「きば６ちょうめ」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

基板１とキャリア６の線膨張係数を等しくするために、キャリア６を基板１と同一の材質で構成し、そのキャリア６上に基板１を半田接合する。例文帳に追加

For the purpose of equalizing the linear expansion coefficients of the substrate 1 and the carrier 6, the carrier 6 is made of a material having the same property as that of the substrate 1, to mount the substrate 1 soldered onto the carrier 6. - 特許庁

ダミー基板６を加熱又は冷却すると、ダミー基板６とチャックプレート３との熱膨張差により、チャックプレート３の表面に堆積した汚染物質Ｓがダミー基板６で擦り取られる。例文帳に追加

Because of the difference in the thermal expansion between the dummy substrate 6 and the chuck plate 3, the contaminants S deposited on the surface of the chuck plate 3 are scraped off by the dummy substrate 6, when the dummy substrate 6 is heated or cooled. - 特許庁

前面基板の表示用透明電極と背面基板の表示用スキャン電極の間で、長距離の対向型交流放電を行う。例文帳に追加

Long-distance opposed AC discharge is performed between a display transparent electrode 6 of a front surface substrate 1 and a display scanning electrode 14 of a back surface substrate 2. - 特許庁

各分極性電極を、集電体となる基板3, 4 とその片面に成長させたブラシ状カーボンナノチューブ5, 6 とから構成した。例文帳に追加

The polarizable electrodes 1, 2 comprise substrates 3, 4 serving as power collectors and carbon nano-tubes 5, 6 grown into a brush shape on one side of each of the substrates 3, 4. - 特許庁

有機電界発光素子の透明ガラス基板６の形成時に、熱膨張係数を下げるためにアルミナ又はバリウムを所定量練り込み、基板６の熱膨張係数を４０．０×１０Ｅ−７／℃以下にする。例文帳に追加

At a time of forming a transparent glass substrate 6 of the organic electric field light-emitting element, a prescribed amount of alumina or barium is kneaded in order to reduce heat expansion coefficient, and the heat expansion coefficient of the substrate 6 is made to be 40.0×10E-7/°C or less. - 特許庁

蛍光管６とインバータ基板２とを接続するためのパターン配線１２Ａ，１２Ｂが延長基板１１上に形成される。例文帳に追加

Pattern wiring 12A and pattern wiring 12B for connecting the fluorescent tube 6 and the inverter substrate 2 are formed on an extended substrate 11. - 特許庁

ＴＦＴ基板１２及び対向基板１３には、熱膨張係数が＋３．８×１０^-6／Ｋで、厚みが０．７ｍｍの無アルカリガラスが、補償基板１５、１６には、熱膨張係数が−２．０×１０^-6／Ｋで、厚みが１．１ｍｍの負熱膨張ガラスがそれぞれ用いられる。例文帳に追加

Non-alkali glass of +3.8×10^-6/K in coefficient of thermal expansion and 0.7 mm in thickness is used for the TFT substrate 12 and counter substrate 13 and negative-thermal-expansion glass of -2.0×10^-6/K in coefficient of thermal expansion and 1.1 mm in thickness is used for compensation substrates 15 and 16. - 特許庁

封止材６とフィルム１４上には、基板１と同じ形状で同じ熱膨張係数を有する基板５が設けられる。例文帳に追加

On the seal material 6 and the film 14, the substrate 5 having the same shape and the same thermal expansion coefficient as those of the substrate 1 is disposed. - 特許庁

２つの変調器２０，３０及びＰＢＣ３を同一基板２に形成し、基板２の一端面２ａにλ／４板６及びミラー７を設ける。例文帳に追加

Two modulators 20 and 30, and a PBC 3 are formed on the same substrate 2, and a λ/4 plate 6 and a mirror 7 are disposed on one edge face 2a of the substrate 2. - 特許庁

