「がら研磨」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

貼り合わせガラス板の場合は、当該ガラス板を研磨液に浸漬してガラス表面を２００μｍ以上化学研磨する。例文帳に追加

In the case of laminated glass, the glass plate is chemically polished to a depth of at least 200 μm by immersion in a polishing fluid. - 特許庁

遊離砥粒を含む研磨液を供給しながら、研磨布でダミーウェーハを研磨し、この研磨で使用し回収された使用済み研磨液の吸光度およびパーティクル個数を測定するステップと、前記測定により得られた吸光度およびパーティクル個数を用いて、前記研磨布の状態を評価する第一評価ステップとを具えることを特徴とする。例文帳に追加

This method has the steps of: polishing a dummy wafer by the polishing cloth, while supplying a polishing agent including free abrasive grains; and measuring an absorbance and the number of particles of the used polishing agent which has been used and recovered in this polishing, and also has the first evaluation step of evaluating the state of the polishing cloth by use of the absorbance and the number of particles obtained by the measurement. - 特許庁

研磨面を有し、該研磨面に砥液を供給しながらポリッシング対象物Ｗを押し付けて研磨する円盤状の研磨テーブル１４を備えたポリッシング装置において、研磨テーブル１４の側方に、研磨テーブル１４の側端面１４ａへの付着物を除去する付着物除去手段４４，５０を設けた。例文帳に追加

In a polishing device which has a polishing face and is provided with a disclike polishing table 14 which presses and polishes an object to be polished while supplying abrasive liquid onto the polishing face, deposit removing means 44, 50 removing deposit on a side end face 14a of the polishing table 14 are provided on a side of the polishing table 14. - 特許庁

研磨手段（研磨部）１６を大気とは別組成の雰囲気のチャンバ１３内に密閉収容し、研磨手段（研磨部）１６の雰囲気を大気とは異なる組成の雰囲気にすると共に、ウエーハＷと研磨パッド３４ａとの間に電圧を印加して、電解作用を行わせながら前記ウエーハＷを研磨するように構成した。例文帳に追加

A polishing means (polishing part) 16 is sealed and housed within a chamber 13 of an atmosphere of a different composition from the air, the atmosphere of the polishing means (polishing part) 16 is made into atmosphere of the different composition from the air, and a wafer W is polished while performing an electrolytic action by applying a voltage between the wafer W and a polishing pad 34a. - 特許庁

スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて研磨する研磨装置における研磨パッドのドレッシング装置３０であって、研磨パッド上に配設され、回転自在となっている円盤状のパッドドレッサー２２を有しており、パッドドレッサー２２の研磨パッドと接する面の表面を凹形状又は凸形状とする。例文帳に追加

This dressing device 30 of the polishing pad on a polishing device polishes a work by making it contact with the polishing pad while supplying slurry and has a disc type pad dresser arranged on the polishing pad and free to rotate, and a surface of a face to make contact with the polishing pad of the pad dresser 22 is recessed or protruded. - 特許庁

半導体基板３上に形成された被研磨物３１の凹凸形状に応じて部分的に電気伝導性が変動し得る研磨パッド１に対して、半導体基板３を押し付けながら、電解液、砥粒、及び薬液成分を含有する研磨液４１を半導体基板３と研磨パッド１の間に供給し、被研磨物３１の化学的機械的研磨を行う。例文帳に追加

While pushing a semiconductor substrate 3 against a polishing pad 1 having electrical conductivity variable partially depending on the irregular shape of an object 31 to be polished formed on the semiconductor substrate 3, polishing liquid 41 containing electrolyte, abrasive grains and a chemical component is supplied between the semiconductor substrate 3 and the polishing pad 1 and chemical mechanical polishing of the object 31 is carried out. - 特許庁

表面に研磨布が展張された研磨ローラ１４を半導体ウェーハ１０の面取り面１０ａと対向させ、研磨剤１３を供給しながら研磨ローラを回転させてウェーハの面取り面に接触させることにより面取り面を鏡面研磨する半導体ウェーハの研磨方法の改良である。例文帳に追加

In the polishing method for semiconductor wafers, a polishing roller 14 where polishing cloth is extended on the surface to made to face a chamfer surface 10 of a semiconductor wafer 10, and the polishing roller is rotated, while an abrasive 13 is being supplied, to come into contact with the chamfer surface of the wafer, thus allowing the chamfered surface to be subjected to mirror-surface polishing. - 特許庁

