例文 (999件) |
水研の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2216件
ガラス、半導体、誘電/金属複合体および集積回路等の被研磨物を、CMPと呼ばれる研磨をする際に、研磨パッドの吸水による研磨特性変化を抑え、かつ、初期段階においても良好な研磨特性を発現する研磨パッドを提供する。例文帳に追加
To provide a polishing pad capable of suppressing a polishing characteristic change caused by the water absorption of the polishing pad and capable of exhibiting an excellent polishing characteristic at an initial stage when performing polishing called as CMP (Chemical Mechanical Polishing) for a polishing object such as glass, a semiconductor, a dielectric/metallic compound material, and an integrated circuit. - 特許庁
半導体ウエハの表面仕上げ研磨を行う研磨室と仕上げ研磨後のウエハの最終洗浄を行う洗浄室とを連結するウエハ搬送部によって研磨室から仕上げ研磨済の半導体ウエハを水没状態で洗浄室へ搬送する導体ウエハ研磨・最終洗浄装置。例文帳に追加
The apparatus for polishing and finally cleaning the semiconductor wafer conveys the finish polished wafer from a polishing chamber to a cleaning chamber in a submerged state, by a wafer conveyor for coupling the polishing chamber for surface finish polishing the wafer to the cleaning chamber for finally cleaning the finish polished wafer. - 特許庁
半導体集積回路装置の製造において、被研磨面が二酸化ケイ素系材料層の被研磨面である場合に、被研磨面を研磨するための化学的機械的研磨剤として、酸化セリウム粒子、水ならびにグルコン酸および/またはグルコヘプトン酸を含有する研磨剤を使用する。例文帳に追加
In the case where the polishing surface is formed of the material layer of the silicon dioxide system during manufacture of the semiconductor integrated circuit device, a polishing agent including cerium oxide particle, water, gluconic acid and/or gluco-heptonic acid is used as the chemical and mechanical polishing agent for polishing the polishing surface. - 特許庁
ガラス基板に必要な加工処理を施し、表面を粗研磨した後に仕上研磨を行う方法において、その仕上研磨工程の中に、有機ケイ素化合物を加水分解することで生成したコロイダルシリカ砥粒を含む研磨液(スラリー)を用いて研磨する超精密研磨工程を設ける。例文帳に追加
When necessary processing is performed on the glass substrate and rough polishing and then finish polishing are performed on the surface of the glass substrate, a finish polishing process comprises an ultra-precision polishing step of polishing the surface of the glass substrate by using a polishing liquid (polishing slurry) comprising colloidal silica abrasive grains produced by hydrolysis of an organosilicon compound. - 特許庁
ガラス基板に必要な加工処理を施し、表面を粗研磨した後に仕上研磨を行う方法において、その仕上研磨工程の中に、有機ケイ素化合物を加水分解することで生成したコロイダルシリカ砥粒を含む研磨液(スラリー)を用いて研磨する超精密研磨工程を設ける。例文帳に追加
In a process comprising subjecting the glass substrate to necessary processing, roughly polishing a surface thereof, and then conducting finish polishing thereof, a super-fine polishing step of polishing the surface using a polishing liquid (slurry) containing colloidal silica abrasive grains produced by hydrolysis of an organic silicon compound is provided in the finish polishing step. - 特許庁
研磨面を有する研磨パッドと研磨液とによりイオン性有機結晶を被研磨物とする研磨方法において、イオン性有機結晶が溶解しにくい非水溶媒に微粒子を分散させた研磨液を用いることを特徴とする。例文帳に追加
In the method of polishing the ionic organic crystal used as the polished material, with a polishing pad having a polishing surface, and a polishing fluid, the polishing fluid with particles dispersed in a nonaqueous solvent in which the ionic organic crystal is hard to dissolve, is used in the method. - 特許庁
半導体集積回路装置の製造において被研磨面を研磨するための化学的機械的研磨用研磨剤であって、前記研磨剤が、酸化セリウム砥粒と分子量600以下の酸と水とを含有し、pHが2以上、4未満の範囲にあることを特徴とする研磨剤を提供する。例文帳に追加
The grinding material contains cerium oxide abrasive grains, an acid with a molecular weight of 600 or less, and water, and shows pH of 2 or higher and less than 4. - 特許庁
清水氏を中心としてフランス文学研究会が組織された.例文帳に追加
A society has been organized for the study of French literature, with Mr. Shimizu as leader [under the leadership of Mr. Shimizu]. - 研究社 新和英中辞典
