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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 研削切断の意味・解説 > 研削切断に関連した英語例文

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研削切断の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 137



例文

研削切断ディスク例文帳に追加

GRINDING AND CUTTING DISC - 特許庁

研削切断装置例文帳に追加

GRINDING AND CUTTING DEVICE - 特許庁

切断刃の研削方法例文帳に追加

GRINDING METHOD OF CUTTING BLADE - 特許庁

研磨、研削切断用素材例文帳に追加

MATERIAL FOR POLISHING, GRINDING, AND CUTTING - 特許庁

例文

切断刃の研削・研磨装置例文帳に追加

GRINDING AND POLISHING DEVICE FOR CUTTING BLADE - 特許庁


例文

ワイヤソー用研削液、及び、インゴットの切断方法例文帳に追加

GRINDING LIQUID FOR WIRE SAW AND CUTTING METHOD OF INGOT - 特許庁

鉄鋼材料の研削切断加工法例文帳に追加

GRINDING AND CUTTING METHOD FOR STEEL MATERIAL - 特許庁

眼レンズを切断研削するための機械を提供する。例文帳に追加

To provide a machine for cutting/grinding a spectacle lens. - 特許庁

コールドシャー切断機のブレードの自動研削方法例文帳に追加

METHOD OF AUTOMATICALLY GRINDING BLADE FOR COLD SHEAR CUTTING MACHINE - 特許庁

例文

回転する研削工具11の切断用砥石25により被削材を所望の幅で切断し、この切断された被削材の切断端面を端面研削用砥石23により研削する。例文帳に追加

The material to be ground is cut with a requested width by the cutting grinding wheel 25 of the rotating grinding tool 11, and the cut end surface of the material cut by the cutting grinding wheel is ground by the end surface grinding wheel 23. - 特許庁

例文

水を主成分とする研削液58を研削部60に供給しながら、切断刃38を用いて希土類合金を含む磁性部材54を研削する。例文帳に追加

The magnetic member 54 containing rare earth alloy is cut using the cutting blade 38 while supplying grinding fluid 58 mainly containing water to a grinding part 60. - 特許庁

切断加工装置等に使用される微細厚の切断刃を高精度に研削・研磨する研削・研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding and polishing device for grinding and polishing a cutting blade of very small thickness used for a cutting device, etc., with high accuracy. - 特許庁

シート貼付装置、シート切断方法及びウエハ研削方法例文帳に追加

SHEET PASTING APPARATUS, SHEET CUTTING METHOD, AND WAFER GRINDING METHOD - 特許庁

電磁波による研磨、研削切断用素材及びその製造方法例文帳に追加

MATERIAL FOR POLISHING, GRINDING AND CUTTING BY ELECTROMAGNETIC WAVE, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

また、本インゴットの切断方法は、上記ワイヤソー用研削液を用いる。例文帳に追加

The cutting method for ingot works with this grinding liquid. - 特許庁

切断されたウェーハの反りを抑制し均一な厚さのウェーハを切断できるワイヤソー用研削液、インゴットの切断方法を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding liquid for a wire saw and an ingot cutting method capable of cutting a wafer having uniform thickness while the warp of the cut wafer is suppressed. - 特許庁

また、その使用方法として、前記のフランジを用いて装置に取り付け、高速研削加工または高速研削切断加工を行う。例文帳に追加

The flange is used for mounting the grinding wheel onto a machine for high speed grinding or high speed cutting. - 特許庁

グラインダ等の研削工具を用いて切断研削の両方の作業に対応できる2分割式で、コンパクトな保護カバーを提供すること。例文帳に追加

To provide a protective cover which can cope with both of cutting work and grinding work using grinding tools such as a grinder, is a bisection type, and is made compact. - 特許庁

薄板、特に切断・分離されたウエハの小片を研削する際の、不良発生のおそれや研削量のばらつきを抑える。例文帳に追加

To suppress occurrence of failure or variation in amount of grinding at the time of grinding a thin plate, especially a cut and separated chip of a wafer. - 特許庁

研削性や曲げ強度が向上し、切断研削安定性が優れ、製作が容易な固定砥粒ワイヤーソーを提供する。例文帳に追加

To provide a fixed abrasive grain wire saw for improving grinding performance and flexural strength, superior in cutting-grinding stability, and easy in manufacturing. - 特許庁

