「個別配線」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

室内機12と室外機13との配線14の途中に接続するだけで、室外機13を個別に省エネ制御やデマンド制御などの制御ができる空調機制御装置21を提供する。例文帳に追加

To provide an air conditioner control device 21 capable of independently performing controls such as energy-saving control and demand control of an outdoor unit 13 only by being connected on the way of wiring 14 between an indoor unit 12 and the outdoor unit 13. - 特許庁

リード６１、６２の先端部は、コネクタケース１から素子収容室１１に突出する配線金具３、５の素子接続端子３２、５２に個別にはんだ付けされている。例文帳に追加

Tips of the leads 61 and 62 are individually soldered to element connection terminals 32 and 52 of wiring fittings 3 and 5 projecting into the element storage chamber 11 from the connector case 1. - 特許庁

個別電源の供給端に電源供給を行う設備を低コストで容易に変更可能な屋内配線システムに適用される電源モジュールの提供。例文帳に追加

To provide a power supply module to be applied to an indoor wiring system which can easily change, at a low cost, facilities for supplying power to supply ends of individual power supplies. - 特許庁

２次元的に配列されるアクチュエータ５８に与える駆動信号を伝送する配線パターン１０２が形成されるフレキシブル基板１００は、その端面１１０が配線層１０４と斜め方向の角度αをなすように形成され、この端面１１０から各配線パターン１０２が直接取り出されてアクチュエータ５８の個別電極５７と接合される。例文帳に追加

The liquid ejection head comprises a flexible substrate 100 on which a wiring pattern 102 for transmitting a drive signal to actuators 58 arranged two-dimensionally is formed wherein the end face 110 of the flexible substrate 100 is formed to make an oblique angle α against a wiring layer 104, and each wiring pattern 102 is taken out directly from the end face 110 and bonded to each individual electrode 57 of the actuator 58. - 特許庁

冷温水システム１００は、ガスエンジン発電機１とこのガスエンジン発電機１の排熱を回収するガス吸収冷温水機１１とを組み合せた個別冷温水システム５０を複数台設置すると共に、冷温水システムの各々に分散して設けられた個別制御装置同士を通信配線で接続して構成した制御装置を備えている。例文帳に追加

In the water cooling and heating system 100, individual water cooling heating systems 50 combining gas engine generators 1 and gas absorbing water cooler-heaters 11 recovering exhaust heat of the gas engine generators 1 are plurally installed, and a controller is provided, composed by connecting individual controllers dispersedly provided in each of the water cooling and heating systems by a communication wire arrangement. - 特許庁

少なくとも２個の半導体チップ単位に個別化し、個別化された半導体チップに再配線パターンを形成して、要求される入/出力端子を形成するために十分な面積を確保して、規格サイズを満足させるだけでなく、集積度を向上させることに適した半導体パッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor package, which not only satisfies a specification size, but is suitable for increasing integration ratio, by individualizing the package into at least two semiconductor chip units, forming a re-wiring pattern on the individualized semiconductor chip, and ensuring sufficient area for forming requested input/output terminal. - 特許庁

第１圧電層と第２圧電層ｂとの間には、各個別電極２１に対応させて配列された複数の第１定電位電極部３１と、複数の第１定電位電極部３１の全てと電気的に接続する第１電極配線３２とを有する第１共通電極が設けられている。例文帳に追加

A first common electrode which has a plurality of first constant potential electrode parts 31 arranged corresponding to the respective individual electrodes 21 and first electrode lines 32 electrically connected to all of the plurality of constant potential electrode parts 31 is disposed between the first piezoelectric layer and the second piezoelectric layer b. - 特許庁

モジュール基板（１０）は複数のメモリチップ（１）における夫々のチップデータ端子（Ｄｍ）に対応して個別に設けられた複数のモジュールデータ端子対（２４Ｌ，２４Ｌ）と、前記複数個のモジュールデータ端子対の間を夫々接続する複数のモジュールデータ配線（１５）とを有する。例文帳に追加

A module substrate (10) has plural module data terminal pairs (24L, 24L) individually arranged corresponding to each chip data terminal (Dm) of plural memory chips (1), and plural module data wiring (15) respectively connecting between the plural module terminal pairs. - 特許庁

スナバコンデンサの内部インダクタンスが低減される為、一括スナバ回路の配線ループインダクタンスの極小化が可能となり、電力変換装置を構成する半導体素子各々個別にスナバ回路を設けることなく電源に一括スナバのみ設けるだけでサージ電圧を抑制できる。例文帳に追加

