「チップ間」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

チップ間の剥離を防止するチップ積層方法例文帳に追加

CHIP LAMINATION METHOD FOR INHIBITING SEPARATION BETWEEN CHIPS - 特許庁

チップセットがベースチップ（２６）と、中間周波数チップ（２８）と、ＲＦチップ（３０）と、増幅器チップ（３２）とを含むことが好ましい。例文帳に追加

It is preferred for the chip set to include a base chip (26), an intermediate frequency chip (28), an RF chip (30), and an amplifier chip (32). - 特許庁

チップ間の通信方法と装置例文帳に追加

COMMUNICATION METHOD BETWEEN CHIPS AND DEVICE THEREOF - 特許庁

マルチチップモジュールにおいて、ＬＳＩチップ間の間隔を狭小化する。例文帳に追加

To make intervals between LSI chips of a multi-chip module narrow. - 特許庁

積層チップパッケージ９０とコントローラチップ９５との間に介挿チップ５１が積層されている。例文帳に追加

An interposer chip 51 is stacked between the stacked chip package 90 and the controller chip 95. - 特許庁

上チップ３と下チップ２との間に配線シート９を挟んで設ける。例文帳に追加

A wiring sheet 9 is interposed between an upper chip 3 and a lower chip 2. - 特許庁

チップ設計におけるチップの再設計時間を最小に抑える。例文帳に追加

To suppress the redesign time of a chip in chip designing to a minimum. - 特許庁

マルチチップモジュールにおいて、ＬＳＩチップ間の配線長を狭める。例文帳に追加

To shorten the wiring lengths among LSI chips in a multi-chip module. - 特許庁

チップ設計におけるチップの再設計時間を最小に抑える。例文帳に追加

To minimize redesign time for a chip in chip design. - 特許庁

マルチチップモジュール及びそのチップ間接続テスト方法例文帳に追加

MULTI-CHIP MODULE AND METHOD FOR TESTING CONNECTION BETWEEN CHIP - 特許庁

チップ間の熱伝達遮断スペーサを備えるマルチチップパッケージ例文帳に追加

MULTI-CHIP PACKAGE EQUIPPED WITH INTER-CHIP HEAT TRANSFER SHIELDING SPACER - 特許庁

ウェーハ６は、チップとチップの間の境界線５を有している。例文帳に追加

A wafer 6 has boundary line 5 between chips. - 特許庁

大チップの上に小チップを実装してなるマルチチップモジュールにおいて、より小規模な回路で、チップ間接続テストを可能とする。例文帳に追加

To enable a connection test between chips with a smaller scale circuit in a multi-chip module formed by mounting small chips on a large chip. - 特許庁

トーチボディ２の先端部にチップボディ３取り付け、給電チップ８をチップボディ３とチップホルダ４との間に設けている。例文帳に追加

A tip body 3 is attached to the tip end of a torch body 2 and a power feeding tip 8 is installed between the tip body 3 and the tip holder 4. - 特許庁

チップオンチップ型のマルチチップモジュールにおける共通配線のチップ間の接続の良否の判定を、より簡単に行う。例文帳に追加

To easily determine the quality of connection between commonly wired chips in a chip-on-chip-type multi-chip module. - 特許庁

基板のチップ装着面上に、接着剤を介して半導体チップを配設して樹脂封止した半導体装置において、前記チップ装着面と前記半導体チップとの間に、この半導体チップを支持するチップ支持体を設けた。例文帳に追加

In a semiconductor device having the semiconductor chip arranged through an adhesive and sealed with resin, a chip support for supporting the semiconductor chip is provided between the chip mounting surface and the semiconductor chip. - 特許庁

このツールチップは、次いで、計算された表示時間の間表示され、その時間後、ツールチップは閉じられる。例文帳に追加

The tool chip is displayed for the calculated time period, and closed. - 特許庁

そのパルスはそれぞれ１つの時間チップＴｃ内に入れられ、その関連する時間窓内のその時間チップの位置はチップ番号によって定義される。例文帳に追加

Each pulse being enclosed within a time chip Tc whose position within its relevant time window is defined by a chip number. - 特許庁