ミラー基板（６）のミラー面を圧電材料によって変位させることにより収差補正する波面収差補正ミラーにおいて、熱膨張によるミラー基板（６）の変形を抑制するための層（２１）が設けられている。例文帳に追加

In the wave front aberration correction mirror for correcting aberration by displacing the mirror surface of a mirror substrate (6) by a piezoelectric material, a layer (21) for suppressing the deformation of the mirror substrate (6) by thermal expansion is provided. - 特許庁

高さ調整機構のバネの付勢力が環状ドレッサ砥石６底面に対し上向きに作用するので、基板研削時の基板研削面位置と環状ドレッサ砥石上面位置との面一が保つことができる。例文帳に追加

As biasing force by a spring of the height adjusting mechanism acts upward with respect to a bottom surface of the annular dresser wheel 6, a ground surface position of the substrate during substrate grinding is made flush with a top surface position of the annular dresser wheel 6. - 特許庁

受光センサを実装したピンフォト基板６を動かすことによって画像書出しタイミングを調整する光走査装置の画像書出しタイミング調整機構において、前記ピンフォト基板６を基板保持部材１０で保持するとともに、該基板保持部材１０に、ピンフォト基板６を仮保持するための仮保持部１０ｂと固定するための固定部１０ａを各々独立に設ける。例文帳に追加

In the image writing timing adjusting mechanism of the optical scanning apparatus for adjusting image writing timing by moving a pin photo substrate 6 provided with a light receiving sensor on it, the pin photo substrate 6 is held by a substrate holding member 10, which is provided with a temporary holding part 10b for holding the pin photo substrate 6 temporarily and a fixing part 10a for fixing it independently from each other. - 特許庁

液晶表示装置１０は、複数の画素電極が配置されて成るアレイ基板６と、このアレイ基板６に対向して配置された対向基板７と、前記アレイ基板６および対向基板７の間に保持された光変調層９と、光変調層９の変調により画像を表示する表示画面１とを備える。例文帳に追加

A liquid crystal display device 10 is provided with an array substrate 6 formed by disposing multiple pixel electrodes, a counter substrate 7 disposed opposite to the array substrate 6, a light modulating layer 9 held between the array substrate 6 and the counter substrate 1 and a display screen 1 displaying an image by the modulation of the light modulating layer 9. - 特許庁

スピーカ６とプリント基板５とを内蔵するスピーカ内蔵電子機器１において、スピーカ６がプリント基板５に固定されており、プリント基板５がバッフルプレートの役目を果たすことを特徴とする。例文帳に追加

In the electronic apparatus 1 with a built-in speaker which incorporates a speaker 6 and a printed board 5, the speaker 6 is fixed on the printed board 5 and thus, the printed board 5 fulfills the role of a baffle plate. - 特許庁

ミラー基板（６）のミラー面とは反対の側において、圧電材料（２）に点接触材（２２）が固定され、点接触材（２２）を介して熱膨張によるミラー基板（６）の変形を抑制するための構造（２１）が設けられている。例文帳に追加

On the side opposite to the mirror surface of a mirror substrate (6), a point contact material (22) is fixed to a piezoelectric material (2) and a structure (21) for suppressing the deformation of the mirror substrate (6) by thermal expansion through the point contact material (22) is provided. - 特許庁

変換用基板２が、基本波６を第二高調波８に変換する光導波路３および光導波路３に入射する基本波６の波長を固定するための反射グレーティング部５を備える。例文帳に追加

A conversion substrate 2 is provided with an optical waveguide 3 which converts fundamental waves 6 into second higher harmonic 8 and a reflection grating section 5 which fixes the wavelength of the waves 6 that made incident on the waveguide 3. - 特許庁

変調用基板３が、少なくとも光導波路４を伝搬する光の変調を行うための厚さ１０μｍ以下の変調部７と、変調部７よりも厚い光ファイバ結合部６とを備える。例文帳に追加

The substrate 3 for modulation includes: a modulation section 7 with a thickness of 10 μm or less for at least performing modulation of light propagating in the optical waveguide 4; and an optical fiber connection 6 thicker than the modulation section 7. - 特許庁