To provide a power converter by which wiring loop inductance in a package snubber circuit is minimized due to decrease in inner inductance of a snubber capacitor, and a surge voltage is suppressed only by providing a package snubber at power supply, without providing the snubber circuit individually at each semiconductor device which constitutes the power converter. - 特許庁

配線基板ユニット５０は、アクチュエータユニット３１の個別ランド４３やグランド用ランド４５が形成された上面と対向するようにＣＯＦ５２が配置され、ＣＯＦ５２のアクチュエータユニット３１とは反対側にＦＰＣ５１が重ねられて配置されている。例文帳に追加

In the wiring board unit 50, a COF 52 is arranged to face the top surface where individual lands 43 or lands 45 for ground of an actuator unit 31 are formed, and an FPC 51 is stacked on the COF 52 on the opposite side of the actuator unit 31. - 特許庁

配線材４は、多数の駆動部を有する電気的負荷３２と外部信号源とを接続し、電気的負荷３２の駆動部を個別に駆動するための回路を備えた回路素子５０が実装され、回路素子５０と電気的負荷３２とを電気的に接続する多数の出力導線６２が形成されている。例文帳に追加

The wiring material 4 connects the electric load 32 with many driving parts and an external signal source to each other, having the circuit element 50 with a circuit for separately driving the driving parts of the electric load 32 mounted thereon, and having many output conductive wires 62 formed therein to electrically connect the circuit element 50 and the electric load 32 to each other. - 特許庁

チップ基板５１上の発熱部５２、共通電極５３、個別配線電極５４、インク供給溝５５、インク供給孔５６、隔壁５７等の最上層にオリフィス板５８を積層し、この上にメタルマスク膜６３をスパッタ成膜しパターン６３−１を形成する。例文帳に追加

An orifice plate 58 is formed on the uppermost layer of a heating part 52, a common electrode 53, a discrete interconnection electrode 54, an ink supply trench 55, an ink supply hole 56, a barrier wall 57, and the like, formed on a chip substrate 51 and a metal mask film 63 is formed thereon by sputtering thus forming a pattern 63-1. - 特許庁

対向基板２０は、上記各信号線の端部に対応するように画素アレイ接続パッド２２ｓ、２２ａ、２２ｄが配列され、引き回し配線２３ｓ、２３ａ、２３ｄを介して、各画素アレイ接続パッド２２ｓ、２２ａ、２２ｄとフィルム化ＩＣ２６が個別に接続されている。例文帳に追加

In a counter substrate 20, pixel array connection pads 22s, 22a and 22d are arranged so as to correspond to an end of each of the signal lines, and each of the pixel array connection pads 22s, 22a and 22d is individually connected to a film IC 26 via guiding wirings 23s, 23a and 23d. - 特許庁

光電変換素子５に用いるイメージセンサの複数の回路が配列形成されたウエハ７に対して、透光性樹脂１０の樹脂膜を形成し、その後に、ウエハ状態か個別パッケージ状態で、それぞれ対応する配線基板１と接合する。例文帳に追加

A resin film of a transmission resin 10 is formed on a wafer 7 where a plurality of circuits are arrayed for an image sensor used for a photoelectric conversion element 5, and then jointed to a corresponding wiring board 1, in a wafer state or individual package state. - 特許庁

室内機12と室外機13との配線14の途中に空調機制御装置21に接続するだけで、室外機13を個別に省エネ制御やデマンド制御などの運転抑制制御ができ、費用を抑えて運転抑制制御を実施できる。例文帳に追加

The operation restraint control such as energy-saving control and demand control of the outdoor unit 13 can be independently performed only by connecting the air conditioner control device 21 on the way of the wiring 14 between the indoor unit 12 and the outdoor unit 13, thus the operation restraint control can be performed at low costs. - 特許庁

各超音波振動子２１には１個の共通電極２５と超音波振動子２１の数に応じた個別電極２６が設けられており、超音波トランスデューサ２４の基端側と先端側とにフレキシブル基板２８，２９が設けられて、それらに配線２７が接続されている。例文帳に追加

Each ultrasonic oscillator 21 has one common electrode 25 and discrete electrodes 26 corresponding to the number of the ultrasonic oscillators 21, and the wiring 27 is connected to flexible substrates 28, 29 provided on the proximal end side and the distal end side of the ultrasonic transducer 24. - 特許庁

