「かこいち」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

壁面１２は、底面１１を取り囲むように、底面１１から上方に延びている。例文帳に追加

The wall surface 12 is extended upward from the bottom surface 11 so as to surround the bottom surface 11. - 特許庁

一基のベッド１１の上面に第１及び第２加工ユニット１２，１３を装設する。例文帳に追加

First and second machining units 12, 13 are mounted on the top surface of one bed 11. - 特許庁

カプセル外殻１１の内壁１１Ｃには、穴２１を取り囲むようにパッキン２２を設ける。例文帳に追加

A packing 22 surrounding the hole 21 is provided on the inner wall 11C of the capsule outer shell 11. - 特許庁

第１の光反射面１１は、基体１４および発光部材１３の間の空間Ｓを囲んでいる。例文帳に追加

The first light reflecting surface 11 is surrounding a space S between the base material 14 and the light emitting member 13. - 特許庁

口金部１５の上端面は、加工室１１の底部１３よりも高い位置にある。例文帳に追加

The top surface of the mouthpiece unit 15 is at higher position than the bottom 13 of the working chamber 11. - 特許庁

ＩＣタグ１７は、加工前の木材１０に設けた凹部１４，１５，１６内に取り付けられる。例文帳に追加

An IC tag 17 is fitted in depressions 14, 15 and 16 made on a lumber 10 before processing. - 特許庁

連結片１２０には、第１の弾性体１２１を介して加工工具ベース１２２が連結されている。例文帳に追加

A machining tool base 122 is connected to the connecting piece 120 via a first elastic body 121. - 特許庁

カソード１０４に電源１１０が印加され、シールド１０３はカソード１０４を取り囲む。例文帳に追加

A power source 110 is applied to the cathode 104, and a shield 103 surrounds the cathode 104. - 特許庁

吸盤１１は、ベース層１０に形成した区分溝１２で囲まれた単位区画１３に形成する。例文帳に追加

The acetablums 11 are formed on unit divisions 13 surrounded by division groove 12 formed on the base layer 10. - 特許庁

壁面１２は、底面１１を取り囲むように、底面１１から上方に延びている。例文帳に追加

The wall face 12 extends upward from the botom face 11 so as to surround the bottom face 11. - 特許庁

嵌合部１２と平板部１３、１４は抜き加工し、フランジ部１７、１８を残す。例文帳に追加

The fit part 12 and the plate parts 13 and 14 are formed by punching so as to leave the flange parts 17 and 18. - 特許庁

角氷を氷加工部８１の容器８１ａに供給する（Ｔ１）。例文帳に追加

This vending machine supplies square ice to a vessel 81a of the ice-processing part 81 (T1). - 特許庁

このレーザビーム１５，１６は加工位置の焦点Ａ，Ｂに集光される。例文帳に追加

The laser beams 15, 16 are condenses at fours points A, B of processing positions. - 特許庁

搬送部１は治具１１をレーザ加工部２へ搬入・搬出する。例文帳に追加

The transport part 1 carries the jig 11 in and out of the laser beam machining part 2. - 特許庁

シリコン基板１１の表面に、ＩＣＰ加工で、流路１３を形成する。例文帳に追加

A flow channel 13 is formed to the surface of a silicon substrate 11 by ICP processing. - 特許庁

集光レンズ１１の外周は外部樹脂１２により囲まれている。例文帳に追加

The outer periphery of the condenser lens 11 is surrounded by external resin 12. - 特許庁

その後、被加工膜上に残った第１の膜を除去する（Ｓ１１４）。例文帳に追加

Then the first film remaining on the workpiece film is removed (S114). - 特許庁

曲げ加工後は、面転写用シート１３を樹脂シート１１から剥離する。例文帳に追加

After the bending, the sheet 13 for face transfer is released from the resin sheet 11. - 特許庁

ＣＣＤカメラ１１２はその被加工物１０２を撮像する。例文帳に追加

A CCD camera 112 captures the image of the workpiece 102. - 特許庁

円筒状の加工室１１の中に、旋回式のカッタ１２が設けられている。例文帳に追加

A pivoted cutter 12 is provided in a cylindrical machining chamber 11. - 特許庁

閉部材(１０)は、周辺部に配置され配置部を囲んでいる。例文帳に追加

The closing member (10) surrounds the arrangement part arranged on the peripheral part. - 特許庁

位置検出方法、位置検出装置、位置決め装置及び加工装置例文帳に追加

POSITION DETECTING METHOD, POSITION DETECTOR, POSITIONING DEVICE, AND WORKING DEVICE - 特許庁

定着装置１３０の下流に，用紙加工部１６０を設ける。例文帳に追加

A paper processing section 160 is provided downstream of a fixing device 130. - 特許庁

