| 例文 (999件) |
がら研磨の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1445件
ＳｉＣウェハ４の研磨する面を、研磨定盤１に貼り付けられた研磨布２に所定の加工圧力で押し付け、ウェハ保持用テーブル３と研磨定盤１を回転させ、研磨布２上に薬液６を滴下しながら研磨が行われる。例文帳に追加
The surface of the SiC wafer 4 to be polished is pressurized against the abrasive cloth 2 stuck on the polishing surface plate 1 by a prescribed machining pressure, the wafer holding table 3 and the polishing surface plate 1 are rotated, and the polishing is performed, while dripping the liquid chemical 6. - 特許庁
研磨スラリータンクから循環供給される研磨スラリーを用いてガラス基板を研磨するに際して、研磨装置と研磨スラリータンクの間に形成される循環経路内にマグネットストレーナーを設けてガラス基板を研磨することを特徴とする磁気ディスク用基板の製造方法。例文帳に追加
Thereby, inspection equipment yield of the glass substrate and inspection equipment yield of the magnetic disk can be improved. - 特許庁
本発明の光ファイバコネクタの研磨方法は、ＭＴコネクタ１に保持される光ファイバ４の端面をＭＴコネクタ１の端面２ｅよりも突き出させるように研磨する方法であって、研磨シート１１に研磨材とアルコールとを混合した研磨液１２を塗布しながら研磨する。例文帳に追加
In this polishing method for an optical fiber connector, the end surface of an optical fiber 4 held on an MT connector 1 is polished so as to be projected from the end surface 2e of the MT connector 1, and polishing is performed while applying polishing liquid 12 formed by mixing polishing materials and alcohol to a polishing sheet 11. - 特許庁
被研削・研磨材に外周面を押しつけながら回転させて、それらの表面を研削又は研磨するために使用される研削・研磨用ロールにおいて、研削・研磨力の向上を図りつつ、研磨面の仕上げを向上させ、特に研磨筋の発生を確実に防止する。例文帳に追加
To improve finishing of a polishing surface and particularly surely prevent generation of a polishing streak while improvement of grinding and polishing force is attained, in a roll for grinding and polishing rotated while pressing an external peripheral surface to a ground/polished material to be used for grinding or polishing surfaces of these materials. - 特許庁
被研削・研磨材に外周面を押しつけながら回転させて、それらの表面を研削又は研磨するために使用される研削・研磨用ロールにおいて、研削・研磨力の向上を図りつつ、研磨面の仕上げを向上させ、特に研磨筋の発生を確実に防止する。例文帳に追加
To enhance grinding and polishing force, improve finishing of a polishing surface, and certainly prevent generation of a polishing stripe in particular, in a roll for grinding and polishing which is rotated while pressing its outer-periphery surface against a material-to-be-ground or polished and used for grinding or polishing its surface. - 特許庁
回転中の研磨定盤１１に展張された研磨布１３上に研磨剤を供給しながら、研磨ヘッド１２のワークチャック１５のウェーハ保持面に保持されたシリコンウェーハＷを研磨布１３に摺接させ、このウェーハＷを研磨する。例文帳に追加
While abrasive agent is being supplied onto polishing cloth 13, that extends in a polishing surface plate 11 that is rotating, a silicon wafer W that is retained onto the wafer-retaining surface of a work chuck 15 of the polishing head 12 is allowed to slide and come into contact with the polishing cloth 13 for polishing the wafer W. - 特許庁
フランジ付石英ガラス製チューブのフランジ面研磨装置及びこのフランジ面の研磨方法例文帳に追加
DEVICE FOR AND METHOD OF POLISHING FLANGE SURFACE OF QUARTZ GLASS-MADE TUBE WITH FLANGE - 特許庁
光学ガラスの切断・研磨によって生じる研磨スラリーを再利用すること。例文帳に追加
To reutilize grinding slurry generated by cutting/grinding optical glass. - 特許庁
ガラス等の研磨性を確保しつつ、酸化セリウム量を低減できる研磨材を提供する。例文帳に追加
To provide an abrasive capable of reducing an amount of cerium oxide, while ensuring abradability of glasses, and so on. - 特許庁
ディスプレイ用ガラス基板の研磨用砥材、研磨方法および砥材の品質評価方法例文帳に追加
ABRASIVE MATERIAL FOR POLISHING GLASS SUBSTRATE FOR DISPLAY, POLISHING AND EVALUATION OF QUALITY OF ABRASIVE MATERIAL - 特許庁