代表経由点に接続される仮想ルートの数が、各領域に設けられている接続可能な層間接続部の数を越えないように調整し、全ての仮想ルートについて、各領域内の各層間接続部を個別に経由して、各端子間を最短距離で結ぶ実配線ルートを決定する。例文帳に追加

The number of virtual routes connected to the representative route points is adjusted not to exceed the number of connectable inter-layer connecting parts prepared in each area, and actual wiring route to connect terminals at a shortest distance via inter-layer connecting parts in each area individually is decided for all virtual routes. - 特許庁

互いに対向する共通電極と個別電極との間を光変調領域（光シャッタ素子）とした電気光学効果を有する材料からなる光シャッタチップ３０と、該チップ３０及びその駆動ＩＣ１５、配線基板１６を支持する支持基板１０とを備えた光シャッタ装置。例文帳に追加

This optical shutter device is provided with an optical shutter chip 30 which is made of the material having an electro-optical effect which makes the space between a common electrode and an individual electrode which are opposed with each other an optical modulation region (optical shutter element) and a supporting substrate 10 which supports the chip 30, the driving IC 15 and a wired substrate 16. - 特許庁

モジュール基板１８０と、モジュール基板１８０に搭載されたメモリチップＭＣ_１０１〜ＭＣ_１７２と、メモリチップＭＣ_１０１〜ＭＣ_１７２にそれぞれ個別に接続され、リードデータ又はライトデータが伝送されるデータ入出力配線ＤＱＬ１〜ＤＱＬ７２とを備える。例文帳に追加

The memory module includes: a module substrate 180; memory chips MC_101-MC_172 mounted on the module substrate 180; and data input/output lines DQL1-DQL72 which are individually connected to the memory chips MC_101-MC_172, and to which read data or write data are transmitted. - 特許庁

コントローラ１は、Ａ／Ｄ変換部９の出力値が電圧値Ｋよりも高いか低いか同じであるかの判定とＰＷＭ変換用ＩＣ２からの出力があるか否かの判定を行い、電磁比例弁４と電圧変換部５とを接続する配線ｂの短絡及び断線を個別に検出する。例文帳に追加

The controller 1 determines whether the output value of the A/D converter 9 is higher than, lower than, or equal to a voltage value K, and determines whether output from the IC2 for PWM conversion is present or not, and individually detects the short-circuiting and disconnection of wiring (b) for connecting the solenoid proportional valve 4 to the voltage converter 5. - 特許庁

振動板１５と第１圧電層との間には、各個別電極２１に対応させて配列された複数の第２定電位電極部３３と、複数の第２定電位電極部３３の全てと電気的に接続する第２電極配線３４とを有する第２共通電極２３が設けられている。例文帳に追加

A second common electrode 23 which has a plurality of second constant potential electrode parts 33 arranged corresponding to the respective individual electrodes 21 and second electrode lines 34 electrically connected to all of the plurality of second constant potential electrode parts 33 is disposed between a vibration plate 15 and the first piezoelectric layer. - 特許庁

基板２１上に発熱抵抗膜２２の発熱抵抗体２２ａ、両側の個別配線電極２３と共通電極２４、その上に絶縁膜２５、耐キャビテーション層２６、隔壁２８、オリフィス板２９を順次積層し、オリフィス３１を形成する。例文帳に追加

A heating resistor 22a of a heating resistance film 22, a discrete wiring electrode 23 and a common electrode 24 at both sides, an insulating film 25 on the electrodes, a cavitation resistant layer 26, a diaphragm 28 and an orifice plate 29 are sequentially layered on a substrate 21 to form an orifice 31. - 特許庁

半導体装置の製造工程中に使用される搬送用トレーにおいて、薄型半導体装置を構成する極薄のチップ１２を搭載した配線基板１１を個別に収納する複数の区画７を有し、前記各区画の開口部の一部に複数のオーバーハング領域１を設けている。例文帳に追加

The carrying tray used in a manufacturing process for the semiconductor device is provided with a plurality of compartments 7 individually storing a distributing board 11 mounting extremely thin pieces 12 constituting a thin semiconductor device, and a plurality of overhanging areas 1 are formed on a part of openings of respective compartments. - 特許庁

電子部品の電極Ｅに対し個別に導体を接続し得るように、帯状導体２がストライプパターンをなすよう露出して形成された実装用の配線回路基板の該帯状導体に対して、特定部分（Ａ）の幅を狭くする。例文帳に追加

