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水研の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2216



例文

化学機械磨用系分散体及び化学機械磨方法例文帳に追加

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION MATERIAL AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD - 特許庁

化学機械磨用系分散体および化学機械磨方法例文帳に追加

WATER DISPERSION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD - 特許庁

眼鏡レンズを削加工するためのを濾過して削屑等を分離処理する処理装置を有すると共に、処理装置にを通過させることにより削屑等を濾過処理するフィルタ(削屑分離フィルタ10)を設けている。例文帳に追加

The grinding water treatment device for separating the grinding chips etc. by filtrating the grinding water for grinding a lens for spectacles is furnished with a filter (grinding chips separating filter 10) to remove the grinding chips etc. by filtrating the grinding water. - 特許庁

レンズ削加工装置の処理方法及び装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR TREATING GRINDING WATER FOR LENS GRINDING DEVICE - 特許庁

例文

産試験場という,産に関する究施設例文帳に追加

a facility for researching fisheries, called "fisheries experimental station"  - EDR日英対訳辞書


例文

ハウス(株)「積ハウス総合住宅究所」例文帳に追加

Comprehensive Housing R & D Institute, Sekisui House Ltd.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

分散安定性と磨能力に優れ、かつ磨傷の発生せず、化学的機械磨による精密磨に適した磨用砥粒、磨用性分散液、及び磨剤を提供する。例文帳に追加

To provide abrasive grains for polishing, aqueous dispersion for polishing and an abrasive material, which are excellent in dispersion stability and polishing ability and suitable for fine polishing by chemical machine polishing without generating polishing scratches. - 特許庁

磨ヘッドに取り付けられた被磨物を磨パッドで磨する化学機械磨装置において、磨パッドの上面より高い位置に位置する化学機械磨装置の各構成部品の表面を、疎処理する。例文帳に追加

In a chemical/mechanical polisher which polishes a polishing object attached to a polishing head with a polishing pad, the surfaces of the respective components of the chemical/mechanical polisher, which are placed on levels higher than the upper surface of the polishing pad, are subjected to a hydrophobic treatment. - 特許庁

レンズ削加工装置により眼鏡レンズを削加工する際に用いられた使用済みから削屑を分離し処理する処理装置において、 を冷却させる冷却部材が、に接しない状態で、タンク及び配管の少なくとも一方に配置されている。例文帳に追加

In the grinding fluid treatment apparatus for separating grinding chips from the used grinding fluid in grinding a glass lens by the lens grinding apparatus, a cooling member for cooling the grinding fluid is arranged in at least one of a grinding fluid tank and grinding fluid piping in a non-contact state with the grinding fluid. - 特許庁

例文

磨スラリーは、磨粒子、及び磨促進剤から構成され、磨スラリーの液性は酸性である。例文帳に追加

The polishing slurry is constituted of water, polishing particles and a polishing accelerator, and acidity or alkalinity of the slurry is the acidity. - 特許庁

例文

磨用砥粒及び該磨用砥粒を含有する磨用性分散液、ならびにそれらを用いた磨剤例文帳に追加

ABRASIVE GRAIN FOR POLISHING, AQUEOUS DISPERSION FOR POLISHING CONTAINING THE ABRASIVE GRAIN, AND ABRASIVE MATERIAL USING THEM - 特許庁

前記非磨面の純接触角は、前記磨面の純接触角よりも大きい。例文帳に追加

The pure water contact angle of the non-polishing surface is larger than that of the polishing surface. - 特許庁

磨体の磨するための固定砥粒磨用工具において、メカノケミカル作用を発現させるためにを添加した状態で長時間削作業を行った場合でも、磨性能が劣化しない実用性に優れた固定砥粒磨用工具を提供する。例文帳に追加

To provide a stationary abrasive grain grinding and polishing tool for polishing a body to be polished, preventing deterioration of grinding and polishing performance to keep excellent practicality even in the case of performing grinding work in the state of adding water for exhibiting the mechano-chemical action for a long time. - 特許庁

磨材、酸化剤、磨促進剤としての有機ホスホン酸及びを含有してなる磨液組成物、該磨液組成物を用いて被磨基板を磨する工程を有する基板の製造方法並びに前記磨液組成物を用いて被磨基板を磨する方法。例文帳に追加

The polishing liquid composition comprising a polishing agent, an oxidizing agent, an organic phosphonic acid as a polishing accelerator and water, the method of production for the substrate having a process polishing the objective polishing substrate by using the polishing liquid composition and the method polishing the objective polishing substrate by using the polishing liquid composition are provided. - 特許庁

