「がら研磨」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

ベルト５の表面を回転しながら研磨するロール状の研磨ホイール１と、研磨ホイール１の一端側に貫設され、研磨ホイール１を回転可能に支持するホイール軸２とを有している。例文帳に追加

The grinding wheel device has a roll-shaped grinding wheel 1, which grinds the surface of a belt 5 while rotating, and a wheel shaft 2, which is penetratingly provided to one end side of the grinding wheel 1 and supports the grinding wheel 1 rotatably. - 特許庁

搬送される研磨テープ１０を研磨面Ｋの反対側からバックアッププレート３０で支持し、バックアッププレート３０を介して研磨面Ｋを丸刃１３１に向けて付勢しながら押し当ててこの丸刃１３１を研磨する。例文帳に追加

A conveyed grinding tape 10 is supported by a backup plate 30 from the opposite side of a grinding face K, and the grinding face K is pressed to a circular edge 131 with a spring force through the backup plate 30 for grinding. - 特許庁

研磨パッドを新規に使用し始めるときのブレークイン処理に要する時間を短縮させながらも、必要とする研磨速度と安定した研磨速度を得ることが出来る研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing method for attaining a necessary and stable polishing speed while reducing time required for break-in process to start to use a new polishing pad. - 特許庁

研磨パッド７を貼着した研磨定盤５，６を電子デバイス用ガラス基板に押付け、コロイダルシリカ砥粒を含む研磨液を供給しながら研磨定盤５，６と上記ガラス基板とを相対的に移動させて基板表面の精密研磨をすることにより、電子デバイス用ガラス基板を製造する。例文帳に追加

The glass substrate for an electronic device is manufactured by pushing polishing surface plates 5 and 6 with a polishing pad 7 glued against the glass substrate and relatively moving the plates 5 and 6 and the glass substrate while feeding a polishing fluid containing colloidal silica abrasive grains thereby precision-polishing the substrate surface. - 特許庁

研磨材と水とを含有する研磨スラリーを研磨パッドに供給しながらガラス基板を研磨する方法において、前記研磨スラリーにプルランおよびＯＨ基が２個以上の多価の有機化合物で水溶性のアルコール類からなる群から選ばれた１種以上を添加し、さらに好ましくはｐＨを０．５〜４の範囲に調整して研磨することを特徴とするガラス基板研磨方法。例文帳に追加

The method of polishing the glass substrate while supplying polishing slurry containing an abrasive and water to a polishing pad includes steps of adding, to the slurry, pullulan and one or more kinds of polyvalent organic compounds selected from a group comprising water-soluble alcohol with two or more OH-radicals and further preferably polishing while adjusting pH to a range of 0.5-4. - 特許庁

生産性を損なうことなく、研磨パッドの研磨面を所定の平坦度と表面粗さに調整する研磨パッドのドレス処理と、該ドレス処理で調整した研磨パッドを用いてガラス基板の主平面を研磨するガラス基板の研磨方法及び該研磨方法を用いたガラス基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a dressing of a polishing pad for adjusting a polishing surface of the polishing pad to prescribed flatness and surface roughness, a method for polishing a glass substrate for polishing a main plane of the glass substrate by using the polishing pad adjusted in the dressing, and a method for manufacturing the glass substrate using the method for polishing the glass substrate, without impairing productivity. - 特許庁

酸化セリウムを含む希土類酸化物を主成分とする高い研磨速度の持続耐久性に優れたガラス研磨用研磨材及びその研磨品質の評価方法を提供する。例文帳に追加

To provide an abrasive material for polishing glass, which has a rare earth oxide containing a cerium oxide as a main component and improves durability of a high polishing rate, and to provide a method for evaluating its polishing quality. - 特許庁

精密機器に用いられる基盤やレンズ、液晶ガラス等における研磨加工を行う際に、被研磨物を吸着保持し、研磨加工中の研磨機定盤からのズレが発生しにくい吸着パッドを提供すること。例文帳に追加

To provide a suction pad which sucks and holds an article to be polished to prevent shifting of the article out of a polisher surface plate during polishing, when polishing substrates, lenses, liquid crystal glasses or the like used in precision machines. - 特許庁

高研磨速度と高清浄性の両立を実現でき、循環研磨において長時間高い研磨速度を維持できるガラスハードディスク基板用研磨液組成物の提供。例文帳に追加

To provide a polishing fluid composition for glass hard disk substrates which combines a high polish rate and high cleanliness and which, even when used in a fluid-circulating polishing system, can keep a high polish rate for a long time. - 特許庁

