例文 (999件) |
チップ間の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5579件
ICチップ搭載カードからICチップを容易かつ短時間で分別する。例文帳に追加
To separate an IC chip from an IC chip-equipped card in a short time. - 特許庁
半導体チップ間のノイズによる干渉を抑制しつつ、半導体チップを積層できるようにする。例文帳に追加
To stack semiconductor chips while suppressing interference by noise between the semiconductor chips. - 特許庁
オンチップモジュ—ルおよびオンチップモジュ—ル間の相互接続をテストするシステムおよび方法例文帳に追加
ON-CHIP MODULE, AND SYSTEM AND METHOD FOR TESTING INTERCONNECTION BETWEEN ON-CHIP MODULES - 特許庁
これらの半導体チップ10と半導体チップ20との間には、シールリング30が介在している。例文帳に追加
The seal ring 30 is provided between the semiconductor chip 10 and the semiconductor chip 20. - 特許庁
メモリチップを構成する4つの基本チップFの間には、ダイシングラインが配置される。例文帳に追加
Dicing lines are arranged between four basic chips F constituting the memory chip. - 特許庁
これにより、第1チップ1と第2チップ2間の高平行度が確保できる。例文帳に追加
Consequently, the high parallelism between the first chip 1 and the second chip 2 is securable. - 特許庁
チップ間でデータを転送して両チップで対応する処理を行うのをより高速化する。例文帳に追加
To accelerate inter-chip corresponding processing rate by transferring data between chips. - 特許庁
チップ間にスペーサが挿入されたマルチチップパッケージ及びその製造方法例文帳に追加
MULTI-CHIP PACKAGE HAVING SPACE INSERTED BETWEEN CHIPS AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
これらの半導体チップ10と半導体チップ20との間には、シールリング30が介在している。例文帳に追加
A seal ring 30 is interposed between the semiconductor chip 10 and the semiconductor chip 20. - 特許庁
したがって、第1のチップ102と第2のチップ107との間隔を安定的に維持することができる。例文帳に追加
Therefore, the spacing of the first chip 102 and the second chip 107 can be stably maintained. - 特許庁
チューブ用チップとフィン用チップとの交換のための時間のロスを防止する。例文帳に追加
To save time for exchanging the tip for a tube and the tip for a fin. - 特許庁
基板部ユニット12をチップ部品の幅と同じ間隔で切断してチップ部品を製造する。例文帳に追加
The board unit 12 is cut at intervals as wide as the width of a chip for the manufacture of the chips. - 特許庁
チップテストが容易で、しかもテスト結果対策も容易で、チップ置き換えの手間、費用を低減する。例文帳に追加
To make a chip test and measure to the test result easy, and to reduce the trouble and cost for replacing a chip. - 特許庁
LCDドライバチップの入力数を削減し、チップの間のばらつきを小さく押さえる。例文帳に追加
To reduce the number of inputs of a LCD(liquid crystal display) driver chip and to suppress the variation among chips to be small. - 特許庁
積層した集積回路チップの間に放熱板を設け、各々のチップの熱放散を図る。例文帳に追加
Heat sinks are respectively provided between laminated integrated circuit chips to contrive a heat dissipation of each chip. - 特許庁
遊技機制御用チップセット及び遊技機制御用チップ間の通信方法例文帳に追加
CHIP SET FOR GAME MACHINE CONTROL AND METHOD OF COMMUNICATION BETWEEN CHIP FOR GAME MACHINE CONTROL - 特許庁
製造に要する時間を短縮できるチップ・オン・チップ構造の半導体装置を提供する。例文帳に追加
To provide a semiconductor device in a chip-on-chip structure for reducing a processing time. - 特許庁
チップ抵抗器等のチップ部品において、保護層とメッキ層間に隙間が生じても、上面電極層が腐食しないチップ部品を提供するとともに、チップサイズを不変としつつも、該チップ部品の電気的性能を向上させることができるチップ部品を提供する。例文帳に追加
To provide a chip component, in which the upper surface electrode layer will not corrode even if a gap is generated between the protective layer and the plating layer in a chip component like a chip resistor, and provide a chip component, capable of improving its electric characteristic without changing the chip size. - 特許庁
