「チップ間」に関連した英語例文の一覧と使い方(112ページ目) - Weblio英語例文検索

ネットワークチップは、遅延時間を考慮するリアルタイムパケット、及び遅延時間を考慮しない非リアルタイムパケットの何れかを示す種別を含むデータパケットを受信し、受信したデータパケットを解析して、受信したパケットがデータパケットに含まれる種別を取得し、取得した種別がリアルタイムパケットであることを示す場合に、受信したデータパケットをリアルタイム受信パケットバッファに格納し、即時にＣＰＵに対して割込発行を行う。例文帳に追加

The network chip receives a data packet containing a type that indicates a realtime packet that needs consideration of delay time or a not-realtime packet that does not need consideration of delay time, analyzes the received packet, obtains a type in which the received packet is included in the data packet, stores the received packet into a realtime reception packet buffer when the obtained type indicates a realtime packet, and issues an interrupt to the CPU immediately. - 特許庁

封入ガス雰囲気の放電室を有するサージアブソーバであって、基板の重なり具合のずれを防止して、容易に封止を行うことができ；レーザーによるマイクロギャップ形成のための手間とコストを省くことで容易かつ安価に製造することができ；金属ロウによる封止が可能；放電間隙のバラツキを防止して放電開始電圧の安定した高電圧対応品を提供することができる；チップ型サージアブソーバを提供する。例文帳に追加

To provide a chip type surge absorber which has a discharge chamber with a sealing gas atmosphere, can be sealed easily by preventing displacement of overlap between base plates, manufactured easily and economically by dispensing with labor and cost to form a micro gap forming by laser, sealed with metal brazing and can provide a product with a stable discharge starting voltage applicable to high voltage by preventing variation of a discharge gap. - 特許庁

第１のシート材２と第２のシート材３の間に介在される接着剤層４，５内にＩＣチップ６及びアンテナ７を有するＩＣユニット９を封入した構成であって、前記第２のシート材３上に直接、または前記接着剤層を間に挟むように前記ＩＣユニット９を載置し、その上から更に接着剤層４，５を介在させた後、前記第１のシート材を接着する構成とした電子情報記録再生媒体１において、ＩＣユニット上に介在させた接着剤層が、異なる物性値を持った複数の接着剤層で形成されている。例文帳に追加

The adhesive agent layer interposed on the IC unit is formed of plural adhesive agent layers respectively having a different material value. - 特許庁

光が入射される入射側グレーティング４ａ及び前記入射光が出射される出射側グレーティング４ｂを含む光導波路層３が基板２の主面に設けられたセンサチップ１を備えた発色反応計測機１０において、前記入射側グレーティング４ａが、前記入射側グレーティング４ａのピッチ幅をDとしたとき、下式を成立させる間隔に形成され、前記入射側グレーティング４ａに入射される光が複数の波長を持つ光であることを特徴としている。例文帳に追加

The color reaction measuring machine 10 includes the sensor chip 1, where a light waveguide layer 3 including an incidence side grating 4a to which light enters and an emission side grating 4b from which the incidence light is emitted is provided on a main surface of a substrate 2. - 特許庁

本発明によるディスクチャッキング装置は、回転可能なローターケースの一面に取付けられ、内部に形成される収容空間と連結されるように外側が開放された収容部を備えるチャックハウジング；及び前記ローターケースに装着されるディスクが挿入される時、弾性変形されて前記ディスクの内周面を固定するように形成される弾性プレートからなるチャックチップ；を含むことができる。例文帳に追加

A disk chucking device comprises: a chuck housing which is installed on a surface of a rotatable rotor case and which includes a housing portion whose outside is opened so as to communicate with a housing space internally formed; and a chuck chip which includes an elastic plate elastically deformed to hold the inner periphery of a disk when the disk is inserted to be placed on the rotor case. - 特許庁

このマイクロチップは、外部から前記溶液が穿刺注入される注入領域１と、溶液に含まれる物質あるいは該物質の反応生成物の分析場となる複数のウェル４と、一端において注入領域１に、他端において終端領域５に連通し、かつ、注入領域１への連通部と終端領域５への連通部との間において各ウェル４に分岐して接続する一本の流路２と、が設けられ、注入領域１及びウェル４、終端領域５、流路２の内部が大気圧に対して負圧とされたものとして構成することができる。例文帳に追加

The injection region 1, the wells 4, termination region 5, and channel 2 are internally kept in the negative pressure state with respect to the atmospheric pressure. - 特許庁

中空部材２内に水晶チップ３が配置されることにより形成された水晶振動子１は、内部に空間が形成されているため特に耐圧性が低いが、水晶振動子１の中空部材２の少なくとも一部をセラミックスで形成するとともに、水晶振動子１及び回路基板６を樹脂８により包埋するといった構成により、小型で耐圧性の高い電子デバイス１００を提供することができる。例文帳に追加