The width of the particular part (A) of a strip conductor of the wiring circuit board for mounting is reduced, wherein the strip conductor 2 is exposed to form a stripe pattern in such a way that the conductor is individually connected to the electrode E of the electronic component. - 特許庁

個別電極５７には複数の電気接続部が設けられ、電気接続部のうち１つはバンプ９０と導電性接合部材９４を介して接合され、電気接続部のうち他の１つはワイヤ配線部材９６と導電性接合部材１００を介して電気的に接合される。例文帳に追加

The individual electrode 57 has a plurality of the electric connection parts, one of which is connected with the bump 90 through a conducting joint member 94, while the other electric connection part is electrically joined with the wiring member 96 through a conducting joint member 100. - 特許庁

本構成によれば、電源線７と検査基板上の電源配線１との間を接続部材Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３が並列に接続する場合であっても、各接続部材Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３の断線を個別に検査することができる。例文帳に追加

According to the present formation, even when connecting means W1, W2, and W3 are connected in parallel between the power wire 7 and a power wiring 1 on an inspection substrate, breaking of each connecting means W1, W2, and W3 can be inspected separately. - 特許庁

電子部品の電極Ｅに対し個別に導体を接続し得るように、帯状導体２がストライプパターンをなすよう露出して形成された実装用の配線回路基板の該帯状導体に対して、少なくとも特定部分をソルダーレジスト３によって覆う。例文帳に追加

At least the particular portion is covered with a solder resist 3 for a belt type conductor of the wiring circuit board for mounting in which the belt type conductor 2 is exposed at the time of formation in a stripe pattern, so that the conductor can individually be connected to an electrode E of an electronic component. - 特許庁

これにより、前記スリット状の開口部に直交する方向に沿う、前記絶縁基板の分断加工によって面実装型光電変換装置を製造する際の単位個別化が可能になり、立体配線形成及び加工工程の簡略化を達成できる。例文帳に追加

Since the insulating substrate is divided along a direction orthogonal to the slit-like opening, the surface mounting photoelectric converter can be unitized individually during manufacture, and the process for forming three-dimensional wiring and the machining process can be simplified. - 特許庁

例えば、舗装道路に係る技術が要求される建設工事が行われたところでは、その地下に、通信配線、電力ケーブルなどの埋設物に応じ個別に作業することが常であり、コンクリートカッターによる路面傾斜切断方法の作業性を高めることが求められてきた。例文帳に追加

A cutter blade is rotated while it is inclined at the desired inclination angle against the vertical direction of the secondary reference of a pavement horizontal plane. - 特許庁

個別の部品で構成されていた回路の共通部分を一体化することにより、小型で低損失の電力増幅器モジュールを提供し、送受信系のシステム毎の配線を簡素化し、部品点数を低減した送受信回路構成および電力増幅器モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a power amplifier module of a small size and a small loss by integrating the common parts of the circuit built up with discrete components, to provide a transmission/reception circuit configuration wherein the wiring of each transmission/reception system is simplified and the number of components is reduced and to provide a power amplifier module. - 特許庁

配線基板と、 該配線基板に実装され、発光波長が３６０ｎｍ〜４８０ｎｍの範囲内である複数の発光ダイオード素子と、 該発光ダイオード素子から放射される光の少なくとも一部を波長変換する蛍光体を含有し、該発光ダイオード素子を個別に被覆する複数の蛍光体含有層とを有することを特徴とする、半導体発光装置。例文帳に追加

The semiconductor light emitting device includes: a wiring board; a plurality of light emitting diode elements which are mounted on the wiring board and whose light emission wavelengths are within a range of 360 to 480 nm; and a plurality of phosphor-containing layers which contain phosphors performing wavelength conversion of at least part of light emitted by the light emitting diode elements and cover the light emitting diode elements individually. - 特許庁

インクジェットヘッド製造の最初の工程としてシリコン基板に駆動回路とその端子を形成し、酸化膜と配線電極を形成し、Ｔａ−Ｓｉ−ＳｉＯなどの微細抵抗（発熱素子１５）、Ｎｉなどによる電極（共通電極１２、個別配線電極１４）を形成して発熱素子１５の位置と形状を決める。例文帳に追加

As an initial manufacturing process of ink jet head, a drive circuit and the terminals thereof are formed on a silicon substrate followed by formation of an oxide film, wiring electrodes, fine resistors (heating elements 15) of Ta-Si-SiO, for example, and electrodes (common electrode 12, individual wiring electrodes 14) of Ni, for example, before determining the position and shape of the heating element 15. - 特許庁