ウエハに設けた絶縁膜上に形成した導電膜を磨するウエハ磨装置及びウエハ磨方法において、被磨面に導電を供給する導電供給手段を設けて、ウエハの磨中に被磨面に導電を供給しながら磨する。例文帳に追加

In the wafer polishing device and the wafer polishing method for polishing a conducting film formed on an insulating film provided to a wafer, a conducting water supply means for supplying conducting water to a polishing surface is provided, and polishing is carried out while supplying conducting water to the polishing surface in polishing of a wafer. - 特許庁

濾過処理後のタンク(貯蔵槽)に戻らないようにすることにより、清澄度の高い濾過をそのまま直接下道へ排することができるレンズ削加工装置の処理装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a grinding water processor of a lens grinding device which can discharge filtered water with high clearness directly to a sewage by preventing the grinding water after being filtered from returning to a grinding water tank (grinding water reservoir). - 特許庁

レンズ基体の表面を、に酸化セリウム砥粒を混ぜた第1磨液を用いて磨する第1磨工程と、第1磨工程で磨されたレンズ基体の被加工面を、非系分散媒である第2磨液を用いて磨する第2磨工程と、を施すことにより、第2磨工程で、第1磨工程で形成された和層を除去することができる。例文帳に追加

By applying a first polishing process of polishing a surface of a lens base body by using a first polishing liquid of mixing a cerium oxide abrasive grain with water and a second polishing process of polishing a processing object surface of the lens base body polished in the first polishing process by using a second polishing liquid being a nonaqueous dispersion medium, a hydration layer formed in the first polishing process can be removed in the second polishing process. - 特許庁

磨粉で汚れた磨材を、で洗浄することができる溶性バフ磨剤、及び、その平易なる製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a water-soluble buffing abrasive where the abrasive material smudged with the abrasive powder can be washed with water, and its simple manufacturing method. - 特許庁

化学機械磨用系分散体および化学機械磨方法、ならびに化学機械磨用系分散体を調製するためのキット例文帳に追加

AQUEOUS DISPERSION SOLUTION FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING, CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING METHOD, AND KIT FOR PREPARING THE AQUEOUS DISPERSION SOLUTION - 特許庁

化学機械磨用系分散体およびそれを用いた化学機械磨方法、化学機械磨用系分散体の製造方法例文帳に追加

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION - 特許庁

化学機械磨用系分散体および化学機械磨方法、ならびに化学機械磨用系分散体を調製するためのキット例文帳に追加

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD, AND KIT FOR PREPARING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION - 特許庁

化学機械磨用系分散体および該化学機械磨用系分散体を調製するためのキット、ならびに化学機械磨方法例文帳に追加

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING WATER DISPERSING ELEMENT, KIT FOR PREPARING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING WATER DISPERSING ELEMENT, AND METHOD OF POLISHING CHEMICAL MACHINE - 特許庁

化学機械磨用系分散体および化学機械磨方法、ならびに化学機械磨用系分散体調製用キット例文帳に追加

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION PREPARATION KIT - 特許庁

化学機械磨用系分散体、化学機械磨方法および化学機械磨用系分散体の製造方法例文帳に追加

AQUEOUS DISPERSION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD - 特許庁

化学機械磨用系分散体および化学機械磨方法、ならびに化学機械磨用系分散体を調製するためのキット例文帳に追加

WATER SYSTEM DISPERSING ELEMENT FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING AND CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING METHOD, AND KIT FOR PREPARING WATER SYSTEM DISPERSING ELEMENT FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING - 特許庁

化学機械磨用系分散体、化学機械磨用系分散体の製造方法および化学機械磨方法例文帳に追加

AQUEOUS DISPERSION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, METHOD OF MANUFACTURING AQUEOUS DISPERSION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, AND METHOD FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING - 特許庁

化学機械磨用系分散体、化学機械磨用系分散体の製造方法および化学機械磨方法例文帳に追加

WATER-BASED DISPERSING SUBSTANCE FOR POLISHING CHEMICAL MACHINERY, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND CHEMICAL MACHINERY POLISHING METHOD - 特許庁

化学機械磨用系分散体およびそれを用いた化学機械磨方法、ならびに化学機械磨用系分散体の製造方法例文帳に追加

WATER-BASED DISPERSING SUBSTANCE FOR CHEMICAL MACHINERY POLISHING, CHEMICAL MACHINERY POLISHING METHOD USING THE SAME, AND METHOD OF PREPARING WATER-BASED DISPERSING SUBSTANCE FOR CHEMICAL MACHINERY POLISHING - 特許庁

