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といちばの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 50000



例文

本電力供給装置10は、主電源11と、充電可能なバックアップ電源13とを備え、電力必要機器に電力を供給する。例文帳に追加

This power supply device 10, having a main power source 11 and a chargeable backup power source 13, supplies power to power required equipment. - 特許庁

配線基板10には、光導波構造部用孔81と、ガイドピン52が嵌入可能な位置決め用ガイド孔51とが形成される。例文帳に追加

An optical waveguide structure part hole 81 and a positioning guide hole 51 for inserting a guide pin 52 are formed on the wiring substrate 10. - 特許庁

電気コネクタは、上面10a側に電子部品が配置可能なプラグ10と、回路基板上に配置されるリセプタクル30とを有する。例文帳に追加

The electrical connector includes: a plug 10 on an upper surface 10a side of which an electronic component can be disposed; and a receptacle 30 disposed on a circuit board. - 特許庁

該ケース10を、基板を下側から覆う下部ケース体11と、上側から覆う上部ケース体31とにより構成する。例文帳に追加

The case 10 is composed of a lower case body 11 covering the substrate from the lower side and an upper case body 31 covering the substrate from the upper side. - 特許庁

例文

金属板151の少なくとも多数のスリット孔153が形成されている部分を透光部材152で封入する。例文帳に追加

At least a portion with a large number of slit holes 153 formed in a metal sheet 151 is sealed with a translucent member 152. - 特許庁


例文

そして、軌道部材13の円周方向長さをL_1、鍔部14の円周方向長さをL_2とすると、0.2≦L_2/L_1≦0.8を満たす。例文帳に追加

When the circumferential length of the raceway member 13 is defined as L_1 and the circumferential length of the flange part 14 as L_2, 0.2≤ L_2/L_1 ≤0.8 is satisfied. - 特許庁

スイッチング回路11の次段に、スパイク電流をバイパスするコンデンサC11、C12と、ローパスフィルタ12A、12Bとを設ける。例文帳に追加

At the next stage of the switching circuit 11, capacitors C11 and C12 for bypassing a spike current, and low-pass filters 12A and 12B are provided. - 特許庁

溶解槽1は、本体仕切板12bにより仕切られて、処理流路16aと排出流路16bとが形成されている。例文帳に追加

The dissolving vessel 1 is divided by an apparatus body partition plate 12b to form a treating flow passage 16a and a discharge flow passage 16b. - 特許庁

側面カバー126,127の上部と下部には、それぞれ上部空気取入口138a、下部空気取入口138bが形成される。例文帳に追加

Upper air intake openings 138a and lower air intake openings 138b are respectively formed to an upper part and a lower part of each of side face covers 126 and 127. - 特許庁

例文

ルーフヘッドライニング31に仮止めされたエアバッグ袋体11のルーフサイドレール21への取付け作業性を向上させること。例文帳に追加

To improve mounting workability an airbag body 11 temporary locked on a roof head lining 31 to a roof side rail 21. - 特許庁

例文

さらに、土砂を多孔篩バケット10の内部から大径孔16A,小径孔16B、中径孔17を通してふるい落とす。例文帳に追加

Additionally, the sediment is sifted from the inside of the porous sieve bucket 10 through a large-diameter hole 16A, a small-diameter hole 16B and a middle-size diameter hole 17. - 特許庁

二次転写ローラクリーニング装置10は、二次転写ローラクリーニングブラシ11と、二次転写バイアス電圧印加電源13と、を具有する。例文帳に追加

The secondary transfer roller cleaning device 10 includes a secondary transfer roller cleaning brush 11 and a secondary transfer bias voltage apply power supply 13. - 特許庁

クランクシャフト11と同期して回転駆動するバランサシャフト21L,21Rをオイルパン内に備える。例文帳に追加

Balancer shafts 21L and 21R rotatingly driven in synchronism with a crankshaft 11 are installed in an oil pan. - 特許庁

枠構造体50は、バレル51が固定される部分71と、ノズルタッチ機構116が設けられる台座部76とを有している。例文帳に追加

The frame structure 50 has a 71 to which the barrel 51 is fixed and a seat 76 fitted with a nozzle touch mechanism 116. - 特許庁

これにより、セラミックパッケージ10の裏面10aと実装基板との間に得られた空間にIC41が配置される。例文帳に追加

This allows the IC 41 to be placed inside a space located between the backside 10a of the ceramic package 10 and a printed circuit board. - 特許庁

表側ガラス繊維層11と表面材15との間に積層されるスパンボンド不織布14に撥水処理を施した。例文帳に追加

A span-bond non-woven fabric 14 to be layered between a surface side glass fiber layer 11 and a surface material 15 is subjected to the water-repellent treatment. - 特許庁

