「チップ間」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

両半導体チップの互いに対応するチップピンは、それらの中間位置に形成されたビアに同一長の分岐配線を用いて接続される。例文帳に追加

The corresponding pin of one chip is connected with that of the other chip using a branch wire of the same length through a via formed in the intermediate position. - 特許庁

次に、残りのチップの各々に対して二次元補間が実行され、測定値に基づきそれぞれのチップのプロセス・パラメータ値が求められる。例文帳に追加

Next, two-dimensional interpolation is performed to each of the remaining chips, and a process parameter value of each chip is calculated based on the measured value. - 特許庁

発光ダイオードチップのフリップ−チップ−マウンティングの際に、ハンダと基体との間に寄生電流回路が生じることを回避する。例文帳に追加

To avoid that a parasitic current circuit is generated between solder and a base in flip-chip mounting. - 特許庁

チップの内部バスやチップ間を接続する外部バスにおける消費電力の低減や、データ転送速度の向上を実現する。例文帳に追加

To reduce the power consumption of an internal bus of a chip or an external bus for connecting the chips, and to improve a data transfer speed. - 特許庁

ローカルチップと隣接するチップとの間の非同期動作のスピードを整合させるシステムを提供すること。例文帳に追加

To provide a system for matching speeds of asynchronous operations between a local chip and a neighboring chip. - 特許庁

ＩＣチップをＡＣＦによって固定した場合に、バンプ間の絶縁性を高めることができるＩＣチップを提供する。例文帳に追加

To provide an IC chip capable of raising an insulation performance between bumps, when the IC chip is fixed by an ACF. - 特許庁

第１チップ１の裏面側と第２チップ２の裏面側との間に接合材３が介設され、接合材３は絶縁性であることが好ましい。例文帳に追加

It is preferable that a junction material 3 be disposed between the rear sides of the first and second chips 1 and 2 and have an insulating property. - 特許庁

撮像空間にてチップ部品をカメラで的確に撮像すること、しかもチップ部品の撮像を高速で安定して行うこと。例文帳に追加

To properly photograph a chip part in a photographing space by means of a camera stably at a high speed. - 特許庁

配線基板や他の半導体チップなどの表面との間への樹脂封入を省略できる半導体装置および半導体チップを提供すること。例文帳に追加

To eliminate a process of inserting resin into a space between a wiring board and the surface of a semiconductor chip, etc. - 特許庁

複数の半導体チップを積層して搭載したパッケージにおいて、半導体チップ間の密着性を向上させる。例文帳に追加

To improve the adhesiveness between semiconductor chips in a package, in which a plurality of semiconductor chips are laminated for mounting. - 特許庁

センサチップの製造に要する時間の短縮を図ることができる、センサチップの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a sensor chip for enabling reduction of time required for manufacture of sensor chips. - 特許庁

これによって、チップ２１を基板側に残して、押さえ面２４ａに吸着されている粘着シート２２をチップ２１から離間させていていく。例文帳に追加

Consequently, while the chip 21 is left on the substrate side, the adhesive sheet 22 sucked to the pressing surface 24a is peeled from the chip 21. - 特許庁

キャリア上に配置し、チップ収容空間内に位置決めしたＬＥＤチップはキャリアに電気的に接続する。例文帳に追加

The LED chip which is arranged on the carrier and positioned in the chip housing space is electrically connected to the carrier. - 特許庁

マルチチップモジュールにおける半導体チップ間の接続の良否判定を簡易なテスト回路とテスト方法により行う。例文帳に追加

To determine quality of interchip connection in semiconductor chips in a multi-chip module, by a simple test circuit and a simple testing method. - 特許庁

放熱効率高く、また端子形成に要する手間を低減し得るチップインダクタ、及び該チップインダクタを製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a chip inductor which is high in heat dissipating efficiency and provided with terminals that can be formed in a shorter time and a method of manufacturing the same. - 特許庁

このように、ベース層において、チップの中央部１１とチップ周辺部１２とで異なる間隔で配置する。例文帳に追加

Thus, base layers are arranged at different intervals in the central portion 11 and the periphery 12 of the chip. - 特許庁