研磨方法及び研磨装置並びに磁気ディスク用ガラス基板の製造方法例文帳に追加
POLISHING METHOD, POLISHING DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF MAGNETIC DISC GLASS SUBSTRATE - 特許庁
ガラス材料の研磨工程において酸化セリウム研磨材を効率的に再使用できるようにする。例文帳に追加
To efficiently reuse a cerium oxide abrasive in a polishing process of a glass material. - 特許庁
研磨装置、研磨方法、磁気ディスク用ガラス基板および磁気ディスクの製造方法例文帳に追加
POLISHING DEVICE, POLISHING METHOD, MANUFACTURING METHOD FOR GLASS SUBSTRATE FOR MAGNETIC DISK, AND METHOD FOR MAGNETIC METHOD - 特許庁
層間絶縁膜、ＢＰＳＧ膜、シャロートレンチ分離用絶縁膜、その他の被研磨物表面を研磨し平坦化するに当たり、微細な研磨傷の発生を抑制しながら、研磨を高速に実施することができる研磨用パッド及び研磨傷の発生を抑制しながら高速に研磨を実施し、被研磨物の製造法を提供する。例文帳に追加
To provide a polishing pad which can carry out polishing rapidly while preventing generation of fine polishing scratches and a manufacturing method of a polishing object by carrying out polishing rapidly while preventing generation of polishing scratches when an interlayer insulation film, a BPSG film, a shallow trench separating isolation film and other polishing object surfaces are flattened by polishing. - 特許庁
ガラス基板を研磨する用途においてより好適に使用可能な研磨用組成物を提供する。例文帳に追加
To provide a polishing composition more suitably used in the uses of polishing a glass substrate. - 特許庁
液晶用ガラスの研削研磨加工を全自動で実施可能な両面研削研磨方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method capable of completely automatically grinding and polishing both sides of glass for liquid crystal. - 特許庁
研磨方法及び研磨装置並びに磁気記録媒体用ガラス基板及び磁気記録媒体例文帳に追加
POLISHING METHOD AND APPARATUS THEREFOR, AND GLASS SUBSTRATE FOR MAGNETIC RECORDING MEDIUM, AND MAGNETIC RECORDING MEDIUM - 特許庁
ガラス基板の片面研磨方法および該片面研磨方法で使用するバックパッドの作製方法例文帳に追加
SINGLE-SIDE POLISHING METHOD FOR GLASS SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING BACK PAD USED IN THE SINGLE-SIDE POLISHING METHOD - 特許庁
ガラス基板の表面に研磨砥粒を含む研磨液を供給し、ガラス基板と研磨パッドとを相対的に移動させてガラス基板の表面を研磨する研磨工程を有し、前記研磨砥粒はコロイダルシリカであって、研磨液のｐＨが１〜５の範囲で、ゼータ電位の符号が−（マイナス）である研磨液を使用する。例文帳に追加
A manufacturing method includes a polishing step of supplying a polishing liquid containing polishing abrasive grains onto a surface of a glass substrate and polishing the surface of the glass substrate by relatively moving the glass substrate and a polishing pad, wherein the polishing abrasive grain is colloidal silica and the polishing liquid with pH ranging 1-5 and a negative (minus) sign of zeta-potential is used. - 特許庁
ガラス基板の研磨方法およびガラス基板例文帳に追加
POLISHING METHOD OF GLASS SUBSTRATE AND GLASS SUBSTRATE - 特許庁
ガラス加工用砥石及びガラス研磨方法例文帳に追加
GRINDING WHEEL FOR PROCESSING GLASS AND GLASS POLISHING METHOD - 特許庁
研磨対象物を押圧しつつ摺動することで、砥粒を介して研磨を行う樹脂が含まれる研磨工具を用いた加工において、その加工雰囲気を該研磨工具のガラス転移温度以下にして前記研磨対象物を研磨することを特徴とする。例文帳に追加
The polishing tool includes the resin for performing polishing via an abrasive grain by sliding the polishing objects while pressing the polishing objects, and is characterized by polishing the polishing objects by setting a working atmosphere to a glass transition temperature or less of the polishing tool. - 特許庁
粗研磨後の研磨対象物の端部形状をハネ形状とすることで、仕上げ研磨後の研磨対象物を端部も含めて平坦にすることができる研磨パッドおよび該研磨パッドを用いたガラス基板半導体の製造方法を提供すること。例文帳に追加
