「チップ間」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

分割されたパターン間にはチップコンデンサ（図示せず）を接続する。例文帳に追加

Among the divided patterns, a chip capacitor is connected. - 特許庁

制御チップセット間の割込み機能を有するバスの調停方法例文帳に追加

METHOD FOR MEDIATING BUS PROVIDED WITH INTERRUPTING FUNCTION BETWEEN CONTROL CHIP SETS - 特許庁

ウェハ１０上でチップ形成領域の間にセンサセル２１を設ける。例文帳に追加

A sensor cell 21 is provided between chip forming regions on the wafer 10. - 特許庁

インターフェース装置及びチップ間通信インターフェース装置例文帳に追加

INTERFACE DEVICE AND INTER-CHIP COMMUNICATION INTERFACE DEVICE - 特許庁

半導体チップ等の素子を短時間で効率よくプラズマ処理する。例文帳に追加

To carry out plasma treatment of an element such as a semiconductor chip, etc. with efficiency in a short time. - 特許庁

チップ１１とアンビル１０は溶着対象物を互いの間に挟む。例文帳に追加

The welding object is pinched in-between with the chip 11 and the anvil 10. - 特許庁

チップ・ボード間の相互接続用の光学ブリッジ及びその製造方法例文帳に追加

OPTICAL BRIDGE FOR INTERCONNETION BETWEEN CHIP AND BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

ＣＰＵと記憶装置の間に配置される制御装置及びチップセット例文帳に追加

CONTROLLER ARRANGED BETWEEN CPU AND STORAGE, AND CHIP SET - 特許庁

ＲＦＩＤチップとＲＦＩＤリーダ間の混信の程度を低下させる方法例文帳に追加

METHOD OF REDUCING INTERFERENCE BETWEEN RFID CHIP AND RFID READER - 特許庁

再構成可能なチップ間の光相互接続をもつ光−電子プロセッサ例文帳に追加

OPTO-ELECTRONIC PROCESSOR WITH RECONFIGURABLE CHIP-TO-CHIP OPTICAL INTERCONNECTION - 特許庁

空間光変調器チップの面積を低減しつつ、高品質画像を得る。例文帳に追加

To obtain a high-quality image while reducing the area of a spatial light modulator chip. - 特許庁

保護部材４と撮像チップ３との間に弾性部材６を設ける。例文帳に追加

An elastic member 6 is provided between a protective member 4 and an imaging chip 3. - 特許庁

チップ間隙を大きくし、かつ印刷ドット密度を高くする。例文帳に追加

To enlarge the interval of chip while increasing the density of print dot. - 特許庁

DESチップを千個使えば、同じ問題を千分の一の時間で解決できる。例文帳に追加

A thousand DES-Cracker chips can solve the same problem in one thousandth of the time.  - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック：暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』

一括してプローブ検査が行われるチップ領域群において、実際にプローブ針の接触により特性が測定されるチップ領域１ＣＪは、１つのチップ領域おきに離間して配置し、プローブ針が接触しないチップ領域１ＣＨの特性については、そのチップ領域１ＣＨに最も近いチップ領域１ＣＪの実測値を基に補間計算を行うことで特性を求める。例文帳に追加

In a chip domain group in which probe inspection is collectively performed, chip domains 1CJ the properties thereof are actually measured from contact of probe needles are deployed separately every other chip domain, while, for properties of chip domains 1CH without contact of probe needles, the properties are derived by performing interpolation calculation based on actual measurement of the chip domain 1CJ nearest to the chip domain 1CH concerned. - 特許庁

フリップチップ実装体の樹脂封止方法は、フリップチップ実装体に印刷マスクを重ね合わせて配線基板上の半導体チップの周囲に封止樹脂を印刷注入するフリップチップ実装体の樹脂封止方法において、前記配線基板と半導体チップの隙間に浸透させる封止樹脂で前記隙間内の空気を前記チップの片側から追い出すようにする。例文帳に追加

In this resin-sealing method of the flip-chip package where the print mask is overlapped to the flip-chip packaging body, and a sealing resin is subjected to print injection around a semiconductor chip on a wiring board, air inside clearance is discharged from one side of the chip by the sealing resin that is permeated to the clearance between the wiring board and semiconductor chip. - 特許庁

また、半導体チップの周囲からレーザ光により溶融して導電材間を接続し、半導体チップ間を導電状態に接続するバンプを半導体チップ間に配設した構成とするものである。例文帳に追加