主線路５の任意箇所において、入力端１側に示す分岐端ａと出力端６側に示す分岐端ｂとの間の区間長は、基本波の１／８波長の長さに定めてある。例文帳に追加

At an arbitrary position of a main line 5, an interval length between a branch end (a) shown at the side of an input terminal 1 and a branch end (b) shown at the side of an output terminal 6 is determined to be 1/8 wavelength of a fundamental wave. - 特許庁

回路基板５を挟んで下側に撮像素子６を設定して、上側には撮像素子６からの画像信号を表示するための表示素子４を設定し、１枚の回路基板５を共用するようにしたことが特徴である。例文帳に追加

This digital camera has an imaging element 6 on a lower side and a display element 4 for displaying an image signal from the imaging element 6 on an upper side across the circuit board 5, and thus uses the one circuit board 5 in common. - 特許庁

磁気ディスク基板（Ｓ）を支持するハンドリング装置(6)(14)において、前記磁気ディスク基板（Ｓ）に直接接触する接触部材(26)(28)(14)が体積抵抗率１×１０^10Ω・ｍ以下の材料で形成されていることを特徴とする。例文帳に追加

A handling device (6) (14) which supports a magnetic disk substrate (S) is characterized by that contact members (26), (28), and (14) which contacts the above magnetic disk substrate (S) directly are formed with materials of volume resistivity of ≤1×10^10(Ωm). - 特許庁

そして、その表面およびＧａＰ基板１の裏面に電極６、７をそれぞれ形成することを特徴とする。例文帳に追加

On the surface and the rear of the GaP substrate 1, electrodes 6 and 7 are formed, respectively. - 特許庁

次に、窒化ガリウム基板２の表面とアライメントマーク４を覆うようにｎ型の第１の窒化ガリウム層６を結晶成長させる。例文帳に追加

Then, an n-type first nitride gallium layer 6 is so crystal-grown as to cover the surface of the nitride gallium substrate 2 and the alignment mark 4. - 特許庁

このため電子部品２とマザー基板１どうしの熱膨張係数の差に起因する歪みを前記接点６，７により適切に吸収できる。例文帳に追加

Consequently, distortion caused by difference in thermal expansion coefficient between the electronic component 2 and the mother board 1 can be absorbed appropriately by the contacts 6, 7. - 特許庁

基板１において、波長変換部が構築されている面の反対面には金属パターン６が蒸着などにより形成されている。例文帳に追加

A metal pattern 6 is formed with deposition etc. on a surface of the substrate 1 opposite to the surface on which the wavelength conversion part is constructed. - 特許庁

第１エピタキシャル成長層６の底面に対して、チャネル領域における半導体基板面が掘り下げられている。例文帳に追加

To the bottom surface of the first epitaxial growth layers 6, the semiconductor substrate surface in the channel region is dug deep. - 特許庁

この貼付用具６の基板１の上にある接着層にラベル１４の粘着剤層とは反対面の表面側を仮着する。例文帳に追加

A face side on the surface opposite to a binder layer of the label 14 is temporarily attached to the adhesive layer on the substrate 1 of an attaching tool 6. - 特許庁

ＣＦカード１の平面長方形状の筐体２内には、平面Ｌ字状のプリント配線基板６が収容されている。例文帳に追加

A printed wiring board 6 of L-shaped plane is stored in a casing 2 of rectangular shaped plane for a CF card 1. - 特許庁

ボビン1の外周部またはボビン取付用基板に前記薄板状の導体を装着するための位置決め手段４a〜4e,20を有し、一次巻線8は、二次巻線6との結合を調整するために、位置決め手段４a〜4e,20によって定められた二次巻線の外周部に選択的に配置可能である。例文帳に追加

