「といちば」に関連した英語例文の一覧と使い方(992ページ目) - Weblio英語例文検索

バイパス回路１３は、逆流防止ダイオード１４と、このダイオード１４に並列に接続されたスイッチング素子１５と、を含む。例文帳に追加

The bypass circuit 13 includes a backflow prevention diode 14 and a switching element 15 connected in parallel with the diode 14. - 特許庁

動力伝達系１００は更に、電動機１２０から圧縮機リグ１５０にトルクを伝達するためのトルクコンバータ１３０を含むことができる。例文帳に追加

The power transmission system 100 further includes a torque converter 130 transmitting torque from the electric motor 120 to the compressor rig 150. - 特許庁

本発明の半導体記憶装置は、メモリブロック１−１〜１−Ｎとローカルバス５−１、５−２とを具備している。例文帳に追加

A semiconductor memory has memory blocks 1-1 to 1-N, and local buses 5-1 and 5-2. - 特許庁

そして、上記成長主面１０ａと接する半導体層が、ＩｎＧａＮ層１１（Ｉｎを含む窒化物半導体層）となっている。例文帳に追加

A semiconductor layer contacting with the major growth plane 10a is an InGaN layer 11 (nitride semiconductor layer containing In). - 特許庁

乗物シート用シートバック１であって、フレーム部材１ａと、フレーム部材１ａの前側から装着されるパッド１ｂを有する。例文帳に追加

The seat back 1 for a vehicle seat has a frame member 1a, and the pad 1b attached from the front side of the frame member 1a. - 特許庁

結晶配向度分布が０．１％以上１０％以下であり、複屈折分布が０．１％以上１０％以下である場合が好ましい。例文帳に追加

Preferably, the polyester film has crystal orientation distribution of 0.1-10% and birefringence distribution of 0.1-10%. - 特許庁

この装置は、ウエハＷを保持して回転するスピンチャック１と、スピンチャック１の上方に配置された遮断板１０とを備えている。例文帳に追加

The apparatus includes a spin chuck 1 for holding and rotating a wafer W, and a shielding plate 10, placed above the spin chuck 1. - 特許庁

この装置は、ウエハＷを保持して回転するスピンチャック１と、スピンチャック１の上方に配置された遮断板１０とを備える。例文帳に追加

The apparatus includes a spin chuck 1 for rotating a wafer W while holding it, and a shielding plate 10 disposed over the spin chuck 1. - 特許庁

Ｄ／Ａコンバータ回路１は、サーモメータデコーダ１１と、複数の電流セルと、負荷抵抗Ｒ１およびＲ２を備える。例文帳に追加

A D/A converter circuit 1 includes a thermometer decoder 11, a plurality of current cells, and load resistors R1 and R2. - 特許庁

ＣＰＵ１１１は、特定機能が割り当てられていると判別された場合に、複数の位置の組み合わせに対応する特定機能を実行する。例文帳に追加

The CPU 111 executes the specific function corresponding to the combination of the plurality of positions when discriminating that the specific function is assigned. - 特許庁

バッテリ３９と走行系電磁弁４４との間には、リード線４１の配線部４１Ａ，４１Ｂ間に位置してリレー４２を設ける。例文帳に追加

A relay 42 is provided between a battery 39 and a traveling system solenoid valve 44 so as to be located between wiring portions 41A, 41B of a lead wire 41. - 特許庁

操作パネル２０をエレベータ乗り籠の壁１に取り付ける取付具１０は、脱落防止金具１２と板バネ１４を含む。例文帳に追加

The fixture 10 for fixing the operation panel 20 to a wall 1 of an elevator car includes a drop-prevention fitting 12 and a leaf spring 14. - 特許庁

基板１０の非グランド領域Ｚpに、帯状または線状の電極により形成された第一と第二と第三の放射素子１，２，３を配置する。例文帳に追加

In a non-ground region Zp of a substrate 10, first, second and third radiation elements 1, 2 and 3 formed of a band or linear electrodes are disposed. - 特許庁

コンバータ１２０は、スイッチング動作によって直流電源１１０と負荷装置１３０との間で電圧変換を行なう。例文帳に追加

The converter 120 performs voltage conversion between the DC power supply 110 and the load device 130 by switching operation. - 特許庁

この駐車料金精算機１１は、受信した時分秒値を遅延補正値と共に簡易サーバ１４に送信する。例文帳に追加

The parking fee adjustment machine 11 transmits the received hour/minute/second values with a delay correction value to a simple server 14. - 特許庁

