「個別配線」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

複数の個別プリント配線板が結合されてなる集合プリント配線板において、個別プリント配線板の表面部又は裏面部に、個別プリント配線板の表裏の導体面における残銅率を同一にするためのダミー回路が設けられている集合プリント配線板。例文帳に追加

The assembled printed wiring board is formed by coupling a plurality of individual printed wiring boards, and in the assembled printed wiring board, a dummy circuit is provided on the inside or outside of the individual printed wiring board for equalizing a remaining copper rate on the conductor face of the inside or outside of the individual printed wiring board. - 特許庁

また、共通電極9を、共通配線１２、個別配線１５、引出し配線１６，１８、及び電極パッド１７，１９と同じ片側に配置する。例文帳に追加

The common electrode 9 is disposed at the same one side as a common wiring 12, individual wirings 15, leading wirings 16, 18 and electrode pads 17, 19. - 特許庁

第１切断装置２３は、配線板３の一方向を個別に切断し、切断された配線板３は帯状のカット配線板３ａとなる。例文帳に追加

A first cutter 23 individually cuts a wiring board 3 in one direction and the cut wiring board 3 becomes a band-like cut wiring board 3a. - 特許庁

表面４２Ａに配線された個別配線４４及びＧＮＤ表配線４６Ａは、樹脂保護膜４７で被覆保護されている。例文帳に追加

An individual wiring 44 and the GND front wiring 46A wired on the surface 42A are covered and protected with a resin protective film 47. - 特許庁

共通スイッチＳ0は、オン抵抗Ｒ0を有し、個別スイッチＳ1、Ｓ2、、Ｓnは、オン抵抗Ｒ1を有し、個別電極側に配線抵抗Ｒiを有する。例文帳に追加

The common switch S0 has ON resistance R0, while the individual switches S1, S2 and Sn have an ON resistance R1 and have a wiring resistance Ri on the side of individual electrodes. - 特許庁

表面に近いＡ層には、デュプレクサ素子１０１の個別端子に接続する個別端子側配線電極２１を形成している。例文帳に追加

On a layer A close to the surface, an individual-terminal-side wiring electrode 21 connected to an individual terminal of the duplexer element 101 is formed. - 特許庁

複数の温度検知素子を備えたヘッド基板において、各温度検知素子への電流供給は個別配線と個別パッドにより行う。例文帳に追加

The head substrate includes the plurality of temperature-detecting elements and supplies electric currents to respective temperature-detecting elements through discrete wiring and discrete pad. - 特許庁

そして、短手方向Ｄの配線の幅Ｗについて、個別配線６８−１〜個別配線６８−８の幅を幅Ｗ１〜幅Ｗ８とすると、Ｗ１＞Ｗ２＞Ｗ３＞Ｗ４＞Ｗ５＞Ｗ６＞Ｗ７＞Ｗ８、とされている。例文帳に追加

Further with respect to widths W of the respective wires in the lateral direction D, provided that the widths of the discrete wires 68-1 to 68-8 are represented by W1 to W8, the relationship of W1>W2>W3>W4>W5>W6>W7>W8 holds. - 特許庁

電源配線がトランジスタ上に絶縁層を挟んで複数の配線層で形成され、接地配線が駆動回路上に絶縁層を挟んで複数の配線層で形成され、長い配線は厚い配線層を用い、短い配線は薄い配線層を用いている個別多層配線。例文帳に追加

An individual multilayered wiring is characterized in that: an electric power source wiring is formed by a plurality of wiring layers pinching an insulating layer on a transistor; a grounding wiring is also formed by a plurality of the wiring layers pinching the insulating layer on a driving circuit; a long wiring uses a thick wiring layer; and a short wiring uses a thin wiring layer. - 特許庁

個別配線１５は、当該個別配線の延在する方向と直交する断面が四角形状であり、前記個別電極配線における前記電気熱変換体と対向する上面、および該上面と繋がった両側面が、１気圧のもとにおける融点が摂氏１５００度以上である金属で覆う。例文帳に追加

Regarding the individual wires 15, the cross-section perpendicular to the extending direction of the individual wire is rectangular, and the top surface facing the electrothermal converter, of the individual electrode wire, and the both side surfaces continued from the top surface of the individual electrode wire are covered with the metal whose melting point at 1 atm. is ≥1500°C. - 特許庁

個別配線６８−１が長手方向Ｌにおいても短手方向Ｄにおいても、最も長い配線とされ、中央ラインＭから遠くなる圧電素子５４と接続される個別配線６８ほど、長手方向Ｌ、短手方向Ｄの両方向における配線長が短い配線とされている。例文帳に追加

