「がら研磨」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

研磨ヘッド４を用いて、研磨工具３を回転しながらガイド面上１１で揺動運動させることによって、シングルポイントダイヤモンドツール１５で研磨工具３の表面を研削する。例文帳に追加

By swinging a polishing tool 3 on the guide surface 11 while rotating by using the grind head 4, the surface of the polishing tool 3 is ground by the single point diamond tool 15. - 特許庁

圧力損失の増大や、膜の閉塞による回収率の大幅な低下を抑制しながら、研磨剤が高濃度に濃縮されたスラリーを回収可能な研磨剤の回収装置および研磨剤の回収方法を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus and a method for collecting a polishing agent in which a slurry obtained by condensing the polishing agent to a high concentration can be collected while suppressing increase of a pressure loss or considerable reduction of a collection rate caused by clogging a film. - 特許庁

平面用環状研磨部材７１とワークＷが接触し、研磨圧が制御されながらワークＷの平面周辺部の研磨が進行する。例文帳に追加

The annular polishing member 71 for a flat surface and the work W are brought into contact with each other, whereby while the polishing pressure is controlled, polishing for the peripheral part of the flat surface of the work W makes progress. - 特許庁

研磨液によるガラス基板の非研磨面の縁部の汚染を防止でき、かつ、ガラス基板の非研磨面をテーブルに良好に吸着固定する。例文帳に追加

To prevent contamination of an edge part of a non-polished surface of a glass substrate by a polishing liquid, and to suck and fix the non-polished surface of the glass substrate to a table well. - 特許庁

本発明の研磨装置１０は、シリカローラ２０をローラ回転部１４及びローラ支持部１６で支持するとともに回転させ、研磨ヘッド１８をシリカローラ２０の軸方向に移動させながらシリカローラ２０を研磨する。例文帳に追加

In this polishing device 10, the silica roller 20 is supported and rotated by a roller rotating part 14 and a roller support part 16, and the roller 20 is polished while a polishing head 18 is moved in the axial direction of the roller 20. - 特許庁

磁気ディスク基板等の被研磨ディスクの表裏両面から、研磨中に発生する静電気を除去しながら、異常突起を除去するための両面研磨装置及び方法を提供する。例文帳に追加

To provide a device and a method for double-sided polishing that both remove anomalous bumps from both obverse and reverse sides of a disk being polished such as a magnetic disk substrate while eliminating static electricity generated in the polishing. - 特許庁

半導体装置の製造方法は、研磨粒子を含むスラリーを供給しながら研磨布により半導体ウェーハ上の成膜をポリッシングするＣＭＰ処理工程の後に、研磨布表面を親水性処理する工程を実施する。例文帳に追加

After a step of the CMP process of polishing the formed film on the semiconductor wafer by the polishing cloth, while the slurry containing polishing particles is supplied, a step of hydrophile-processing the surface of the polishing cloth is executed. - 特許庁

シリカを主成分とする基板の研磨、例えば水晶、フォトマスク用石英ガラス、半導体デバイスの有機膜、層間絶縁膜及びトレンチ分離のＣＭＰ、又はガラス製ハードディスクの研磨に用いられる研磨剤を提供する。例文帳に追加

To provide an abrasive used to polish silica-based substrates, for example, rock crystal, quartz glass for photomasks, organic films for semiconductor devices, interlayer insulation films, CMP for trench separation or to polish glass hard disks. - 特許庁

金属ＣＭＰ、特に銅ＣＭＰにおいて、エッチングを抑制しながら充分な研磨速度を有し、バリア層との研磨選択性に優れた金属ＣＭＰ用研磨組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an abrasive composition for a metal CMP having a satisfcatory polishing speed while suppressing an etching in a metal CMP (Chemical Mechanical Polishing), especially in a copper CMP, and is excellent in an abrasive selectivity to a barrier layer. - 特許庁

ラップ研磨加工１５等では、ガラス素板１１の表側の主表面と、裏側の主表面とで同じ研磨量となるように一対の定盤を用いてガラス素板１１の表面を研磨する。例文帳に追加

In the lap polishing processing 15 or the like, the surfaces of the glass base plate 11 are polished with a pair of surface plates so that the main surface on the front side of the glass base plate 11 and the main surface on the back side may be equal in polishing quantity. - 特許庁

