「がら研磨」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

ガラステクスチャー用研磨布及びその製造方法例文帳に追加

ABRASIVE CLOTH FOR GLASS TEXTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

液晶用ガラスの両面研削研磨装置例文帳に追加

DOUBLE-SIDE GRINDING AND POLISHING DEVICE FOR GLASS FOR LIQUID CRYSTAL - 特許庁

薄板ガラス基板およびその研磨方法例文帳に追加

THIN-SHEET GLASS SUBSTRATE AND ITS POLISHING METHOD - 特許庁

液晶用ガラスの両面研削研磨装置例文帳に追加

DOUBLE SIDE GRINDING AND POLISHING DEVICE FOR GLASS FOR LIQUID CRYSTAL - 特許庁

複数ガラス基板の片面研磨方法例文帳に追加

SINGLE-SIDE POLISHING METHOD OF PLURALITY OF GLASS SUBSTRATES - 特許庁

フロートガラス研磨システム及びその方法例文帳に追加

FLOAT GLASS POLISHING SYSTEM AND METHOD FOR THE SAME - 特許庁

磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法例文帳に追加

POLISHING METHOD FOR GLASS SUBSTRATE FOR MAGNETIC RECORDING MEDIUM - 特許庁

研磨した石英ガラス基板の洗浄方法例文帳に追加

METHOD FOR CLEANING POLISHED QUARTZ GLASS SUBSTRATE - 特許庁

液晶用ガラスの両面研削研磨方法例文帳に追加

METHOD FOR GRINDING AND POLISHING BOTH SIDES OF GLASS FOR LIQUID CRYSTAL - 特許庁

ガラスファンネルのシールエッジ研磨方法及びその装置例文帳に追加

SEAL EDGE POLISHING METHOD AND DEVICE FOR GLASS FUNNEL - 特許庁

樹脂とガラスとからなる複合材の研磨方法例文帳に追加

METHOD OF POLISHING COMPOSITE COMPRISING RESIN AND GLASS - 特許庁

石英ガラス円筒体の内面研磨方法例文帳に追加

POLISHING OF INNER SURFACE OF QUARTZ GLASS CYLINDRICAL BODY - 特許庁

光学硝子研磨用砥石及びその製造方法例文帳に追加

GRINDING WHEEL FOR POLISHING OPTICAL GLASS, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

研磨した石英ガラス基板の洗浄方法例文帳に追加

CLEANING METHOD FOR POLISHED QUARTZ GLASS SUBSTRATE - 特許庁

化学研磨装置及びそのガラス基板例文帳に追加

CHEMICAL POLISHING APPARATUS AND GLASS SUBSTRATE POLISHED THEREBY - 特許庁

ガラス、石英用研磨組成物及びその製造方法例文帳に追加

GLASS OR QUARTZ ABRASIVE COMPOSITION AND PREPARATION THEREOF - 特許庁

石英ガラス円筒体及びその内面研磨装置例文帳に追加

QUARTZ GLASS CYLINDRICAL BODY AND APPARATUS FOR POLISHING INNER SURFACE THEREOF - 特許庁

ガラス基板用研磨液及びその製造方法、並びに前記研磨液を用いたガラス基板の研磨方法及び前記研磨方法により得られたガラス基板例文帳に追加

POLISHING LIQUID FOR GLASS SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, METHOD FOR POLISHING GLASS SUBSTRATE BY USING THE POLISHING LIQUID, AND GLASS SUBSTRATE OBTAINED BY THE POLISHING METHOD - 特許庁

研磨プレートを加圧しながら偏心回転と揺動させガラス基板上を移動させる研磨装置にて、偏荷重によって研磨量に差をもたらすことのない液晶表示装置用カラーフィルタの研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing device for a color filter for a liquid crystal display, which does not produce differences in polishing amount due to an imbalanced load, when moving a polishing plate on a glass substrate by performing the eccentric rotation and oscillation while applying pressure. - 特許庁

研磨プレートを加圧しながら偏心回転と揺動させガラス基板上を移動させる研磨装置にて、偏荷重によって研磨量に差をもたらすことのない液晶表示装置用カラーフィルタの研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing device of a color filter for a liquid crystal display, which does not bring the difference in a polishing amount due to an offset load when moving a polishing plate on a glass substrate by performing the eccentric rotation and oscillation while applying pressure. - 特許庁

そして、研磨装置１では、ガラス基板１００の研磨を指示されると、当該ガラス基板１００に対する研磨ヘッド１２の先端面の傾きが調整された後、当該ガラス基板１００の研磨が実行される。例文帳に追加

Then, in the polishing apparatus 1, when the polishing of a glass substrate 100 is indicated, the inclination of the end surface of the polishing head 12 with respect to the glass substrate 100 is adjusted, and then the polishing of the glass substrate 100 is carried out. - 特許庁

