「水研」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

メッシュ部材２０に棒状の研磨液を噴射することで、研磨液が破砕され、空気が取り込まれることで、研磨液に研磨力が発生し、メッシュ部材２０通過後の研磨液が水晶素板２に吹き付けられる。例文帳に追加

By jetting the rod-like polishing liquid against the mesh member 20, the polishing liquid is splashed, air is taken in to generate polishing force in the polishing liquid, and the polishing liquid after passing through the mesh member 20 is sprayed against the quartz plate 2. - 特許庁

寸法安定性を良好に確保することにより安定的な研磨特性を発現しつつ、吸水率を高めることにより、研磨速度を向上し、研磨後の被研磨材でのディフェクト発生を低減した研磨パッドを提供すること。例文帳に追加

To provide a polishing pad which exhibits a stable polishing characteristic by securing good dimensional stability, and improves polishing speed and suppresses occurrence of defect caused by a polishing agent after polishing by increasing a water absorption rate. - 特許庁

特にＳＴＩの化学機械研磨工程において、被研磨面に実質的に研磨傷が発生せず且つ高速に研磨することのできる化学機械研磨用水系分散体の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing an aquatic dispersion element for chemical mechanical polishing, capable of quickly polishing without substantially damaging a surface to be polished, especially in a chemical mechanical polishing process of STI. - 特許庁

研磨パッド上の化学機械研磨用水系分散体の色の変化により、あるいは化学機械研磨時に廃棄される研磨廃液の色の変化により研磨の終点を検出する。例文帳に追加

Depending upon a change in color of the aqueous dispersion for a chemical mechanical polishing on a polishing pad or a change in color of the polishing waste liquid discarded during chemical-mechanical polishing an end point of polishing is detected. - 特許庁

水、研磨砥粒、研磨促進剤、及び研磨砥粒に対して１次粒子どうしの直径比で１／２〜１／１０００の微細結晶粉末である研磨補助砥粒を含有することを特徴とする研磨用組成物。例文帳に追加

The grinding composition comprises water, grinding grains, a grinding accelerator and auxiliary grinding grains which are fine crystals having 1/2-1/1000 diameter ratio of mutual primary particles over the grinding grains. - 特許庁

制御部は、研磨工程の時、基板支持部及び研磨ユニットを制御して基板の研磨量を調節する研磨変数の値を基板に対する研磨パッドの水平位置によって調節する。例文帳に追加

The control unit controls the substrate supporting member and the polishing unit during a polishing process to adjust a value of a polishing variable adjusting a polishing amount of the substrate according to a horizontal position of the polishing pad with respect to the substrate. - 特許庁

ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石が配設された研削ホイールを有する研削手段と、研削領域に研削水を供給する研削水供給手段とを備えた研削装置であって、前記チャックテーブルに保持されたウエーハの研削によって発生する研削屑を含んだ研削水によって研削状態を観察する観察手段を具備したことを特徴とする。例文帳に追加

The grinding apparatus comprises a chuck table for holding a wafer, a grinding means having a grinding wheel having abrasive stones arranged thereon for grinding the wafer held by the chuck table, a grinding water supplying means for supplying grinding water to a grinding region, and an observing means for observing the grinding state by the grinding water including grinding chips to be generated by grinding the wafer held by the chuck table. - 特許庁

遠心分離器５からの水は、水研磨及びリンスの用水として使用される。例文帳に追加

The water from the centrifugal separator 5 is used as utility water for water polishing and rinsing. - 特許庁

殺菌水の製造装置並びに殺菌水を用いる歯科研削装置および殺菌水の製造方法例文帳に追加

STERILIZED WATER MAKING APPARATUS, DENTAL GRINDING DEVICE USING STERILIZED WATER AND STERILIZED WATER MAKING METHOD - 特許庁

セラミックフィルタを用いたシリコン研磨排水の排水処理方法及び排水処理システム例文帳に追加

WASTE WATER TREATING METHOD USING CERAMIC FILTER FOR WASTE WATER FROM SILICON POLISHING AND WASTE WATER TREATING SYSTEM - 特許庁

水槽は、ベンゾトリアゾールを添加した純水で満たし、水槽内に研磨後のウェハを浸漬する。例文帳に追加

The water tank 42 is filled up with pure water containing bentroiazole, and the polished wafer are dipped into the water tank 42. - 特許庁

研削水の温度上昇を抑えると共に、悪臭のもとになる成分（例えば、硫化水素分子Ｈ２Ｓ）の発生を抑え、研削加工に伴う研削熱の除去、除熱の働きを持続させることができるレンズ研削加工装置の研削水処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding fluid treatment apparatus in a lens grinding apparatus which can suppress a temperature rise of a grinding fluid, and also can suppress the generation of components causing a bad odor (for example, hydrogen sulfide molecule H_2S), and can keep a function of the removal of grinding heat caused by grinding, and a function of cooling. - 特許庁