ガラスなどの非晶質体が付着した酸化セリウム系研磨剤から、高い研磨速度で研磨可能な酸化セリウム系研磨剤を製造できる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method in which a cerium oxide based abrasive which can ground by a high polishing speed can be manufactured from a cerium oxide-based abrasive to which an amorphous object of glass or the like is adhered. - 特許庁

オスカー型研磨機を用いガラス基板を研磨する際に、枠材の貼り付けを、空気を噛ませず、皺を作らず、作業性よく、且つ貼り付け精度を良好におこない、研磨するカラーフィルタ基板の研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing method of a color filter substrate preventing air from entering during sticking a frame material, preventing wrinkles from being generated, providing ease of work, and accurately sticking and polishing during polishing the glass substrate by using an Oscar type polishing machine. - 特許庁

ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等の被研磨材を研磨パッド上にスラリーを供給しながら研磨をおこなう際に、スループットが高く、研磨パッドの処理ウェハー枚数を多く出来る研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing method, which can polish the material to be polished with a high throughput, such as glass, semiconductors, dielectric substance/metal composite substances and integrated circuits, while supplying slurry on a polishing pad, and can increase the number of process wafers in the polishing pad. - 特許庁

ガラス基板の端面を研磨ブラシ又は研磨パッドと研磨液を用いて研磨する端面処理工程を有する情報記録媒体用ガラス基板の製造方法において、前記研磨液が、フッ酸系溶剤を含むことを特徴とする情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。例文帳に追加

In the manufacturing method of the glass substrate for the information recording medium having an end surface treatment step for polishing end surfaces of the glass substrate by using a polishing brush or a polishing pad and a polishing liquid, the polishing liquid contains a hydrogen fluoride based solvent. - 特許庁

ガラス板の端部の角を樹脂結合研磨ホイールを用いて所定の研磨量研磨する工程を包含するガラス板の端部を面取りする方法において、該研磨量が、樹脂結合研磨ホイールのガラス板に対する荷重を制御することにより決定される方法。例文帳に追加

The method to chamfer the end part of a glass plate includes a process to polish the angle of the glass plate end part in a specified polishing amount using a resin bond polishing wheel, wherein the polishing amount is decided through control of the load applied from the polishing wheel to the glass plate. - 特許庁

本発明の研磨方法は、基板と研磨布の間にＣＭＰ研磨液を供給しながら、基板を研磨布で研磨する基板の研磨方法であって、基板が、パラジウム層を有する基板であり、ＣＭＰ研磨液が、下記一般式（１）で表されるα−アミノ酸、リン酸類、酸化剤及び砥粒を含有する。例文帳に追加

The polishing method is a polishing method for a substrate in which the substrate is polished with polishing cloth while the CMP polishing liquid is supplied to between the substrate and polishing cloth, wherein the substrate is a substrate having a palladium layer, and the CMP polishing liquid contains the α-amino acid represented by formula (1), phosphoric acids, oxidizing agent, and abrasive grains. - 特許庁

レンズ研磨装置１０は、被研磨面１１が予備整形されたレンズ素材１２を光軸１３回りに回転させ、被研磨面１１にスラリー供給ノズル１４からスラリーを供給しながら研磨皿１５をその中心軸１６まわりに回転させて研磨皿１５の研磨面２５の形状に対応した非球面を被研磨面１１に形成する。例文帳に追加

The lens polishing apparatus 10 rotates a lens material 12 whose surface to be polished 11 has been preparatorily shaped centering an optical axis 13, rotates the polishing tray 15 centering its axis 16 while supplying slurry to the surface to be polished 11 from a slurry supply nozzle 14, and shapes the surface to be polished 11 into an aspheric surface matching the shape of a polishing surface 25 of the polishing tray 15. - 特許庁

半導体集積回路装置の製造において、二酸化ケイ素系材料層の被研磨面を研磨する場合の研磨速度のパターン依存性が少なく、凹部の研磨を抑制しながら凸部を優先的に研磨でき、極めて少ない研磨量で被研磨面を高平坦化することが可能な技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique for preferentially polishing a projection under the control for polishing of a recess and for highly flattening polishing surface with extraordinary small quantity of polishing work, with less dependence on pattern of polishing velocity on the occasion of polishing the surface to be polished of a material layer of the silicon dioxide system during manufacture of a semiconductor integrated circuit device. - 特許庁

スラリーを供給しながらワークを研磨パッド２０に接触させて研磨する研磨装置１０における研磨パッドのドレッシング方法であって、第１のパッドドレッサー９４により研磨パッドのドレッシングを行い、しかる後、第１のパッドドレッサーより研磨パッドの除去速度の遅い第２のパッドドレッサー９６により研磨パッド２０のドレッシングを行う。例文帳に追加