研削性能又は切断性能の優れた大径のディスクカッターを提供する。例文帳に追加

To provide a disc cutter with a large diameter which exhibits excellent grinding and cutting performance. - 特許庁

リブ溝7の中心に沿って設定した除去部9を砥石10で研削して切断する。例文帳に追加

A removed part 9 defined along the center of a rib groove 7 is ground to be cut by a grinding wheel 10. - 特許庁

研削および切断作業の工程数を低減させて加工作業能率を高める。例文帳に追加

To enhance work efficiency by reducing the number of processes in grinding and cutting-off work. - 特許庁

研削液供給ノズル及びこれを備える希土類磁石切断加工装置例文帳に追加

GRINDING FLUID SUPPLY NOZZLE AND CUTTING DEVICE WITH THE SAME FOR RARE EARTH MAGNET - 特許庁

野菜スライサーのように研削が必要な切断装置の回転刃物を取り外すことなく、そのまま回転させた状態で、回転刃物に砥石を当てて研削できる構造の研削治具を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding jig so structured that grinding can be carried out while a hone is being placed onto a rotary cutting blade without removing the rotary cutting blade of a cutting device such as a vegetable slicer requiring sharpening in a state that the aforesaid blade is kept rotating. - 特許庁

水を主成分とする研削液58を研削部60に供給しながら、切断刃38を用いて希土類合金を含む磁性部材54を研削する。例文帳に追加

A magnetic member 54 containing rare earth alloy is ground by using the cutting blade 38 while grinding liquid 58 taking water as a main component is supplied to a grinding part 60. - 特許庁

ガラス、セラミックス、シリコン基板等の研削工具、切断用工具として、切味がよく、砥石寿命が長く、研削抵抗が低く、びびり(振動)研削が少なく、木目細かな研削面が得られ、更にドレッサビリティの良いメタルボンドダイヤモンド砥石及びこれの製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a metal bond diamond grinding wheel well in sharpness as a cutting tool or a tool for cutting of a glass, ceramic and silicon substrate, etc., long in grindstone longevity, low in cutting resistance, little in chattering (vibrating) cutting, capable of providing a smooth cutting surface and furthermore favorable in dressability and its manufacturing method. - 特許庁

ガラス、セラミックス、シリコン基板等の研削工具、切断用工具として、切味がよく、砥石寿命が長く、研削抵抗が低く、びびり(振動)研削が少なく、木目細かな研削面が得られ、更にドレッサビリティの良いメタルボンドダイヤモンド砥石及びこれの製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a metal bond diamond grinding wheel well in sharpness as a cutting tool or a tool for grinding a glass, ceramics and silicon substrate or the like, long in grindstone longevity, low in grinding resistance, little in chattering (vibrating) cutting, capable of providing a smooth cutting surface and furthermore favorable in dressability, and its manufacturing method. - 特許庁

ダイシング処理の切断処理中または切断処理間に、ダイシングブレード8の研削部に目立て用砥石ユニット9を接触させてダイシングブレード8の研削部に対して目立て処理を施す。例文帳に追加

During the cutting processing of dicing processing or in cutting processing, a grindstone unit 9 is brought into contact with the cutting part of a dicing blade 8 to grind the cutting part of the dicing blade 8. - 特許庁

極く狭い空隙部を有して接合された基板と板状物とで構成された積層体の板状物を研削切断するにあたり、研削切断中に生ずる板状物の破片によって基板が損傷されるのを防止することの出来る、積層体の研削加工方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a grinding method for a laminate which can prevent a substrate from being damaged by fragments of a plate-like object occurring at the time of grind-cutting the plate-like object of a laminate which is made by joining the plate-like object to the substrate with an extremely narrow gap part left in-between. - 特許庁

本ワイヤソー用研削液は、単結晶インゴットを切断するワイヤソーに用いられる少なくとも水、又は、油を主成分とするワイヤソー用研削液であって、ワイヤソー用研削液にマイクロカプセル化された吸熱反応材料を加える。例文帳に追加

The grinding liquid for the wire saw for use in cutting a mono-crystal ingot comprises at least water or oil as the major component, and to the grinding liquid, a heat-absorbing reaction material turned in the micro-capsule form is added. - 特許庁