研削加工滓（かす）と水の良好な分離性能や研削加工粕（かす）の良好な処理作業性を維持すると共に、研削水の交換作業性，泡処理性能，メインテナンス作業性の向上を図ることができるレンズ研削加工装置の研削水処理方法及び装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a method and apparatus for treating grinding water for a lens grinding device, maintaining an excellent separation performance of grinding chips and water and excellent workability for processing the grinding chips, and improving workability for exchanging the grinding water, foam processing performance, and maintenance workability. - 特許庁

研磨スラリー用溶媒、研磨スラリー、研磨スラリー用溶媒に含まれる水溶性高分子添加剤の調合比率評価方法および研磨スラリー用溶媒に含まれる水溶性高分子添加剤の調合比率設定方法例文帳に追加

SOLVENT FOR POLISHING SLURRY, POLISHING SLURRY, BLENDING RATIO EVALUATION METHOD OF WATER-SOLUBLE POLYMER ADDITIVE CONTAINED IN SOLVENT FOR POLISHING SLURRY, AND BLENDING RATIO ESTABLISHMENT METHOD OF WATER-SOLUBLE POLYMER ADDITIVE CONTAINED IN SOLVENT FOR POLISHING SLURRY - 特許庁

（ａ）研磨材、（ｂ）遊離基捕捉剤、（ｃ）研磨促進剤、（ｄ）防食剤、（ｅ）過酸化水素、および（ｆ）水を含んでなる研磨用組成物、およびそれを用いた研磨方法。例文帳に追加

A polishing composition contains (a) abrasives, (b) a free radical scavenger, (c) a polishing actuator, (d) anticorrosives, (e) a hydrogen peroxide, and (f) water, and a polishing method using the same is also provided. - 特許庁

本発明の研磨剤は、単結晶シリコンを含む被研磨面を化学的機械的に研磨するための研磨剤であり、酸化セリウム粒子と水溶性ポリアミンと水をそれぞれ含有し、ｐＨが８〜１３の範囲にあることを特徴とする。例文帳に追加

The abrasive is the one for chemically and mechanically polishing the surface to be polished, containing the single-crystal silicon, and contains cerium oxide particles and water-soluble polyamine and has a pH of 8 to 13. - 特許庁

表示装置用基板に設けられたバリアメタル層を研磨するための化学機械研磨用水系分散体、化学機械研磨用水系分散体の製造方法および化学機械研磨方法例文帳に追加

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING WATER-BASED DISPERSING COMPOSITION FOR POLISHING BARRIER METAL LAYER PROVIDED ON SUBSTRATE FOR USE OF DISPLAY DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND METHOD OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING - 特許庁

親水性等に優れた特定の官能基を有する物質を含有する研磨パッド用組成物、及び優れた耐水性、耐久性を有し、且つ高い研磨速度等の研磨性能に優れる研磨パッドを提供する。例文帳に追加

To provide a composition for polishing pads, containing a substance having a specified functional group superior in hydrophilic properties, etc., and a polishing pad which has a superior water resistance and durability and a superior polishing performance with high polishing rate, etc. - 特許庁

電気光学表示装置用基板に設けられたバリアメタル層を研磨するための化学機械研磨用水系分散体および該化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット、ならびに化学機械研磨方法例文帳に追加

AQUEOUS DISPERSANT FOR CHEMICAL AND MECHANICAL POLISHING BARRIER METAL LAYER PROVIDED ON SUBSTRATE FOR ELECTRO-OPTICAL DISPLAY, KIT FOR PREPARING AQUEOUS DISPERSANT FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD - 特許庁

電気光学表示装置用基板に設けられた銅または銅合金からなる配線層を研磨するための化学機械研磨用水系分散体、化学機械研磨用水系分散体の製造方法および化学機械研磨方法例文帳に追加

AQUEOUS DISPERSING ELEMENT FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING USED FOR POLISHING WIRING LAYER COMPOSED OF COPPER OR COPPER ALLOY DISPOSED ON ELECTROOPTIC DISPLAY DEVICE SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF AQUEOUS DISPERSING ELEMENT FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD - 特許庁

化学機械研磨用水系分散体、化学機械研磨方法、化学機械研磨用キット、および化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット例文帳に追加

WATER-BASED DISPERSING ELEMENT FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD, KIT FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, AND KIT FOR ADJUSTING WATER-BASED DISPERSING ELEMENT FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING - 特許庁