被写体Ｓを取り囲んで例えば６台のカメラ１０ａ〜１０ｆを配置する。例文帳に追加

For example, six cameras 10a-10f surrounding an object S are placed. - 特許庁

旋回式のカッタ１１は加工室２１の中に収容されている。例文帳に追加

A turning type cutter 11 is housed inside a machining chamber 21. - 特許庁

円筒状の加工室１１の中に、旋回式のカッタ１２が設けられている。例文帳に追加

A rotary cutter 12 is provided in a cylindrical processing chamber 11. - 特許庁

外周電極１５は絶縁体１３を囲むように配置されている。例文帳に追加

The peripheral electrode 15 is arranged so as to enclose the insulator 13. - 特許庁

ＬＥＤ素子２１は側面を白色部材１１で取り囲まれている。例文帳に追加

Side surface of the LED element 21 is surrounded by a white member 11. - 特許庁

糊付け槽１１は、底壁１９と、四角形状の囲い壁２０とからなる。例文帳に追加

The sizing tank 11 comprises a bottom wall 19 and a square enclosing wall 20. - 特許庁

ＣＰＵは、加工プログラムを１ブロック毎に解析する（Ｓ１１）。例文帳に追加

A CPU analyzes a processing program by each block (S11). - 特許庁

この第１壁２１は、ボルトエリアＡ１を囲うように形成されている。例文帳に追加

The first wall 21 is formed so that a bolt area A1 is surrounded. - 特許庁

この米を、１００〜１２１℃で加熱した加工食品を得る。例文帳に追加

A processed food of the rice is obtained by heating the rice at 100-121°C. - 特許庁

第２クラッド領域１６が、第１クラッド領域１４を取り囲んでいる。例文帳に追加

A second cladding region 16 surrounds the first cladding region 14. - 特許庁

追加光源１３Ｌ、１３Ｒは、フィラメント１７を有する。例文帳に追加

Each additional light source 13L, 13R has a filament 17. - 特許庁

また、フロントパッド１０で囲まれた負圧溝面１１を有する。例文帳に追加

The floating face 3 has also a negative-pressure groove face 11 surrounded by the front pad 10. - 特許庁

２つの被加工物１２ａ、１２ｂの間に結合層を配置する。例文帳に追加

In a system and a method for blind brazing, a joining layer is arranged between two workpieces 12a, 12b. - 特許庁

回転刃１１２は、Ｘ１方向に移動したあと、Ｙ２方向に下降する。例文帳に追加

After moving in an X1-direction, the rotary blade 112 descends in a Y2-direction. - 特許庁

穴の形状特性を指示する情報が抽出され（Ｓ１２０）、被加工物における加工開始位置と加工終了位置を算出し加工位置を決定し（Ｓ１３０）、加工ＩＤを決定し（Ｓ１４０）、加工ＩＤに基づいて加工パターンを決定する（Ｓ１５０）。例文帳に追加

The information for indicating characteristics of the shape of the hole is extracted (S120), a machining start position and a machining end position in a workpiece are computed to decide a machining position (S130), machining ID (S140), and a machining pattern based on the machining ID (S150). - 特許庁

金属製のピニオン歯車の一部を略ピッチ歯１ｂに加工し残りの部分を略歯底面１ｃに加工することにより加工工具１を得る。例文帳に追加

Part of a pinion gear made of metal is machined into approximately pitch teeth 1b, and the remaining part is machined into approximately bottom faces 1c to obtain a machining tool 1. - 特許庁

暗号化コードは、暗号化コードの代りに非暗号化コード・データを使用する（１１０、５５、６０、１１５）ことにより除外される。例文帳に追加

The encryption code is excluded by using nonencrypted code data instead of the encryption code (110, 55, 60, 115). - 特許庁

駆動部１２が、被加工物１に対して加工部１３を駆動可能に、加工部１３に接続されたアクチュエータを有している。例文帳に追加

A drive part 12 has an actuator connected to the machining part 13 so as to be able to drive the machining part 13 to the workpiece 1. - 特許庁

加工ヘッドＡを下降作動して加工位置に設定するとき、上記の穴部９と突起部１１を係合し、その位置を保持する。例文帳に追加

When the head A is operated to be descent and set to the working position, the protrusions 11 are engaged with the holes 9 to hold the position. - 特許庁

基板加工装置１は、加工処理の終了した複数の基板７−１〜７−４を、一度に当該基板加工装置１から排出する。例文帳に追加

The apparatus 1 for processing substrate discharges the plurality of substrates 7-1 to 7-4 of which the processing is concluded, at one time. - 特許庁

すなわち、下部チャック１２の下降速度の方が上部チャック１２の下降速度よりも速いので、ガラス母材１１は下降しながら延伸される。例文帳に追加

Namely, the descending speed of the lower chuck 12 is higher than the descending speed of the upper chuck 12 and therefore the glass preform 11 is drawn during descending. - 特許庁

加工装置１は、予備加工工程と本加工用工程とを経て、薄膜状のシート材１１から製品１２を分割する。例文帳に追加

The machining device 1 divides the product 12 from the thin film sheet material 11 through a preliminary machining process and a regular machining process. - 特許庁