In the piezoelectric element substrate, a discrete wire 68-1 is set to the longest wire a longitudinal direction L and in a lateral direction D, and discrete wires 68 connected to the piezoelectric elements 54 that are located farther from a central line M are made shorter in wire length in both the longitudinal direction L and the lateral direction D. - 特許庁

高解像度光プリントヘッドを提供するため、個別電極への配線作業性を高める。例文帳に追加

To heighten wiring workability to individual electrodes to provide a high-resolution optical print head. - 特許庁

左側列の個別電極４′の電位は配線５を介してパッド取り出し部１２′につながっている。例文帳に追加

Potential of individual electrodes 4' in the left side row is connected with a pad take-out part 12'. - 特許庁

個別配線の引き出し領域を確保しつつ、確実にＧＮＤ電位を確保する。例文帳に追加

To ensure surely a GND electric potential while a drawing region for an individual wiring is ensured. - 特許庁

各配線基板領域の電子部品への通電状態を個別に確認できる。例文帳に追加

The conduction state to an electronic component in each wiring substrate region can be individually confirmed. - 特許庁

ノズル基板４２のインク吐出側面には、個別配線６６が形成されている。例文帳に追加

Individual wires 66 are formed on the ink ejection-side surface of the nozzle substrate 42. - 特許庁

個別電極用配線３４は、各個別電極の一端と各個別電極のそれぞれに電圧を印加する電圧入力端子部とに接続されている。例文帳に追加

The wire 34 for the individual electrode is connected to one end of each individual electrode and a voltage input terminal part for applying voltages to respective individual electrodes. - 特許庁

共通配線部分には複数の入力端子の配線幅データのうち最大配線幅データが与えられ、個別配線部分にはそれぞれ対応する入力端子の配線幅データが与えられる。例文帳に追加

The maximum wire width data out of the wire width data of the plurality of input terminals is supplied to the common wiring portion, and the wire width data of each of the corresponding input terminals is supplied to the individual wiring portion. - 特許庁

リジット配線基板とフレキシブル配線基板とを貼り合わせて複合配線基板とし、この複合配線基板上に個別部品を搭載する複合配線基板実装方法において、その作業工数を低減すること。例文帳に追加

To reduce work processes related to a mounting method for a composite wiring board where individual parts are mounted, with the composite wiring board comprising a rigid wiring board and flexible wiring board pasted together. - 特許庁

個別配線６８は、圧電素子５４の上部からその側壁５４Ｂを経て振動板５２を被覆する樹脂膜６２上に配線されている。例文帳に追加

Discrete wiring 68 is provided on a resin film 62 covering a vibrating plate 52 from the upper portion of the piezoelectric element 54 through a side wall 54B. - 特許庁

個別電極用配線３９における共通電極３３及び共通電極用配線４３との非重複部の割合を８０〜１００％とする。例文帳に追加

Non-overlap ratio of the common electrode 33 and the common electrode wiring 43 in the individual electrode wiring 39 is set to 80 to 100%. - 特許庁

ダミーパターン５は、個々のゲート配線２ごとに個別に設けられ、且つ、個々のゲート配線２の上で２以上に分割されている。例文帳に追加

Each of the dummy patterns 5 is individually formed in each gate wire 2 and divided into two or more portions on each gate wire 2. - 特許庁

配線基板領域ごとに、電子部品の通電状態を個別に確認できる多数個取り配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a multi-piece wiring substrate capable of individually confirming conduction state of an electronic component for each wiring substrate region. - 特許庁

導電性材料４４は個別電極１２と配線４３とに接合されており、導電性材料４４を介して個別電極１２と配線４３とが電気的に接続されている。例文帳に追加

The conductive material 44 is bonded to the discrete electrode 12 and the wire 43 and the discrete electrode 12 and the wire 43 are electrically connected to each other with the conductive material 44. - 特許庁

これにより、圧電体７０と駆動回路８２、８３を結ぶ配線数は、個別で接続される線に加えて、共通で接続される線になるため、すべてが個別に接続される構成に比して配線数が約１／２程度に低減する。例文帳に追加

Thus, the number of wirings connecting the piezoelectric body 70, and the drive circuits 82 and 83 is reduced to about 1/2 of that in constitution where they are all connected individually because it is the number of lines connected in common in addition to lines connected individually. - 特許庁