半導体装置１は、平面配列された８角形チップ２Ａ〜２Ｉと、その間に配置された電源チップ３Ａ〜３Ｄと、を有する。例文帳に追加

The semiconductor device 1 includes: octagon-shaped chips 2A to 2I that are arranged in a plane; and power supply chips 3A-3D that are placed between the octagon-shaped chips. - 特許庁

チップのダイボンディング時に、チップと接着フィルムとの間の気泡を容易に除去できる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technology capable of easily removing air bubbles between a chip and an adhesive film upon die-bonding of the chip. - 特許庁

実施例は、半導体チップ上部のチップパッドを通じて加えられる外部荷重に対する層間絶縁膜の構造的強度を改善する。例文帳に追加

To improve the structural strength of an interlayer insulating film as to withstand external load applied through chip pads mounted on the upper surface of a semiconductor chip. - 特許庁

積層チップ内の各チップ間で、低遅延で安定した動作を実現可能な半導体集積回路装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor circuit device which can achieve a stable operation with a small delay between chips in laminated chip layers. - 特許庁

ウェハの取り付け誤差やデバイスチップの製作誤差があっても、デバイスチップの観察作業を簡単に、しかも短時間で行う。例文帳に追加

To simply perform the observation work of a device chip in a short time even if there is the mounting error of a wafer or the manufacturing error of the device chip. - 特許庁

発光ダイオードチップ12および隣接する発光ダイオードチップ12間を覆う透光性の封止部材13を有する。例文帳に追加

The light-emitting module includes the light-emitting diode chips 12 and light-transmitting sealing members 13 covering parts among the adjacent light-emitting diode chips 12. - 特許庁

各チップセレクト端子ＣＳ１，ＣＳ２と２つのＲＯＭ９２ａ，９２ｂとの間はチップ抵抗Ｒ１，Ｒ２を介して接続可能にする。例文帳に追加

Each chip selecting terminal CS1, CS2 can be connected to two ROM 92a, 92b through chip resistors R1, R2. - 特許庁

ベアチップの半導体基板面とコーティングされた樹脂との間の密着性を向上させ得るベアチップ実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting method for a bare chip whereby the adhesiveness between the semiconductor substrate surface of the bare chip and the coated resin can be improved. - 特許庁

また、先端チップと本体機器とのグランドとの間を金属帯で接続することにより、金属チップが帯電することを防止することもできる。例文帳に追加

Moreover, charging the metal chip can be prevented by connecting the end chip and a ground of the main device by a metal band. - 特許庁

電気部品に組付けられた半導体チップ間の電気的特性の差を小さくすることのできる半導体チップの組付け方法を実現する。例文帳に追加

To provide a method for installing a semiconductor chip that can reduce the difference of electrical characteristics between semiconductor chips installed to an electric component. - 特許庁

チップ間の光量分布をチップ単位で補正することができる自己走査型発光装置を提供する。例文帳に追加

To provide a self-scanning light emitting device for correcting the distribution of light quantity among chips by chip units. - 特許庁

ガイドピン３６の回りに、樹脂製のチップ４４，４５を着脱可能に保持するチップ保持台３８を間欠的に３カ所に配設する。例文帳に追加

Chip holding bases 38 each for detachably holding resin chips 44, 45 are intermittently arranged at three positions around the pin 36. - 特許庁

法外な実行時間を招きチップ全体の解析に使用できない従来のチップ設計法に関する問題点を軽減する。例文帳に追加

To solve a problem of a conventional chip designing method inapplicable to analysis on the whole of a chip due to extremely great increase in execution time. - 特許庁

絶縁膜６を複数のＬＳＩチップ４間を含む全面に被着し、ＬＳＩチップ４の裏面３１まで均一に研削する。例文帳に追加

An insulating film 6 is deposited on the entire surface, including the parts between the plurality of LSI chips 4, and up to a back surface 3 of the LSI chip is polished uniformly. - 特許庁