To provide a polishing pad capable of flattening a polishing object after finish-polishing including an edge section thereof, by making a form of the edge section of the object after rough polishing into a wing shape, and a method of manufacturing a glass substrate semiconductor using the polishing pad. - 特許庁
ガラス、半導体、誘電／金属複合体および集積回路等の被研磨物を、ＣＭＰと呼ばれる研磨をする際に、研磨パッドの吸水による研磨特性変化を抑え、かつ、初期段階においても良好な研磨特性を発現する研磨パッドを提供する。例文帳に追加
To provide a polishing pad capable of suppressing a polishing characteristic change caused by the water absorption of the polishing pad and capable of exhibiting an excellent polishing characteristic at an initial stage when performing polishing called as CMP (Chemical Mechanical Polishing) for a polishing object such as glass, a semiconductor, a dielectric/metallic compound material, and an integrated circuit. - 特許庁
制御装置３０は、被研磨物１の研磨面の研磨除去量がラスター走査の全区間において一定となるように、研磨工具２と当該研磨面との相対速度、及び研磨工具２の滞留時間をプレストンの経験則に基づいて制御する。例文帳に追加
A control unit 30 controls a relative speed between the polishing tool 2 and the polished face, and a residence time of the polishing tool 2 based on the empirical rule of Preston in a manner that a polishing removal volume on the polished face of the polished material 1 becomes constant in all zones for raster scanning. - 特許庁
ガラス基板に必要な加工処理を施し、表面を粗研磨した後に仕上研磨を行う方法において、その仕上研磨工程の中に、有機ケイ素化合物を加水分解することで生成したコロイダルシリカ砥粒を含む研磨液（スラリー）を用いて研磨する超精密研磨工程を設ける。例文帳に追加
When necessary processing is performed on the glass substrate and rough polishing and then finish polishing are performed on the surface of the glass substrate, a finish polishing process comprises an ultra-precision polishing step of polishing the surface of the glass substrate by using a polishing liquid (polishing slurry) comprising colloidal silica abrasive grains produced by hydrolysis of an organosilicon compound. - 特許庁
ガラス基板に必要な加工処理を施し、表面を粗研磨した後に仕上研磨を行う方法において、その仕上研磨工程の中に、有機ケイ素化合物を加水分解することで生成したコロイダルシリカ砥粒を含む研磨液（スラリー）を用いて研磨する超精密研磨工程を設ける。例文帳に追加
In a process comprising subjecting the glass substrate to necessary processing, roughly polishing a surface thereof, and then conducting finish polishing thereof, a super-fine polishing step of polishing the surface using a polishing liquid (slurry) containing colloidal silica abrasive grains produced by hydrolysis of an organic silicon compound is provided in the finish polishing step. - 特許庁
ベンゼン環化合物、酸化金属溶解剤、及び水を含有することを特徴とする金属用研磨液、並びにその金属用研磨液を供給しながら、被研磨膜を有する基板を研磨布に押圧した状態で研磨定盤と基板を相対的に動かすことによって被研磨膜を研磨する研磨方法。例文帳に追加
The polishing method for polishing a film to be polished is performed by moving a polishing plate and a substrate relatively in the state where the substrate having the film to be polished is pressed to a polishing cloth, while using and supplying the polishing solution for metal which contains a benzene ring compound, an oxidized metal solvent, and water. - 特許庁
研磨パッド１にワーク１２を押し付けながら研磨パッド１をワーク１２に対して相対運動させることによりワーク１２の被研磨面を研磨するに際し、研磨パッド１を自転を伴わない円運動をさせるとともに、ワーク１２を揺動させることによって、研磨パッド１をワーク１２に対して相対運動させて、ワーク１２の被研磨面を研磨する。例文帳に追加
When polishing the polished face of the work 12 by moving the polishing pad 1 relatively to the work 12 white pressing the work 12 onto the polishing pad 1, the polishing pad 1 is moved relatively to the work 12 to polish the polished face of the work 12 by making the polishing pad 1 execute circular movement accompanying no rotation and swinging the work 12. - 特許庁