配線基板８は、絶縁性を有する基板８１の下面に基板側個別電極用配線９２および基板側個別電極用端子９２ａが形成され、さらに、その下面には基板側個別電極用端子９２ａを露出する除去部８２ａを備えた被覆膜８２が形成されている。例文帳に追加

The wiring board 8 has wiring 92 for a substrate-side individual electrode and a terminal 92a for the substrate-side individual electrode, formed on a lower surface of an insulating substrate 81, and further a coating film 82 having a removal portion 82a for exposing the terminal 92a for the substrate-side individual electrode, formed on lower surfaces of the terminal 92a. - 特許庁

更に、当該経路が決定された配線データＷ１〜Ｗ２に当該配線が接続される入力端子の配線幅データを与え、共通配線部分には複数の入力端子の最大配線幅データが与えられ、個別配線部分には対応する入力端子の配線幅データが与えられる。例文帳に追加

Further, the wire width data of the input terminal whereto the wire is connected is supplied to the wiring data W1-W2 with the route determined, the maximum wire width data for the plurality of input terminals is supplied to the common wiring portion, and the wire width data of a corresponding input terminal is supplied to the individual wiring portion. - 特許庁

これにより、複数の放熱フィン３２間の収納溝３３に入力配線２６および出力配線２７をそれぞれ個別に収納して入力配線２６および出力配線２７を放熱フィン３２間に保持できる。例文帳に追加

This structure allows the input wiring 26 and the output wiring 27 to be individually housed in the housing grooves 33 between the multiple radiation fins 32 and be held in spaces between the radiation fins 32. - 特許庁

同様の容量値を有する容量がアレイ状に形成され、共通配線と個別配線を用いて所定の容量比となるように接続された重み付け容量回路において、前記共通配線２６ｂ’と個別配線及び容量間に発生する寄生容量を前記重み付けされた容量比と同様の比になるように追加配線３０ａ〜３０ｄを設けた。例文帳に追加

The weighted capacitance circuit constituted by arraying and connecting capacitors having similar capacitance values at a specified capacitance ratio by using a common wire and individual wires is provided with additional wires 30a to 30d so that the parasitic capacitance generated between the common wire 26b' and individual wires, and capacitors have a similar capacitance ratio. - 特許庁

フレキシブルシートの一面に２列の千鳥配列で第２個別電極３１ｙ，３１ｍを形成し、第２個別電極３１ｙ，３１ｍに接続した配線３２ｙ，３２ｍを、隣接する他の列の第２個別電極３１ｙ，３１ｍ間を通過して配置する。例文帳に追加

Second individual electrodes 31y and 31m are formed in two staggered arrangements on one side of a flexible sheet; and wiring 32y and wiring 32m, which are connected to the electrodes 31y and 31m, respectively, are arranged through a section between the second individual electrodes 31y and 31m in other adjacent arrangements. - 特許庁

電子部品を内蔵した配線基板を個別に製作した後にこれらを積層して多層印刷配線基板を製造することにより、多層印刷配線基板が完成する前に個々の配線基板の不良状態などを予め検査することのできる電子部品内蔵型多層印刷配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer printed circuit board with electronic components built-in in which the failure state of each wiring boards can be inspected before the multilayer printed circuit board is completed, so that multilayer printed circuit boards are stacked after electric components built-in circuit boards are manufactured. - 特許庁

電子部品を内蔵した配線基板を個別に製作した後にこれらを積層して多層印刷配線基板を製造することにより、多層印刷配線基板が完成する前に個々の配線基板の不良状態などを予め検査することのできる電子部品内蔵型多層印刷配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component built-in type multilayer printed wiring board wherein defective states or the like of individual wiring boards can be inspected in advance before completing the multilayer printed wiring board, by individually manufacturing electronic component built-in wiring boards and then laminating these wiring boards to manufacture the multilayer printed wiring board. - 特許庁

リジット配線基板１２の配線パターンの端子とフレキシブル配線基板１１の配線パターンの端子とを電気的に接続する工程と、複合配線基板１３上に個別部品６を搭載する工程とを、同一の半田接続工程により行う。例文帳に追加

A process where the terminal of wiring pattern of a rigid wiring board 12 is electrically connected to that of a flexible wiring board 11, and a process where an individual part 6 is mounted on a composite wiring board 13, are performed in the same solder connection process. - 特許庁

大チップであるシリコン配線基板１００は、小チップであるベアチップＩＰ１０〜３０に電源電圧を個別に供給するための電源供給用配線からなる電源接続用配線層２２０と、信号用配線層２３０と、各配線に接続される接続用パッド電極１１１，…とを備えている。例文帳に追加