ヘッドチップを並設してプリンタヘッドを構成する場合に、ヘッドチップ間の着弾位置ズレによるスジを目立たなくする。例文帳に追加

To make a streak which is caused by a positional shift of hitting ink in between head chips inconspicuous when a printer head is constituted by providing the head chips in parallel. - 特許庁

必要数の微小チップを有効に且つ精度良く短時間に取り出すことが可能な微小チップ剥離方法及び剥離装置を提供する。例文帳に追加

To provide a microchip peeling method and a peeling apparatus thereof which effectively and highly accurately can pick up the required number of microchips, in a short time. - 特許庁

チップ領域２２及び２３と、チップ領域２２及び２３の間に設けられたスクライブ領域２１と、が設けられている。例文帳に追加

Chip areas 22 and 23, and a scribing area 21 provided between the chip areas 22 and 23 are provided. - 特許庁

ＣＤ用チップ２の発光点とＤＶＤ用チップ３の発光点との間の距離を、比較的容易に１０μｍ以下にできる。例文帳に追加

The spacing between the light-emitting point of the CD chip 2 and that of the DVD chip 3 can be set to 10 μm or smaller in comparatively easy manner. - 特許庁

複数の半導体チップ間の高密度接続と、電源補強とを両立できるマルチチップモジュールを提供することを目的としている。例文帳に追加

To provide a multichip module in which semiconductor chips can be connected to each other at high density and, at the same time, a power source can be reinforced. - 特許庁

積層したヘッドチップの間に伝熱部材を挟み、伝熱部材を介してヘッドチップの温度検出を行う構成とする。例文帳に追加

The inkjet head is constituted such that a heat transfer member is interposed between the laminated head chips and the temperature detection of the head chips is done via the heat transfer member. - 特許庁

本発明の目的はチップ作製にかかる労力、コスト、時間、資源を全体として下げることのできるバイオチップを提供することである。例文帳に追加

To provide a bio-chip capable of entirely reducing the effort, cost, time, and resource required for chip manufacturing. - 特許庁

各チップ２の外面及びチップ２の下面側の間隙を同一の封止材料一括封止する。例文帳に追加

A gap of the external surface side of each chip 2 and the lower surface side of the chip 2 is sealed at a time with the same sealing material. - 特許庁

回路基板とチップの隙間が大きくても、フィルム状樹脂を用いて安定したフリップチップ実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a stable flip chip mounting method using a filmy resin, even if there exists a large gap between a circuit substrate and a chip. - 特許庁

ＬＥＤチップ２２１Ａは、理想時には使用されない余剰ＬＥＤチップであり、間隔補正や欠落ＬＥＤの補完用として使用される。例文帳に追加

The LED chip 221A is an excess LED chip not used ideally and used for interval correction or supplementation of a missing LED. - 特許庁

伐採材チップを袋詰めして法枠を形成するに当たり、チップの袋詰めを人手によらず簡単に且つ短時間で能率良くできるようにする。例文帳に追加

To easily and efficiently bag chips in a short time without relying on manpower in forming a slope frame by bagging the chips of a trimmed tree material. - 特許庁

パッケージにフリップチップ接合される半導体チップの入出力パッドとバンプ用ランドとの間の接続を最適化する。例文帳に追加

To optimize connection between an input-output pad and a land for bump of a semiconductor chip which is connected to a package by flip chip bonding. - 特許庁

このインサートは、頂チップ面と、底面と、頂チップ面と底面との両面間に延在する少なくとも１つの端縁面とを有している。例文帳に追加

This insert contains a top chip face, a bottom face and at least one outside edge face extending between both faces of the top chip and the bottom. - 特許庁

複数のＬＳＩチップ間の熱的干渉の防止を図ったマルチチップモジュールおよびその放熱構造を得る。例文帳に追加

To provide a multi-chip module and its radiation structure for preventing thermal interference between a plurality of LSI chips. - 特許庁

光結合素子の発光チップと受光チップの間に、導電性の透明樹脂及びリング状の電極を配置し、電気的に遮蔽を行う。例文帳に追加

Shield constituted of the conductive transparent resin and the annular electrode is arranged between the light emitting chip and the light receiving chip. - 特許庁