Positioning means 4a-4e and 20 for fixing the thin plate-like conductor to the outer circumferential part of the bobbin 1 or a bobbin fixing board are provided and the primary winding 8 can be arranged selectively at the outer circumferential part of the secondary winding 6 determined by the positioning means 4a-4e and 20 in order to adjust coupling with the secondary winding 6. - 特許庁

そして、可動部２は、磁石６のコイル基板３と対向する面とは反対側の面を覆う底面領域８ｂと、磁石６の側面を覆う側面領域８ａとを含む側面用ヨーク８とを備えることを特徴としている。例文帳に追加

Then, the movable part 2 is equipped with a side-face yoke 8 comprising a bottom region 8b covering the face of a magnet 6 opposite to the face facing the coil substrate 3, and a side region 8a covering the side face of the magnet 6. - 特許庁

本発明は、基板内に貫通配線６が形成されている配線基板本体２の両面に夫々形成された導体パターン１１、１３を有し，前記配線基板本体２の両面の導体パターン１１、１３と貫通配線６とが電気的に接続されていることを特徴とする配線基板である。例文帳に追加

The wiring substrate is provided with conductor patterns 11, 13, formed on both sides of the wiring substrate main body 2, in which penetrating wiring 6 is formed in the substrate, and the conductor patterns 11, 13 on both sides of the wiring substrate main body 2 are electrically connected to the penetrating wirings 6. - 特許庁

本発明の放送受信モジュール３は、基板５と、この基板５の表面側に配置された電子部品６と、基板５の裏面側であって基板５の外周より内方に配置され、電子部品６からのデジタル復調信号を外部に出力する出力端子７とを有する。例文帳に追加

A broadcast reception module 3 is provided with a substrate 5; an electronic component 6 arranged on the surface-side of the substrate 5; and an output terminal 7 which is disposed on the rear-side of the substrate 5 and on an inner part compared to an outer periphery of the substrate 5, and which outputs the digital demodulation signal from the electronic component 6 to an outer part. - 特許庁

請求項２の発明は請求項１記載の端子台が基板５に搭載されており、他方の基板６には複数の端子４があり、基板６より出ている端子を請求項１の端子台が搭載された基板５に通すことにより２つの基板を接続したことを特徴とする。例文帳に追加

The invention in claim 2 has a board 5 loaded with the terminal strip 1 described in claim 1, and another board 6 has plural terminals 4, and both boards are connected to each other by inserting the terminals projected form the board 6 into the board 5 loaded with the terminal strip 1 of the claim 1. - 特許庁

したがって、コンタクト基板４及びメイン基板５が熱膨張した場合に、各電極４１，５１と接続部材６との接合が外れたり、接続部材６が破損したりするのを防止できるので、コンタクト基板４とメイン基板５との電気的な接続をより確実に行うことができる。例文帳に追加

As a result, when the contact substrate 4 and the main substrate 5 thermally expand, the disconnection between the electrodes 41, 51 and the connecting members 6 and damage to the connecting members 6 can be prevented, thereby ensuring the electrical connection between the contact substrate 4 and the main substrate 5. - 特許庁

したがって、コンタクト基板４及びメイン基板５が熱膨張した場合に、各電極４１，５１と接続部材６との接合が外れたり、接続部材６が破損したりするのを防止できるので、コンタクト基板４とメイン基板５との電気的な接続をより確実に行うことができる。例文帳に追加

Since it is therefore possible to prevent the junction between each of electrodes 41 and 51 and the connecting member 6 from separating and the connecting member 6 from being damaged in the case that the contact substrate 4 and the main substrate 5 are thermally expanded, it is possible to more reliably electrically connect the contact substrate 4 to the main substrate 5. - 特許庁

そして、表面電位が付与された基板６を、超音波を照射しながらナノシート分散溶液に浸漬し、基板６上にチタニアナノシートを堆積させ、ナノシート堆積膜８を作製する（ｃ）。例文帳に追加

