「チップ間」に関連した英語例文の一覧と使い方(111ページ目) - Weblio英語例文検索

ピックアップ工程で半導体チップ10の上面にコレット54が接近すると、開口部38を介してコレット54と接地線30の間で静電気放電が生じ、接地線30に流入した中和電荷が直ちに半導体基板14に達することで、半導体基板14がマウントフィルム50と静電的に釣り合う状態となる。例文帳に追加

When the collet 54 comes close to an upper surface of the semiconductor chip 10 in the pickup process, electrostatic discharge is generated between the collet 54 and the grounding line 30 via an opening part 38, and neutralization charge flowing to the grounding line 30 immediately reaches the semiconductor substrate 14, thus bringing the semiconductor substrate 14 into electrostatic balance with a mount film 50. - 特許庁

ビームスポット特性の均一化及び画像品質の安定化を図るとともに、半導体レーザアレイのチップ実装誤差に伴う発光源間の発光点の位置にばらつきが生じる場合でも、カップリングレンズに対する配置精度を単純な調整により修正することで、歩留まりを向上させ、組立効率を向上させる。例文帳に追加

To improve a yield and an efficiency of assembly by uniformizing beam spot characteristics and stabilizing image quality, and also correcting positional accuracy to a coupling lens by simple adjustment, even when variation is caused in light-emitting positions among light-emitting sources accompanying an mounting error of a semiconductor laser array chip. - 特許庁

pメタル層とp型窒化物半導体層間の密着性と、反射効率及び電流拡散効率と、接触抵抗とを改善することにより、輝度及び駆動電圧特性の向上されたフリップチップ用窒化物半導体発光素子及びその製造方法に関し、密着力不良を減少し、輝度特性を改善する。例文帳に追加

To provide a nitride semiconductor light emitting device for flip chip and its manufacturing method improved in a luminance characteristic and a driving voltage characteristic capable of reducing an adhesion defect and improving the luminance characteristic by improving adhesiveness between a p metal layer and a p-type nitride semiconductor layer, reflection efficiency, current diffusion efficiency, and contact resistance. - 特許庁

ＬＥＤパッケージは、金属板、絶縁体および金属基体がこの順に積層され、当該金属基体の上面にＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤパッケージであって、前記絶縁体の一部が除去されて互いに対向する両側面に開口する貫通溝が形成されており、前記金属基体の下面の一部が当該貫通溝内の空間に露出していることを特徴とする。例文帳に追加

For the LED package, a metal plate, an insulator and a metal base body are laminated in the order, and the LED chip is loaded on the upper surface of the metal base body. - 特許庁

回路形成が完了した基板１を短冊状に分割した後、塗布パレットに収納し、多連チップ抵抗器の電極間隔に対応した凸部３を有するローラ表面に電極材料４を保持させて、短冊状基板１の端面に当接させることで、生産性良く端面電極を形成することができる。例文帳に追加

A substrate 1 where circuit formation is completed is divided into strips and then stored in a coating palette, an electrode material 4 is held on a roller surface having projections 3 corresponding to electrode intervals of the multiple-chip resistor and made to abut against end surfaces of the striped substrates 1, thereby efficiently forming end surface electrodes with good productivity. - 特許庁

コンデンサとＬＳＩとの間の接続経路をより短くすることによってＥＳＬをさらに低減しつつ、電子回路に用いられる積層セラミックコンデンサに求められている静電容量を確保すると共に、高周波領域における使用に適した板状コンデンサおよびこのコンデンサを用いたチップサイズパッケージを提供すること。例文帳に追加

To provide a flat capacitor, and a chip size package using it, suitable for use in high frequency range in which a capacitance required for a multilayer ceramic capacitor for use in an electronic circuit is ensured while reducing ESL by shortening the connection path between the capacitor and an LSI. - 特許庁

原稿幅以上の光電変換チップの駆動を休止することができ、センサ最大走査幅以下の原稿読取り時の消費電力を低減することができる光電変換装置および読取装置を提供することを目的とするものであり、また、原稿読取りに要する時間を短縮することができる光電変換装置および読取装置を提供することを目的とするものである。例文帳に追加

