「チップ間」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

第２期間１０２は、ＰＨＹチップ及びＭＡＣチップに対する一時的な電力供給が実行される第３期間１０４，１０６，１０８を含む。例文帳に追加

The second period 102 includes third periods 104, 106, 108 during which temporary power supply to the PHY chip and the MAC chip is executed. - 特許庁

半導体チップ１０は、ＩＣチップ２０上に層間樹脂絶縁層５０、層間樹脂絶縁層１５０を配置して成る。例文帳に追加

In a semiconductor chip 10, an interlayer resin insulating layer 50 and an interlayer resin insulating layer 150 are formed on an IC chip 20. - 特許庁

樹脂の流れは、ＩＣチップ３の上面側は遅く、隣接するＩＣチップ３間の谷間では速くなり流速に差が生じる。例文帳に追加

The flow of the resin is slow at the upper side of the IC chip 3 and becomes fast in the valley between the adjacent IC chips 3, thus generating a difference in flow velocity. - 特許庁

パッド・チップコア間接続ラインと電源ライン等との間の寄生容量が小さく高速動作可能な半導体ICチップを提供する。例文帳に追加

To provide a high-speed operable semiconductor IC chip in which a parasitic capacitance is reduced between a pad/chip core connection line and a power supply line. - 特許庁

チップ１の周縁部にバンプより小さなチップ側ダミーバンプ４を形成し基板２にフリップチップ実装することにより、ダミーバンプ４と基板２の間の隙間とダミーバンプ４間の間隙が小さくできる。例文帳に追加

Small chip side dummy bumps 4, smaller than bumps, are formed on the periphery of a chip 1 and a flip chip is mounted on a substrate 2, thus reducing the gaps between dummy bumps 4 and the substrate 2, and between dummy bumps 4. - 特許庁

異なる半導体チップに設けられた電極間を安定的に接続する。例文帳に追加

To stably bridge electrodes provided on different semiconductor chips. - 特許庁

中間チップモジュール、半導体装置、回路基板、及び電子機器例文帳に追加

INTERMEDIATE CHIP MODULE, SEMICONDUCTOR DEVICE, CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT - 特許庁

デュアルチップ原子間力顕微鏡プローブとその製造方法例文帳に追加

DUAL CHIP ATOMIC FORCE MICROSCOPE PROBE AND MANUFACTURING METHOD FOR IT - 特許庁

チップカードと無線端末の間の信頼モデルの設定と管理の方法例文帳に追加

METHOD FOR SETTING AND MANAGING CONFIDENCE MODEL BETWEEN CHIP CARD AND RADIO TERMINAL - 特許庁

転写されたテープ上の個々の半導体チップ間の距離を一定に保つ。例文帳に追加

To keep the distance between individual semiconductor chips transferred on tape constant. - 特許庁

半導体チップに形成されたバンプ間のショート不良を防止する。例文帳に追加

To prevent faulty short circuit between bumps formed on a semiconductor chip. - 特許庁

接続用中間チップ及び半導体装置、回路基板、電子機器例文帳に追加

INTERMEDIATE CHIP FOR CONNECTION, SEMICONDUCTOR DEVICE, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC APPLIANCE - 特許庁

半導体チップと基板との間の半田接続部およびその製造例文帳に追加

SOLDER CONNECTION SECTION BETWEEN SEMICONDUCTOR CHIP AND SUBSTRATE, AND MANUFACTURING PROCESS FOR THE SAME - 特許庁

手間をかけずにＩＣチップが破損してしまう可能性を低減する。例文帳に追加

To reduce the possibility of the breakage of an IC chip without costing much labor. - 特許庁

複数チップ間の同期合わせ機能を有したデータ処理装置例文帳に追加

DATA PROCESSOR HAVING A SYNCHRONIZING FUNCTION OF MULTIPLE CHIPS - 特許庁

ヘッドチップ間のノズル形成面の平坦性を高精度に確保する。例文帳に追加

To ensure flatness of a nozzle forming plane with high accuracy between head chips. - 特許庁

秘匿性の高いデータをチップ間で安全にデータ伝送する。例文帳に追加

To securely transmits data with high secrecy between chips. - 特許庁

インターポーザは第１、第２チップの能動表面間に配置される。例文帳に追加

In this case, the interposer is disposed between active surfaces of the first and second chips. - 特許庁

