「チップ間」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

半導体装置はフリップチップ実装構造をとっており、半導体チップ２は回路面を中間基板３側に向けて実装されている。例文帳に追加

A semiconductor device has a flip-chip mounting structured, and a semiconductor chip 2 is mounted with the circuit surface mounted directed toward the intermediate substrate 3. - 特許庁

複数のセンサチップを有するイメージセンサの各チップ間の感度ばらつきの補正を簡単な回路で実現する。例文帳に追加

To correct sensitivity dispersion among chips of an image sensor having plural sensor chips, with a simple circuit. - 特許庁

化学反応の時間的なずれに対応可能な生体高分子分析チップ及び生体高分子分析チップの動作方法を提供する。例文帳に追加

To provide a biopolymer analysis chip capable of responding to a time lag of a chemical reaction and a method of operating the biopolymer analysis chip. - 特許庁

また、ダミーチップ及び製品チップそれぞれは、ゲート絶縁膜、ゲート電極、層間絶縁膜及びコンタクトホールを有している。例文帳に追加

Each of the product chips and the dummy chips includes a gate insulation film, a gate electrode, an interlayer insulation film and a contact hole. - 特許庁

半導体チップにおける不良マークの認識を一括して行い、短時間で確実に良品の半導体チップをダイボンディングする。例文帳に追加

To recognize defective marks on semiconductor chips at the same time and to securely apply die bonding to nondefective semiconductor chips for a short time. - 特許庁

チップ外に出力されるクロック信号と、チップ内のクロック信号との間の位相差を低減する。例文帳に追加

To reduce the phase difference between a clock signal output to the outside of a chip and a clock signal in the chip. - 特許庁

チップセレクト生成器は、前記増設デバイスを選択するためのチップセレクト信号を、前記検出された期間に応じてアサートする。例文帳に追加

The chip select generator asserts the chip select signal for selecting the expansion device according to the detected period. - 特許庁

さらに、隣接するＬＥＤチップ１２０間では、ピーク波長が４０ｎｍ以上離れているように、１６個のＬＥＤチップ１２０が配置されている。例文帳に追加

Further, the 16 LED chips 120 are disposed so that adjacent LED chips 120 are ≥40 nm different in peak wavelength. - 特許庁

また、各チャネル用のチップ間にスペクトラムマスクを満たすために、使用されていないサブキャリアに対応するチップが設定されている。例文帳に追加

Chips corresponding to the unused subcarriers are set up among channel chips so as to fill up a spectrum mask. - 特許庁

複数のチップを含む半導体集積回路において、ワイヤーボンディング等によらないで複数のチップ間を配線する。例文帳に追加

To enable a plurality of chips to be wired without using a wire bonding method or the like in a semiconductor integrated circuit containing chips. - 特許庁

更に、封止樹脂３２は、半導体チップ搭載予定箇所２１と半導体チップ主表面との間に充填されている。例文帳に追加

Further, the sealing resin 32 fills the space between the intended place 21 for mounting the semiconductor chip and the major surface of the semiconductor chip 30. - 特許庁

クランプ間隔の小さいテープキャリアであってもチップマウントを確実に行い、半導体チップのマウント不良を大幅に低減する。例文帳に追加

To provide a chip mounter which can reduce the defective mounting of semiconductor chips by surely performing chip mounting operation, even on a tape carrier having narrow clamping intervals. - 特許庁

ＤＳＰチップ１２とＣＣＤチップ１３との間には、スペーサ１５により空気層１６が形成される。例文帳に追加

An air layer 16 is formed between a DPS chip 12 and the CCD chip 13 by the spacer 15. - 特許庁

フリップチップ方式の半導体チップが装着された基板を、短時間に樹脂封止して電子部品を製造する。例文帳に追加

To resin-seal a substrate mounted with a flip-chip system of a semiconductor chip in a short time to manufacture an electronic component. - 特許庁

複数チップにまたがる静電破壊及びチップ間のノイズを防止でき、高歩留まりかつ小型の半導体パッケージを提供すること。例文帳に追加

To provide a high yield and small semiconductor package capable of preventing the electrostatic discharge damage across a plurality of chips and suppressing noises among the chips. - 特許庁