回転する研磨定盤の上面に貼付された研磨パッドにウェーハＷを回転させながら所定の押圧力で押し付けることにより、ウェーハＷを研磨する研磨方法において、ウェーハＷと研磨パッドとの間に働く研磨摩擦力を連続的に計測し、その研磨摩擦力が予め設定された単位時間内に予め設定された変化量で変化したことを検出することにより研磨終点と判定する。例文帳に追加

In the polishing method of polishing a wafer W by pressing the wafer W on a polishing pad stuck on the upper surface of a rotated polishing surface plate with a prescribed pressure, while rotating it, polishing friction acting between the wafer W and the polishing pad is measured continuously, and the polishing end point is decided by detecting that the polishing friction changes by a preset change amount within preset unit time. - 特許庁

酸化セリウム系研磨剤及びガラス研磨屑を含有するケーキ状の研磨剤廃棄物を、酸水溶液及びアルカリ水溶液のいずれかと混合し、解砕機により解砕する解砕工程を少なくとも含む酸化セリウム系研磨剤の回収方法。例文帳に追加

The method for recovering the cerium oxide polishing agent includes at least a cracking step of mixing caked polishing-agent waste containing the cerium oxide polishing agent and polished glass debris with an acid aqueous solution or an alkali aqueous solution, and cracking the caked polishing-agent waste with a cracking machine. - 特許庁

レンズ、シリコンウェハ、ガラス基板等の研磨加工を行う際に使用される研磨材に対する一時的な保持力を改善することにより、セリウムのようなレアアース（希少金属）の使用量を軽減でき、研磨能率を向上させることができる研磨パッドを提供する。例文帳に追加

To provide a polishing pad whose temporary retaining force for an abrasive material used for polishing a lens, silicon wafer, glass substrate, etc. is improved to reduce an amount of use of a rare earth substance (rare metal), such as cerium, and improve polishing efficiency. - 特許庁

精密機器に用いられる基盤やレンズ、液晶ガラス等における研磨加工を行う際に、被研磨物を吸着保持し、研磨加工中の研磨機定盤からのズレが発生しにくい吸着パッド用素材の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a material for a suction pad that sucks and holds an object to be polished and that hardly produces deviation from the surface plate of a polishing machine during polishing, in polishing a substrate, a lens, liquid crystal glass, etc., for use in precision machinery. - 特許庁

ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッドにおいて、安定した研磨レートを得るとともに、面内均一性に優れた研磨パッドおよび研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing pad with which a stable polishing rate can be obtained and which is superior in inplane uniformity in the polishing pad used for forming a flat face in glass, semiconductor, dielectric/metal complex, an integrated circuit and the like and to provide a polishing apparatus. - 特許庁

本発明は、ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッドにおいて、基板表面にスクラッチが生じにくく、研磨中に研磨状態を光学的に良好に測定できる研磨パッドを提供せんとするものである。例文帳に追加

To make difficult generation of scratch at the surface of substrate and measure the polishing condition during the polishing work under the excellent optical condition in the polishing pad which is used to form a flat surface of glass, semiconductor, dielectric/metal composite material, and integrated circuit or the like. - 特許庁

本発明は、ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッドにおいて、安定した研磨レートを得るとともに、さらに、面内均一特性に優れた研磨パッドおよび研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing pad with which a stable polishing rate can be obtained and which is superior in inplane uniformity in the polishing pad used for forming a flat face in glass, semiconductor, dielectric/metal complex, an integrated circuit and the like and to provide a polishing apparatus. - 特許庁

噴射式研磨切削装置を用いて、高圧で噴射することで歯牙、金属、ガラス、セラミックスの研磨または研削するに好適な水溶性の還元性粉体（Ａ）を含有する歯科研磨用粉体。例文帳に追加

This dental abrasive powder contains a water-soluble reducing powder (A) suitable for abrading or grinding the teeth, metals, glass, ceramics by jetting the powder with a jet-type abrading and cutting device at high pressure. - 特許庁