Though the pressure resistance of crystal oscillator 1 formed by arranging a crystal chip 3 in the hollow member 2 is especially low since a space is formed inside, the small and highly pressure-resistant electronic device 100 is provided by configuration of forming at least a part of the hollow member 2 of the crystal oscillator 1 of ceramics and embedding the crystal oscillator 1 and the circuit board 6 by resin 8. - 特許庁

エキスパンドにより接着剤層をチップに沿って分断する際に用いる、エキスパンド可能なウエハ加工用テープにおいて、エキスパンドによって接着剤層を分断する工程に適した均一拡張性を有し、ヒートシュリンク工程で高温かつ長時間の熱量を与えなくとも十分な加熱収縮性を示し、かつ、ヒートシュリンク工程後の弛みによるピックアップ不良を引き起こすことがないようにする。例文帳に追加

To provide an expandable wafer processing tape that is used in splitting an adhesive layer along a chip by expansion, having uniform expansion property suitable for a process of splitting the adhesive layer by expansion, exhibiting sufficient heat shrink property even when quantity of heat by high temperature and long time is not applied in a heat shrink process, and prohibiting the occurrence of pick-up failures caused by slack after the heat shrink process. - 特許庁

絶縁板と、該絶縁板上に設けられた、半導体部品を実装するためのランドを含む配線パターンとを備えた配線板と、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備え、該表面実装用端子を介して配線板のランド上に実装された半導体部品と、配線板と半導体部品との間に密着性をもって設けられた樹脂部とを具備する。例文帳に追加

The component mounting substrate includes: a wiring board having an insulating board and a wiring pattern formed on the insulating board and including a land for mounting a semiconductor component; a semiconductor component having a semiconductor chip with a terminal pad and surface mounting terminals in a grid array which are electrically connected to the terminal pad, and mounted to the land of the wiring board through the surface mounting terminals; and resin tightly arranged between the wiring board and the semiconductor component. - 特許庁

ある電圧に固定されたＶＤＤ端子と、プログラム電圧端子と、セカンドブレークダウンによってソース−ドレイン間を短絡するＮ型ＭＯＳトランジスタと、そのＮ型ＭＯＳトランジスタに直列に接続したヒューズ素子と、Ｎ型ＭＯＳトランジスタをセカンドブレークダウンさせるために必要なゲート電圧を発生させるためのインバータ回路を有する半導体不揮発性記憶装置と、２段階の書き込み方法により製造工程数とチップ占有面積の増大によるコストアップの問題を解決することが可能である。例文帳に追加

Thereby, the problem of cost-increase caused by increasing the number of manufacturing processes and chip occupancy area can be solved by a write-in method of two steps. - 特許庁

リードフレームのタブ２に半導体チップ１をマウントし、その周囲に配列したリード３との間にワイヤ４をボンディングした上で樹脂封止した表面実装型半導体装置で、アウタリード部３ａの底面をパッケージの実装面側に露出させ、かつリード先端を樹脂封止部５の外郭に沿ってカットしたものにおいて、パッケージ周側面に露出する前記リードの先端を傾斜角度θ（９０°＞θ＞３０°）に斜めカットする。例文帳に追加

There is provided the surface mounting semiconductor device in which a semiconductor chip 1 is mounted on a tab 2 of a lead frame and is sealed with a resin after a wire 4 is bonded between the leads 3 arranged in a periphery of the chip. - 特許庁

そこで本願発明では、空気抜き口を材料供給口より上流のバレルに２箇所以上、ベント口を材料供給口より下流のバレルに設置し、かつ、該バレルとスクリュ−の間のチップクリアランスについて（Ａ）材料吐出部、（Ｂ）材料溶融部及び（Ｃ）材料供給部のうち、（Ａ）が最も小さく、（Ｂ）と（Ｃ）は同一若しくは（Ｂ）が（Ｃ）より大である同方向回転二軸押出機を用いて、材料中に含有の空気を除去し樹脂組成物を押出成形する方法である。例文帳に追加

By using this extruder, a resin composition is extruded, while the air contained in the material is removed, in this method. - 特許庁

少なくとも間伐材を含む木質を原料とする木材チップを主材料として含む林産物や穀類副産物などの植物性材料の混合物と、貝類又は頭足類に由来する材料を除く水産物材料を混成したものを結着剤により結着固化して形成したされてなる水産資源賦活用構造体を用いるという簡便な方法によって、安価に非常に海藻類の定着が容易く海藻自身の養殖漁業として有効であり、さらに漁業資源の賦活に寄与する水産資源賦活用構造体を得ることが出来、以って産業に多大なる貢献をする事が出来るものである。例文帳に追加