本発明は、窓ガラスの研磨作業に熟練を要することなく、比較的浅い傷に対応でき、特に曲面のガラスの研磨に適したガラス研磨機および研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a glass polishing machine adaptable for relatively slight scars and suitable for polishing a curved glass, in particular, without requiring a skill for window glass polishing work. - 特許庁

デュープレックス方式のガラス板の製造設備におけるガラス磨き工程において、研磨材の種類を選定し、短時間で所望の表面粗さに到達し研磨ムラなきよう研磨する板ガラスの研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a glass sheet grinding method for selecting the type of an abrasive material and grinding a glass sheet with no grinding irregularity in glass grinding processes in duplex-type glass sheet manufacturing facilities to attain desired surface roughness in a short time. - 特許庁

そして、研磨時には研磨用吸着パッド１１の表面に液晶ガラス１４が吸着され、研磨後には研磨用吸着パッド１１から液晶ガラス１４が脱着されるように構成されている。例文帳に追加

Additionally, the adsorption pad 11 for polishing is constituted so that the LCD glass 14 is adsorbed to a surface of the adsorption pad 11 for polishing in polishing and the LCD glass 14 is connected and disconnected to and from the adsorption pad 11 for polishing after polishing. - 特許庁

ガラス板の主表面を酸化セリウムの砥粒を含有する研磨液と研磨パッドを用いる研磨により、ガラス板片面の取り代を１５μｍ以上研磨することにより、サイドエッチングがない溝を形成することができる。例文帳に追加

By polishing the major surface of the glass plate using a polishing solution containing cerium oxide abrasives and a polishing pad, and polishing the machining allowance of one side of the glass plate by 15 μm or more, grooves without side etching can be formed. - 特許庁

結晶性が高い酸化セリウム及びそれを用いた高速研磨でありながら研磨傷の低減が達成できる研磨材、基板の研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a cerium oxide having a high crystallinity, to provide a polishing material using the cerium oxide and capable of reducing polishing flaws even though high speed polishing is applied and to provide a polishing method for a substrate. - 特許庁

高い揚送研磨効率でパチンコ玉を研磨部材で研磨しながら揚送する場合に、外筒体の剛性を確保すると共に、高精度の垂直度で容易に組立可能なパチンコ玉の揚送研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a pachinko ball lifting, feeding and polishing device capable of securing rigidity of an outer cylinder body which can be easily assembled at high precision perpendicularity in lifting and feeding pachinko balls while polishing them by a polishing member at a high lifting, feeding and polishing efficiency. - 特許庁

良好な研磨速度を保ちながら、Ｃｕ層を保護しつつ、コバルト層も保護するコバルト用研磨液、及びこの研磨液を用いた基板の研磨方法を、提供する。例文帳に追加

To provide a polishing liquid for cobalt protecting a cobalt layer in addition to a Cu layer while maintaining a favorable polishing speed and a substrate polishing method using the same. - 特許庁

金属膜の被研磨材を研磨パッド上にスラリーを供給しながら終点検出をおこない研磨をおこなう際に、スクラッチが生じないで良好な終点検出が実現できる研磨パッドを提供する。例文帳に追加

To provide a polishing pad allowing excellent end point detection without generating a scratch, when polishing a material to be polished of a metal film by detecting the end point, while supplying slurry to the polishing pad. - 特許庁

電子写真感光体を保持し回転させ、前記感光体の研磨を行う乾式研磨方法において、加湿を行いながら研磨を行うことを特徴とする電子写真感光体の研磨方法。例文帳に追加

The method for polishing an electrophotographic photoreceptor is characterized by carrying out polishing under humidification in a dry polishing method by which an electrophotographic photoreceptor is held, rotated and polished. - 特許庁

半導体基板１の被研磨面を研磨する研磨部３０と、研磨後の半導体基板１を回転しながら洗浄する洗浄機７（８，９）を設けた洗浄部４０とを具備する。例文帳に追加

This grinding device is provided with a grinding part 30 for grinding the surface to be ground of a semiconductor substrate 1, and a washing part 40 provided with washers 7, 8, and 9 for rotating and washing the substrate 1 after grinding. - 特許庁

ローバー研磨工程では、キーパー１６に保持されたローバー１を、凹曲面１３ａを有する回転する研磨定盤の凹曲面１３ａに押し付けながら、ローバー１の研磨面を研磨する。例文帳に追加

In a row bar polishing process, a polished surface of the row bar 1 is polished while pressing the row bar 1 held by the keeper 16 against a concave surface 13a of a rotational polishing platen. - 特許庁

被研磨層を研磨しながら算出された研磨時間をカウントダウンしてエンドポイントを検出しＳ２１２、エンドポイント検出時に研磨動作を停止するＳ２１４。例文帳に追加

An end point is detected (S212) by counting down the calculated polishing time while the polished layer is polished and once the end point is detected, the polishing operation is stopped (S214). - 特許庁