To provide a photoelectric converter and a reader which halts driving a photoelectric conversion chip in access of the original width, reducesthe power consumption at reading of an original not larger than a sensor's maximum scanning width, and reduces the time taken for reading the original. - 特許庁

ヒートシンクの一面上に搭載された半導体チップを、ヒートシンクの周囲に設けられたリードフレームにワイヤボンディングしてなる半導体装置において、ヒートシンクとリード部との間を支持する支持具を用いないでワイヤボンディングを可能としつつ、ヒートシンクを適切に大型化できるような構成を実現する。例文帳に追加

To obtain the structure of a semiconductor device comprising a heat sink and a semiconductor chip mounted on one surface of the heat sink and connected to a lead frame provided around the heat sink by wire bonding, in which the heat sink is appropriately made large, while enabling wire bonding between the heat sink and a lead portion without a support tool therebetween. - 特許庁

本発明の目的は、粘着シート上の任意の位置に互いに平行で等ピッチに貼付けた半導体チップの複数のバー状の配列間のピッチや直線性が、粘着シートを引伸ばした際に、ばらつくことを抑制し、後工程での自動認識カメラの認識作業が効率よくできる引伸ばし工程を提供することである。例文帳に追加

To provide a drawing process that enables efficient recognition operation by an automatic recognition camera in a succeeding process by suppressing a variance in pitch and linearity between a plurality of bar arrays of a semiconductor chip, which are stuck on an adhesive sheet at arbitrary positions and equal pitches in parallel, when the adhesive sheet is drawn. - 特許庁

光電変換部を含む画素を2次元状に配列した複数の画素領域を、それぞれ所定のスペ—スを設けて隣接して同一半導体チップ上に配置し、前記複数の画素領域上にマイクロレンズを形成するとともに、前記複数の画素領域間の前記所定のスペ—ス上にマイクロレンズを形成していることを特徴とする撮像装置を提供する。例文帳に追加

This invention provides the image pickup device that is characterized in that pixel areas consisting of pixels each including a photoelectric conversion section and two-dimensionally arranged are placed on one semiconductor chip adjacently to each other at a prescribed space interval, a micro lens is formed on the pixel areas respectively and a micro lens is formed on each prescribed space among the pixel areas respectively. - 特許庁

チップコイル１０は、絶縁体基板１１上に、電極パターン１２、フェライト層１３及び絶縁層１４が繰り返し積層して形成されており、電極パターン１２はフェライト層１３と同一層として形成され、且つ、上下の電極パターン１２層間には絶縁層１４のみが形成されている。例文帳に追加

A chip inductor 10 is formed by repeatedly laminating an electrode pattern 12, ferrite layer 13 and insulating layer 14 on an insulator substrate 11; the electrode pattern 12 is formed as the same layer as the ferrite layer 13; and only insulating layer 14 is formed between the electrode pattern 12 layers locating vertically. - 特許庁

少なくとも、複数のレーザ光を放射する、一つ又は複数のレーザチップ１と、上記複数のレーザ光を近接して出射するビーム合成手段２−１とから構成される光源装置２１において、上記複数のレーザ光の発光点間隔ｐ１が、上記ビーム合成手段２−１により比例変換されて比例縮小又は比例拡大されるようにした。例文帳に追加

In the light source device 21 constituted of at least one or more laser chips 1 for emitting a plurality of laser beams and a beam combination means 2-1 for emitting the laser beams in an adjacent state, an interval p1 between light emitting points of the laser beams is proportionally converted by the beam combination means 2-1 to proportionally shorten or extend the interval p1. - 特許庁

加熱チャンバ１４内に適長間隔を空けて保持された複数の液晶表示モジュールＭＬにおいては、それぞれ、パネル部Ｐの電極に連なるリード配線の接続端子列を形成した一方のガラス基板２の延出部２ａに、異方性導電接着シート１２を介してドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１が、前工程でそれぞれ熱圧着接合されている。例文帳に追加