基板1のリード端子16bと半導体チップ2のチップ端子17bの間は焼結接続配線8bで接続され、半導体チップ2のチップ端子17cと半導体チップ3のチップ端子18bの間は焼結接続配線8cで接続される。例文帳に追加
The lead terminal 16b of the substrate 1 and the chip terminal 17b of the semiconductor chip 2 are connected by sintered connection wiring 8b, and the chip terminal 17c of the semiconductor chip 2 and the chip terminal 18b of the semiconductor chip 3 are connected by sintered connection wiring 8c. - 特許庁
子チップ2は、その活性表面を親チップ1の表面の接合領域11に対向させて、各チップ間接続用バンプ21をそれぞれ対応する親チップ1のチップ間接続用バンプ12に結合させることにより、親チップ1と電気的および機械的に接続されている。例文帳に追加
The active surface of the child chip 2 is allowed to face the joint region 11 on the surface of the parent chip 1, so that each bump 21 for connecting chips couples with the bump 12 for connecting chips of corresponding parent chip 1 for electrical and mechanical connection to the parent chip 1. - 特許庁
チップと回路基板との間は樹脂にて封止されている。例文帳に追加
Sealing by resin is applied between the chip and the circuit board. - 特許庁
チップフルート(18)は切刃(14)間で実現される。例文帳に追加
Chip flutes (18) are achieved between each of the cutting teeth (14). - 特許庁
チップ及び基板の応力除去用中間層例文帳に追加
STRESS-REMOVING INTERMEDIATE LAYER OF CHIP AND BOARD - 特許庁
チップ比較検査の検査時間(スループット)を早くする。例文帳に追加
To decrease the inspection time (throughput) of a chip comparison inspection. - 特許庁
チップ間通信システム及び半導体装置例文帳に追加
INTER-CHIP COMMUNICATION SYSTEM AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
フリップチップ実装方法および基板間接続方法例文帳に追加
FLIP CHIP MOUNTING METHOD AND METHOD OF CONNECTION BETWEEN SUBSTRATES - 特許庁
従来1つのICベアチップに付与していた機能を、別個のチップに分別することでチップのサイズを小さくし、各チップ間の距離をチップの厚さ以上とすることにより、カードに曲げ変形が加わったときのチップの損傷を減少する。例文帳に追加
The functions given to one conventional IC bare chip are divided to different chips to reduce the size of the chips and also make the distances between the chips larger than the thickness of the chips, thereby reducing the damage to the chips when the card is bent to deform. - 特許庁
縦すり割りが形成された給電チップがチップボディとチップホルダとの間に設けられて、ばね力によって給電チップがチップホルダに押圧されて溶接ワイヤに給電する溶接トーチに使用される給電チップ消耗検査治具である。例文帳に追加
In the inspection tool for consumption of a power feed tip, a power feed tip with a vertical slit formed is installed between a tip body and a tip holder, pressurized to the tip holder by a spring force, and used for a welding torch for feeding power to a welding wire. - 特許庁
複数のチップ間を電気的に接続可能な中間チップ1と半導体チップ41とが接合されて一体化(モジュール化)された中間チップモジュール50を提供する。例文帳に追加
In the intermediate chip module 50, an intermediate chip 1 which can electrically connect a plurality of chips to each other and a semiconductor chip 41 are joined in one body (in a module). - 特許庁
配線基板2と、前記配線基板2に搭載された第1の半導体チップ6と、前記第1の半導体チップ6に積層された第2の半導体チップ9と、前記第1の半導体チップ6と前記第2の半導体チップ9との間に挿入された導体コートチップ21と、前記第2の半導体チップ9と、前記導体コートチップ21とを電気的に接続するワイヤ23cと、を備えることを特徴とする。例文帳に追加
The semiconductor device includes: a wiring board 2; a first semiconductor chip 6 mounted on the wiring board 2; a second semiconductor chip 9 laminated on the first semiconductor chip 6; a conductor coat chip 21 inserted between the first semiconductor chip 6 and the second semiconductor chip 9; and a wire 23c for electrically connecting the second semiconductor chip 9 with the conductor coat chip 21. - 特許庁