The aquatic resource-activating structure inexpensively and greatly facilitating fixation of seaweeds, effective for aquaculture of seaweeds themselves, contributing to activation of fishery resources and thereby substantially contributing to industries, is obtained by an aquatic resource-activating method which is simple and includes using the aquatic resource-activating structure. - 特許庁

表面に複数本の配線パターンＨＰが形成され、かつ当該配線パターンを絶縁被覆するためのソルダーレジスト１１５が形成された回路基板１０１上に半導体チップ１０５を封止するための封止樹脂１０３をモールド成形してなる半導体装置において、配線パターンＨＰは封止樹脂１０３のモールドライン領域ＭＬＡでは隣接する配線パターンＨＰの間隔ｄをほぼ均一にする。例文帳に追加

In the semiconductor device, in which the sealing resin 103 for sealing the semiconductor chip 105 is molded on the circuit board 101 where a plurality of wiring patterns HP are formed on the surface and solder resist 115 for insulating and coating the wiring patterns is formed, the wiring patterns HP have the interval (d) of adjacent wiring patterns HP that is made almost uniform in a mold line region MLA of the sealing resin 103. - 特許庁

ＬＥＤ報知灯１０は、円筒状の中心部材１１、この中心部材１１の略上半分に被着されたフレキシブル・プリント基板１２、このフレキシブル・プリント基板１２の複数の電極間に夫々接続された複数のＬＥＤチップ１４、これらの上を覆っている透明なキャップ部材１５、中心部材１１の下方に嵌着したフランジ部材１６及びこの上から嵌着した口金部材１７から成る。例文帳に追加

The LED information lamp 10 comprises a cylindrical center member 11; a flexible print board 12 covering an approximately upper half potion of the center member 11; a plurality of Led chips connected to a plurality of electrodes of the flexible print board 12; a transparent camp members 15 covering thereon; a flange member 16 fitted to a lower end of the center member 11; and a mouthpiece member 17 fitted thereto. - 特許庁

フロア側に設けられるロアレール、該ロアレールに移動可能に係合し、シートのシートクッションが設けられるアッパレールからなるシートスライド機構と、前記シートのシートクッションが前記シートのシートバックに沿って跳ね上げるチップアップ機構と、前記アッパレールの後方への移動を一旦禁止する中間ストッパ機構とを有するシートに関し、操作性のよいシートを提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a seat with good operability, which has a seat slide mechanism composed of a lower rail provided on a floor side, and upper rail movably engaged with the lower rail and provided with a seat cushion of the seat; a tip-up mechanism wherein the seat cushion of the seat flips up along a seat back of the seat; and a middle stopper mechanism temporary prohibiting backward movement of the upper rail. - 特許庁

インテークマニホールド１とエアクリーナーの間に設けられたエアダクトをインテークマニホールド１より外し、エンジンをかけた状態で、インテークマニホールド１の内部に向けて、洗浄剤容器６につながるチューブ状ノズル４の出口に取付けられたメカニカルブレークアップチップ５を経て、洗浄剤を、微細でかつインテークマニホールド内部に均一に広がるような広がりをもった霧状で注入する。例文帳に追加

An air duct provided between an intake manifold 1 and an air cleaner is detached from the intake manifold 1, and cleaning fluid is injected, in the engine started state, toward the inside of the intake manifold 1 through a mechanical breakup tip 5 attached to an outlet of a tubular nozzle 4 continuous with a cleaning fluid container 6, in the form of fine mist so as to be uniformly dispersed in the intake manifold. - 特許庁

本発明の一態様に係る半導体装置１は、ワンチップに規則性を有するレイアウト領域と、規則性のないレイアウト領域を備える半導体装置であって、下層導電層１１と、下層導電層１１上に形成された層間絶縁膜と、その上に形成された上層配線層Ｍ１と、下層導電層１１と上層配線層Ｍ１とを、実質的に最短距離で電気的に接続するように配設した接続プラグ１０とを備える。例文帳に追加

The semiconductor device 1 includes a layout region having regularity in one chip, and a layout region without having regularity, and includes lower conductive layers 11, an interlayer dielectric formed on the lower conductive layers 11, upper wiring layers M1 formed thereon, and two connection plugs 10 arranged to electrically connect the lower conductive layers 11 to the upper wiring layers M1 at the substantially shortest distances. - 特許庁