A dressing method for a polishing pad, in a polisher 10 which polishes a work by bringing the work into contact with a polishing pad 20 while slurry is supplied, includes a step in which the polishing pad 20 is dressed by a first pad dresser 94 and a step in which the polishing pad 20 is dressed by a second pad dresser 96 having a slower pad removing speed than the first pad dresser 94. - 特許庁

金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、保護膜形成剤及び水を含有する金属用研磨液を用い、この金属用研磨液を供給しながら基板上の金属膜を表面に溝を有する研磨布を用いて研磨することを特徴とする金属研磨方法。例文帳に追加

This is a metal polishing method for polishing a metallic film on a substrate by using polishing cloth whose surface has grooves while supplying polishing fluid for metal containing an oxidizer for metal, metal oxide dissolving agent, protecting film forming agent, and water. - 特許庁

金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、保護膜形成剤及び水を含有する金属用研磨液を用い、この金属用研磨液を供給しながら基板上の金属膜を不織布を研磨布として研磨することを特徴とする金属研磨方法。例文帳に追加

This is a metal polishing method for polishing a metallic film on a substrate by using nonwoven fabric as polishing cloth while supplying polishing fluid for metal containing an oxidizer for metal, metal oxide dissolving agent, protecting film forming agent, and water. - 特許庁

研磨装置ＣＭＰは、ウエハＷを保持するウエハ保持装置１２と、研磨パッド２とを備えて構成され、研磨パッド２をウエハ保持装置１２に保持されたウエハＷに当接させながら両者を回転移動させてウエハＷの被研磨面の研磨を行う。例文帳に追加

A polishing device CMP comprises the wafer holder 12 for holding the wafer W, and the abrasive pad 2, and polishes a polished surface of the wafer W by pressing the abrasive pad 2 against the wafer W held by the wafer holder 12 and at the same time rotatively moving them both. - 特許庁

金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、保護膜形成剤及び水を含有する金属用研磨液を用い、この金属用研磨液を供給しながら基板上の金属膜を摩擦抵抗が９０００〜２５０００Paである研磨布を用いて研磨することを特徴とする金属研磨方法。例文帳に追加

This is a metal polishing method which polishes the metallic film on a board using polishing cloth 9,000-25,000 Pa in frictional resistance, while supplying polishing liquid for metal which contains an oxidizer for metal, a metallic oxide dissolver, a protective film former, and water. - 特許庁

研磨ベルトと、仕上研磨する研磨板とを隣接配置すると共に、樹脂成形品 の方向を可変させながら研磨する機構を設けることで、パートラインが様々な形状からなる樹脂成形品の何れも研磨処理することができる。例文帳に追加

To provide a part line polishing device capable of polishing and processing any resin molding article part lines of which are made of various shapes by arranging a polishing belt and a polishing board to finish and polish the resin molding article adjacent to each other and providing a mechanism to polish it while varying a direction of the resin molding article. - 特許庁

研磨工具を被加工面に圧接して回転させ、微粒子を含むスラリー状の研磨液を供給しながら研磨加工を行う研磨装置において、研磨液が装置内部へ侵入して回転精度の低下等を招くのを防ぐ。例文帳に追加

To prevent a polishing liquid from entering an inner part of a device to deteriorate rotating accuracy in the polishing device which allows a polishing tool to come into contact with a surface to be polished by pressure, rotates the polishing tool and supplies the slurry type polishing liquid including micro particles to polish the surface. - 特許庁

周縁部に研磨対象面を有する半導体ウェハ１０を円周方向に回転させながら、複数の押圧部３２により半導体ウェハの円周に沿って研磨部材４１を研磨対象面に押し付けて、研磨対象面を研磨する。例文帳に追加

While turning a semiconductor wafer 10 in a circumferential direction, the semiconductor wafer 10 having a surface to be polished on its peripheral part, polishing is done to a surface to be polished by pressing a polishing member 41 against the surface to be polished along the circumference of the semiconductor wafer with a plurality of pressing parts 32. - 特許庁

ガラス基板を砥粒を含む研磨スラリーで研磨する場合に、研磨スラリー中の研磨くず、研磨パッドくずもしくはガラスくずを効率的に除去することにより傷の発生を低減しうる磁気ディスク用基板の製造方法、ならびに磁気ディスクの製造方法、を提供するものである。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a substrate for magnetic disk and a manufacturing method of a magnetic disk by which the occurrence of scratch can be reduced by eliminating efficiently grinding scrap in grinding slurry, grinding pad scrap, or glass scrap, when a glass substrate is ground by grinding slurry including grinding grain. - 特許庁