本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、研磨用スラリーを用いて基板の主表面を研磨する主表面研磨工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記主表面研磨工程の最終研磨工程において、最小捕捉粒子径が１μｍ以下のフィルタを使用してフィルタリングした後の緩衝剤を含む研磨用スラリーを用いることを特徴とする。例文帳に追加

In the method of manufacturing the glass substrate for the magnetic disk including the principal surface polishing process for polishing the principal surface of the substrate by using the polishing slurry, the polishing slurry including the buffer agent filtered by using a filter having ≤1 μm minimum catching particle diameter is used in the final polishing process of the principal surface polishing process. - 特許庁

特に、研磨液供給ノズル５４から供給された研磨液５６で満たされた上向き配設のブラシ５２に対して回転した研磨パッド３０２を少なくとも該研磨パッド３０２の中心部から外周部まで半径方向に横切るように相対移動しながら摺動させることで、研磨パッド３０２の表面の全体に亘って研磨液５６が万遍なく均一に塗布される。例文帳に追加

The polishing liquid 56 is equally uniformly applied over the whole of the surface of the polishing pad 302 by sliding a rotating polishing pad 302 while relatively moving to cross from at least the central part of the polishing pad 302 to the outer peripheral part in the radial direction with respect to a brush 52 upwardly disposed which is filled with the polishing liquid 56 supplied especially from a polishing liquid supply nozzle 54. - 特許庁

化合物半導体結晶ウェハ４に研磨液を供給しながら研磨布５で研磨する方法において、研磨液にアルカリ性水溶液を用いることにより、研磨液の表面張力が低下し、ポリッシュ終了後に化合物半導体結晶ウェハ４を研磨布５から取り外す時のヘイズが少なくなる。例文帳に追加

In a polishing method using a polishing cloth 5 while a compound semiconductor crystal wafer 4 is applied with a polishing liquid, use of an alkali water solution as the polishing liquid decreases the surface tension of the polishing liquid, so that the haze is less, when the compound semiconductor crystal wafer 4 is dismounted from the polishing cloth 5 after polishing is completed. - 特許庁

ガラス研磨ポリウレタンパッド用２液型組成物、該組成物を用いたガラス研磨ポリウレタンパッド、及びその製造方法例文帳に追加

TWO-LIQUID TYPE COMPOSITION FOR GLASS POLISHING POLYURETHANE PAD, GLASS POLISHING POLYURETHANE PAD USING THE SAME COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME PAD - 特許庁

その後、ガラス板をフッ酸を含有する水溶液に浸漬して０．５〜２０μｍ／ｍｉｎの研磨速度でガラス板表面を研磨しても良い。例文帳に追加

Thereafter, the surface of the glass plate may be polished at a polishing speed of 0.5-20 μm/min by immersing the glass plate in an aqueous solution containing the hydrofluoric acid. - 特許庁

ディッシングの発生を十分に抑制しながら、銅系金属膜を高い研磨速度で研磨できるＣＭＰ用スラリーを提供する。例文帳に追加

To provide slurry for CMP capable of polishing a copper-based metal film at a high polishing speed while suppressing the occurrence of dishing sufficiently. - 特許庁

本発明の課題は、ガラス基板の研磨位置に応じて最適に研磨するガラス基板の製造方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a glass substrate optimally carrying out grinding in response to a grinding position of the glass substrate. - 特許庁

基板の一方の側の外周部をその元の面の角度を維持しながら研磨することができる研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing apparatus that can polish a periphery on one side of a substrate while keeping an original face angle of the substrate. - 特許庁

パチンコ玉はこの回転ベルト２１によりガイドレール３１の表面の研磨布４０に押しつけられながら揚送され、研磨される。例文帳に追加

Pachinko balls are lifted and fed by the rotary belt 21 while being pressed against the polishing cloth 40 on the surface of the guide rail 31 and polished. - 特許庁

ハイレベルな研磨速度を有しながらも、金属のディッシングおよび残留問題を解決することができる化学機械研磨用組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a composite for chemical mechanical polishing having a high-level polishing rate and capable of solving a metal dishing and residue problem. - 特許庁

