decreased without reduction in throughput when treatment chamber pressure needs to be increased for reflow treatment at a lower temperature.例文帳に追加

本発明は、リフロー処理の低温化のために処理室の圧力を高くする場合に、スループットを下げることなく処理雰囲気の圧力を高くし、処理温度を低温にしてリフロー処理を行うことができるリフロー処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To suppress the generation of whiskers in a tin alloy electroplating film selected from a tin-copper alloy, a tin-silver alloy and a tin-copper-silver alloy without utilizing reflow treatment.例文帳に追加

錫−銅合金、錫−銀合金および錫−銅−銀合金から選ばれた錫合金電気めっき皮膜に見られるウイスカ発生を、リフロー処理を利用せずに抑制する。 - 特許庁

To provide a low cost tin-copper alloy plating liquid which can form a plating film having a satisfactory gloss, and reduces discoloration in the plating film after a reflow treatment.例文帳に追加

良好な光沢を有するめっき皮膜を形成でき、しかもリフロー処理後にめっき皮膜の変色が少ない、安価なスズ−銅合金めっき液を提供する。 - 特許庁

To provide a reflow furnace and its treating method with which solder reflow treatment can efficiently be performed and also, a desirable temperature profile can be realized in high accuracy.例文帳に追加

はんだリフロー処理を効率よく行うことができるとともに、所望の温度プロファイルを高精度に実現することができるリフロー炉及びその処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor which is excellent in flame resistance and can reduce the occurrence of exfoliation and cracks in a semiconductor device when solder reflow treatment is made.例文帳に追加

耐燃性に優れ、かつ半田リフロー処理時の半導体装置内の剥離やクラックの発生を低減できる特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

Solder reflow treatment is applied to the electrode 40 in the coil chip components 2 taken from the liquid 71 and dried, and it is detected whether the burst phenomenon occurs.例文帳に追加

液体７１から取り出されて乾燥されたコイルチップ部品２における電極４０に、ハンダリフロー処理を行い、爆ぜ現象が生じるか否かを検出する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition suitable for sealing of a thin LOC structure type semiconductor device having small warp after molding and small warp amount of package after reflow treatment in mounting and having small-sized semiconductor elements.例文帳に追加

成形後の反り、及び実装時のリフロー処理後のパッケージ反り量が小さく、半導体素子のサイズが小さい薄型ＬＯＣ構造型の半導体装置の封止に適したエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition which is excellent in UV ray durability, heat resistance, and adhesiveness, is not peeled also after a reflow treatment, and is useful as an adhesive for optical semiconductors.例文帳に追加

ＵＶ耐久性、耐熱性、接着性に優れ、リフロー処理後も剥離が発生しない、光半導体用接着剤として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

It is also possible that the copper or copper alloy plated layer is formed as a substrate for the tin or tin alloy plated layer, and a copper/tin alloy layer may be formed by reflow treatment.例文帳に追加

錫又は錫合金めっき層の下地として銅又は銅合金めっき層を形成し、リフロー処理により銅−錫合金層を形成してもよい。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which prevents the generation of an outgas on curing reaction and on solder reflow treatment, when an electric element is joined or sealed to a substrate with an epoxy resin composition, and is sufficiently cured.例文帳に追加

基板に電気素子をエポキシ樹脂組成物で接合又は封止する場合に、硬化反応時及び半田リフロー処理時にアウトガスの発生を抑制し、エポキシ樹脂組成物を十分に硬化させる。 - 特許庁

Optional Ni plating, Cu plating and Sn plating are carried out on a copper or copper alloy sheet, graphite particles are attached to the surface and reflow treatment is carried out to manufacture the objective tinned copper alloy sheet material.例文帳に追加

銅又は銅合金板上にＮｉめっき（必要に応じて）、Ｃｕめっき及びＳｎめっきを行い、表面に黒鉛粒子を付着させた後、リフロー処理することで製造する。 - 特許庁

To provide a thermosetting adhesive composition which is excellent in solder crack resistance even under high-temperature solder reflow treatment at about 260°C used for lead-free solder, and also to provide a semiconductor package using the same.例文帳に追加

鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。 - 特許庁

A print circuit board 40 transported by a conveyor 28 is subject to a reflow treatment where a fan 14 blows hot air heated by a heater 12 to the print circuit board.例文帳に追加

コンベア２８によって搬送されるプリント基板４０は、ヒータ１２により加熱された熱風がファン１４によって吹き付けられるリフロー処理が行われる。 - 特許庁

To improve interlayer adhesion strength, and hence to prevent problems of separation, or the like from occurring in reflow treatment, or the like, in a wiring board in a structure where a ceramic dielectric layer and a polymer material dielectric layer are laminated compositely.例文帳に追加

セラミック誘電体層と高分子材料誘電体層とが複合積層された構造を有する配線基板において、層間の密着強度を高め、ひいてはリフロー処理時等における剥がれ等の問題も生じにくくする。 - 特許庁

The method further includes subjecting the strip to reflow treatment to form a Cu-Sn alloy layer 12 from the Cu-plated layer and the Sn-plated layer and also to obtain a smoothed Sn layer 13.例文帳に追加

続いてリフロー処理して、Ｃｕめっき層とＳｎめっき層からＣｕ−Ｓｎ合金層１２を形成し、かつ平滑化したＳｎ層１３を得る。 - 特許庁

To provide an electrolytic hard gold-plating liquid having a high deposition rate, for forming a gold-plated film of which the contact resistance is not reduced even after a heat treatment such as a reflow treatment, and to provide a plating method.例文帳に追加

析出速度が速く、リフロー処理等の加熱処理を行ってもめっき皮膜の接触抵抗が低下しない金めっき皮膜を形成することができる電解硬質金めっき液及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

An elevation difference is provided on the surface of a resist 103 subjected to reflow treatment, and has a thick-film section 103a and a relatively thin thin-film section 103b.例文帳に追加

リフロー処理されるレジスト１０３の表面には高低差が設けられ、厚膜部１０３ａと、相対的に膜厚の薄い薄膜部１０３ｂを有している。 - 特許庁

To provide a reflow heating powder control method of a continuous tin plating apparatus by which the occurrence of deficiency and excess of heating in the reflow treatment of the connection of a preceding sheet and a succeeding sheet is minimized.例文帳に追加

先行材と後行材を接続してリフロー処理する際の加熱過不足の発生を最小限にする連続錫めっき設備のリフロー加熱電力制御方法を提供する。 - 特許庁