平板材2の表面を輻射熱で加熱する加熱装置9,10,11,12と、炉内に熱風を供給する送風装置5とから構成した。例文帳に追加

The multistage type dry furnace consists of heaters 9, 10, 11 and 12 for heating a flat panel 2 with radiant heat and an air blower 5 for supplying hot air to inside the furnace. - 特許庁

内側カバー上には後方転倒防止装置110が取付けられ、そのストッパ部113が車椅子の縦フレームに当接するようになっている。例文帳に追加

A rear falling down preventing device 110 is attached onto the inner cover, and the stopper portion 113 abuts against a longitudinal frame of the wheelchair. - 特許庁

ナイフ要素(11)はラッチ(4)の運動範囲の外側に配置され、外側にオーバードライブしたときに柄に位置するループを切り開く。例文帳に追加

The knife element (11) is disposed on the outside of the movement range of a latch (4), and when the knife element is overdriven on the outside, a loop placed on the handle is cut-opened. - 特許庁

入力端100に供給される信号は、抵抗器21と歪発生回路20とに分配され、ダイオード11により非線形歪が生じる。例文帳に追加

A signal supplied to the input end 100 is distributed to the resistor 21 and the distortion generation circuit 20, and a non-linear distortion is caused by the diode 11. - 特許庁

パネル10の取付孔11は下半分の領域で幅が狭くされた段差の方形状に形成され、その段差部分が受け部12となっている。例文帳に追加

A mounting hole 11 of a panel 10 is formed in a stepped square shape with the lower half area narrowed, the stepped part making up a receptacle 12. - 特許庁

リング状の軟質部材10を、円板状の防護部材12と平板部材11とで上下から挟んだ形状に成されている。例文帳に追加

The suture needle counter is formed to a shape holding an annular soft member 10 with a disk-shaped protective member 12 and a flat plate member 11 from above and below. - 特許庁

位置Aは、縮脚状態で、脛部16の長手方向が鉛直上下方向となるときの接地端E1の位置である。例文帳に追加

The position A is the position of the grounding end E1 when the longitudinal direction of the shin part 16 becomes vertical in up and down direction in the leg gather-up state. - 特許庁

これにより、酸化膜12および酸化膜12と基板11との界面における欠陥密度が低減し、欠陥密度が低い絶縁膜が得られる。例文帳に追加

Consequently, the defect densities in the oxide film 12 and at the boundary between the film 12 and the substrate 11 decrease, and an insulating film having low defect density is obtained. - 特許庁

カバーケース11bは透明の樹脂で成形され、透光窓部13を備え、透光窓部13を除く部分に遮光用塗装が施されている。例文帳に追加

The cover case 11b formed of a transparent resin has the translucent window portion 13, with other portions than the translucent window portion 13 being subjected to light shielding coating. - 特許庁

そして、建物品質管理システム108と、管理サーバ111とを、通信回線Nを介して接続させた。例文帳に追加

The building quality control system 108 is connected to a management server 111 through a communication circuit N. - 特許庁

誘電体基板1の集積回路チップ12との対向部位に、電気的に独立した電気抵抗部として抵抗膜11を設ける。例文帳に追加

At a site opposite to an integrated circuit chip 12 on a dielectric substrate 1, a resistance film 11 is provided as an electrically independent electric resistance part. - 特許庁

この場合、汚泥分解槽10で膜分離手段12により微生物群が高濃度とされ、曝気手段11により好気状態とされる。例文帳に追加

In this case, the microbial population is made to have high concentration by the membrane separation means 12 in the sludge decomposing tank 10 and is made to be in an aerobic state by the aeration means 11. - 特許庁

人工地盤10は、水上に構築されるものであって、上部工12と、上部工12を支持する下部工14とから構成されている。例文帳に追加

The artificial ground 10 constructed on water comprises a superstructure work 12 and a substructure work 14 supporting the superstructure work 12. - 特許庁

テールパイプ1は、パイプ本体10と仕切板11とを有し、排気管3の下流側の端部に設けられる。例文帳に追加

The tail pipe 1 has a pipe main body 10 and a partition plate 11, and is arranged in an end part in the downstream side of the exhaust pipe 3. - 特許庁

本発明の圧縮機は、リンク機構12が1本の斜板アーム11bと中間アーム20とを有している。例文帳に追加

In this compressor, a link mechanism 12 includes one swash plate arm 11b and intermediate arms 20. - 特許庁

ノズル部9は、カートリッジ本体8に装着されたノズルヘッド12と、このノズルヘッド12内に配置されたバルブ16等を備えている。例文帳に追加

The nozzle 9 is provided with a nozzle head 12 installed on the cartridge main body 8 and a valve 16 or the like arranged in the nozzle head 12. - 特許庁

浮遊ゲート40は、第1ウエル11中のトンネル領域15とオーバラップするように形成されている。例文帳に追加

The floating gate 40 is formed so as to overlap on a tunnel region 15 in the first well 11. - 特許庁