In a plurality of liquid crystal display modules ML held in a heating chamber 14 with a proper interval, a driver chip 10 and a flexible wiring board 11 are subjected to thermo compression bonding to an extension part 2a of one glass substrate 2 where the connection terminal line of a lead wiring connected to the electrode of a panel P is formed in a previous process via an anisotropic conductive bonding sheet 12. - 特許庁

液晶表示素子にリターデーションむらや表面硬化層のクラック、剥離が生じるのを防止して品質および信頼性を向上し、切断後のチップかすの除去に手間取ることもなく、しかも個々の液晶表示素子への分断作業効率をあげて生産性を著しく向上させることができる液晶表示素子の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a manufacturing method for a liquid crystal display element which improves the quality and reliability by preventing generation of retardation non-uniformity, cracks on a surface hardened layer, and releasing in the liquid crystal display element, saves labor and time in removing chip refuse after cutting, makes dividing operation into the individual liquid crystal display elements efficient and drastically improves productivity. - 特許庁

チップ本体１１の先端１１ａに設けられている中空反応部１４において、試薬層１３と穿刺用器具１２との間に分離材２０を設けて試薬層１３と穿刺用器具１２とが直接接触しないようにしたので、穿刺用器具１２による穿刺の際に、使用者の体内に試薬層１３の成分が侵入するのを防止することができる。例文帳に追加

A separation material 20 is interposed between the reagent layer 13 and a piercing tool 12 to prevent the reagent layer 13 from contacting directly with the piercing tool 12, in a hollow reaction part 14 provided in a tip 11a of a chip body 11, and the component in the reagent layer is thereby prevented from intruding into the body of the user, when pierced by the piercing tool 12. - 特許庁

圧力の印加により歪む歪み部２１を有するセンサチップ２０と回路基板３０とを対向して配置し、これら両部材２０と３０との間にて、これら両部材２０、３０を電気的に接続するバンプ４０を介在させるとともに、バンプ４０以外の部位に両部材２０、３０の接続強度を確保する充填部材５０を充填している。例文帳に追加

The sensor chip 20 having a distortion part 21 distorted by application of a pressure and the circuit board 30 are arranged oppositely, and the bump 40 for connecting electrically both members 20, 30 is interposed between both members 20, 30, and a filling member 50 for securing the connection strength of both members 20, 30 is filled in a portion other than the bump 40. - 特許庁

基地局は、ＶＳＣＲＦ−ＣＤＭＡ方式で送信された信号を受信し、復号化及び時間非圧縮化を行うチップ繰り返し手段と、隣接するセルで使用されるホッピングパターンとは異なるホッピングパターンを格納するメモリと、メモリに格納済みのホッピングパターンをセル内の２以上の移動局に通知する手段とを備える。例文帳に追加

The base station includes a chip-repeating means which receives the signal transmitted in VSCRF-CDMA method and performs decoding and time decompression, a memory for storing a hopping pattern that is different from the hopping pattern used in an adjoining cell, and a means for notifying the hopping pattern that has already been stored in the memory to two or more mobile stations in the cell. - 特許庁

２枚のリードフレーム１の後工程でチップ２をダイボンドする主面を外側にして、その間に耐熱シート又はフィルム５を挟み込んで、リードフレーム１の枠の部分をスポット溶接するか、または圧力によりカシメることによってを重ね合わせて、２枚重ねのリードフレーム７を形成する。例文帳に追加

In the succeeding step of two lead frames 1, main surfaces thereof to which a chip 2 is subject to die-bonding are directed outward, a heat resistance sheet or a film 5 is sandwiched by the lead frames 1, and then the frames of the lead frames 1 are spot-welded, or they are overlapped each other by clamping through pressure forming a doubled lead frame 7. - 特許庁