小径の研磨工具２をレンズ１に対してＸ軸方向に揺動させながら、研磨軌跡Ａに沿ってＹ軸方向に走査する。例文帳に追加

A small polishing tool 2 is scanned in the direction of an Y-axis along a polishing locus A as the polishing tool is oscillated in an axial direction on a basis of a lens 1. - 特許庁

熟練者でなくても、簡単に刃体を甲丸状の断面形状に維持しながら再研磨することのできる鋏の再研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a regrinding device for scissors providing easy regrinding of a blade body while maintaining it in a turtle-backed cross sectional shape even by an unskilled person. - 特許庁

情報記録媒体用ガラス基板の研磨方法、及び該方法により研磨された情報記録媒体用ガラス基板例文帳に追加

METHOD FOR POLISHING GLASS SUBSTRATE FOR INFORMATION RECORDING MEDIUM AND GLASS SUBSTRATE FOR INFORMATION RECORDING MEDIUM POLISHED BY THE METHOD - 特許庁

ばらつきなく、生産性よくガラス管の内面研磨加工を行うことができるガラス管の内面研磨加工機を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an inner surface polishing machine for a glass tube capable of polishing the inner surface of the glass tube without a variation and with high productivity. - 特許庁

生産性が高く、低密度でありながらエアリークが無く、研磨砥粒を含むスラリーが気孔内に浸透することがない研磨保持用パッドを得る。例文帳に追加

To obtain a polishing and holding pad without air leakage and penetration of slurry containing polishing abrasive particles into pores at high productivity and low density. - 特許庁

短い研磨時間で、高い平坦度を得ながら被加工物の両面を夫々所定量加工する研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing method for polishing both sides of an object by the predetermined amount while obtaining the high flatness in a short polishing time. - 特許庁

本発明は、研磨品質を確保しながら、生産性を向上させることができる研磨装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a polishing apparatus capable of improving productivity while ensuring polishing quality. - 特許庁

ベベル上半分を研磨するときはウエハの下方に設置したノズルからクーラントを噴射しながら同様に研磨する。例文帳に追加

When the upper half of the bevel is ground, the grinding is performed similarly while the coolant is injected from a nozzle arranged at a lower position of the wafer. - 特許庁

これを研磨工程Ｇでガラス両面を磨滅研磨してガラス板に複数個の貫通孔を形成した孔明き絶縁基板２０を完成する。例文帳に追加

Both surfaces of the glass are polished and ground during a polishing process G to complete the perforated insulating substrate 20, having a plurality of through holes formed on a glass plate. - 特許庁

研磨工具３は回転しながら被加工物５の被加工面５ａに圧接され、被加工面５ａの研磨加工を行う。例文帳に追加

In the polishing apparatus, the polishing tool 3 performs the polishing work to the surface 5a to be processed, in a manner that the polishing tool 3 is pressingly brought into contact with the surface 5a of a workpiece 5, while being revolved. - 特許庁

従来よりも寿命が長い、ガラス基板表面を薄板化研磨するためのガラス基板用化学研磨液を提供する。例文帳に追加

To provide a chemical polishing solution for a glass substrate, which is used for polishing the surface of the glass substrate to reduce the thickness of the substrate and has a life longer than that of a conventional one. - 特許庁

基板ホルダ２０で保持された基板２をヒータ２５により加熱しながら、基板２に形成された研磨対象膜を研磨する。例文帳に追加

While a board 2 held by the board holder 20 is heated with a heater 25, a film to be polished formed on the board 2 is polished. - 特許庁

研磨過不足判断用ゲージ３７は、これを目印にしながら研磨を行うための部分として形成されている。例文帳に追加

The gauges 37 for discriminating excess or deficiency of polishing are formed as a part for performing polishing operation using the gauges as a mark. - 特許庁

十分な加工性を有しながら、被研磨物の平滑性に優れた研磨面加工用テープおよびその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a tape for working a polishing surface and a manufacturing method for it, improving the smoothness of a material to be polished while keeping enough workability. - 特許庁

第１の研磨ステージ１８において、キャリア５２の着脱自在な膜枠１４にガラス基板Ｇを貼着してガラス基板Ｇを研磨する。例文帳に追加

In a first polishing stage 18, the glass substrate G is polished by adhering the glass substrate G to an attachable/detachable film frame 14 of a carrier 52. - 特許庁