素子分離膜２は、基板上に形成された第１絶縁膜２１と、第１絶縁膜２１上に形成された第２絶縁膜２２と、を含む。例文帳に追加

The element isolation film 2 comprises a first insulating film 21 formed on the substrate, and a second insulating film 22 formed on the first insulating film 21. - 特許庁

粘着テープ１０は、粘着剤層１２と、粘着剤層１２の粘着面上に形成された撥水剤層１４と、を備える。例文帳に追加

The adhesive tape 10 includes an adhesive layer 12 and a water repellent layer 14 formed on the adhesive surface of the adhesive layer 12. - 特許庁

カバー部１０を把持して、同軸コネクタに回転シェル部１１を螺着することにより、同軸プラグ１を同軸コネクタに接続することができる。例文帳に追加

By gripping the cover part 10 and screwing the rotation shell 11 to a coaxial connector, the coaxial plug 1 can be connected to the coaxial connector. - 特許庁

タンク１の内壁面と仕切り板１１とで挟まれた空間により、絶縁ガス６の流れるガス流通路１５が形成される。例文帳に追加

A space between the inner wall surface of the tank 1 and the partition board 11 forms a gas flow passage 15 which allows the insulation gas 6 to flow. - 特許庁

半導体装置１０において、冷却器１３は内部に冷媒流路を有する第１ハウジング２０と第２ハウジング２１とを有する。例文帳に追加

In the semiconductor device 10, a cooler 13 has a first housing 20 and a second housing 21 having a refrigerant flow passage therein. - 特許庁

ＬＣタンクＶＣＯは、第１および第２のスパイラルインダクタＬ１，Ｌ２と、第１および第２のＭＯＳバラクタＣ１，Ｃ２とを備える。例文帳に追加

An LC tank VCO includes first and second spiral inductors L1, L2 and first and second MOS varactors C1, C2. - 特許庁

炭化珪素基板は、半導体層に面する第１の層１１と、第１の層に積層された第２の層３０とを有する。例文帳に追加

The silicon carbide substrate has a first layer 11 facing the semiconductor layer, and a second layer 30 stacked on the first layer. - 特許庁

スロットマシン１は、ベット数を決定した状態で始動レバー２４が操作されると、３つのリール１０ａ，１０ｂ，１０ｃを回転させる。例文帳に追加

A slot machine 1 makes three reels 10a, 10b and 10c rotate when a starting lever 24 is operated under a state wherein a bet number has been determined. - 特許庁

まず、低転位領域１０と、低転位領域１０よりも転位密度が高い高転位領域１２とを有するＧａＮ基板１４を準備する。例文帳に追加

First, a GaN substrate 14 having a low-dislocation region 10 and a high-dislocation region 12, whose dislocation density is higher than that of the low-dislocation region 10, is prepared. - 特許庁

そして、副走査方向に関して、開口板１６の光学的共役像が、走査レンズ１１の第１面と第２面との間に形成されている。例文帳に追加

An optical conjugate image of the aperture member 16 is formed between the first face and the second face of the scanning lens 11 relating to a sub-scanning direction. - 特許庁

昇降機構６９は脚部１３の開口１５を経由して天板１１とキャスタ支持部材６７とを連結する。例文帳に追加

The lifting mechanism 69 connects the top plate 11 to the caster support member 67 via the opening 15 of the leg part 13. - 特許庁

自動搬送システム１は、各自動搬送設備を制御する制御盤７〜１１と、管理コンピュータ１２とを備えている。例文帳に追加

The automatic conveyance system 1 includes control panels 7-11 controlling each automatic conveyance facility, and a management computer 12. - 特許庁

ワイヤボンドが、支持基板１２と、第１半導体チップ４０および第２半導体チップ６４との間に形成される。例文帳に追加

Wirebonds are formed between the support substrate 12 and the first 40 and second 64 semiconductor chips. - 特許庁

情報取得部１１，１５は、少なくとも、空調機Ａ１の設置場所の室温及び外気温度を取得する。例文帳に追加

The information acquisition parts 11, 15 acquire at least a room temperature and an outside air temperature of the installation place of the air conditioner A1. - 特許庁

ブレード１００と支持部材１０１とは、第１範囲Ａでは溶接されず、第２範囲Ｂにおいて、幅方向に亘って溶接されている。例文帳に追加

The blade 100 and the supporting member 101 are not welded in the first ranges A, but is welded over in the width direction in the second range B. - 特許庁