一方向に離間して半導体チップ上の一辺に配置された複数のプローブパッド１４であって、中央部のプローブパッド１４ａは、互いに平行に配置され、中央部のプローブパッド１４ａの両側のプローブパッド１４ｂ、１４ｃは、中央部のプローブパッド１４ａに対して斜めに配置されている。例文帳に追加

Disclosed are a plurality of probe pads 14 disposed on one side of a semiconductor chip apart from one another in one direction; and probe pads 14a of a center portion are disposed in parallel to one another, and probe pads 14b and 14c on both sides of the probe pads 14a of the center portion are disposed obliquely to the probe pads 14a of the center portion. - 特許庁

制御部１０５は、パスサーチ対象のユーザの拡散符号を示す拡散符号番号と当該ユーザについて予め設定されたチップオフセットとを拡散符号シフト算出器１０６に与えて拡散符号シフト値を算出させておき、当該ユーザに割り当てられたパスサーチ割当時間の起点となる基準タイミングで当該拡散符号シフト値を拡散符号発生器１０２に設定する。例文帳に追加

A control unit 105 applies a spreading code number indicating a spreading code of a user of a path search target and chip offset preset for the user to a spreading code shift calculator 106 to calculate a spreading code shift value and sets the spreading code shift value to a spreading code generator 102 in reference timing that becomes an origin of the path search assigned time assigned to the user. - 特許庁

光導波路回路プラットフォーム上に光導波路素子がフリップチップ実装された集積光モジュールにおいて、空隙を挟んで信号光の入出射端面が対向する光導波路素子〜光導波路回路間の信号光結合効率を、従来より効果的に改善し、光モジュールの小型化・低コスト化・量産性向上を実現する。例文帳に追加

To reduce the size and cost of an optical module and to improve the mass productivity of the module by more effectively improving the efficiency of signal light coupling between an optical waveguide element and an optical waveguide circuit of which signal light incidence/exit end faces are opposed to each other through a gap in an integrated optical module packaging an optical waveguide element on an optical waveguide circuit platform by a flip- chip mounting. - 特許庁

ＬＥＤチップ２１の間隔を底辺とする影状暗部３の長さＬ１が３ｃｍ程度となり，そのマスクを行うのに対して，入射光拡散パタン１３の帯状領域幅Ｌ２が１．５ｃｍとなるから，この部分をマスクするとしてもマスク幅が１／２に縮小して有効照明面積を拡大できる。例文帳に追加

A length of a shadow-like dark part with a distance between LED chips as a bottom side length becomes about 3 cm and the same is masked, and a strip-like region of the incident light dispersing pattern 13 becomes 1.5 cm and if the same is masked, a masking width becomes reduced to one half and an effective lighting area can be enlarged. - 特許庁

チップ支持体２の外周円弧面２０と両位置決め面１９との間の囲繞境界面２１は、軸線方向に対し直交する幅方向の両側で相対向する長手方向両境界面２２，２３と、軸線方向の両側で相対向する幅方向両境界面２４，２５とを有している。例文帳に追加

A surrounding boundary plane 21 between the outer peripheral arcuate plane 20 of the chip support 2 and the double positioning plane 19 has lengthwise both boundary planes 22 and 23 mutually confronted on both the sides in a cross-wise direction orthogonal to the direction of the axial line and cross-wise both boundary planes 24 and 25 mutually confronted on both the sides in the direction of the axial line. - 特許庁

絶縁された半導体基板と、複数の平行で同一平面のヒューズ・リンク４０２、４０４、４０６からなり、絶縁された半導体基板と一体のヒューズ・バンク４１０と、各対の前記ヒューズ・リンク間に散在し、同一平面のヒューズ・リンクによって画定される平面を越えて延びるボイド４１０、４１２とを含む、集積回路チップ内のヒューズ構造部について記載する。例文帳に追加

The fuse structure part in an integrated circuit chip comprises an insulated semiconductor substrate, a fuse bank 410 which is constituted of a plurality of the parallel fuse links 402, 404 and 404 on the same plane and which are integrated with the insulated semiconductor substrate and voids 410 and 412 which scatter between pairs of fuse links and which extend across the plane delimited by the fuse links on the same plane. - 特許庁