磨液を磨工具と被加工面の間に介在させて磨加工を施す磨装置において、磨工具が磨液に没して浮力を発生するのを防ぐ。例文帳に追加

To prevent occurrence of buoyancy caused by a polishing tool submerged in a polishing liquid, in a polishing apparatus that performs a polishing work by interposing a polishing liquid between the polishing tool and a surface to be processed. - 特許庁

削砥石を保護するとともに削ホイールに付着したおよび削屑が床に滴下することを防止できる削ホイールの着脱治具および削ホイールケースを提供する。例文帳に追加

To provide a removal jig of a grinding wheel, along with a grinding wheel case, capable of protecting a grindstone and preventing the grinding water and grinding chips adhering to the grinding wheel from dropping on a floor. - 特許庁

磨回数が多くなっても削屑が磨具の外周面の砥粒や不織布に絡みつき、を掛けても削屑を洗い流しきれず、次第に、磨具が目詰まりを起こし、磨効率が悪くなることを防止する。例文帳に追加

To avoid the following inconvenience: as the number of times of polishing by a polishing tool is increased, polishing chips entwine around abrasive grains and a nonwoven fabric on an external surface thereof, and the polishing chips cannot be washed out even by splashing water, resulting in progressive clogging of the polishing tool, to thereby degrade polishing efficiency of the polishing tool. - 特許庁

磨材粒子がなかなか消耗せずに長持ちするとともに、作業中にを使用できるので、磨材粒子が浮遊しないで削、磨作業ができるような削、磨素材を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding/polishing material in which abrasive grains are hardly worn out and can stand long use and by which grinding/polishing work can be executed without the suspension of the abrasive grains since water can be used during the work. - 特許庁

の池と湖の究の専門家例文帳に追加

a specialist in the study of freshwater ponds and lakes  - 日本語WordNet

英国の生化学者で、炭化物の究の先駆者例文帳に追加

English biochemist who was a pioneer in research on carbohydrates  - 日本語WordNet

溶液からのSonoluminescenceは若干詳細に究されてきた。例文帳に追加

Sonoluminescence from aqueous solutions has been studied in some detail. - 英語論文検索例文集

この究は,地表の採取に焦点が置かれた。例文帳に追加

The study focused on sampling surface water. - 英語論文検索例文集

溶液からのSonoluminescenceは,いくぶん詳細に究されてきた。例文帳に追加

Sonoluminescence from aqueous solutions has been studied in some detail. - 英語論文検索例文集

多くの究はVOCs による地下の 汚染に集中してきた。例文帳に追加

Many studies have concentrated on groundwater contamination by VOCs. - 英語論文検索例文集

溶液からの Sonoluminescence は,若干詳細に究されてきた。例文帳に追加

Sonoluminescence from aqueous solutions has been studied in some detail. - 英語論文検索例文集

産資源に関する調査及び例文帳に追加

Research and Study of Fishery Resources  - 日本法令外国語訳データベースシステム

附属資源環境究センター例文帳に追加

Water Resources Research Center, attached to the Institute  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

ハウス総合住宅究所例文帳に追加

Sekisui House, Ltd.: Comprehensive Housing R&D Institute  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

に不溶のポリビニルアルコールを含む磨パッド。例文帳に追加

This polishing pad includes polyvinyl alcohol insoluble in water. - 特許庁

金属磨液のろ過脱方法及びその装置例文帳に追加

FILTRATION DEWATERING METHOD OF METAL POLISHING LIQUID AND ITS APPARATUS - 特許庁

ガリウム含有磨屑懸濁の処理装置例文帳に追加

TREATMENT EQUIPMENT OF GALLIUM-CONTAINED POLISHING CHIP SUSPENSION WATER - 特許庁

性ジルコニアゾル含有磨用組成物例文帳に追加

POLISHING COMPOSITION CONTAINING WATER ZIRCONIA SOL - 特許庁

ワイヤソー又はバンドソー用削液例文帳に追加

AQUEOUS GRINDING LIQUID FOR WIRE SAW OR HANDSAW - 特許庁

化学磨廃液の過酸化素分解方法例文帳に追加

HYDROGEN PEROXIDE DECOMPOSING METHOD FOR CHEMICAL POLISHING WASTE LIQUID - 特許庁

晶又はガラス磨用スラリー及びその原料例文帳に追加

CRYSTAL OR GLASS POLISHING SLURRY AND RAW MATERIAL USED THEREFOR - 特許庁

例文

ハードディスク用削材組成物例文帳に追加

AQUEOUS GRINDING MATERIAL COMPOSITION FOR HARD DISK - 特許庁

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