第１のチップ３を基板２に組立てた後、第１のチップ３のワイヤ３ａ端を覆い、かつ第１のチップ３と第２のチップ６のダイボンド間に空間を生じないように第２のチップ６をダイボンディングする。例文帳に追加

After having assembled a first chip 3 on a substrate 2, a wire 3a end of the first chip 3 is covered and the second chip 6 is die bonded so as not to produce space within the die bonding between the first chip 3 and a second chip 6. - 特許庁

チップとチップの間の隙間を最小にしながら複数のチップを基板上に取り付け、接着し、硬化する。例文帳に追加

To mount and adhere a plurality of chips onto a substrate while minimizing clearances between the chips and, thereafter, curing the same. - 特許庁

チップ上のマクロ間の間隔を適正化する。例文帳に追加

To make an interval between macros on a chip proper. - 特許庁

半導体チップ４１間を電気的に接続可能な中間チップ１を用いて中間チップモジュール５０どうしや半導体チップ４１どうしを接合し、中間チップ１及び半導体チップ４１を含む積層体を形成する積層工程を経て、半導体装置が形成される。例文帳に追加

A semiconductor device is formed through a laminating process of bonding intermediate chip modules 50 and semiconductor chips 41 respectively to each other using an intermediate chip 1 electrically connectable between the semiconductor chips 41, and including the intermediate chip 1 and the semiconductor chips 41. - 特許庁

半導体チップと回路チップとの間に樹脂フィルムを設けて半導体チップおよび回路チップを一体化する際、軟化・膨張した樹脂フィルムが半導体チップのセンシング部に付着することを防止する。例文帳に追加

To prevent a softened or expanded resin film from adhering on a sensing unit of a semiconductor chip when the resin film is provided between the semiconductor chip and a circuit chip to integrate the semiconductor chip and the circuit chip. - 特許庁

第１の半導体集積回路チップと第２の半導体集積回路チップとを積層し、チップ間接続電極で互いに接続する。例文帳に追加

A first semiconductor integrated circuit chip and a second semiconductor integrated circuit chip are laminated and mutually connected by an inter-chip connection electrode. - 特許庁

半導体チップ２０は、半導体チップ１０と所定の間隔を置いて、半導体チップ１０の面Ｓ１上に設けられている。例文帳に追加

The semiconductor chip 20 is provided on a surface S1 of the semiconductor chip 10 with a predetermined interval from the semiconductor chip 10. - 特許庁

この半導体チップを積層し、前記電極を接続し積層したチップ間を導通する導電体を設けてマルチチップパッケージを構成する。例文帳に追加

The semiconductor chips are laminated with the electrode connected, and a conductor for conduction between laminated chips is provided to constitute a multi-chip package. - 特許庁

半導体ウエハから半導体チップ１、２を両チップがチップ間接続配線１０で接続された状態で切り出す。例文帳に追加

Semiconductor chips 1 and 2 are cut out from a semiconductor wafer in such a state that both of the chips are connected to a connection wiring 10 between the chips. - 特許庁

溝は基板に固定された半導体チップの各チップ列領域の延長上にそれぞれ設け、各チップ列間領域の延長上には設けない。例文帳に追加

The groove is provided on an extended area of each chip line fixed on the substrate, not on an extended area between each chip line. - 特許庁

親チップ１の内部回路Ｃ１は、チップ間接続部Ｔ１を介して子チップ２の内部回路Ｃ２に接続されている。例文帳に追加

An internal circuit C1 of the master chip 1 is connected to an internal circuit C2 of the slave chip 2 via an interchip connecting part T1. - 特許庁

チップ１０ａとチップ２０ａとが積層され、２つのチップ１０ａ，２０ａの間にバンプ３１ａ〜３１ｄが介在している。例文帳に追加

A chip 10a is placed above a chip 20a, and bumps 31a to 31d are interposed between the two chips 10a and 20a. - 特許庁

半導体チップ２０は、半導体チップ１０と所定の間隔を置いて、半導体チップ１０の面Ｓ１上に設けられている。例文帳に追加

The semiconductor chip 20 is disposed on the face S1 of the semiconductor chip 10 with a predetermined space from the semiconductor chip 10. - 特許庁