帯状に形成され、所定の配線パターン５を複数配設した薄膜の絶縁テープ２と、絶縁テープ２の表面に長手方向に一定間隔で搭載され、配線パターン５に電気的に接続されたＩＣチップ４とを備え、さらに、長手方向に沿って絶縁テープ２の両側に、搬送用のスプロケットホール７を有する厚膜の補強用テープ３を備えている。例文帳に追加

A tape carrier of this device comprises a thin insulation tape which is formed like a band and has specified wiring patterns 5 laid thereon, IC chips 4 which are mounted with fixed spacings in the lengthwise direction on the insulation tape 2 and electrically connected to the wiring patterns 5, and reinforcing thick tapes 3 which are disposed along the length on both sides of the insulation tape 2 and have carrying sprocket holes 7. - 特許庁

第１のシート材１と第２のシート材２との間に接着剤を介在し、この接着剤層６，７内にインレット基材上にＩＣチップ３ａ２を有するインレット３を封入してカード基材５０を作成し、このカード基材５０をカード状に打ち抜く多層構成のＩＣカードを、クラス１００，０００以下の環境下で作成する。例文帳に追加

A card base material 50 is prepared by interposing adhesive between a first sheet material 1 and a second sheet material 2, and encapsulating an inlet 3 having an IC chip 3a2 on an inlet base material in adhesive layers 6 and 7, and a multi-layered IC card is prepared under an environment which is class 100,000 or less by punching the card base material 50 like cards. - 特許庁

２つの第１シート材２、第２シート材３の間に、ＩＣチップ７、補強板８、アンテナ６、基板５からなるＩＣモジュール４と接着剤１０を介在させて貼り合わせてなるＩＣカード１において、第１シート材２の上又はＩＣモジュール４の上には厚み吸収部材９が転写又は印刷により設けられている。例文帳に追加

The thickness absorbing member 9 is provided by transfer or printing on the first sheet material 2 or on an IC module 4, in this IC card 1 of the present invention obtained by bonding the IC module 4 comprising an IC chip 7, a reinforcement sheet 8, an antenna 6 and a substrate 5, and an adhesive 10, between the first sheet material 2 and the second sheet material 3. - 特許庁

ＣＯＧ用ＡＣＦ３１は、駆動ＩＣチップ４ごとに、その搭載領域及びＩＣ入力用パッド群８を覆うように島状に配され、表示パネル側及びＦＰＣ側の位置合わせマーク２１，１１は、この島状のＣＯＧ用ＡＣＦ３１の間の領域、及び、ＦＰＣ１の接続用突出部１７の対応個所に設けられる。例文帳に追加

ACFs for COG 31 are arranged in inland shapes so as to cover their mounting areas and pad group for IC input 8 for each driving IC chip 4 and positioning marks 21, 11 of a display panel side and an FPC side are provided at the area between these island shaped AFCs for COG 31 and the corresponding part of projecting part for connection 17 of an FPC 1. - 特許庁

上面に配置された入力端子１６及び出力端子と、入力端子及び出力端子の間に電気的に接続された静電気放電保護回路２１とを有するインターポーザ２０上に、それぞれ下面に一部１６が露出している入力部１４及び出力部を持つアクティブ素子１１を少なくとも１組有する半導体チップ１０、１９を積層している。例文帳に追加

Semiconductor chips 10 and 19 which include at least a pair of active elements 11 having an input part 14 and an output part, wherein a part 16 is exposed from the bottom surface, respectively, are laminated on an interposer 20 including an input terminal 16 and an output terminal, arranged on the top surface, and an electrostatic discharge protection circuit 21 electrically connected between the input terminal and the output terminal. - 特許庁

完熟堆肥化を進める堆肥化処理方法を行う際に、所定混合比で混合した家畜排せつ物と動植物性残渣とを、間伐材、剪定樹木、木造建物廃材を、直径あるいは１辺が８〜１２mm、長さが１０〜５０mmに加工して製造された木質チップを含む副資材を用いた１次発酵及び２次発酵を連続して行う。例文帳に追加