水中の設備に住み科学的研究に参加する熟練した労働者例文帳に追加
a skilled worker who can live in underwater installations and participate in scientific research - 日本語WordNet
この研究の要点は、分水は実現可能であるということだ。例文帳に追加
The gist of the study is that a diversion is feasible. - 旅行・ビジネス英会話翻訳例文
この研究では,我々は水域からの殺虫剤の気化速度を強調する。例文帳に追加
In this work we address the volatilization rate of pesticides from water bodies. - 英語論文検索例文集
上記の研究のすべてが周辺の水質を定義することに向けられた。例文帳に追加
All of the above studies were aimed at defining the ambient water quality. - 英語論文検索例文集
試験研究等のための水産動植物の採捕の承認例文帳に追加
Authorization for the Harvest of Aquatic Animals and Plants for Test and Research - 日本法令外国語訳データベースシステム
約2年間中国で本格的な水墨画に触れ、研究した。例文帳に追加
He familiarized himself with authentic Chinese ink painting and studied it for about 2 years. - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
農林水産総合技術センターうめ研究所(和歌山県)例文帳に追加
Wakayama Research Center of Agriculture, Forestry and Fisheries, Japanese plum research center - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
近(きん)畿(き)大学水産研究所はクロマグロの稚魚を生産している。例文帳に追加
The Fisheries Laboratory of Kinki University is producing bluefin tuna juveniles. - 浜島書店 Catch a Wave
研究者によると,水槽でのマグロの養殖には多くの利点がある。例文帳に追加
Researchers say that farming tuna in tanks has many merits. - 浜島書店 Catch a Wave
水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いたレジノイド研削砥石例文帳に追加
RESINOID GRINDING WHEEL USING HYDROGENERATED BISPHENOL A TYPE EPOXY RESIN - 特許庁
研磨液3として、硝酸二アンモニウムセリウム(VI)水溶液を用いる。例文帳に追加
A diammonium cerium nitrate (VI) solution is used as the polishing liquid 3. - 特許庁
研磨用組成物は、二酸化ケイ素、アルカリ化合物及び水を含有している。例文帳に追加
The polishing composition contains silicon dioxide, an alkali compound and water. - 特許庁
低誘電率材料用研磨用スラリ—としての水系金属酸化物ゾル例文帳に追加
AQUEOUS SOL OF METAL OXIDE AS SLURRY FOR POLISHING LOW DIELECTRIC MATERIAL - 特許庁
気相法無機酸化物粒子の含水固体状物質及び研磨用スラリ—例文帳に追加
HYDROUS SOLID MATERIAL SLURRY OF INORGANIC OXIDE PARTICLE SYNTHESIZED BY VAPOR-PHASE METHOD AND SLURRY FOR POLISHING - 特許庁
研削容器36は堅果と内皮片を含む水とを排出する。例文帳に追加
The grinding container 36 discharges the nuts and water containing endothelium pieces. - 特許庁
本発明の研磨用組成物は、コロイダルシリカと過酸化水素とを含有する。例文帳に追加
The polishing composite contains colloidal silica and hydrogen peroxide. - 特許庁
半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用水系分散体例文帳に追加
CHEMICAL MECHANICAL POLISHING WATER SYSTEM DISPERSION BODY FOR USE IN MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES - 特許庁
改善された付着性を有する水性研磨パッド及びその製造方法例文帳に追加
AQUEOUS POLISHING PAD WITH IMPROVED ADHESION AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
アルミニウムまたはその合金用水溶性切削研削油剤例文帳に追加
WATER-SOLUBLE CUTTING AND GRINDING OIL FOR ALUMINUM OR ITS ALLOY - 特許庁
研磨用組成物は、二酸化ケイ素、酸及び水を含有している。例文帳に追加
The polishing composition contains silicon dioxide, acid and water. - 特許庁
研削水タンク装置及びこれを備える眼鏡レンズ加工装置。例文帳に追加
GRINDING WATER TANK DEVICE AND GLASSES LENS PROCESSING DEVICE EQUIPPED WITH SUCH TANK DEVICE - 特許庁
汚れの無い純水で管内面を洗浄した電解研磨管。例文帳に追加
ELECTROLYTIC POLISHING TUBE WITH INNER SURFACE CLEANED WITH PURE WATER WITHOUT CONTAMINATION - 特許庁
CMP用水系分散液、研磨方法、および半導体装置の製造方法例文帳に追加
AQUEOUS DISPERSION SOLUTION FOR CMP, POLISHING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
本発明の研磨用組成物は配位子化合物及び水を含有する。例文帳に追加
A polishing composition of the present invention contains a ligand compound and water. - 特許庁
過酸化水素については研磨直前に混合して用いた。例文帳に追加
For hydrogen peroxide, it is mixed just before making a polishing operation. - 特許庁