制御対象となる負荷機器の電源容量に関らず，分電盤内に設置する際の取り付けスペースが節約でき，既にある電気配線の変更が必要なく，将来的な住宅のリフォーム時においても電気配線の変更を最小限とすることができ，複数の負荷機器に対して個別に制御を行うことができ制御の利便性が高い過電流検出装置を提供する。例文帳に追加

To provide an overcurrent detector which saves the fixing space when it is installed in a distribution board regardless of the power supply capacity of a load apparatus becoming a control object, requires no modification of existing electrical wiring, minimizes modification of electrical wiring when a housing is reformed in the future, and performs highly convenient control of a plurality of load apparatus individually. - 特許庁

誤配線があった場合に、各照度センサ５〜７と調光制御装置８から各照明部に至る調光信号の出力系統との割付けの変更により、各照明部１〜３とこれらに個別に対応する各照度センサ５〜７との位置の関連付けが適正となるように修正して、配線工事をし直さなくて済むようにしたことを特徴としている。例文帳に追加

The position relationship of respective illumination parts 1 to 3 with respective corresponding luminance sensors 5 to 7 can be corrected by changing the assignment to respective sensors 5 to 7 and an output system of the light signals from the illumination control device 8 to each illumination part so that the wiring does not have to be renewed in the case of wiring error. - 特許庁

スイッチ用サイリスタＳと、スイッチ用サイリスタＳのゲート電極ｇｓに個別に接続されるｎ個の発光禁止部Ｄおよびｎ本のゲート横配線ＧＨと、ｎ本のゲート横配線ＧＨのうちのいずれか１つとＮゲートｇｔが接続される複数の発光用サイリスタＴとを含んで発光素子アレイチップ１を構成する。例文帳に追加

A light emitting element array chip 1 is configured of switching thyristors S, n light emission inhibition parts D and n gate lateral wires GH which are individually connected to gate electrodes gs of the switching thyristors S and a plurality of light emitting thyristors T wherein the N-th gate gt is connected to any one of the n gate lateral wires GH. - 特許庁

個別電極３０４は駆動配線２０４上に設けられており、補正用アクチュエータ３００が設けられた駆動配線２０４に接続される吐出要素１０４が駆動電圧を印加されれば、同時に補正用アクチュエータ３００にも駆動電圧が印加され、吐出要素１０４と同時に補正用アクチュエータ３００もまた駆動される。例文帳に追加

The individual electrodes 304 are arranged on the driving wirings 204, when driving voltage is applied to the discharging elements 104 connected to the driving wirings 204 where the actuators 300 for correcting are arranged, the driving voltage is applied to the actuators 300 for correcting at the same time, and the actuators 300 for correcting are driven simultaneously with the discharging elements 104. - 特許庁

フリップフロップ回路１０２ａ〜１０２ｆへ電源電圧ＶＤＤ１を供給する電源配線１０３と、組合せ回路１０１へ電源電圧ＶＤＤ２を供給する電源配線１０４とを個別に配置して、これ等フリップフロップ回路と組合せ回路とに対する電源供給を分離して独立して行い得る構成とする。例文帳に追加

A power supply wiring 103 that supplies power supply voltage VDD1 to flip-flop circuits 102a to 102f, and a power supply wiring 104 that supplies power supply voltage VDD2 to a combination circuit 101, are configured, by independently disposing them so as to be able to separately and independently supply power supply voltage to them. - 特許庁

ヒューズ上流側配線とヒューズ下流側配線とがヒューズを介して接続された電源体系を有する自動車用ジャンクションボックスにおいて、ヒューズ上流側が個別のバスバーで構成され、ヒューズ下流側が基板と該基板に接続されたタブ端子とによって構成されたことを特徴とする自動車用ジャンクションボックス。例文帳に追加

In the junction box for the automobile which has a power system where fuse upstream wiring and fuse downstream wiring are connected with each other via a fuse, the upstream side of the fuse is composed of individual bus bars, and the downstream side of the fuse is composed of a board and a tab terminal connected to the board. - 特許庁

静電駆動式のインクジェットヘッドにおいて、個別電極１４を外部に引き出すための電極配線部分１５が形成されている電極引き出し用溝部分１２は、共通溝部分３１と分岐溝部分３２を備えており、共通溝部分３１には２本の電極配線部分１５が並列配置されている。例文帳に追加