スライダの研磨方法は、スライダの研磨に用いられる定盤の研磨面の温度を、スライダの作動時温度まで上昇させるステップＳ４と、スライダの媒体対向面を、作動時温度まで高められた研磨面に押し付けながら研磨するステップＳ５と、を有している。例文帳に追加

A method of polishing a slider includes a step S4 for raising the temperature of a polishing face of a surface plate to be used in polishing of a slider to an operation temperature of the slider, and a step S5 for polishing a medium facing surface of the slider while pressing it against the polishing face whose temperature is raised to the operation temperature. - 特許庁

中心部に円孔を有する円板状のガラス基板の内周側端面部分に研磨液を供給しつつ、前記ガラス基板の内周側端面に研磨ブラシを接触回転させて研磨する研磨方法に用いる研磨ブラシである。例文帳に追加

The polishing brush is used for the polishing method which supplies a polishing liquid to the inner peripheral end face of a disk-like glass substrate having a hole at the center and polishes while contact-rotating the polishing brush on the inner peripheral end face of the glass substrate. - 特許庁

非晶質ガラス基板の研磨において、高い研磨速度で研磨でき、研磨後の基板表面の表面粗さ、ピット、及びキズの欠陥を低減でき、好ましくは、加えて低コストでガラスハードディスク基板を製造できる研磨液組成物の提供。例文帳に追加

To provide a polishing liquid composition capable of polishing an amorphous glass substrate at high polishing speed, reducing surface roughness and defects such as pits and scratches on the surface of the polished substrate, and preferably manufacturing a glass hard disk substrate at low cost. - 特許庁

金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、保護膜形成剤及び水を含有する金属用研磨液を用い、この金属用研磨液を供給しながら基板上の金属膜を密度が０．７（g/cm^3）以上である研磨布を用いて研磨することを特徴とする金属研磨方法。例文帳に追加

This is a metal polishing method for polishing a metallic film on a substrate by using a polishing cloth whose density is 0.7 (g/cm3) or more by supplying polishing fluid for metal containing metallic oxidant, metal oxide dissolving agent, protecting film forming agent, and water. - 特許庁

半導体ウエハ、ガラス製ハードデイスク、アルミナ製ハードデイスクなどを研磨するために用いられる研磨用粒子であって、実用的な研磨速度で使用して、被研磨面でのスクラッチ発生を低減されることができる研磨用粒子。例文帳に追加

To provide a polishing particle used for polishing a semiconductor wafer, a glass hard disk, an alumina hard disk or the like and capable of reducing generation of scratch on a surface to be polished when it is used at a practical polishing speed. - 特許庁

ガラス基板等の表面に付着した性質の異なる付着物を除去する研磨又はクリーニングにおいて、スクラッチの発生を抑え、性質の異なる付着物を効率的に除去できる研磨ベルト、研磨テープ及び研磨ディスク等の研磨用具及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide polishing tools such as polishing belts, polishing tapes, and polishing disks, which can suppress the occurrence of scratches and can effectively remove deposits having mutually different properties in polishing or cleaning work for removing deposits having mutually different properties deposited on the surface of a glass substrate or the like, and to provide a method for manufacturing the same. - 特許庁

ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッドにおいて、基板表面にスクラッチが生じにくく、研磨中に研磨状態を光学的に良好に測定できる研磨パッドおよび研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing pad capable of preventing the occurrence of scratches on a substrate surface, and also, capable of optically excellently probing a polishing state during the polishing in the polishing pad used for forming a flat face in glass, a semiconductor, a dielectric/metal complex, and an integrated circuit or the like, and a polishing device. - 特許庁

シリコンウェハ、セラミック、金属、ガラス等の研磨・研削加工において好適に用いることができる、研磨速度が向上する、更に沈降した砥粒の再分散効果に優れる研磨速度向上剤、及び該研磨速度向上剤を含有した水溶性研磨・研削加工液を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing speed improver and a water soluble polishing/grinding agent including the polishing speed improver, capable of being favorably used for polishing/grinding a silicon wafer, a ceramic, a metal, a glass and the like and attaining high polishing speed and an excellent re-dispersion effect of further deposited abrasive. - 特許庁

ガラス基板材料又は半導体基板材料等の硬度の大きい材料に対する研磨速度が高く、かつ研磨の平滑性、均一性、スクラッチ傷の発生、被研磨物の表面に研磨剤砥粒が残留する等の問題のない研磨用組成物を提供する。例文帳に追加