支持体２上に研磨材３とこれを固定するバインダ４とを含んでなる研磨層５を設けたテープ状やディスク状などのガラス面研磨用の研磨具１において、上記の研磨層５は、研磨材３として平均粒径が０．０５〜０．１μｍのシリカ粒子を、バインダ４としてスルホン酸金属塩を含有する樹脂を含むことを特徴とするガラス面研磨用の研磨具。例文帳に追加
In the polishing tool 1 for polishing the tape-like or disk-like glass surface having a polishing layer 5 including a polishing material 3 and a binder 4 for fixing it on a support body 2, the polishing layer 5 contains silica particles having an average grain size of 0.05 to 0.1 μm as the polishing material 3 and a resin containing metal sulfonate as the binder 4. - 特許庁
これらの研磨剤を用いて、半導体基板を保持するホルダーと研磨布（パッド）を貼り付けた定盤を有する一般的な研磨装置で、被研磨膜を有する半導体基板の研磨布への押しつけ圧力が特定な条件となる１００〜１０００ｇｆ／ｃｍ^2で、研磨布に研磨剤を連続的に供給しながら研磨する。例文帳に追加
With the use of the polishing agent in an conventional polishing machine having a holder for holding a semiconductor substrate and a platen to which an abrasive pad is applied, polishing is conducted under a pressure of pressing the semiconductor substrate having a film to be polished being 100-1,000 gf/cm2 while continuously supplying the polishing agent to the abrasive pad. - 特許庁
ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッド及び本研磨パッドを備えた研磨装置及び本研磨装置を用いた半導体デバイスの製造方法において、研磨中に研磨状態を光学的に良好に測定できる研磨パッド及び研磨装置及び半導体デバイスの製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a polishing pad for forming a flat surface on glass, a semiconductor, a dielectric/metal complex and an integrated circuit chip or the like in which a polishing state can be well observed optically, and to provide polishing equipment using the same and a method of manufacturing a semiconductor device using the same. - 特許庁
ガラス面を鏡面研磨するロータリー研削盤例文帳に追加
ROTARY GRINDER PERFORMING MIRROR POLISHING OF GLASS SURFACE - 特許庁
合成石英ガラス基板用研磨剤例文帳に追加
POLISHING AGENT FOR SYNTHETIC QUARTZ GLASS SUBSTRATE - 特許庁
石英ガラスロッドの溝研磨方法例文帳に追加
GROOVE POLISHING METHOD FOR QUARTZ GLASS ROD - 特許庁
前記ガラス研磨材は、希土類元素の酸化物である。例文帳に追加
The glass abrasive material is oxide of a rare earth element. - 特許庁
化学研磨装置及びガラス基板の製造方法例文帳に追加
CHEMICAL POLISHING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING GLASS SUBSTRATE - 特許庁
研磨液及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法例文帳に追加
POLISHING LIQUID AND METHOD OF MANUFACTURING GLASS SUBSTRATE FOR MAGNETIC DISK - 特許庁
光センサアレイ基板23のガラス基板41を研磨しない。例文帳に追加
A glass substrate 41 of the optical sensor array substrate 23 is not polished. - 特許庁
マスクブランクス用ガラス基板およびその研磨方法例文帳に追加
GLASS SUBSTRATE FOR MASK BLANK AND POLISHING METHOD THEREFOR - 特許庁
本発明は、テーブルに対するガラス板の接着保持を無くしてガラス板の研磨効率を向上させるとともにガラス板を均一に研磨できるガラス板の研磨装置及び研磨方法を提供する。例文帳に追加
To provide device and method for polishing a glass plate capable of improving polishing efficiency of the glass plate without adhering and holding the glass plate to a table and uniformly polishing the glass plate. - 特許庁
磁気ディスク用ガラス基板の仕上げ研磨方法例文帳に追加
FINISH POLISHING METHOD FOR GLASS SUBSTRATE OF MAGNETIC DISK - 特許庁
ガラス板周縁部の研磨異常の検出方法例文帳に追加
METHOD FOR DETECTING ABNORMALITY OF GRINDING AT PERIPHERAL EDGE PART OF GLASS PANE - 特許庁
液晶用ガラスの両面研削研磨装置例文帳に追加
APPARATUS FOR GRINDING AND POLISHING BOTH SIDES OF GLASS FOR LIQUID CRYSTAL - 特許庁
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