研磨皿1および定盤17には空孔3、4が穿設され、空孔3は管19と、空孔4は管18とそれぞれ連通する。例文帳に追加

Holes 3, 4 are formed on the abrasive plate 1 and the surface plate, the holes 3 communicate with a pipe 19, and the holes 4 communicate with a pipe 18. - 特許庁

下支持部材10、上支持部材13を基盤部材13により支持し、下扉体8と上扉体9を連動リンク15に連動させる。例文帳に追加

The lower support member 10 and the upper support member 13 are supported by a base member 13 and the lower door 8 and the upper door 9 are operated in conjunction with an interlocking link 15. - 特許庁

互いに別体の下ハウジング11、上ハウジング15、およびカバー31は、形状を単純化することで駄肉を減らすことができる。例文帳に追加

Shapes of the separate lower housing 11, the upper housing 15 and the cover 31 are simplified to reduce wasteful portions. - 特許庁

印刷回路基板11の導体12は、コンタクト部材17のコンタクト28,29と電気的に接触する。例文帳に追加

Conductors 12 of the printed circuit board 11 come in electric contact with the contacts 28, 29 of the contact member 17. - 特許庁

基板処理装置1では、炭酸ガス溶解水の比抵抗が、1×10^2Ωm以上4×10^3Ωm以下とされる。例文帳に追加

In the substrate-treating apparatus 1, the specific resistance of the water where carbon dioxide is dissolved is set to not less than10^2 Ω and not more than10^3 Ωm. - 特許庁

発光部ケース11と端子箱20との間の開口部は、発光部ケース11への外気の流入を防ぐように塞がれている。例文帳に追加

An opening between the light emitting part case 11 and the terminal box 20 is closed to prevent the outside air from flowing into the light emitting part case 11. - 特許庁

支点部材103は頂部を持ち、基板101の上面に設けられ、板状部材104が変位するときの支点となる。例文帳に追加

A fulcrum member 103 having the apex is provided on the upper face of a substrate 101 and made to serve as a fulcrum when the planar member 104 is displaced. - 特許庁

エアバッグ21を、車両10の後方側におけるルーフ11の端部に固定するとともに収容する。例文帳に追加

The air bag 21 is fixed to the end of a roof 11 in the rear of the vehicle 10 and accommodated there. - 特許庁

液晶表示装置10は、タッチ面211のタッチ位置を検出するタッチセンサ6を有するとともに、TFTアレイ基板3を有している。例文帳に追加

A liquid crystal display device 10 includes a touch sensor 6 for detecting a touch position on a touch surface 211 and a TFT array substrate 3. - 特許庁

前記燃焼盤15は、平面視略正方形の底壁15Aと、これの外周に位置する側壁15Bとによって構成されている。例文帳に追加

The burner board 15 is constituted of a bottom wall 15A, having substantially a square shape in a plan view and a sidewall 15B, disposed at the outer periphery of the bottom wall 15A. - 特許庁

光ファイバ収納ケース21の底面部分21cと充填材41との間には、シールド材51が設けられている。例文帳に追加

A shielding material 51 is provided between the bottom surface part 21c of the optical fiber housing case 21 and the packing material 41. - 特許庁

基板保持装置12は、第1保持装置16と、第2保持装置17とを有し、互いが接合されている。例文帳に追加

The substrate-holding device 12 has a first holding device 16 and a second holding device 17, which are mutually bonded. - 特許庁

鏡筒13の後端の取付面16に、前面にイメージセンサ12が取り付けられた回動板17が取り付けられている。例文帳に追加

A turnable board 17, having a front surface attached with an image sensor 12, is fixed to the fixing surface 16 at the rear end of a mirror cylinder 13. - 特許庁

防塵用基板410は、ICチップ510と少なくとも部分的に重なるように延在する延在部411を有する。例文帳に追加

The dust-proofing substrate 410 has an extension part 411 which is extended so as to be at least partially overlapped with the IC chip 510. - 特許庁

バネ層16の突出部17Aにおけるコンタクトピン15の裏面と対向する面17Bに、非導電性コーティング20を施す。例文帳に追加

On a surface 17A facing the back surface of the contact pin 15 at the projection 17A of the spring layer 16, non-conductive coating 20 is applied. - 特許庁

受光用光ファイバ24bは、一方の端部が受光素子14に対向して配置されるとともに、他方の端部が測定面1aに配置される。例文帳に追加

An optical fiber 24b for photodetection is arrayed with one end part facing the photodetector 14 with the other end part disposed on the measuring surface 1a. - 特許庁

例文

電子部品24,25の背面と支持板10の凹部11,12の底面との間に半田33,34が介在されている。例文帳に追加

There are located solders 33, 34 between the backs of the electronic components 24, 25 and the bottoms of the recesses 11, 12 of the supporting plate 10. - 特許庁

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