To obtain a composition for polishing, capable of polishing a material having a high hardness such as a glass substrate material or a semiconductor substrate material at a high polishing rate, and providing no problem in the smoothness of the polishing, the uniformity, the generation of scratch wound and the residue of abrasive grains of the polishing agent. - 特許庁

ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッドにおいて、基板表面にスクラッチが生じにくく、研磨中に研磨状態を光学的に良好に測定できる研磨パッドおよび研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing pad and a polishing device, little causing scratches on the surface of a board and optically favorably measuring the polishing state during polishing in the polishing pad used for forming a flat surface on glass, a semiconductor, a dielectric substance/metal composite substance and an integrated circuit. - 特許庁

本発明は磁気記録ディスクに用いるアルミニウム合金基板、およびガラス基板を超高精度の仕上げで研磨加工を施す際に好適に用いられ得る、研磨布に関し、研磨加工時の加工安定性、および研磨布製造時の工程通過性に優れる研磨布を提供することにある。例文帳に追加

To provide an abrasive cloth suitably used in performing finish polishing process to an aluminum alloy substrate used in a magnetic recording disc and a glass substrate with super high precision, which has excellent processing stability in a polishing process and exhibiting excellent conductivity at the time of producing the abrasive cloth. - 特許庁

円盤状のガラス基板１の主表面を研磨して磁気ディスク用ガラス基板を製造する製造方法において、ガラス基板１の両主表面に、アスカーＣ硬度が８８以上の研磨テープ１２を押圧し、研磨材を含む研磨液を供給しながら、ガラス基板１と研磨テープ１２とを相対的に移動させて研磨を行うことを特徴とする。例文帳に追加

The method of manufacturing the glass substrate for the magnetic disk by polishing the principal surface of the disk like glass substrate 1 is characterized in that polishing is performed by pressing a polishing tape 12 having Asker C hardness of ≥88 to both principal surfaces of the glass substrate 1 and relatively moving the glass substrate 1 and the polishing tape 12 while supplying a polishing liquid containing an abrasive. - 特許庁

ガラス研磨を行った後、ガラスをパッドから剥離させる時に、ガラスの割れを防止可能なガラス研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for polishing glass that can prevent glass from being broken when peeling the glass from a pad after polishing the glass. - 特許庁

円板状ガラス基板を研削した後、研磨砥粒を含む研磨液によって研磨する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法において、前記研磨砥粒はコロイダルシリカ砥粒であって、前記研磨液にＮａＯＨを含有させることにより研磨液のｐＨが１０．２を超え、１２以下となるように調整されていることを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。例文帳に追加

In the method for manufacturing a glass substrate for a magnetic recording medium by grinding a disk type glass substrate and then polishing the substrate with a polishing liquid containing abrasive grains, the abrasive grains are colloidal silica grains and the pH of the polishing liquid is controlled to >10.2 to ≤12 by incorporating NaOH into the liquid. - 特許庁

次いで、キャンバス１４と研磨パッド５８、６０とを相対的に近接させて、ガラス板Ｇを研磨パッド５８、６０に圧縮空気の圧力によって押し付けるとともに、キャンバス１４及び研磨パッド５８、６０をガラス板Ｇの研磨面に沿って相対的に移動させてガラス板Ｇの研磨面を研磨する。例文帳に追加

The canvas 14 and polishing pads 58, 60 are relatively brought in proximity to press the glass plate G to the polishing pads 58, 60 by the pressure of compressed air, and the canvas 14 and the polishing pads 58, 60 are relatively moved along the polished surface of the glass plate G to polish the polished surface of the glass plate G. - 特許庁

ガラスディスク収容冶具およびガラスディスクの研磨方法例文帳に追加

GLASS DISK HOUSING TOOL AND METHOD OF POLISHING GLASS DISK - 特許庁

高い研磨速度、平坦性を保ちながら、低スクラッチを可能とする。例文帳に追加

To perform low scratching, while keeping a high polishing speed and flatness. - 特許庁

ガラス基板保持用クランプ装置及びガラス基板の研磨方法例文帳に追加

CLAMPING-DEVICE FOR GLASS SUBSTRATE HOLDING AND POLISHING METHOD OF GLASS SUBSTRATE - 特許庁

研磨廃液のガラス原料化方法及びガラス原料化設備例文帳に追加

METHOD AND EQUIPMENT FOR CONVERSION OF POLISHING WASTE LIQUID INTO GLASS RAW MATERIAL - 特許庁