加圧定盤７１で被研磨物７８を下方に加圧しながら回転定盤７２を回転させることで、被研磨物７８の下面を研磨布７５で研磨加工する。例文帳に追加

The pressure surface plate 71 applies pressure downward to the polished workpiece 78 and polishes the undersurface of the polished workpiece 78 with a polishing cloth 75 by rotating a rotating surface plate 72. - 特許庁

チップの研磨中に中断して研磨面の観察を行うことなく、チップの配線層の裏面を観察しながら全面を一様に研磨できる半導体研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor polishing device which makes it possible to uniformly polish the entire reverse surface of a wiring layer of a chip wile observing without interrupting the polishing of the chip to observe its polished surface. - 特許庁

次に、研磨パッド１０２の上に研磨液１１０を滴下しながら、研磨定盤１０１と基板保持台１０４を回転させてウエハ１０３を研磨する。例文帳に追加

Next, a polishing liquid 110 is dropped onto the polishing pad 102, and the wafer 103 is polished while the polishing plate 101 and the substrate holding table 104 are being rotated together. - 特許庁

さらに研磨剤を用いて研磨する方法は、研磨剤を定盤上に一定量で供給する工程と、定盤を所定の回転速度で回転させながら被研磨体をラップ加工する工程とから成る。例文帳に追加

This method of polishing the polishing surface by using the abrasive is composed of a process of supplying the abrasive by a fixed quantity onto a surface plate and a process of performing lap work on the polishing object while rotating the surface plate at a prescribed rotating speed. - 特許庁

ガラス表面に付着物がなく、かつピットやスクラッチなどの欠陥のない清浄な研磨面を得ることができるガラス研磨用研磨材およびその研磨方法を提供すること。例文帳に追加

To obtain a glass-polishing abrasive which can give a clean ground surface with no deposits attached to the surface and with no defects such as pits and scratches and a polishing method using the same. - 特許庁

高品質の研磨面を保ちながらしかも高速研磨性により研磨工程の生産性の向上及び低コスト化が可能な安価な酸化水酸化鉄(III) 粉末を砥粒とする研磨用組成物を提供すること。例文帳に追加

To obtain an abrasive composition which uses, as abrasive grains, inexpensive iron (III) hydroxide oxide powders capable of improving the productivity in the abrading step and reducing costs by the high-speed abrasive properties while retaining abraded surfaces of high quality. - 特許庁

ガラス基板を研磨用キャリアにより保持して研磨するに際して、ガラス基板の外端面と接触しうる内側面を樹脂コーティングした研磨用キャリアを用いて研磨する。例文帳に追加

In this manufacturing method of the substrate for the magnetic disk, preferably the resin is thermoplastic or thermosetting resin. - 特許庁

被研磨材料のなかで研磨を必要とする表面の温度を１０℃以下に維持しながら、研磨を必要とする表面を砥石により研磨する工程を有する。例文帳に追加

The titanium polishing method comprises the step of polishing the surface to be polished by using a grinding wheel while keeping the temperature of the surface to be polished of a polished material at 10°C or lower. - 特許庁

ワーク５の被加工面５ａと研磨用工具１５の研磨作業面１５ａとの間に研磨液を介在させた状態で、両面に加工圧を加えながら相対的に運動させて被加工面を研磨加工する。例文帳に追加

In a condition in which polishing solution is held between a surface 5a to be polished of a workpiece 5 and a polishing surface 15a of a polishing tool 15, both surfaces are moved relative to each other while they are applied thereto with working pressure in order to polish the surface 5a to be polished. - 特許庁

得られた希釈液を両面研磨機の研磨パッドに供給しながらヒ化ガリウムウェーハを研磨したところ、表面粗さ（Ｒａ）が低くスクラッチ・傷の少ない被研磨面が得られた。例文帳に追加

By feeding a polishing pad of a double-sided polisher the obtained dilute solution, a gallium arsenide wafer is polished to obtain a polished surface with little surface roughness (Ra) and less scratches/flaws. - 特許庁

揚送研磨機の運転時には、研磨機扉１１が閉じ、揚送ベルト１５と研磨布１７とが対向状態となって、その間に挟まれたパチンコ玉が研磨されながら揚送されるようになっている。例文帳に追加

During the operation of the lifting polishing machine, a polishing machine door 11 is closed, and the lifting belt 15 and abrasive cloth 17 are opposite to each other, so that pachinko balls caught between them are lifted while being polished. - 特許庁

研磨砥粒を含むスラリーを供給しながら研磨ローラ１０Ａ，１０Ｂを回転させ、回転中の研磨ローラ１０Ａ，１０Ｂと、シリコンウェーハＷの表裏面，面取り面とを接触させて研磨する。例文帳に追加

Grinding rollers 10A and 10B are rotated, while supplying a slurry containing grinding abrasive grains, so s to allow the rollers 10A and 10B to be brought into contact with the front and rear surfaces and chamfering surface of a silicon wafer W for grinding. - 特許庁