しかしながら、後の研磨工程で研磨されるのは、シリコンウェーハの表面であって、面取りされたウェーハ外周面取り部Ｗａではない。例文帳に追加

However, the part to be polished in the subsequent polishing stage is the surface of the silicon wafer, and is not the chamfered part Wa on the outer circumferential face of the wafer. - 特許庁

生産性を落さずに火炎研磨後のガラス母材の振れ回りを減少させることができるガラス母材の火炎研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a flame polishing method of a glass preform by which the whirling of the glass preform is reduced without degrading the productivity. - 特許庁

この研磨用工具１のポリシャ１１に遊離砥粒を含む研磨液７を供給しながら光学素子３の被加工面３ａに押し当てる。例文帳に追加

The polisher 11 of the polishing tool 1 is pressed onto the surface 3a to be worked of an optical element 3, while supplying abrasive liquid 7 including a free abrasive grain to the polisher 11. - 特許庁

基材にかかるダメージを抑えながら研磨加工時間の短縮を図ることが可能な基材の研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing method of a base material capable of shortening polishing and working time while restraining damage on the base material. - 特許庁

ガラス板の破損や割れが防止され、研磨量が制限されることのないガラス表面研磨方法の提供。例文帳に追加

To provide a method for polishing glass surface, by which a glass sheet can be prevented from breaking or cracking and the amount of polishing is not restricted. - 特許庁

コロイダルシリカを含む研磨剤６１を供給しながらめっき基板５９表面のめっき層を仕上げ研磨する。例文帳に追加

A surface plated layer of a plated base board 59 is finished and polished while supplying an abrasive 61 including the colloidal silica. - 特許庁

ガラス基板のサイズに応じて荷受けの変更が簡単に行えるガラス基板の辺縁を研磨する研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing device for polishing the edges of a glass base board, capable of simply changing a load receptacle in accordance with the size of the glass base board. - 特許庁

目立て装置は、ダイヤモンドディスク７を回転しながら研磨パッド４に押し付けて研磨パッドの目立てを行なう。例文帳に追加

This device is pressed on the polishing pad 4 to dress the polishing pad 4, while rotating a diamond disc 7. - 特許庁

研磨作業は研磨ベルトを繰り出しながらブロックをウエハに対して上下に振動させ、ウエハはＸＹ方向に微振動させて行う。例文帳に追加

Polishing work is performed by vibrating the blocks up and down with respect to the wafer while feeding the polishing belt and by slightly vibrating the wafer in the X and Y directions. - 特許庁

しかしながら、各歯１５ｃのエッジ部分は、予め面取りされて丸くなっているので、研磨布１６，１７の研磨面を傷つけるおそれが少ない。例文帳に追加

However, the edge portion of each gear 15c is chamfered in advance so as to be rounded, the polishing surfaces of the polishing clothes 16 and 17 are hardly impaired. - 特許庁

ディンプルの成長を抑制してガラス基板を表面研磨し、平滑なガラス表面を有するガラス基板得ることができる研磨ガラス基板の製造方法、ならびにこれにより製造された研磨ガラス基板を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a polished glass substrate by which the surface of a glass substrate is polished while restraining the growth of a dimple, and consequently the glass substrate having flat and smooth surfaces can be obtained and to provide the polished glass substrate manufactured by the manufacturing method. - 特許庁

研磨パッド表面を、まずはイオン交換水を滴下しながら、ダイヤモンドディスクによりドレッシングした後に、研磨スラリーを滴下しながら、Ｃｕ膜を研磨した例文帳に追加

After dressing the surface of the polishing pad with ion exchanged water being dropped by means of a diamond disc, a Cu film is polished with a polishing slurry being dropped. - 特許庁

研磨用積層パッド表面を、まずはイオン交換水を滴下しながら、ダイヤモンドディスクによりドレッシングした後に、研磨スラリーを滴下しながら、Ｃｕ膜を研磨した。例文帳に追加

The surface of the pad is subjected to a dressing process using a diamond disc while ion exchange water is dripped over it, and a Cu film is polished with a polishing slurry dripped over it. - 特許庁