The conductive materials are connected by being fused by making the circumferences of the semiconductor chips irradiated with a laser beam, and the bump which electrically connects the semiconductor chips is arranged between the semiconductor chips. - 特許庁

ＬＥＤチップと被搭載部材の導体パターンとの接合部にボイドが発生するのを抑制し、且つ、隣り合うＬＥＤチップ間の間隔を狭くしながらＬＥＤチップ間の短絡を防止可能な発光装置を提供する。例文帳に追加

To provide a light emitting device capable of preventing a void from being formed in a join part between an LED chip and a conductor pattern of a mounted member and also preventing LED chips from short-circuiting to each other while making intervals between adjacent LED chips narrow. - 特許庁

中間基板１４は、半導体チップ２０の大きな貫通空間を備え、半導体チップ２０の高さＨ以上の厚さを有する有する枠状の板状体として形成され、貫通空間内に半導体チップ２０を収容する。例文帳に追加

The intermediate substrate 14 is formed as a frame-like plate member which has a large through-space for the chip 20 and has a thickness not smaller than a height H of the chip 20 to accommodate the chip 20 in the through-space. - 特許庁

翼１２の上流端１２ａから後縁１４までの軸方向長さが、チップ１４ａとハブ１４ｂの中間位置１４ｃにおいてチップとハブの平均長さより長く、かつ中間位置１４ｃにおける後縁羽根角がチップとハブより大きく、チップとハブの間に最大値を有する。例文帳に追加

The axial length from an upstream side end 12a to a rear edge 14 of the blade 12 is longer than a mean length of the tip and the hub at an intermediate position 14c of the tip 14a and the hub 14b, and a rear edge blade angle at the intermediate position 14c is larger than that of the tip and the hub, and has a maximum value between the tip and the hub. - 特許庁

積層半導体装置において、積層されている半導体チップ１と半導体チップ１の間にインターポーザ１１を挿入する。例文帳に追加

In the laminated semiconductor device, an interposer 11 is inserted between laminated semiconductor chips 1, 1. - 特許庁

インタポーザ基板１４内の配線によって、ドライバチップ１２と各メモリチップ１３−１〜６との間の配線長を揃えられる。例文帳に追加

The wiring lengths between the driver chip 12 and the respective memory chips 13-1 to 13-6 are made uniform by the wiring within the interposer board 14. - 特許庁

治具１と半導体チップ２との間隔ｈと同じ高さで、半導体チップ２の各電極２１上に突起電極３が形成される。例文帳に追加

A protrusion electrode 3 is formed on each electrode 21 of the semiconductor chip 2 with the same height as the interval h between the jig 1 and the semiconductor chip 2. - 特許庁

支持基板と半導体チップとの間の第１主面上には、半導体チップと接続された配線パターンが配設される。例文帳に追加

Wiring patterns connected with the semiconductor chip are arranged on the first principal surface between the support substrate and the semiconductor chip. - 特許庁

物質間の相互作用を検出する表面、ＤＮＡチップその他のセンサーチップ、プローブ、並びにバックグラウンドノイズ蛍光の低減方法例文帳に追加

SURFACE FOR DETECTING INTERACTION BETWEEN SUBSTANCES, DNA CHIP, ANOTHER SENSOR CHIP, PROBE AND REDUCTION METHOD OF BACKGROUND NOISE FLUORESCENCE - 特許庁

密閉手段を設けなくても、マイクロチップに長期間保存された液体試薬Ｌの蒸発を抑制するマイクロチップを提供すること。例文帳に追加

To provide a microchip capable of suppressing evaporation of a liquid reagent L which is stored in the microchip for a long time, without preparing a sealing means. - 特許庁

各チップの実動作タイミングでチップ間のスキャンテストを簡単に行うことができるスキャンテスト方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a scan test method capable of readily performing scan test between chips at actual operation timing of each chip. - 特許庁

隣接する２つの半導体チップ１６，２０の間には、半導体チップ１６に、ウエハプロセスで形成されたスペーサ１８が配設される。例文帳に追加

A spacer 18 formed in a wafer process is disposed on the semiconductor chip 16, between the two adjacent semiconductor chips 16, 20. - 特許庁

半導体チップと配線基板との間にアンダーフィルを円滑に進入させて、確実に半導体チップを配線基板上に固定させる。例文帳に追加

To surely fix a semiconductor chip on a wiring board by smoothly advancing an underfill between the semiconductor chip and the wiring board. - 特許庁

