「個別配線」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

共通ｎ側電極パッド１０６ｂは、接続用配線１３０を介して、個別ｐ側電極パッド１０７に接続されている。例文帳に追加

A common n-side electrode pad 106b is connected to an individual p-side electrode pad 107 via a connecting interconnection 130. - 特許庁

容易な構成で、個別電極とＦＰＣの配線との電気的接続、及び、圧電層とＦＰＣの基材との機械的接続を行う。例文帳に追加

To carry out electric connection of a discrete electrode to a wire of an FPC and mechanical connection of a piezoelectric layer to a basic material of the FPC in a simple structure. - 特許庁

続いて、基材４１の上面に配線４２を形成し、基材４１の下面に個別電極３２を配置する（配置工程）。例文帳に追加

Then, wiring 42 is formed on an upper surface of the substrate 41, and an individual electrode 32 is arranged on a lower surface of the substrate 41 (arranging step). - 特許庁

発光形状を定めるセグメント部Ｓとこのセグメント部Ｓへ個別に電流を供給する配線部Ｌとを形成する。例文帳に追加

Segment sections S which define luminescent shapes, and wiring sections L which supply current to the segment sections S individually, are formed. - 特許庁

振動板４０の上面のうち、圧電層４１が形成されていない部分には個別電極４５に接続された配線５０が形成されている。例文帳に追加

In the upper face of the vibration plate 40, a wiring 50 connected to the individual electrode 45 is formed in an area where the piezoelectric layer 41 is not formed. - 特許庁

個別の単層回路基板１０は、絶縁層１１と、絶縁層１１の一主面１１ｂ上に形成された配線層１３とを含んでいる。例文帳に追加

An individual single-layer circuit board 10 includes an insulating layer 11 and a wiring layer 13 formed on a principal surface 11b of the insulating layer 11. - 特許庁

個別電極配線の発熱部１２と対向する面およびその両側面をバリアメタル１５bで覆う。例文帳に追加

The surface facing a heat generation part 12, of individual electrode wires, and both side surfaces of the individual electrode wires are covered with a barrier metal 15b. - 特許庁

車両に搭載された負荷との間を個別に配線することなく、車両バッテリで消費される電力の省電力化を図る。例文帳に追加

To save power consumed in a vehicle battery without providing individual wiring connection between each load loaded on a vehicle and the battery. - 特許庁

発光モジュール装置において、複数の発光モジュールを個別に制御し、かつ、配線を減らして製造コストを低減する。例文帳に追加

To control a plurality of light emitting modules individually, and reduce wirings to thereby reduce a manufacturing cost, in a light emitting module device. - 特許庁

個別の配線を形成することなく、複数の素子が信号を中継することにより信号を伝達する通信装置を提供する。例文帳に追加

To provide a communication system which transmits a signal when two or more elements relay the signal, without forming individual wiring. - 特許庁

個別の配線を形成することなく、複数の素子が信号を中継することにより信号を伝達する通信装置を提供する。例文帳に追加

To provide a communication device wherein a plurality of elements relay a signal to transmit the signal without the need for forming an individual wiring. - 特許庁

個別の配線を形成することなく、複数の素子が信号を中継することにより信号を伝達する通信装置を提供する。例文帳に追加

To provide a communication apparatus wherein a plurality of elements relay a signal to transmit the signal without the need for forming an individual wiring. - 特許庁

個別の配線を形成することなく、複数の素子が信号を中継することにより信号を伝達する通信装置を提供する。例文帳に追加

To provide a communication device for transmitting a signal by allowing a plurality of elements to relay a signal without forming individual wiring. - 特許庁

このとき半田３６は、配線パターン１８〜３４への熱の分散（逃げ）を考慮して予めの使用量（塗布量）が個別に調整されている。例文帳に追加

At that time, the usage amount (application amount) of the solder 36 is adjusted individually beforehand considering the dispersion (escape) of the heat to the wiring patterns 18-34. - 特許庁