絶縁基板の両端部に、上表面と下表面とが電気的に接続された導電端子を設け、その上表面の導電端子表面に導電性接着剤を設け、その上部に陽極用リードと陰極層を備えたコンデンサ素子を設けたチップ形コンデンサの、陽極用リードとそれに接続される導電端子間の電気的でしかも機械的な接続を向上させようとして導電性接着剤を多量に塗布すると、その一部が流出して陽極と陰極が短絡しやすくなる。例文帳に追加

To improve electrical and mechanical connection between a lead for the anode and a conductive terminal to be connected thereto, shorten the lead for the anode while preventing shortcircuiting between the anode and the cathode due to the partial leakage of an conductive adhesive agent, and make a chip capacitor small, in the chip capacitor that a metallic sintered body is formed as the anode on an insulation substrate. - 特許庁

半導体チップを基板に接続してなる電子部品の製造方法において、ボンディング工程の前処理として、大気圧近傍の圧力下、対向する一対の電極の少なくとも一方の対向面に固体誘電体を設置し、当該一対の対向電極間に処理ガスを導入してパルス状の電界を印加することにより得られるプラズマで基板を接触処理することを特徴とする電子部品の製造方法。例文帳に追加

In the method of manufacturing an electronic component with a semiconductor chip connected to a substrate, a pretreatment prior to die bonding step, comprises installing a solid dielectric on at least one opposed surface of a pair of opposed electrodes under near the atmospheric pressure, introducing a process gas between the pair of opposed electrodes, applying a pulse-like electric field to obtain a plasma, and contacting the plasma with the substrate. - 特許庁

流動性に優れて作業性が良く、加熱加圧の圧接時にボイドの巻込みなどの不具合もなく、半導体チップ直下でないフィレット部の硬化性を高めて、しかもその形状の不具合もなく、電極間への噛み込みも抑えて電極接続性を良好ともすることのできる、アンダーフィル封止先塗布用の新しい液状エポキシ樹脂とこれを用いた封止方法、そしてこれによる封止半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a novel precoating liquid epoxy resin for underfill sealing which excels in flowability, has good workability, does not cause a trouble such as entanglement of a void on pressure welding by heat pressurizing, enhances the curability of a fillet not immediately below a semiconductor chip without a defect of its shape, and also can inhibit biting of the resin between electrodes to make electrode connectabiity good. - 特許庁

課題を解決するために本発明は、半導体素子と、前記半導体素子が実装される配線基板と、前記半導体素子と前記配線基板がフリップチップ接続されており、前記半導体素子と前記配線基板の隙間を充填するようにアンダーフィル樹脂の注入方法において、前記アンダーフィル樹脂は前記半導体素子と該配線基板の一部にアンダーフィル樹脂を形成しない部分を設けたことを特徴とするアンダーフィル樹脂の注入方法とすることで課題を解決する。例文帳に追加

In the method for injecting underfill resin to fill the gap between a semiconductor element and a wiring board for mounting the semiconductor element where the semiconductor element and the wiring board are flip-chip bonded, the semiconductor element and the wiring board are provided with parts not filled with the underfill resin. - 特許庁

本発明は、バイオセンサチップに関し、ターゲット物質と感知物質との間の相互反応によって、前記ターゲット物質を検出するセンシング部と、前記センシング部と電気的に接続された基板回路部と、前記ターゲット物質を含む溶液性物質を前記センシング部に提供するチャンネル部と、前記基板回路部と結合して前記チャンネル部及びセンシング部を覆うカバーと、を含むことを特徴とする。例文帳に追加

The biosensor chip includes a sensing section for detecting any target substance through mutual reaction between the above target substance and a sensed substance, a substrate circuit electrically-connected with the above sensing section, a channel section for providing a solution-like matter containing the above target substance to the above sensing section, and a cover combined with the above substrate circuit to cover both the above channel section and sensing section. - 特許庁

感光体７の主走査方向に対して斜めに配置され、一つのチップ上に複数の発光源が設けられたレーザーダイオードアレイ１と、各発光源毎の画像データに基づいて変調される発光源からのレーザービームを回転多面鏡４により走査させ、感光体面上に画像を記録する画像形成装置において、レーザービームの走査方向に複数配置され、任意の発光源からのビーム検知を行なう受光素子と、第１受光素子１１のビーム検知から第２受光素子１２のビーム検知までの時間を計測する計測手段（タイミング計測部２５）とを有し、計測手段による計測結果に基づいてレーザーダイオードアレイ１の傾け角度を調整する。例文帳に追加

In this image forming device equipped with a laser diode array 1 arranged obliquely to the main scanning direction of a photoreceptor 7 and provided with a plurality of light emitting sources on one chip, a laser beam from the light emitting source modulated based on the image data of every light emitting source is made to perform scanning by a rotary polygon mirror 4, so that the image is recorded on the surface of the photoreceptor. - 特許庁