金線５は、ＬＥＤチップ４の電極と、ＬＥＤチップ４から離間する主表面１ａとを接続する。例文帳に追加

The gold wire 5 connects an electrode of the LED chip 4 to the main surface 1a separated from the LED chip 4. - 特許庁

内部リード２ａと半導体チップ１との間には、半導体チップ１の４隅に対応する位置にテープ材８が配設されている。例文帳に追加

Between the internal lead 2a and the semiconductor chip 1, a tape material 8 is provided at a position corresponding to four corners of the semiconductor chip 1. - 特許庁

本発明に係る半導体装置は、積層された複数の半導体チップと；前記半導体チップ間に充填された絶縁性樹脂部とを備える。例文帳に追加

This semiconductor device is provided with; a plurality of stacked semiconductor chips; and an insulating resin portion filled between the semiconductor chips. - 特許庁

半導体装置１００では、半導体チップ１１０を貫通する貫通電極により、チップ間が電気的に接続される。例文帳に追加

In the semiconductor device 100, by a through electrode penetrating the semiconductor chip 110, chips are connected electrically. - 特許庁

この構成とすることによって、ＩＣチップ搭載カード１からＩＣチップ２を容易かつ短時間で分別することができる。例文帳に追加

The IC chip 2 can be readily separated from the IC chip-equipped card 1 in a short time, in this configuration. - 特許庁

また、補強テープ１０を半導体チップ間で切断するまでに、個片化された半導体チップ５に対してテープを張り替える必要がない。例文帳に追加

Furthermore, reapplication of a tape to the segmented semiconductor chip 5 is not required until the reinforcing tape 10 is cut between the semiconductor chips. - 特許庁

樹脂基板１０４は、第１の半導体チップ１０５Ａと第２の半導体チップ１０５Ｂとの間に形成された中空部１０４ａを有している。例文帳に追加

The resin substrate 104 includes a hollow part 104a formed between the first semiconductor chip 105A and the second semiconductor chip 105B. - 特許庁

半導体チップのピックアップに要する時間を短くすることができる半導体チップのピックアップ方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of picking up a semiconductor chip, capable of reducing a time required for picking up the semiconductor chip. - 特許庁

半導体チップ搭載時における半導体チップとリードフレームとの間への空気の入り込みを抑制し、ボイドの発生の低減を図る。例文帳に追加

To reduce the occurrence of any void by restraining air from entering between a semiconductor chip and a lead frame at the time of mounting of the semiconductor chip. - 特許庁

半導体チップを埋め込んだマルチポートの半導体チップ実装基板において、ポート間のアイソレーションを向上させること。例文帳に追加

To improve isolation between ports in a multi-port semiconductor chip mounting substrate to which a semiconductor chip is embedded. - 特許庁

複数の半導体チップが基板上に積層されている半導体装置において、半導体チップ間の接続不良を低減する手段を提供する。例文帳に追加

To provide a means for reducing connection defects between semiconductor chips in a semiconductor device which has the plurality of semiconductor chips stacked on a substrate. - 特許庁

そして、スペーサ１２によってセンサチップ３を保持しながら、センサチップ３と被着体４との間の接着剤２を硬化させる。例文帳に追加

While holding the sensor chip 3 by the spacer 12, the adhesive 2 between the sensor chip 3 and the adherend 4 is cured. - 特許庁

半導体チップ１１同士の間には、半導体チップ１１を切り離すための切断領域であるスクライブ領域１２が設けられる。例文帳に追加

A scribe area 12 to be a cutting area for separating respective semiconductor chips 11 is formed between the semiconductor chips 11. - 特許庁

半導体チップと基板との間にボイドを生ずることのない、フリップチップ実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a flip-chip mounting method for preventing a void from being produced between a semiconductor chip and a board. - 特許庁

接着手段は半導体チップを基板上に固定するための手段であって、半導体チップと基板との間に挿入される。例文帳に追加

The adhesion means is a means for fixing the semiconductor chip on the board, and inserted between the semiconductor chip and the board. - 特許庁

前記デジタルインタフェースは、前記第１半導体チップの前記デジタル入力/出力部と前記第２半導体チップとの間に連結動作する。例文帳に追加

The digital interface is connectively operated between the digital input/output section of the first semiconductor chip and the second semiconductor chip. - 特許庁