マルチチップパッケージや、複数のコアチップとインターフェースチップからなる半導体装置のテストに要する時間を短縮する。例文帳に追加

To shorten a time required for testing a semiconductor apparatus comprised of a multi-chip package, a plurality of core chips, an interface chip and the like. - 特許庁

バンプの高さにばらつきが生じていても、半導体チップ間を確実に電気接続できるチップ・オン・チップ構造の半導体装置を提供する。例文帳に追加

To electrically connect with sure between semiconductor chips even if variation in bump height exists. - 特許庁

チップを千鳥配列するときに、チップ間隙での接着剤の這い上がりを防止できる発光素子アレイチップを提供する。例文帳に追加

To provide a light emitting element array chip which can prevent an adhesive from creeping up at a chip gap when the chip is staggered. - 特許庁

チップ間に保護材を有する信頼性の高いチップオンチップ構造体およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a chip-on-chip structure body that includes a protective member between chips and has high reliability, and a manufacturing method thereof. - 特許庁

つまり、チップ貯留槽３へチップを送り出す空気は、粉砕機２とチップ貯留槽３の間を循環して外気には排出されない。例文帳に追加

In short, the air that sends chips to the tank 3 is recirculated between the crusher 2 and the tank 3 and is not discharged into the open air. - 特許庁

台金の刃型部に固着されるチップ間に背面ガイドチップを固着することによりチップの破損等を防止し得る回転刃を提供する。例文帳に追加

To provide a rotary blade capable of preventing tips from being broken by fixing a back surface guide tips between the tips fixed at the blade form part of a base metal. - 特許庁

つまり、チップ貯留槽３へチップを送り出す空気は、粉砕機２とチップ貯留槽３の間を循環して外気には排出されない。例文帳に追加

Thus, air delivering chips to the chip storage tank 3 is circulating between the pulverizing machine 2 and the chip storage tank 3 without being exhausted into outer air. - 特許庁

チップ支持シートに貼付け搭載されたチップ部品を短時間かつ高速に取出すことができるチップ部品供給装置を提供する。例文帳に追加

To provide a chip component feeder in which chip components pasted on a chip supporting sheet can be taken out at a high rate in a short time. - 特許庁

さらに、第２のチップ４の重心が、第１のチップ３と第２のチップ４の間の最外周のバンプで囲まれた領域の内側にある。例文帳に追加

Further, a center of gravity of the second chip 4 resides inside a region surrounded by the outermost bumps between the first chip 3 and the second chip 4. - 特許庁

チップ３が引き込まれると、シール部材８がチップ３と係合し、これにより、チップ３と軸２の開口６との間の連通が閉鎖される。例文帳に追加

When a tip 3 is retracted, the sealing member 8 is engaged with the tip 3 and consequently, the communication between the tip 3 and the opening 6 of the barrel 2 is shut off. - 特許庁

この機能を使って、チップ設計者は高価で時間のかかる物理チップをつくる前に、チップの「バグ」を取り除く。例文帳に追加

This capability is used by chip designers to work the "bugs" out of their chip before committing to the expensive and time-consuming step of fabricating physical chips from their design.  - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック：暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』

マイクロチップ搭載用基体、マイクロチップ搭載装置、板状部材間電気及び流路接続構造例文帳に追加

BASE FOR MOUNTING MICROCHIP, MICROCHIP MOUNTING DEVICE, AND ELECTRICAL AND FLOW PASSAGE CONNECTION STRUCTURE BETWEEN PLATELIKE MEMBERS - 特許庁

それでシャンク２と電極チップ３とが離間して、電極チップ３が外れる。例文帳に追加

Thus the shank 2 and the electrode chip 3 are separated and the electrode chip 3 is removed. - 特許庁

複数の半導体チップを有する半導体装置のチップ間の信号品質の向上を図る。例文帳に追加

To improve the inter-chip signal quality of a semiconductor device having a plurality of semiconductor chips. - 特許庁