また、右側列ギャップ内で配線５は個別電極４よりも狭い幅であり、かつ、個別電極４の外側に配置させることにより、左側列のインク吐出のため配線５に電圧印加したときに右側列からインクが誤吐出しないようにしている。例文帳に追加

The wiring 5 is narrower than the individual electrode 4 in the gap of right side row and arranged on the outside of the individual electrode 4 so that ink is not ejected erroneously from the right side row when a voltage is applied to the wiring 5 in order to eject ink from the left side row. - 特許庁

ウェハ１０上の試験用配線に、交流電流と直流電流とが重畳された電流を流してジュール発熱させ、交流電流及び直流電流を個別に変化させて、配線の温度及びストレス電流を個別に制御する。例文帳に追加

The temperature and stress current of wiring for test on a wafer 10 are individually controlled, by causing the wiring to generate Joule heat by making an electric current generated by superposing an alternating current and a direct current upon another to flow to the wiring, and individually changing the alternating and direct currents. - 特許庁

複数の発光領域２１と、この発光領域２１に電極配線２２を介して接続された縦長の個別電極２３とを、配置してなる発光ダイオードアレイにおいて、前記電極配線２２の表面と前記個別電極２３のエッジ部分の表面に保護膜２５を形成するとともに、前記個別電極２３の長辺エッジ上の保護膜は除去されていることを特徴とする。例文帳に追加

The light-emitting diode array where a plurality of light-emitting areas 21 and a separate longitudinal electrode 23 connected with the light-emitting areas 21 though an electrode wire 22 are disposed is characterized in that a protective film 25 is formed on the surface of the wire 22 and the surface of an edge section of the electrode 23 and the protective film on a long-side edge of the electrode 23 is removed. - 特許庁

この後、エッチングによりパシベーション膜２２上のドレインの配線電極Ｄｈ及びソースの配線電極Ｓｈを形成してドレイン及びソースに夫々二層構造の電極を形成し、それら電極Ｄ及び配線電極Ｄｈには電源供給線１３から配線を延長して接続し、電極Ｓ及び配線電極Ｓｈには発熱抵抗体１５の個別配線電極１６から配線を延長して接続する。例文帳に追加

The electrode D and wiring electrode Dh are connected with wiring extended from a feeder line 13 while the electrode S and wiring electrode Sh are connected with wiring extended from the individual wiring electrodes 16 of a heating element 15. - 特許庁

複数の配線層Ｐ１〜Ｐ３をそれぞれ個別に形成する工程と、形成した各配線層Ｐ１〜Ｐ３をそれぞれ検査する工程と、各配線層Ｐ１〜Ｐ３の検査結果に応じて、各配線層Ｐ１〜Ｐ３を選択して貼り合わせる工程と、を有する。例文帳に追加

The manufacturing method has a step of individually forming the wiring layers P1-P3; a step of inspecting each of the formed wiring layers P1-P3; and a step of selecting the wiring layers P1-P3 depending on a result of inspection of the wiring layers P1-P3, and bonding each of the selected wiring layers. - 特許庁

個別配線を延長することで共通配線の下部に配線を行い、圧力室４０の両側のインク供給路下部における配線を対称化して、両側のインク供給路の底部において同等の段差構造を設ける。例文帳に追加

In the bottom of ink supplying passages at both sides of a pressure chamber 40, stepped structures, which are equal to each other, are provided by wiring beneath a common wiring by extending individual wiring so as to symmetrize the wiring beneath the ink supplying passages at both the sides of the pressure chamber. - 特許庁

ウェハ状態での配線の信頼性評価試験において、配線の信頼性パラメータを個別にかつ正確に求めることができる半導体装置の試験方法及び試験装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and device for testing semiconductor device by which the reliability parameters of wiring can be found individually and accurately at conducting of reliability evaluation tests on the wiring in the state of a wafer. - 特許庁

個別半導体パッケージ１３は、半導体素子１に固定された配線部材４の少なくとも配線４ｂを当該半導体素子１の片側のみから延ばしてベース基板５に接続している。例文帳に追加

For the individual semiconductor package 13, at least the wiring 4b of the wiring material 4 fixed to the semiconductor element 1 is connected to the base substrate 5 by extending the wiring from only one side of the semiconductor element 1. - 特許庁