この場合、第１及び第２面２ａ，２ｂの傾斜角は３゜となって、第１面２ａの移動量は１１μｍとなる。例文帳に追加

In this case, inclined angles of first and second surfaces 2a and 2b are 3° and a moving amount of the first surface 2a is 11 μm. - 特許庁

マスク層１２は、基板１１との屈折率差よりも半導体層１３との屈折率差の方が小さい。例文帳に追加

A difference in refractive index between the mask layer 12 and the semiconductor layer 13 is smaller than a difference in refractive index between the mask layer 12 and the substrate 11. - 特許庁

中間部材１０３は、保護窓１０２と背面カバー１０１の熱膨張量の違いを弾性変形することで吸収する。例文帳に追加

The intermediate member 103 absorbs the difference in the amounts of thermal expansion between the protection window 102 and the back cover 101 by carrying out elastic deformation. - 特許庁

整流器１４０とＤＣ／ＤＣコンバータ１４２との間の電力線対に抵抗１４６およびリレー１４８が直列に接続される。例文帳に追加

In the contactless power receiving apparatus, a resistor 146 and a relay 148 are connected in series with a power line pair between a rectifier 140 and a DC/DC converter 142. - 特許庁

第１の変位検出光学系３は、第１の光源３１と、カンチレバー２の変位を検出する第１の変位検出手段とを備える。例文帳に追加

The first displacement detecting optical system 3 includes a first light source 31 and a first displacement detecting means for detecting a displacement of the cantilever 2. - 特許庁

エアフィルタ１０は、ジグザグに折れ曲がった蛇腹状の濾材１２と、濾材１２を内部に着脱可能に固定するフィルタ枠１４とを有する。例文帳に追加

The air filter 10 includes a zigzag bent bellows-shaped filter medium 12 and the filter frame 14 having the filter medium 12 fixed therein in a detachable manner. - 特許庁

ドライバ１２は、光軸に対してレンズ部１１ａと撮像素子２１の少なくとも一方を変位させる。例文帳に追加

A driver 12 displaces at least one of a lens unit 11a and an imaging device 21 with respect to an optical axis. - 特許庁

従って、グランドＧＮＤを基準として正電圧を供給するバッテリ１２２のみでオペアンプ１２０ａ、１２１ａを作動させることできる。例文帳に追加

It is therefore possible to operate the operational amplifiers 120a and 121a only by the battery 122 which supplies a positive voltage with respect to the ground GND. - 特許庁

ロボット取付装置４０は、成形機１０のタイバー１３，１４に取付ける架台ユニット４１を有している。例文帳に追加

The apparatus for mounting the robot 40 includes a rack unit 41 which is mounted to tie bars 13, 14 in a molding machine 10. - 特許庁

一つの電子機器に取り付けられる複数種類のラバースイッチ本体１４，１６，１８，２０，２２が、１つのシート部１２に一体成形されている。例文帳に追加

A plurality of kinds of rubber switch main bodies 14, 16, 18, 20, 22 to be mounted on one electronic equipment are integrally molded at one sheet part 12. - 特許庁

仕切り板１１の上端部とタンク１の内壁面との間には、絶縁ガス６が通過するように隙間１３が設けられている。例文帳に追加

Between the upper edge of the partition board 11 and the inner wall surface of the tank 1, a gap 13 is formed to allow an insulation gas 6 to pass through. - 特許庁

第１ドープ領域は、第１結晶損傷層と基板の上表面との垂直方向の間に配置される。例文帳に追加

The first doped region is disposed vertically between the first crystalline damage layer and the top surface of the substrate. - 特許庁

車体板金１０のＥＡ材取付領域に、それぞれ、ＥＡ材１の位置決め手段としての凸部１２が設けられている。例文帳に追加

A convex section 12 as a positioning means of the EA member 1 is arranged in each of the EA member mounting region of the car body sheet metal 10. - 特許庁

タンク１の内壁面と巻線３の側面部との間に、垂直な仕切り板１１が設けられている。例文帳に追加

A vertical partition board 11 is provided between the inner wall surface of the tank 1 and a side portion of a winding 3. - 特許庁

ミラー４１，４３は、半導体チップ２１と基板３１との間隙に対して挿脱自在に設けられる。例文帳に追加

The mirrors 41 and 43 are provided, in such manner that is insertable and removable to and from the gap between the semiconductor chip 21 and the substrate 31. - 特許庁