センサチップ２０と回路チップ３０との間に配線パターン４１を有する中継部４０を配置する。例文帳に追加

A relay part 40 having a wiring pattern 41 is arranged between the sensor chip 20 and a circuit chip 30. - 特許庁

このアレイは、各チップ５１，５３の間にギャップ５８を介して、各チップ５１，５３を直列配置することによって形成される。例文帳に追加

The array is formed by arranging the chips 51 and 53 in series through a gap 58. - 特許庁

半導体チップのパターン変更を伴わずに半導体チップの複数の受光部領域間の距離を調節する。例文帳に追加

To adjust distances among a plurality of light receiver regions without no change of a pattern for a semiconductor chip. - 特許庁

チップ状電子部品、その実装構造、その中間基板、及びこれらの製造方法、並びにチップ状電子部品の検査方法例文帳に追加

CHIP-LIKE ELECTRONIC PART, ITS MOUNTING STRUCTURE, ITS INTERMEDIATE SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD, AND INSPECTION METHOD FOR CHIP-LIKE ELECTRONIC PART - 特許庁

３Ｄインターレース解除チップとリアエンド画像圧縮チップとの間に適用されるインターフェース変換回路を提供する。例文帳に追加

To provide an interface converting circuit applied between a 3D de-interlace chip and a rear-end image compression chip. - 特許庁

無線チップとリーダ／ライタ間で交信が行われ、リーダ／ライタは、無線チップから位置情報を受信する。例文帳に追加

The reader/writer receives positional information from the wireless chips through communication between the reader/writer and the wireless chips. - 特許庁

マイクロチップ内に微量の液体を長期間保存可能で且つ安価なマイクロチップ及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an inexpensive microchip capable of preserving a very small amount of a liquid therein over a long period of time, and its manufacturing method. - 特許庁

製造の時間を大幅に節約し、チップモジュールの伝熱効果を高め、単一材料からなるフリップチップ結合パッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a flip-chip coupled package that greatly saves manufacturing time, increases the heat transfer effect of a chip module, and is made of a single material. - 特許庁

また、複合電極チップ９０を貴金属チップ９２と中間部材９３とから形成したことで、貴金属の使用量を低減できる。例文帳に追加

By forming the composite electrode chip 90 with the noble metal chip 92 and the intermediate member 93, noble metal usage can be reduced. - 特許庁

アイランド５４上に第１の半導体チップ５０と第２の半導体チップ５１を固着し、この間にブリッジ列５７ａ、５７ｂ…を形成する。例文帳に追加

First and second semiconductor chips 50 and 51 are tightly fitted to an island 54, with bridge trains 57a, 57b, etc., formed between them. - 特許庁

ＩＣチップ１４と片方のアンテナ１６との間に、ミシン目２０を入れ、ＩＣチップ１４のある半分１２ａを容易に分離可能とした。例文帳に追加

A perforation line 20 is formed between the chip 14 and the one side antenna 16 so that a half 12a with the chip 14 is easily separable. - 特許庁

電気回路アセンブリに関し、ICチップとヒートシンクとの間の密接な接触を確保し、且つICチップが損傷しないようにすることを目的とする。例文帳に追加

To secure close contact between an IC chip and a heat sink and to prevent the IC chip from being damaged regarding an electric circuit assembly. - 特許庁

蓋体１４０は、蓋体１４０とチップ１２０との間に挿入されたＴＩＭ１５６により、チップ１２０の裏面に配置され、熱的に連結される。例文帳に追加

The lid 140 is disposed on the rear surface of the chip 120 by the TIM156 inserted between the lid 140 and the chip 120, for thermal coupling. - 特許庁

新規な構成にて半導体チップ・基板間における電気接続信頼性を向上させることができるフリップチップ実装構造を提供する。例文帳に追加

To provide a flip chip packaging structure wherein electric connection reliability between a semiconductor chip and a substrates can be improved by a new constitution. - 特許庁

パッドは多くの場合、フレキシブルなフィルムチップキャリヤ１００とチップ１２０との間で圧縮される。例文帳に追加

The pads are frequently compressed between a flexible film chip carrier 100 and the chip 120. - 特許庁