これら第１プリント配線基板５０及び第２プリント配線基板の表面に形成された各機能回路は、その各々の周囲がシールド板４０及び４５によりそれぞれ個別に囲まれている。例文帳に追加

Each function circuit formed on the front sides of the 1st printed circuit board 50 and the 2nd printed circuit board is respectively and individually surrounded by shield plates 40 and 45. - 特許庁

アクチュエータユニット２１にはＦＰＣ５０が接続されており、個別電極３６の電位は配線５２を介して制御され、共通電極３７及び内部電極３８の電位は配線５３を介して制御される。例文帳に追加

An FPC 50 is connected with the actuator unit 21, and the electric potential of the discrete electrodes 36 is controlled through wiring 52, and the electric potentials of the common electrode 37 and the internal electrode 38 are controlled through wiring 53. - 特許庁

先ず工程１〜工程４で基板２５に駆動回路２６、発熱部３１、個別配線電極３２、共通配線電極３３及び隔壁３４を形成し、更にインク供給溝２７及びインク給送孔２８を形成する。例文帳に追加

First, in the processes 1 to 4, drive circuits 26, heating parts 31, individual wiring electrodes 32, common wiring electrodes 33 and partitions 34 are formed on the substrate 25, and ink supply channel 27 and ink feed holes 28 are also formed on the substrate 25. - 特許庁

ブリッジ回路を構成する２つの直列抵抗体に個別の給電配線を設けることにより、配線の断線を確実に検出して信頼性を向上させる。例文帳に追加

To enable high-reliability sensing of disconnection by providing two series resistors constituting a bridge circuit with additional feeders. - 特許庁

配線部１６は、回路設計ファイルに基づいて、配置された各セルの間を個別のレイアウト対応幅をもつ配線により結線して画面表示させる。例文帳に追加

A wiring section 16 connects the respective arranged cells with each other by wire with a separate layout corresponding width and displays it on the screen based on a circuit design file. - 特許庁

一方、圧電アクチュエータ３２の共通電極に接続される共通配線５７、５８は、個別配線５６よりも幅が大きく、その一部が張出領域５０ｃを経由して引き出し領域５０ｂに引き出されている。例文帳に追加

Common wiring lines 57 and 58 connected to a common electrode of the piezoelectric actuator 32 are larger in width than the discrete wiring lines 56, each having a part drawn to the drawing region 50b through the projection region 50c. - 特許庁

個別電極５４は、画素領域に形成された駆動部７０、駆動部７０と駆動回路１６を接続する配線部７２、駆動部７０を介して配線部７２と向かい合う延設部７４を備えている。例文帳に追加

The discrete electrode 54 comprises a drive section 70 formed in a pixel region, a wiring section 72 connecting the drive section 70 to a drive circuit 16, and an extended section 74 facing a wiring section 72 through the drive section 70. - 特許庁

網目状の接地配線パターン２０の第一の個別接地配線２１_1〜２１_6をＸ軸に対して１°≦θ_1≦１４°の範囲で傾け、平行四辺形の二辺Ｌ_1、Ｌ_2をＬ_1≠Ｌ_2とした。例文帳に追加

The first individual ground wirngs 21_1-21_6 of a reticulated ground wiring pattern 20 are slanted with respect to the X-axis within the range of 1°≤θ_1≤14° and two sides L_1, L_2 of a parallelogram are specified so as to be L_1≠L_2. - 特許庁

複数の配線の導通／非導通状態を個別に切り換える複数の切換スイッチを備える切換装置において、二種類の配線が同時に導通することを確実に防止しながら、複数の配線の導通／非導通状態の切り換えを容易に、且つ、安全に行うことができるようにする。例文帳に追加

To easily and safely switch a conductive/non-conductive state of a plurality of lines while surely preventing two kinds of lines from being concurrently conducted in a switching apparatus including a plurality of changeover switches for individually switching the conductive/non-conductive state of the plurality of lines. - 特許庁