A silicon wiring substrate 100 as a large chip is provided with a power source connecting wiring layer 220 formed of power source supply wiring for separately supplying a power source voltage to bare chips IP 10-30 as small chips, a signal wiring layer 230, and connecting pad electrodes 111, etc., connected to each wiring. - 特許庁

導通チェッカーを必要とせず、容易に内層配線回路不良の有無を個別配線毎に特定することができる多層プリント配線板の提供。例文帳に追加

To provide a multilayer printed wiring circuit wherein a failure of an internal layer wiring circuit can be easily specified for each wiring board without using a continuity checker. - 特許庁

内層配線回路不良の有無を個別配線板毎に特定することができ、且つ外層から目視することができる確認パターンを有する多層プリント配線板。例文帳に追加

In the multilayer printed wiring board, a failure of the internal layer wiring circuit can be specified for each wiring board, and a check pattern that can be visually observed from an external layer is provided. - 特許庁

これにより，配線時に各芯線の長さを１本づつ測ってそれぞれ個別に切断する必要がなく，１本の芯線を配線する場合と同程度の手間と時間で効率的に配線作業を行うことが可能である。例文帳に追加

Thus, each core wire is not required to be measured for length and separately cut at wiring, for efficient wiring operation with similar labor and time to when a single core wire is wired. - 特許庁

また、回線切換器１への個別配線工事が不要となることにより、配線工事の手間を削減でき、工事期間の短縮化及び配線不良の削減が図れ、さらに、保守・メンテナンスの簡略化も図ることができる。例文帳に追加

Furthermore, since individual wiring work of the line switch 1 is not required, man-hours for wiring work are reduced, the construction period is decreased and occurrence of defective wiring is reduced and also the maintenance is simplified. - 特許庁

圧電アクチュエータによりインクを吐出するインクジェットヘッド１において、各個別電極２９と各電圧入力端子部４１とを繋ぐ個別電極用配線３９の絶縁破壊を防止する。例文帳に追加

To prevent an individual electrode wiring 39 which connects individual electrode 29 to each voltage input terminal 41 from dielectric breakdown in an ink jet head 1 which discharges an ink by a piezoelectric actuator. - 特許庁

更に、複数の個別トレンチにボール制限金属またはバンプ下地金属を堆積して上部配線レベルに接触する個別金属アイランドを形成するステップを含む。例文帳に追加

The method further includes a step of depositing a ball limiting metallurgy or under bump metallurgy in the plurality of discrete trenches to form discrete metal islands in contact with the upper wring layer. - 特許庁

個別電極と電圧印加手段を接続するためのプリント基板上の配線パターンは、振動板基板の端部の間に絶縁間隔を置いて個別電極と導電性材料で電気的に接続される。例文帳に追加

A wiring pattern on a printed board for connecting individual electrodes with a voltage applying means is connected electrically with the individual electrodes by means of a conductive material through an insulation interval with respect to the end part of a diaphragm substrate. - 特許庁

そして、圧電アクチュエータ３２の個別電極に接続される複数の個別配線５６は、接続領域５０ａから直接引き出し領域５０ｂに引き出されている。例文帳に追加

Plural discrete wiring lines 56 connected to discrete electrodes of the piezoelectric actuator 32 are drawn directly from the connection region 50a to the drawing regions 50b. - 特許庁

信号線Ｌｄについては個別通話時を除いて全ての住戸別線Ｌ２が幹線Ｌ１と接続された状態となるから、個別通話用の信号線Ｌｄを一斉放送にも用いることで省配線化が図れる。例文帳に追加

Since signal lines Ld of all individual lines L2 are connected to a trunk line L1 except in the case of an individual speech, the number of lines used for the intercom system can be saved by using the signal lines Ld used for the individual speech also for the simultaneous broadcast. - 特許庁

更に、１つ以上の誘電層に上部配線層まで延出する複数の個別トレンチを形成するステップを含む。例文帳に追加

The method further includes a step of forming a plurality of discrete trenches in the one or more dielectric layers extending to the upper wiring layer. - 特許庁

そして、複数の配線部３５の、少なくとも前記他の個別電極３２の間を通過する部分が、第２絶縁層３８によって覆われている。例文帳に追加

A part of the plurality of wiring parts 35 which passes at least between the other individual electrodes 32 is covered with a second insulating layer 38. - 特許庁