フッ酸を含有する研磨液でガラス基板を研磨処理した後、その研磨処理液から固形分を分離して自動的に排出する固液分離装置ＳＰである。例文帳に追加

The solid-liquid separation apparatus SP carries out polishing treatment of the glass substrate with the chemical polishing liquid containing HF and thereafter separates a solid content from its polishing treatment liquid to be automatically discharged. - 特許庁

セラミックス、ガラス、金属、半導体、プラスチックなどの材料からなるワークを研磨する研磨ポリシャにおいて、ワークを短時間で高精度に研磨する。例文帳に追加

To polish a workpiece in a short time with high accuracy, using a polisher for polishing workpieces made of a material such as ceramic, glass, metal, semiconductor, or plastic. - 特許庁

噴射式研磨切削装置を用いて、高圧で噴射することで歯牙、金属、ガラス、セラミックスの研磨または研削するに好適な水溶性の非還元性粉体（Ａ）を含有する歯科研磨用粉体。例文帳に追加

The dental polishing powder contains a water soluble nonreducing powder (A) suitable for polishing or grinding a tooth, a metal, glass, and a ceramics by high-pressure injection with the use of an injection type polishing and grinding device. - 特許庁

ガラス基板の表面に研磨シートを接触させた状態で、正常厚さの膜を傷付けることなく異常突起だけを除去することのできる研磨シートを備えた研磨機を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing machine with a polishing sheet capable of removing only abnormal projections without damaging a film with normal thickness in the condition of the polishing sheet brought into contact with the surface of a glass substrate. - 特許庁

ハードディスクガラス基板の加工において、特に加工レート及び仕上げ面粗さの向上に有効な加工特性に優れた研磨スラリー並びに当該研磨スラリーを調製するための研磨用潤滑液組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing slurry having excellent processing properties particularly effective in improving processing rates and finished surface roughness in processing a hard disk glass substrate; and a lubricating fluid composition for polishing for preparing the polishing slurry. - 特許庁

最終研磨にコロイダルシリカスラリーを用いる場合、研磨時間に比例して端部のダレ量が増加する傾向が見られるため、最終研磨前のガラス基板のロールオフを小さくしてこの問題を解決する。例文帳に追加

To solve a problem that a sagging amount is liable to increase at an end in proportion to a polishing time when colloidal silica slurry is used for final polishing by reducing the roll-off of a glass substrate before final polishing. - 特許庁

研磨材吹付加工後のガラスびんに対しブラシ掛け、水洗等を円滑かつ連続的に行う機構を備え、単位時間あたりの研磨処理能力を高めたブラシ研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a brush polishing device that includes a mechanism for smoothly and continuously carrying out brushing and water washing to a glass bottle after polishing material blowing processing, thereby enhancing polishing processing capability per unit time. - 特許庁

遊星歯車研磨機構を用いた研磨加工を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、研磨パッドに起因する生産性の落ち込みを低減することを目的の一とする。例文帳に追加

To prevent a drop in productivity, caused by a polishing pad in a manufacturing method of a glass substrate for a magnetic disk that has a polishing step using a planetary-gear polishing mechanism. - 特許庁

簡易な装置構成でガラス基板の端面研磨を効率的に行い、且つ均一なコバ面形状が得られるようにした研磨テープ及び研磨方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a polishing tape and a polishing method, allowing efficient end-face polishing of a glass substrate in a simple device construction and formation of a uniform edged face. - 特許庁

電子部品などのアルミ使用部材やガラス使用部材等を切削・研磨した後に残る切削片、研磨材や研磨片などのパーティクル除去性に優れた水系洗浄剤組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an aqueous detergent composition which has excellent removability of particles such as cutting chips, polishing agent or abrasive pieces, which are left after cutting and polishing an aluminum using member, glass using member or the like such as an electronic component. - 特許庁

ガラス基板の主表面に対して遊離砥粒を含む研磨液を供給しつつ研磨パッドを摺接させて研磨する工程を備える。例文帳に追加

The method for manufacturing a glass substrate for magnetic disk comprises a step of performing polishing by bringing into slide contact with a polishing pad while supplying a polishing liquid containing free abrasive grains to a main surface of a glass substrate. - 特許庁