そして、これらの調整用電極１７〜２０を部分的に切除することによって、駆動用配線１３，１４と検出用配線１５，１６との間の静電容量Ｃ1′〜Ｃ4′を個別に減少させることができ、検出用配線１５，１６に対する駆動信号のクロストークをほぼ等しくすることができる。例文帳に追加

When the electrodes 17 to 20 for adjustment are cut and removed partially, capacitances C1' to C4' across the interconnections 13, 14 for drive and the interconnections 15, 16 for detection can be reduced individually, and the crosstalk of the driving signal with reference to the interconnections 15, 16 for detection can be made nearly equal. - 特許庁

第１領域１０２上の複数の回路素子接続用パッド１８を再配線するため、第１及び第２領域１０２及び１０４上に、第１及び第２外部端子１３２ａ及び１３２ｂと、個別の配線構造（例えば第１及び第２配線構造１３０ａ及び１３０ｂ）を形成してある。例文帳に追加

First and second external terminals 132a and 132b and discrete wiring structures (for example, first and second wiring structures 130a and 130b) are formed on the first and second regions 102 and 104 in order to wire again a plurality of pads 18 for circuit element connection on the first region 102. - 特許庁

第１の層間絶縁膜５５を成膜、コンタクトホール３７を形成後、第１の金属配線層を形成して発熱抵抗体部３１の一端から折り返した折り返し配線５７、および個別電極５８、金属配線５９を形成する。例文帳に追加

After a first interlaminar insulating film 55 and a contact hole 37 are formed, a first metal wiring layer is formed to form a folded-back wiring 57 folded back from one end of the heating resistor part 31, an individual electrode 58 and a metal wiring 59. - 特許庁

配線部１３は、個別電極１２の右後端部から隣接する個別インク流路１０の間（第２領域）及び共通インク流路９の底面（第３領域）を通過して基材の後端部まで延びるとともに、右方に折れ曲がりドライバＩＣ１４に接続されている。例文帳に追加

The wiring part 13 extends to the rear end of the base passing through between adjacent individual ink channels 10 (second region) and a bottom face of a common ink channel 9 (third region) from the right rear end of the individual electrode 12, and bends rightward to be connected to the driver IC 14. - 特許庁

（図４Ａ） サーマルプリントヘッド基板３１の電極をコモン側の電極も個別電極２２ｂとし異方性導電接着剤３５ｂにて各々個別電極２２ｂをフレキシブル基板３６と接続し、フレキシブル基板３６の配線電極３７ｂを短絡し共通電極４１とする。例文帳に追加

The adhesive 42 can be prevented from entering the minute irregularities 34 by virtue of grooves 33 provided on the retention plate 32. - 特許庁

圧電アクチュエータは、Ｃｒからなる振動板２６と振動板２６上に形成されたＣｕからなる共通電極２７と、共通電極２７上に形成されたＰｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３からなる圧電体２９と、圧電体２９上に形成されたＰｔからなる個別電極と、圧電体２９上に形成されるとともに個別電極に接続された個別電極用配線３４とを有している。例文帳に追加

The piezoelectric actuator has a diaphragm 26 made of Cr and a common electrode 27 formed of Cu on the diaphragm 26, a piezoelectric body 29 formed of Pb(Zr, Ti)O3 on the common electrode 27, an individual electrode formed of Pt on the piezoelectric body 29, and a wire 34 for the individual electrode which is formed on the piezoelectric body 29 and connected to the individual electrode. - 特許庁

冷温水システム１００は、ガスエンジン発電機１とこのガスエンジン発電機１の排熱を回収する吸収冷温水機１１とを組み合せた個別冷温水システム５０を複数台設置すると共に、前記個別冷温水システムの各々に分散して設けられた個別制御装置同士を通信配線で接続して構成した制御装置を備えている。例文帳に追加

This water cooling and heating system 100 is provided with a plurality of individual water cooling and heating systems 50 constituted by combining a gas engine power generator 1 and an absorption water cooling and heating machine 11 collecting exhaust heat of the gas engine power generator 1, and comprises a control device constituted by connecting individual control devices dispersively disposed in each of the individual water cooling and heating systems by communication wiring. - 特許庁