アンテナとＩＣチップとの間における導電性の低下を防止する。例文帳に追加

To prevent a decrease in conductivity between an antenna and an IC chip. - 特許庁

ロット／ウェーハのチップ測定データの表示に要する時間を短縮する。例文帳に追加

To reduce time required for displaying the chip measurement data of a lot/wafer. - 特許庁

バス接続におけるチップ間信号の共有化方法及び回路例文帳に追加

METHOD AND CIRCUIT FOR SHARING SIGNAL BETWEEN CHIPS IN BUS CONNECTION - 特許庁

チップサイズパッケージ用インターポーザ及びその製造方法と中間部材例文帳に追加

CHIP-SIZE PACKAGE INTERPOSER, ITS MANUFACTURE AND INTERMEDIATE MEMBER - 特許庁

複数の半導体チップ間の空隙には樹脂が埋め込まれる。例文帳に追加

Gaps between a plurality of the semiconductor chips are filled in with resin. - 特許庁

画像補間チップ及び画像信号処理装置を含む表示装置例文帳に追加

DISPLAY DEVICE INCLUDING IMAGE INTERPOLATION CHIP AND IMAGE SIGNAL PROCESSOR - 特許庁

白色ＬＥＤチップ５から間隙を開けて色補正シート３を設けた。例文帳に追加

The color correction sheet 3 is provided leaving a gap from the white LED chip 5. - 特許庁

チップ間通信のための基準電圧を供給する方法および装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR SUPPLYING REFERENCE VOLTAGE FOR INTER-CHIP COMMUNICATION - 特許庁

チップの間に、樹脂製の充填部材が充填されている。例文帳に追加

A resin-made filling member is filled among the chips. - 特許庁

積層チップパッケージを低コストで短時間に大量生産する。例文帳に追加

To mass-produce layered chip packages at low cost in a short time. - 特許庁

積層チップパッケージを、低コストで短時間に大量生産する。例文帳に追加

To mass-produce a layered chip package at low cost in a short time. - 特許庁

スクライブ装置において短時間でチップを交換できるようにすること。例文帳に追加

To replace chip in a scribe device in a short period of time. - 特許庁

弾性波デバイスチップ間のアイソレーション特性を向上させること。例文帳に追加

To improve isolation characteristics between elastic wave device chips. - 特許庁

スクライブ装置において、短時間でチップを交換できるようにすること。例文帳に追加

To replace a chip in a short time in a scribe device. - 特許庁

配線経路５１等により半導体チップ間の導通をとる。例文帳に追加

Interconnections between the semiconductor chips are made by means of a wiring path 51 and the like. - 特許庁

チップ１４とアンビル１５の間に溶着対象物を挟む。例文帳に追加

The welding workpiece is sandwiched between the tip 14 and the anvil 15. - 特許庁

スクライブ装置において短時間でチップを交換できるようにすること。例文帳に追加

To replace a chip in a short time in a scribe device. - 特許庁

チップ２は、リード端子部分３の対間に挟み込んで取付ける。例文帳に追加

The chip 2 is mounted as pinched in between the pair of lead terminals 3. - 特許庁

ＬＥＤチップ２とキャップ５２との間に、遮蔽膜５１を設ける。例文帳に追加

The semiconductor light emitting device is provided with a shielding film 51 between an LED chip 2 and a cap 52. - 特許庁

制御チップ間におけるデータトランザクション方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a data transaction method for conducting data transaction between plural control chips. - 特許庁

チップ間光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器例文帳に追加

INTER-CHIP OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC APPLIANCE - 特許庁

複数のチップを備えた装置において、短い時間での起動を可能にする。例文帳に追加

To start a device comprising a plurality of chips in a short time. - 特許庁

制御チップ間におけるデータトランザクション方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a data transaction method between control chips. - 特許庁

高速・高周波数デバイスのためのチップ間ＥＳＤ保護構造体例文帳に追加

ESD PROTECTION STRUCTURE BETWEEN CHIPS FOR HIGH SPEED/HIGH FREQUENCY DEVICE - 特許庁

チップ間光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器例文帳に追加

INTER-CHIP OPTICAL CONNECTION CIRCUIT, OPTOELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE - 特許庁

そのため、ポールコアチップ１０２間での磁束が増加する。例文帳に追加

For this reason, magnetic flux is increased between the pole core chips 102. - 特許庁

時間短縮が可能な半導体チップピックアップ方法を提供する。例文帳に追加

To provide a pickup method of a semiconductor chip which can shorten a time of pickup. - 特許庁