内部回路Ｃ２は、チップ間接続部Ｔ２を介して、親チップ１に形成された外部接続用パッド１２に出力信号を導出する。例文帳に追加

The internal circuit C2 leads out an output signal to an external connection pad 12 formed in the master chip 1 via an interchip connecting part T2. - 特許庁

電極基板１３０は、マイクロミラーチップ１１０から間隔を置いてマイクロミラーチップ１１０に対向して配置されている。例文帳に追加

The electrode substrate 130 is disposed facing the micromirror chip 110 with a distance from the micromirror chip 110. - 特許庁

複数のコアチップとインターフェースチップからなる半導体記憶装置においてリフレッシュコマンドの最短発行間隔を短縮する。例文帳に追加

To provide a semiconductor memory device comprising a plurality of core chips and an interface chip, which allows reduction in the minimum issue interval for the refresh command. - 特許庁

試薬をマイクロチップ内で長期間安定して保存することができ、精密な検査・分析を行なうことができるマイクロチップを提供する。例文帳に追加

To provide a microchip stably preserving a reagent in the microchip over a long period of time and making precise inspection and analysis. - 特許庁

既存の集積回路チップを用い、チップ間の通信を非接触通信手段により実現した半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which uses existent integrated circuit chips and performs communication between the chips by a contactless communication means. - 特許庁

半導体チップと基板間の電極の接合状態にバラツキの少ない超音波フリップチップ実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide an ultrasonic flip chip mounting method allowing little variation in a junction state between electrodes of a semiconductor chip and a substrate. - 特許庁

積層半導体集積回路装置に関し、複数枚の半導体チップを飛び越したチップ間通信を効率的に行う。例文帳に追加

To provide a laminated semiconductor integrated circuit device efficiently performing inter-chip communications across a plurality of semiconductor chips. - 特許庁

１つのパッケージに複数のＩＣチップが内蔵された半導体集積回路において、ＩＣチップ間の断線テストを容易に実現する。例文帳に追加

To facilitate testing disconnection between IC chips in a semiconductor integrated circuit including a plurality of IC chips in a package. - 特許庁

スクライブ領域４は、ウェハ１の対象チップ２−１と隣接チップ２−２との間に設けられ、ウェハ１の検査後にダイシングされる。例文帳に追加

A scribe region 4 is provided between the target chip 2-1 and the adjacent chip 2-2 on the wafer 1 to be diced after inspection of the wafer 1. - 特許庁

階段型積層半導体集積回路装置に関し、複数枚の半導体チップを飛び越したチップ間通信が可能になるように積層する。例文帳に追加

To stack a plurality of semiconductor chips regarding a stair-type stacked semiconductor integrated circuit device, in such a way that communication over the chips is possible. - 特許庁

チップコンデンサの接着に銀ペーストなどの導電性接着剤を用いた場合に、チップコンデンサの電極間が短絡することを抑制する。例文帳に追加

To suppress short-circuiting between electrodes of chip capacitors when using conductive adhesives, such as silver paste, for adhering the chip capacitors. - 特許庁

ワイヤボンドが、支持基板１２と、第１半導体チップ４０および第２半導体チップ６４との間に形成される。例文帳に追加

Wirebonds are formed between the support substrate 12 and the first 40 and second 64 semiconductor chips. - 特許庁

基板に垂直に結合されるチップは、オフセット空間よりもわずかに小さい垂直−チップ厚さを備える。例文帳に追加

The chip to be vertically bonded to the substrate has a vertical-chip thickness fractionally less than the offset-spacing. - 特許庁

貴金属チップと接地電極との間で生じる熱応力差の低減等を図ることで、貴金属チップの耐剥離性を向上させる。例文帳に追加

To improve peeling resistance of a precious metal chip by reducing thermal stress or the like generated between the precious metal chip and a ground electrode. - 特許庁

伝送される無線信号の大きさが、送信チップ８００１と受信チップ８００２の間の伝送特性に適合するように設定する。例文帳に追加

Amplitude of a radio signal to be transmitted is set to match a transmission characteristic between the transmission chip 8001 and the reception chip 8002. - 特許庁