In carrying out the composting treatment to proceed full maturity composting, the primary fermentation and the secondary fermentation of livestock excrements, and animal and plant debris combined at a predetermined mixing ratio are continuously performed using the secondary material containing wooden chips manufactured by processing a thinning material, a pruned tree, wooden building scraps into the size of 8-12 mm in diameter or side and 10-50 mm in length. - 特許庁

コーデック４とＲＡＭ５との間のデータ転送を行う場合、入出力信号生成部３は、プロセッサ１から出力される転送許可信号ＸＡＣＫ０、チップセレクト信号ＸＣＳ、メモリ書込信号ＸＷＲまたはメモリ読出信号ＸＲＤをもとに読出信号ＣＩＯＲまたは書込信号ＣＩＯＷを生成し、コーデック４に出力する。例文帳に追加

When data transfer is performed between a codec 4 and a RAM 5, an input/output signal generation part 3 generates a reading signal CIOR or a writing signal CIOW, on the basis of a transfer permission signal XACK0, a chip select signal XCS, a memory writing signal XWR or a memory reading signal XRD which are outputted from a processor 1, and outputs it to the codec 4. - 特許庁

半導体ウエハやデバイスチップから所望の特定領域を含む試料片のみをサンプリング（摘出）して、分析／計測装置の試料ステ−ジに、経験や熟練や時間のかかる手作業の試料作り工程を経ることなく、マウント（搭載）する試料作製方法およびその装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a sample analysis method and an apparatus by which desired locations such as foreign substances and defects detected by inspection of all or part of a wafer are accurately located without cutting or separating the wafer, and are analyzed by various kinds of analytical apparatuses, with processing them into a sample piece suitable for various kinds of analyses. - 特許庁

下方吸引式焼結機の焼結パレット上に該パレット進行方向に沿って配設し、前記焼結パレット上に装入した焼結原料内に埋没する様に設けた板状のブレードを有するシンターケーキ支持スタンドであって、前記ブレードの稜線部の少なくとも上面及びパレットの反進行方向側面にセラミックチップを10〜50ｍｍの間隔で埋設したものである。例文帳に追加

This sintered cake support stand disposed on a sintering pallet of a downward suction type sintering machine along the advancing direction of the pallet, has a plate-like blade provided to be embedded in a sintering raw material charged on the sintering pallet, wherein ceramic chips are embedded at the spacing of 10-50 mm at least in the upper face of a ridgeline part and a pallet anti-advancing direction side face of the blade. - 特許庁

特に半導体チップの製造に用いられるＥＵＶリソグラフィ露光装置の線源モジュール用にＥＵＶ放射線を生成するための配列に関し、一次線源位置（プラズマ３）から二次線源位置［線源モジュール（１）の出口開口部（６）／中間焦点面（６２）］に放射線を伝送する際の費用対成果比が大幅に改善されるＥＵＶ線源モジュールを実現する新しい可能性を見出すことを課題とする。例文帳に追加

To provide an EUV source module which appreciably improves the ratio of resources to results in the transfer of radiation from a primary source location (plasma 3) to a secondary source location (output opening (6) of a source module (1)/intermediate focus plane (62)) as to an arrangement for generating EUV radiation particularly for source modules in exposure installations for EUV lithography for semiconductor chip fabrication. - 特許庁

本発明は一般に、ＩＢＭ ＥＳＡ／３９０やＲＳ／６０００システムなどの、共用メモリ・マルチプロセッサ・システムに関し、特に、複数のＣＰＵの間で、第２レベルの変換索引バッファ（ＴＬＢ２）を共用することにより性能を向上し、仮想／絶対アドレス変換の結果をバッファリングするために必要とされるチップ面積を低減する方法及びシステムに関する。例文帳に追加