研磨時の化学機械研磨用水系分散体、または研磨廃液の色の変化により研磨の終点を検出する方法、およびそれに用いる水系分散体を提供する。例文帳に追加

To provide a method for detecting an end point depending upon a change in color of an aqueous dispersion for a chemical mechanical polishing or color of polishing waste liquid during polishing, and the aqueous dispersion used for the method. - 特許庁

ガリウム含有研磨屑の懸濁水を固液分離し、処理水と研磨屑スラリーとに分離する固液分離装置と、該研磨屑スラリーの水分を除去する水切り手段とを備えたガリウム含有研磨屑懸濁水の処理装置である。例文帳に追加

The treatment equipment of gallium-contained polishing chip suspension water is provided with: a solid-liquid separator wherein suspension water of gallium-contained polishing chip is subjected to solid-liquid separation and separated into treated water and polishing chip slurry; and a water eliminating means for eliminating moisture of the polishing chip slurry. - 特許庁

研削水処理装置外部から脱水処理の状態、例えば脱水槽の目詰まり状態を把握できるようにし、目詰まりしそうな直前のときに、作業者に警告して、事前に目詰まりを回避することができる研削水処理装置と、研削水処理装置を有するレンズ研削加工装置を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding water treatment device capable of avoiding clogging in advance by grasping the condition of dehydrating treatment, for instance, the clogging condition of a dehydrating tank, from outside the device, and warning an operator of the fact just before clogging, and to provide a lens grinding machine with the grinding water treatment device. - 特許庁

本発明の研磨方法は、研磨剤を研磨パッドに供給し、半導体集積回路装置の単結晶シリコンを含む被研磨面と研磨パッドとを接触させて相対運動により研磨する方法であって、酸化セリウム粒子と水溶性ポリアミンと水をそれぞれ含有しｐＨが８〜１３の範囲にある研磨剤を使用して研磨を行なう。例文帳に追加

In the polishing method, the abrasive is supplied to a polishing pad and the surface to be polished, containing the single-crystal silicon, of the semiconductor integrated circuit device is brought into contact with the polishing pad to perform polishing by relative movement, and the surface to be polished is polished using the abrasive which contains the cerium oxide particles and water-soluble polyamine and has the pH of 8 to 13. - 特許庁

軸線が水平な研削ロールの上周面に板面を接触させた回転砥石を用いて研削する方式にあっては、研削のみで、研磨に対しては、研削砥石を取り外して研磨砥石を取り付けて研磨するので、わずらわしい交換作業が必要になり、かつ研削、研磨能率が大幅に低下するなどの諸問題が発生する。例文帳に追加

To solve a problem that since only grinding work is possible in a system for grinding by using a rotary grinding wheel wherein a plate surface contacts to an upper peripheral surface of a grinding roll having a horizontal axis line, and a polishing work is performed by removing a grinding wheel and mounting a polishing wheel, a troublesome wheel exchange operation is required and efficiency in grinding and polishing work is largely deteriorated. - 特許庁

一つあるいは複数の研磨装置から回収された研磨剤を再び研磨装置に供給する研磨剤循環供給方法は、回収された研磨剤に、水素イオン濃度が緩衝状態にある高濃度の研磨剤原液を注入することによって、研磨剤の電気伝導度を予め定めた範囲内に制御し、この研磨剤を再び研磨装置に供給する方法である。例文帳に追加

In the method for circulating/supplying an abrasive where the abrasive collected from one or a plurality of polishing units are supplied again to the polishing unit, the electric conductivity of the abrasive is controlled to fall within a predetermined range by injecting high concentration original abrasive liquid where a hydrogen ion concentration is in a buffered state before the abrasive is supplied to the polishing unit. - 特許庁

最近の研究の多くが非水溶剤を伴っている，しかしこれら（非水溶剤）に対する超音波の化学的影響が体系的に研究されていない。例文帳に追加

Much of this recent work involves non-aqueous solvents, but no systematic study of chemical effects of ultrasound on these has been made. - 英語論文検索例文集

近(きん)畿(き)大学水産研究所と水産総合研究センターは昨年10月，養殖されたクロマグロの幼魚を和歌山県沖で放流した。例文帳に追加

The Fisheries Laboratory of Kinki University and the Fisheries Research Agency released farmed bluefin tuna juveniles off the coast of Wakayama Prefecture last October.  - 浜島書店 Catch a Wave

ガラス研磨における排出水中の酸化セリウム系研磨剤と水を再利用するための処理方法とその処理装置例文帳に追加

PROCESSING METHOD AND PROCESSING EQUIPMENT FOR REUSING CERIUM OXIDE-BASED POLISHING AGENT AND WATER, IN DRAINAGE IN GLASS POLISHING - 特許庁