The substrate 6 with the surface potential imparted is immersed in the nano-sheet dispersion solution while irradiated with ultrasonic so as to deposit the titania nano-sheet on the substrate 6 to produce a nano-sheet deposition film 8. - 特許庁

気相成長装置は、被処理基板２が載置される載置面を含むサセプタ３と、被処理基板２を収容する内部空間６を形成し、内部空間６にガス流れが形成される反応管３２とを備える。例文帳に追加

The vapor phase epitaxial growth device is provided with a susceptor 3 including a placing face onto which a substrate 2 to be processed is placed and a reaction tube 32 which forms an inner space 6 for storing the substrate 2 to be processed so as to allow a gas flow to be formed in the inner space 6. - 特許庁

基板６は、円盤状の金属板から成り、複数のスリット５…は、基板６の外周部７に放射状に設けられ、複数のセグメント１…は、外周部７にろう付け、又は、溶接され、粒状の超硬質体を含有する。例文帳に追加

A base plate 6 consists of a circular disc-like metal plate and a plurality of slits 5 are radially provided on the outer peripheral part 7 of the base plate 6 and a plurality of segments 1 are either brazed or welded on the outer peripheral part 7 and comprises granulated superhard bodies. - 特許庁

第１基板５と、前記第１基板５の裏面に設けられた第２基板６と前記第１基板５の表面に設けられ、サーマルヘッドにより加熱される感熱印刷層３とを設け、前記第１基板５の熱膨張係数は、前記第２基板６の熱膨張係数より大きい様に、設けられた。例文帳に追加

In the card, a first board 5, a second board 6 provided on the rear surface of the first board 5 and a heat sensitive printing layer 3 provided on the front surface of the first board 5 and heated with a thermal head are provided under the condition that the thermal expansion coefficient of the first board 5 is set to be larger than that of the second board 6. - 特許庁

樹脂成形の基板１の一方の面に熱膨張係数が７．０×１０^-6／℃以下の無機膜２を形成する。例文帳に追加

An inorganic film 2 with ≤7.0×10-6/°C thermal expansion coefficient is formed on one surface of a resin molded substrate 1. - 特許庁

基板部３を構成するアンダークラッドの表面端部には、光軸調芯用ガイド溝６を複数形成する。例文帳に追加

On the end of the surface of the underclad constituting the substrate 3, a plurality of guide grooves 6 for optical axis alignment are formed. - 特許庁

こうして、基板６上の半導体薄膜全体を、一方向に成長し且つリッジの無い結晶面にする。例文帳に追加

The semiconductor thin film on the substrate 6 as a whole is grown in one direction to form a ridge-free crystal surface. - 特許庁

本発明は第２酸化剤を前記バーナ装置２に供給する別個の吹き込み装置６が配置されることを特徴とする。例文帳に追加

In this burner device, a separate blowing device 6 is disposed for supplying a second oxidation agent to the burner device 2. - 特許庁

そして、ＰＤＰ１の前面基板に貼付された機能フィルム２とフロントパネル５との間に隙間６を設ける。例文帳に追加

Then a gap 6 is provided in between a function film 2 stuck on a front substrate of the PDP 1 and the front panel 5. - 特許庁

温調している鏡面部材６とスタンパ３を密着させることで熱伝導を安定にして基板特性を安定させる。例文帳に追加

Thus it is possible to stabilize the substrate properties by making the temperature-controlled mirror member 6 adhere to the stamper 3 and thereby enabling the heat to be stably conducted. - 特許庁

金属表面を備える遠赤外線放射層から波長約３〜約６ミクロンの遠赤外線をプリント基板に放射する。例文帳に追加

Far infrared rays of a wave length of approximate 3-approximate 6 μm is radiated from a far infrared ray radiation layer, having a metal surface, to the print substrate. - 特許庁