This invention, in general, refers to a shared memory multiprocessor system of IBM ESA/390 or RS/6000 system, or the like, and in particular refers to the method and the system that share, among a plurality of CPUs, the translation lookaside buffer(TLB2) of second level to improve the performance and reduce a chip area necessary for buffering the result of virtual/absolute address translation. - 特許庁

半導体チップと電極部材との固着にあたり、安定した固着強度を与え、固着後の信頼性に優れ、作業性及び生産性にも優れるといった特性を維持し、かつ、接着時の熱処理の低温化及び短時間化を可能にするダイボンド用接着フィルム及び該接着フィルムを用いた半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a die bonding adhesive film which ensures stable bonding strength and is superior in reliability after bonding for a semiconductor chip and an electrode member when they are bonded together, is kept high in properties such as workability and productivity, and enables a bonding thermal treatment to be carried out at a lower temperature in a shorter time; and to provide a semiconductor device using the same. - 特許庁

半導体チップと実装基板との間のアンダーフィル樹脂を不要としながらも、金属バンプに働く変形応力を緩和して実装信頼性を向上させ、実装基板を含む周辺デバイス等に対する再生処理時のダメージを回避し、低コストを実現できる半導体装置及びその製造方法を得る。例文帳に追加

To obtain a semiconductor device and its manufacturing method which can relieve distortion stress applied to a metal bump and improve mounting reliability while underfill resin between a semiconductor chip and a mounting substrate is made unnecessary, evade damage to a peripheral device or the like containing the mounting substrate in the case or recovery processing, and realize low cost. - 特許庁

半導体チップと実装基板との間のアンダーフィル樹脂を不要としながらも、金属バンプに働く変形応力を緩和して実装信頼性を向上させると共に、実装基板を含む周辺デバイス等に対する再生処理時のダメージを回避し、低コストを実現できる半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To improve packaging reliability by relaxing deformation stress acting on a metal bump regardless of no need of underfill resin between a semiconductor chip and the packaging board and to provide a semiconductor device and its manufacturing method which can realize a low cost b avoiding damages during recycling processing of peripheral devices including the packaging board. - 特許庁

これらＩＣチップ７及びワイヤ９は、エポキシ樹脂等よりなる封止用樹脂１５にて包み込むように封止されているが、回路基板６と封止用樹脂１５との間には、封止用樹脂１５よりも回路基板６との密着性の良いポリアミド系樹脂等よりなる密着用樹脂１４が介在されている。例文帳に追加

The IC chip 7 and the wire 9 are wrapped by a sealing resin 15, e.g. epoxy resin, wherein a polyamide based resin exhibiting better adhesion to the circuit board 6 than the sealing resin 15 is interposed, as an adhesion resin 14, between the circuit board 6 and the sealing resin 15. - 特許庁

タイミングパルスに基づいて検出されたペデスタルレベルと、映像信号中の最小値レベル（シンクチップレベル）とに基づいて決定した閾値により同期信号の検出を行う同期検出回路において、検出された水平同期信号の区間長が正常であるか否かの判定を行うようにする。例文帳に追加

In the synchronization detecting circuit for detecting the synchronizing signal on the basis of a threshold value decided by the pedestal level detected from the timing pulse and a minimum value level (SYNC chip level) in a video signal, whether or not an interval of a detected horizontal synchronizing signal is normal is discriminated. - 特許庁

そして、ウエハ状態でバーンイン試験（ウエハ・レベル・バーンイン試験）を実施する場合には、半導体チップ上のパッド間隔が狭い等の制約により、ウエハに抵抗器や配線を接続するスペースを確保できないことが多く、Ｄ／Ａコンバータのウエハ・レベル・バーンイン試験の実施が困難なものになっていた。例文帳に追加

In the D/A converter, an output load resistor is composed of a resistor element and a switch which can be formed by a semiconductor process, and incorporated in the D/A converter for the wafer-level burn-in test. - 特許庁