液晶用のガラス基板などの被研磨面の厚さが薄くなっても、汚れやカレットを除去し、被研磨面を傷つけて強度を低下させることのない研磨シート及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing sheet not lowering strength by damaging surface to be polished by removing stains and cullets even though the thickness of the surface to be polished of a glass substrate for an liquid crystal becomes thin, and to provide its manufacturing method. - 特許庁

ガラス構成体５の１側面を９０°の角度をなすように同一平面に研磨し、研磨された面と反対面の２つの稜線を４５°の角度をなすように研磨してプリズム部材６を得る。例文帳に追加

A prism member 6 is obtained by grinding side faces of one side of the glass structural body 5 into equal flat faces so that the bottom face and the film deposition face form an angle of 90 degrees and by grinding two ridgelines of a face opposite to the ground face so as to form an angle of 45 degrees with the adjacent face. - 特許庁

欠陥が少なく長寿命のシリカガラスの研磨加工製品、並びに当該研磨加工製品が僅かな研磨加工によって得られるブランク製品を提供する。例文帳に追加

To provide a polished product of silica glass which is almost free from defects and has a long service life, and a blank product from which the polished product can be obtained by slightly polishing it. - 特許庁

円柱状または円筒状のガラス材の外周面を、効率よくかつ効果的に研磨し、高度な平滑面とすることができる研磨装置および研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding device which can be used to make a high flat smooth face by grinding the outer peripheral face of a circular or cylindrical glass material effectively and efficiently, and a grinding method. - 特許庁

ガラス等から成る基板の側面を面取りする基板研磨装置において、研磨時に生じる研磨屑の基板上での付着防止及び除去を図る。例文帳に追加

To provide a substrate polishing device to chamfer a side surface of a substrate made of glass, etc. capable of preventing and removing attachment of polishing chips produced in polishing on the substrate. - 特許庁

シリコンウェハや硝子板等の板状ワークの片面を研磨する研磨装置で、厚みや平面度等のバラツキの異なる複数のワークを同時に高精度に研磨加工出来る装置の提供を目的とする。例文帳に追加

To provide a polishing apparatus for polishing one side of a plate-like work such as a silicon wafer or a glass sheet, which can polish a plurality of works different in thickness and flatness at the same time with high accuracy. - 特許庁

研磨装置の外部又は内部から研磨液への異物の混入を防止することができるため、研磨後のガラス基板の外観収率を改善することができる。例文帳に追加

It is possible to improve an outer appearance yield of the glass substrate after polishing as it is possible to prevent the foreign matter from being entrapped into the polishing liquid from the outside or the inside of the polishing device. - 特許庁

研磨終点を検出するための研磨パッド内の窓ガラスによるパッド−ウエーハ間の隙間における研磨媒体流の乱れに対する影響を減らす。例文帳に追加

To reduce the influence on the disturbance of the flow of a polishing medium, at a gap between a pad and a wafer due to windowpane in a polishing pad for detecting a polishing end point. - 特許庁

また、被研磨面に対して対向して陰極部材Ｅを配置し、被研磨膜と陰極部材Ｅに電圧を印加しながら、上記のように被研磨面と陰極部材Ｅの間にキレート剤などを含む電解液ＥＬを流し（Ｆ）、電解液によるせん断応力により被研磨膜の凸部から優先的に研磨除去し、平坦化する。例文帳に追加

A cathode electrode member E is positioned as opposed to the polishing surface, the electrolyte EL containing a chelating agent between the polishing surface and the member E while a voltage is applied to the polishing film and the member E is made to flow in a manner mentioned above ( F) to polish and remove preferentially projections on the polishing film under influences of shearing stress of the electrolyte and to flatten the polishing surface of the film. - 特許庁

半導体ウエハのＨＡＺＥ低減化方法において、鏡面研磨処理に使用した研磨クロスの半導体ウエハへの当接面を、弱酸性界面活性剤を添加しながらブラシ手段によって５〜１０回にわたりブラッシングするドレッシング工程と、ドレッシング工程終了後の研磨クロスにより、半導体ウエハを鏡面研磨する研磨工程とを有する。例文帳に追加