In an electrostatic drive system of ink jet head, a groove section 12 for drawing out an electrode where an electrode wiring section 15 for drawing out individual electrodes 14 is made is equipped with a common groove section 31 and branch groove sections 32, and two pieces of electrode wiring sections 15 are arranged side by side at the common groove section 31. - 特許庁

ヒューズ上流側配線とヒューズ下流側配線とがヒューズを介して接続された電源体系を有する自動車用ジャンクションボックスにおいて、ヒューズ上流側が個別のバスバーで構成され、ヒューズ下流側が汎用端子と電線で構成されたことを特徴とする自動車用ジャンクションボックス。例文帳に追加

In the junction box for the automobile which has a power system where fuse upstream wiring and fuse downstream wiring are connected with each other via a fuse, the upstream side of the fuse is composed of individual bus bars, and the downstream side of the fuse is composed of a general-purpose terminal and a cable. - 特許庁

ヒューズ上流側配線とヒューズ下流側配線とがヒューズを介して接続された電源体系を有する自動車用ジャンクションボックスにおいて、ヒューズ上流側が個別のバスバーで構成され、ヒューズ下流側が打ち抜き回路とタブ端子とで構成されたことを特徴とする自動車用ジャンクションボックス。例文帳に追加

In the junction box for the automobile which has a power system where fuse upstream wiring and fuse downstream wiring are connected with each other via a fuse, the upstream side of the fuse is composed of individual bus bars, and the downstream side of the fuse is composed of a die-cut circuit and a tab terminal. - 特許庁

透光性の支持基板と、前記支持基板上に透光性の第一電極と有機発光層と第二電極とを積層形成してなる複数の発光部Ｓ１〜Ｓ８と、前記支持基板上に形成され各発光部Ｓ１〜Ｓ８に個別に電流を供給する複数の配線部Ｌ１〜Ｌ８と、を備える有機ＥＬパネルである。例文帳に追加

The organic EL panel includes: a translucent supporting substrate; a plurality of light emitting parts S1-S8 on which a first electrode, an organic light emitting layer, and a second electrode are laminated; and a plurality of wiring parts L1 to L8 formed on the supporting substrate and supplying a current to each of the light emitting parts S1-S8. - 特許庁

本製造方法では、発光素子が実装される基板１０を第１の方向に切断して基板片を作成し基板片に含まれる共通部分１０Ａを、製造すべき照明装置に応じて成型し、成型後の共通部分１０Ａに対する個別部分１０Ｂの相対位置をそれぞれ位置決めし、基板片に含まれるパッド１２へ電力を供給するための配線を形成する。例文帳に追加

In the present method, a substrate piece is manufactured by cutting the substrate 10 mounted with a light emitting element in a first direction, the common portion 10A included in the substrate piece is formed according to the illuminating device to be manufactured, a relative position of an individual portion 10B with respect to the formed common portion 10A is positioned, and wiring for supplying power to the pad 12 included in the substrate piece is formed. - 特許庁

圧電アクチュエータは、振動板２６と、振動板２６上に形成された共通電極２７と、共通電極２７上に形成された圧電体２９と、圧電体２９上に形成された結晶制御層２８と、結晶制御層２８上に形成された個別電極３３と、圧電体２９上に形成された電極配線３４とを有している。例文帳に追加

The piezoelectric actuator has a diaphragm 26, a common electrode 27 formed on the diaphragm 26, a piezoelectric body 29 formed on the common electrode 27, a crystal control layer 28 formed on the piezoelectric body 29, an individual electrode 33 formed on the crystal control layer 28, and electrode wiring 34 formed on the piezoelectric body 29. - 特許庁

印字ヘッド３５″は、チップ基板２１に駆動回路の複数のドライバ２２、個別配線電極２３、発熱部２４、共通電極２５、共通インク流路を分割したサブ共通流路３６及びインク供給孔３７が形成され、これらの上に隔壁３８″が積層され更に天板３１が積層され、吐出ノズル３２が形成されることにより、構成されている。例文帳に追加

A print head 35" is constituted by forming a plurality of drivers 22 of a drive circuit, individual wiring electrodes 23, heating parts 24, a common electrode 25, sub-common channels 36 dividing a common ink channel and ink supply holes 37 in a chip substrate 21, laying a barrier wall 38" and a top plate 31 thereon and then making ejection nozzles 32. - 特許庁