以上、輸出される品目や国内の地域ごとに世界の各国・地域との間で形成され、連結しているグローバルサプライチェーンが少しずつ異なっており、自動車部品や電子部品の中でも自動車用IC チップに用いられるマイコンの輸出元や輸出先となっている地域の偏在性が、本震災によってグローバルサプライチェーンに影響を与える構造となっていることを明らかにした。例文帳に追加

As in the above, we clarified that there are slight variations between the global supply-chains which are established separately according to the items exported and regions, and linked with various countries/regions of the world, and the uneven distribution in export destination and region of origin of export of microcomputer used for automotive IC tip in the automobile parts and electronic parts, have affected the global supply-chain by this earthquake disaster. - 経済産業省

オイルミストを含む排煙１２を通過させる煙道に接続される少なくとも１つの油煙導入口１１と、鉛直に配置され油煙導入口１１から導入された排煙１２を燃焼させる空間を形成する燃焼室１０と、該燃焼室１０の中心に同軸上に配置され軸心方向に火炎を噴射する噴孔３を有するノズルチップ２と、ノズルチップ２の噴孔３と対向配置されて燃焼室１０との間に排煙１２を通過させる環状流路１６を形成する邪魔板６とを配置し、噴孔３から噴射される火炎１７が邪魔板６に衝突して放射状に拡がることにより燃焼室１０と邪魔板６との間の流路１６を塞ぐ火炎の膜を形成し、油煙導入口１１から導入した排煙１２を火炎１７と全面的に接触させてから排気するようにしている。例文帳に追加

Flames 17 jetted from the nozzle hole 3 collide on the baffle plate 6 to radially spread, and thereby, a film of flame that blocks the flow passage 16 between the combustion chamber 10 and the baffle plate 6 is formed, and the exhaust smoke 12 introduced through the oily smoke inlet 11 is thoroughly brought into contact with the flames 17 and then exhausted. - 特許庁

交信用のシステム、少なくとも２つの私設ネットワーク上にある２台以上のコンピュータ間の通信方法、別個の私設ネットワークに所在するシステム間の交信を行なう方法、別個の私設ネットワークに所在するシステム間で通信リンクを確立する方法、別個の私設ネットワークに所在するシステム間でデータ交換を確立するための集積回路チップ、別個の私設ネットワークに所在するシステム間でデータ交換を確立するためのプログラム命令を有するコンピュータ読み取り可能な媒体例文帳に追加

SYSTEM FOR COMMUNICATION, COMMUNICATION METHOD BETWEEN TWO OR MORE COMPUTERS LOCATED ON AT LEAST TWO PRIVATE NETWORKS, METHOD FOR CONDUCTING COMMUNICATION BETWEEN SYSTEMS EXISTING ON INDIVIDUAL PRIVATE NETWORKS, METHOD FOR ESTABLISHING COMMUNICATION LINK BETWEEN THE SAME SYSTEMS, INTEGRATED CIRCUIT CHIP FOR ESTABLISHING DATA EXCHANGE BETWEEN THE SYSTEMS, AND COMPUTER-READABLE MEDIUM HAVING PROGRAM COMMAND FOR ESTABLISHING DATA EXCHANGE BETWEEN THE SYSTEMS - 特許庁

液体を吐出するための複数の吐出口、及び各吐出口に連通する液体流路を有する被覆樹脂層と、液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子、及び該液体流路に連通する液体供給口を有する基板とを含むノズルチップを備える液体吐出ヘッドであり、該液体供給口と該液体流路との間にフィルター層が形成されており、該フィルター層が、液体流量を確保するための吐出口径以下の開口径を有する貫通孔と、液体中のゴミを捕獲するための先端を液体供給口側にして該貫通孔よりも液体供給口側に配置される先細状構造体からなるゴミ捕集用突起体とを有するノズルチップを備えた液体吐出ヘッド。例文帳に追加

The liquid ejection head includes a nozzle tip that includes: a coating resin layer having a plurality of ejection ports for ejecting liquid, and a liquid passage communicating with each ejection port; and a substrate that has an energy generating element for generating energy for ejecting liquid, and a liquid supply port communicating with the liquid passage. - 特許庁