ヒータ１０１と外部から電圧を印加するためのパッドとを接続するＡｌ配線は、個々のヒータ１０１で独立した個別配線１０２、１つのグループ内で共通に使われる第１の共通配線１０３、および４個ずつのヒータ１０１よりなるサブグループ１０７毎で共通に使われる第２の共通配線１０６からなるパッド側配線１０８で構成されている。例文帳に追加

An Al wiring for connecting the heaters 101 with pads for applying a voltage externally comprises individual wirings 102 independent for individual heaters 101, a first common wiring 103 for common use in one group, and a pad side wiring 108 comprising second common wiring 106 being used commonly for each sub-loop 107 of four heaters 101. - 特許庁

チップ領域内に配置された複数の回路ブロック３０〜３６の端子間であって、共通の出力端子と複数の入力端子との間をそれぞれ接続する配線が、共通に配置される共通配線部分と前記入力端子にそれぞれ接続される個別配線部分とを有する配線データになるよう、配線経路を決定する。例文帳に追加

A wiring route is determined so that a wire for connecting between a common output terminal and a plurality of input terminals, respectively, in between terminals of the plurality of circuit blocks 30-36 arranged in a chip region, has wiring data comprising a common wiring portion covering common arrangement and an individual wiring portion covering connection to each of the input terminals. - 特許庁

検査パターンは、各層の導電パターンおよび各層の導電パターンを電気的に接続する導電体からなり、内層回路に不良を有する個別配線板に対応した検査パターンは、その導電パターンと導電体の間の抵抗値を変化させ、パターンの抵抗値により対応する個別配線板の不良の有無を示す構成を有している。例文帳に追加

The inspecting pattern corresponding to an individual wiring board with defects in an inner layer circuit has a configuration wherein a resistance value between the conductive pattern and the conductor is varied to indicate the presence of defects in the corresponding individual wiring board by the resistance value of the pattern. - 特許庁

各々個別のセラミック配線基板の配線部となる配線パターン３２が複数形成されたセラミックグリーンシート１００を、該配線パターン３２を含むように切断し、シート分割体３１を得る際、該シート分割体３１の４つの辺部に1対１に対応して設けられた４つの切断刃により同時に切断する。例文帳に追加

When a ceramic green sheet 100 where a plurality of wiring patterns 32, each of which becomes a wiring part of separate ceramic wiring board are formed, is cut to contain the wiring pattern 32 for obtaining a sheet split 31, it is cut simultaneously by means of four cutting blades, provided corresponding to four side parts of the sheet split 31 one-to-one. - 特許庁

個別検査のために部品間を接続する内部配線をパッケージ外部に出しているため、パッケージ内部に本来なら不必要なテスト用配線が必要になり、組立不具合等の原因になる等の課題を解決するマルチチップモジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a multi-chip module for solving the problem that becomes assembling malfunctions or the like, by needing fundamentally unnecessary test wirings in a package inside, since inside wiring connecting components for individual inspection is set outside of a package. - 特許庁

本発明に係るインクジェットヘッドは、個別電極に電圧を印加するための電圧印加用プリント配線板と、電極基板の電極面以外の面に設けられた接地接続用電極に電気的接続手段をもって接続される可撓性の接地用プリント配線板とを有する。例文帳に追加

The ink jet head comprises a printed wiring board for applying a voltage to individual electrodes, and a flexible printed wiring board being connected with an earth connection electrode provided on the plane of the electrode substrate other than the electrode plane through an electrical connection means. - 特許庁

電力用半導体モジュールを小型化し、小型化による原価低減と配線の電気抵抗・インダクタンスの低減を図り、個別ユーザの要求による実装基板上での配線パターン、外部接続端子の取り出し位置の変更に柔軟に対応可能とする。例文帳に追加

To obtain a power semiconductor module in which the cost and the electrical resistance/inductance are reduced through reduction of size and request of individual users for modifying the wiring pattern or the positions for taking out external connection terminals can be dealt with flexibly on a mounting substrate. - 特許庁