スパークプラグ1は、中心電極側チップ31と接地電極側チップ32とを備え、接地電極側チップ32と中心電極側チップ31との間に火花放電間隙33が形成される。例文帳に追加
A spark plug 1 comprises a center electrode side chip 31 and a ground electrode side chip 32, and a spark discharge gap 33 is formed between the ground electrode side chip 32 and the center electrode side chip 31. - 特許庁
更に、半導体チップ1と半導体チップ2との間の隙間に樹脂6を充填した後、封止してチップ・オン・チップ型の半導体装置にする。例文帳に追加
Further, the gap between the semiconductor chip 1 and the semiconductor chip 2 is filled with resin 6 and then sealed to obtain a chip-on-chip semiconductor device. - 特許庁
半導体チップ及びメモリコントローラのチップ面積を削減して低コストで製造することが可能であり、同時にマルチチップパッケージにおけるチップ間の空間的制約を緩和した半導体装置を提供する。例文帳に追加
To provide a semiconductor device that can be inexpensively manufactured by reducing a chip area of a semiconductor chip and that of a memory controller, and also that achieves relaxation in spatial restrictions between chips in a multi-chip package. - 特許庁
チップ状に個片化された板状部材のそれぞれのチップの間隔を正確に測定でき、当該チップのピックアップ不良の低減等を図るのに好適なチップ間隔の測定装置とその測定方法を提供する。例文帳に追加
To provide a device and method capable of accurately measuring each chip interval between plate-shaped members cut into chip-shaped pieces, suitable for achieving reduction of pickup failure of the chip or the like. - 特許庁
第1のチップ領域と第2のチップ領域との間のコンタクトの少なくとも一部が、第1のチップ領域と第2のチップ領域との間で熱遮蔽部として機能するように配置される構成。例文帳に追加
At least part of a contact between a first chip region and a second chip region is positioned so as to function as a heat shield between the first chip region and the second chip region. - 特許庁
配線基板103とこの配線基板にフリップチップ接続された半導体チップ101との間の空間に完全に収納される他の半導体チップ101′をフリップチップ接続させる。例文帳に追加
Other chips 101' accommodated completely in the space between the wiring board 103 and the semiconductor chip 101 flip-flop-connected to this wiring board are flip-flop-connected with one another. - 特許庁
広いダイナミックレンジのサイトを持つバイオチップを正確に短時間で測定でき、バイオチップ全体の把握や比較が容易にできるバイオチップ測定方法およびバイオチップ読取装置を提供する。例文帳に追加
To provide a biochip measuring method and a biochip reading device capable of measuring a biochip having a site of a wide dynamic range accurately in a short time, and easily grasping and comparing the whole biochip. - 特許庁
信号合成部115は、チップデータをチップ間にてコード多重またはユーザ多重して複数のチップ単位のコード多重されたチップデータを生成する。例文帳に追加
A signal synthesizer 115 performs the code multiplexing or user multiplexing of chip data among chips, and generates code-multiplexed chip data in a plurality of chip units. - 特許庁
装着時に、各ピペットとチップの間に均等な力を加えることができ、その結果、全てのピペットに確実にチップを装着できるチップ保持装置、分注装置およびチップ装着方法を提供すること。例文帳に追加
To provide a chip holding device capable of applying a uniform force between each pipette and the chip at a mounting time, and resultantly mounting surely each chip on every pipette, a dispensation device and a chip mounting method. - 特許庁
チップ電子部品3とベアチップIC4を接着部材層5で接着実装し、チップ電子部品3とベアチップIC4を離間させた状態で接着部材層5を硬化させる。例文帳に追加
It adheres the chip electronic component 3 and bear chip IC4 with an adhesion member layer 5 and then hardens the adhesion member layer 5 with a clearance between the chip electronic component 3 and the bear chip IC4. - 特許庁
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