有機ホスホン酸誘導体又はその塩の水溶液中に、研削材を分散させてなるハードディスク用水性研削材組成物。例文帳に追加

An aqueous abrasive material composition for a hard disk comprises dispersing an abrasive material in an aqueous solution of an organic phosphonic acid derivative or its salt. - 特許庁

洗浄水には殺菌性金属イオン水を含め、洗浄液には研磨剤又は研磨材料を含めることができる。例文帳に追加

The cleaning water contains bactericidal metallic ion water and the cleaning liquid contains an abrasive or an abrasion material. - 特許庁

次に連続的に水を用いた水ポリッシュ研磨を行なうことでＳｉＮ５表面上に残ったＨＤＰ４を研磨する。例文帳に追加

Then, water polishing using water continuously is performed to polish the HDP 4 remaining on the surface of an SiN 5. - 特許庁

水、研磨材及び水媒体中で熱可逆性を示す化合物（Ａ）からなることを特徴とするＣＭＰプロセス用研磨組成物を用いる。例文帳に追加

The abrasive composition for the CMP process comprises water, an abrasive, and a compound (A) which exhibits thermal reversibility in an aqueous medium. - 特許庁

これにより、棒体４の端部が砥石３により研削され、研削されたマグネシウムの微粉末が水に混合され、水が改質される。例文帳に追加

An end part of the rod body 4 is ground by the grind stone 3, and ground fine powder of magnesium is mixed in the water, so that the water is reformed. - 特許庁

仕上げ研磨後に親水性であるウエハ表面を、リンス研磨後も親水性に維持し、洗浄後のウエハ表面の品質低下を防止する。例文帳に追加

To prevent the degradation of wafer surface quality after cleaning by keeping the wafer surface hydrophilic after finish polishing. - 特許庁

砥粒を含まず水溶性高分子を含むアルカリ性水溶液の研磨液を用いて、シリコンウェーハの表面を鏡面研磨する。例文帳に追加

The surface of the silicon wafer is mirror-polished with a polishing liquid of an alkaline aqueous solution containing no abrasive grain and containing a water-soluble polymer. - 特許庁

水を電気分解して得られるイオン水によって希釈された研磨液を用いて光学素子の研磨を行う。例文帳に追加

According to the method, polishing of the optical element is carried out by using a polishing solution which is diluted by ionic water obtained by electrolizing water. - 特許庁

汽水分離装置、この汽水分離装置を用いた研磨装置及びこの研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法例文帳に追加

STEAM SEPARATOR, POLISHING DEVICE USING THE STEAM SEPARATOR AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE POLISHING DEVICE - 特許庁

化学機械研磨用水系分散体、該水系分散体を調製するためのキット、化学機械研磨方法、および半導体装置の製造方法例文帳に追加

AQUEOUS DISPERSING ELEMENT FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, KIT FOR PREPARING THE SAME AQUEOUS DISPERSING ELEMENT, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

研磨シート１には研磨シート１の温度２０℃における飽和含水量の５０〜１００％の範囲の蒸留水が含有されている。例文帳に追加

The polishing sheet 1 includes distilled water with a content of a range of 50 to 100% of saturated water content of the polishing sheet 1 at the temperature of 20°C. - 特許庁

化学機械研磨用水系分散体調製用キットおよび化学機械研磨用水系分散体の調製方法例文帳に追加

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION PREPARATION KIT, AND METHOD FOR PREPARING THE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION - 特許庁

親水樹脂部３に研磨液が浸潤することで親水樹脂部３が光透過性を呈し、研磨面Ｐで開孔６が略均一に形成される。例文帳に追加

Infiltration of the polishing liquid into the hydrophilic region 3 causes the region 3 to exhibit light transmissivity, and apertures 6 are formed approximately uniformly on the polishing surface P. - 特許庁

砥粒と、親水基を有するポリアルキレンイミンとを含み、研磨後の被研磨物表面を親水化する。例文帳に追加

The surface of the object to be polished after polish is hydrophilized including grains and polyalkyleneimine with a hydrophilic group. - 特許庁

研磨砥粒と界面活性剤より成る添加剤とを含む研磨剤を研磨パッド１０４上に供給しながら、半導体基板１０上に形成された被研磨膜の表面を研磨パッドを用いて研磨し、被研磨膜の表面を平坦化する工程と、被研磨膜の表面が平坦化された後、研磨剤と水とを研磨パッド上に供給しながら、被研磨膜の表面を研磨パッドを用いて更に研磨する工程とを有している。例文帳に追加

The method includes steps of: planarizing a film to be polished formed on a semiconductor substrate 10 using a polishing pad 104, while supplying abrasive containing abrasive grains and additive composed of a surfactant on the polishing pad; and further polishing the surface of the film after having planarized it, using the polishing pad, while supplying abrasive and water on the polishing pad. - 特許庁