半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用水系分散体例文帳に追加
AQUEOUS DISPERSION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING USED FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
静圧水軸受で主軸を支持する基板の研磨装置の提供。例文帳に追加
To provide a polishing device for a substrate for supporting a main spindle by a hydrostatic water bearing. - 特許庁
この場合、pH10.3以上のイオン水を用いて研磨を行う。例文帳に追加
Herein the ionic water for use in polishing is pH 10.3 or more. - 特許庁
水溶性切研削油剤組成物及びその使用方法例文帳に追加
WATER-SOLUBLE CUTTING AND GRINDING OIL AGENT COMPOSITION AND METHOD FOR USING THE SAME - 特許庁
極微小水滴を含有する油剤を用いた切削・研削加工方法例文帳に追加
CUTTING AND GRINDING PROCESSING METHOD USING AN OIL AGENT CONTAINING EXTREMELY FINE WATER DROP - 特許庁
静圧水軸受で砥石軸を支持する基板の研削装置の提供。例文帳に追加
To provide a grinding device of a base board for supporting a grinding wheel spindle by a static pressure water bearing. - 特許庁
眼鏡レンズを一定な大きさ及び形態に研磨加工をする時、発生されたスラッジを研磨水から分離及び除去し、研磨水を最初のような清水に再使用が可能になるようにする眼鏡レンズの研磨水の再生及びスラッジの除去装置を提供する。例文帳に追加
To provide a device for reproducing a grinding water of an eyeglass lens and removing sludge so that the grinding water can be reused as an initial clean water, by separating and removing the generated sludge from the grinding water, when the eyeglass lens is subjected to grinding process into a fixed size and form. - 特許庁
複合粒子及びその製造方法並びに研磨剤及び水系分散体例文帳に追加
COMPOSITE PARTICLES, ITS PRODUCTION, ABRASIVE MATERIAL AND ITS AQUEOUS DISPERSION - 特許庁
テクスチャー加工用組成物には、研磨材、有機酸及び水が含まれる。例文帳に追加
This composition for textured finish comprises an abrasive material, an organic acid and water. - 特許庁
眼鏡レンズの研磨水の再生及びスラッジの除去装置例文帳に追加
DEVICE FOR REPRODUCING GRINDING WATER OF EYEGLASS LENS AND REMOVING SLUDGE - 特許庁
米の研ぎ汁を用いた食酢及び清涼飲料水の製造方法例文帳に追加
METHOD FOR PRODUCING VINEGAR AND REFRESHING DRINK USING WASHED WATER OF RICE - 特許庁
化学機械研磨用水系分散体および半導体装置の製造方法例文帳に追加
WATER BORNE DISPERSING ELEMENT FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
我が国企業の研究開発力は世界的にも高い水準にある。例文帳に追加
The research and development capabilities of Japanese companies are globally at the top level. - 経済産業省
研磨パッド3を貼り付けた研磨定盤4と、半導体ウエハ2を保持する研磨ヘッド5と、研磨パッド3をドレッシング処理するためのドレッサ6とをそれぞれ回転させ、純水供給ノズル8から純水7を研磨パッド3に供給する。例文帳に追加
Pure water 7 is supplied from a pure water supply nozzle 8 to a polishing pad 3 by rotating a turn table 4 stuck with the polishing pad 3, a polishing head 5 for holding a semiconductor wafer 2, and a dresser 6 for dressing the polishing pad 3, respectively. - 特許庁
吸水時の寸法安定性を良好に確保することにより安定的な研磨特性を発現しつつ、吸水率を高めることにより、研磨速度を向上し、研磨後の被研磨材でのディフェクト発生を低減するとともに、耐摩耗性を向上した研磨パッドを提供すること。例文帳に追加
To provide a polishing pad increased in polishing rate, reduced in the defects of a member to be polished after polishing, and improved in wear resistance by increasing a coefficient of water absorption while developing stable polishing characteristics by well securing a dimensional stability during water absorption. - 特許庁
(A)研磨材、(B)キノリンカルボン酸、(C)有機酸、(D)過酸化水素および(D)水からなり、研磨材が平均粒径5〜100nmの範囲にある有機高分子化合物からなる組成物であって研磨材の研磨用組成物中の濃度が1〜30重量%である研磨用組成物である。例文帳に追加
In the composition comprising (A) a polishing material, (B) quinolinecarboxylic acid, (C) organic acid, (D) hydrogen peroxide and (D) water where the average particle diameter of the polishing material is in the range of 5-100 nm, concentration in the polishing composition of the polishing material is 1-30 wt.%. - 特許庁
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※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。 |
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