This HAZE reducing method of a semiconductor wafer comprises a dressing process for brushing an abutting surface of a polishing cloth used for a mirror surface polishing process on the semiconductor wafer with a brush means 5 to 10 times while adding an acescent surface active agent and a polishing process for polishing the semiconductor wafer to the mirror surface with the polishing cloth after the dressing process. - 特許庁

研磨状態識別装置１００は、スラリーが供給された研磨パッド６に対して半導体ウエハの表面を押付けながら半導体ウエハと研磨パッド６とを相対運動させることにより半導体ウエハの表面を研磨するＣＭＰ装置において、スラリーが供給された研磨パッド６の状態を識別するためのものである。例文帳に追加

In this polishing state determining device 100, the state of the polishing pad 6 to which slurry is supplied is determining in a CMP (Chemical Mechanical Polishing) device for polishing the surface of the semiconductor wafer by performing a relative motion of the semiconductor wafer and the polishing pad 6, while pressing the surface of the semiconductor wafer to the polishing pad 6. - 特許庁

第１の研磨（粗研磨）工程にて使用した、希土類酸化物を主成分とする研磨材を、洗浄によって効果的に除去しつつ、洗浄によるエッチングが、第２の研磨（鏡面研磨）工程後の最終的なガラス基板主表面の平滑性にも影響を与えない磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a glass substrate for a magnetic disk by which etching by washing does not give influence on the smoothness of a final glass substrate principal surface after a second polishing (mirror-surface polishing) step while an abrasive used in a first polishing (coarsely polishing) step and consisting essentially of a rare earth oxide is effectively removed by washing. - 特許庁

リチウムイオン伝導性ガラスセラミックス体の製造方法は、研磨液を供給しつつ、研磨パッド１１，１３又は定盤２１，２３と、研磨対象素材であるリチウムイオン伝導性ガラスセラミックス体（以下、「素材体」という）Ｍとを相対移動することで、素材体Ｍを研磨加工する研磨加工工程を有する。例文帳に追加

This manufacturing method for the lithium ion conductivity glass ceramics body has a polishing process of polishing the lithium ion conductivity glass ceramics body (hereinafter referred to as "a raw material body") M being a raw material to be polished by relatively moving polishing pads 11, 13 or platens 21, 23, and the raw material body M while supplying a polishing liquid. - 特許庁

金属球の揚送部材と研磨部材との間の揚送路で持しながら研磨揚送する金属球の研磨揚送機に使用する新規な研磨部材を提供し、金属球のクリーニング効果が大きく、かつ耐久性と金属球のクリーニング効果とをバランス良くする金属球の研磨布帛を提供する。例文帳に追加

To provide metal ball polishing cloth having a high metal ball cleaning effect and making durability and the metal ball cleaning effect well-balanced by providing a new polishing member used for a metal ball polishing and lifting machine for polishing and lifting metal balls while holding them in an lifting path formed between a lifting member and the polishing member. - 特許庁

本発明は、カラーフィルター製造工程でカラーフィルター上に発生する凹凸を、高い研磨速度と高平坦化特性を両立させながら研磨することができるカラーフィルター研磨用水系分散体、およびそのカラーフィルター研磨用水系分散体を用いたカラーフィルター研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide an aqueous dispersion for polishing a color filter, polishing uneven part generated on a color filter in a color filter manufacturing process while attaining high polishing speed and high flattening characteristic, and to provide a color filter polishing method using the aqueous dispersion for polishing a color filter. - 特許庁

配線パターンが付与された半導体ウェーハの表面を研磨パッドに圧接させながら半導体ウェーハの表面を研磨する際に、研磨の進行に伴って変化する半導体ウェーハの表面の状態を考慮して、半導体ウェーハの表面を研磨パッドに圧接するための圧力を研磨の途中で変更する。例文帳に追加

When the surface of a semiconductor wafer with wiring patterns is polished being pressed in contact with a polishing pad, the pressure therefor is changed during polishing taking into consideration the condition of the surface of the wafer changing together with the progress of polishing. - 特許庁