研削砥粒を分散してなる研削液が付着したワイヤにより被加工体を切断するワイヤソーにおいて、被加工体とワイヤのガイドローラーとの間で、ワイヤの上方部から2〜20m/秒の速度で圧縮空気を噴出させることによりワイヤに付着した研削液を吹き飛ばす。例文帳に追加

In the wire saw where a work to be processed is cut by a wire to which polishing liquid containing dispersed grinding grain is adhered, grinding liquid adhered to the wire is blown out by injecting compressed air at a speed of 2-20 m/sec from the upper part of the wire. - 特許庁

チップの側面に形成される研削条痕を回転鋸の接線方向に延出させてチップの切断性能を向上させるとともに、前記研削条痕を得ながら所定の側面逃げ角が形成できる回転鋸研削装置を得る。例文帳に追加

To provide a rotary saw grinding apparatus improving cutting performance of a tip by extending a grinding mark formed on the side surface of the tip in a tangential direction of a rotary saw and of forming a predetermined side surface clearance angle while obtaining the grinding mark. - 特許庁

パイプの切断切断端縁のテーパ研削を同時に行なうことができ、しかも長期に渡って使用できるために経済効率がよいパイプ切断加工用砥石を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a grinding wheel for cutting a pipe whereby cutting of the pipe and taper grinding of a cut end fringe are simultaneously performed, and satisfactory economical efficiency is provided because it can be used for a long time. - 特許庁

研削屑の排出性及び切断面の冷却効率に優れ、切れ味の持続性の向上及び切断面における面粗度の向上を図ることができる画期的な極薄切断ブレードを提供する。例文帳に追加

To provide an epoch-making ultrathin cut blade that has high discharge property of ground chips and high cooling efficiency of a cut surface and allows improvement of persistence of sharpness and surface roughness of the cut surface. - 特許庁

放射化された構造物の切断と端面の開先加工を同時に行い、しかも切断研削具の送り量の異常判定を容易に行うことができる砥石切断装置を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding wheel-cutting device capable of simultaneously cutting a radioactivated structure and beveling an end face and easily performing an abnormality decision of feed amount of a cutting grinding tool. - 特許庁

本高脆性材料の切削又は研削加工は、特にガラス、セラミックス又はシリコンを含む高脆性材料の切削又は研削加工、特に切断加工、精密研磨加工、又はダイシング加工に好適に使用できる。例文帳に追加

The method of cutting or grinding brittle materials is favorably applied for cutting or grinding brittle, particularly cutting, precision-polishing and dicing materials including glass, ceramics or silicon. - 特許庁

丸棒鋼を切断するために使用するコールドシャーブレードの研削方法において、深さの一定していない溝を有するブレードの溝を、自動で、かつ、短時間で、低コストで研削する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of grinding a cold shear blade to be used for cutting a round bar steel, allowing short-time and low-cost automatic grinding of grooves of the blade having the unfixed-depth grooves. - 特許庁

工具は、切断研削されるべき最も急なレンズの湾曲の半径のほぼ2倍であるが2倍以下の直径の球形の研削面を有する。例文帳に追加

The tool is almost two times a radius of the sharpest curve of a lens which must be cut/ground, but the tool has a spherical grinding surface of two times or less diameter. - 特許庁

本発明の高脆性材料の切削又は研削加工は、特にガラス、セラミックス又はシリコンを含む高脆性材料の切削又は研削加工、特に切断加工、精密研磨加工、又はダイシング加工に好適に使用できる。例文帳に追加

This cutting or grinding processing of highly brittle materials can suitably be employed for the cutting or grinding processings, especially for the cutting, precision polishing or dicing processings, of highly brittle materials including glass, ceramic or silicon in particular. - 特許庁

SiCのインゴットをスライス切断し(図3(a))、ワーク40の両面41、42を粗研削した後(図3(b)、(c))、ワーク40の表面41を研削および研磨して平滑化する(図3(d))。例文帳に追加

After the ingot of SiC is sliced (Fig. 3(a)) and both surfaces 41 and 42 of a workpiece 40 are roughly ground (Fig. 3(b), 3(c)), the top surface 41 of the workpiece 40 is ground and polished to be smoothed (Fig. 3(d)). - 特許庁

又、砥粒層幅をチップ幅より僅かに広くすることで、砥粒層が切断壁面の研削加工を行い、チップが研削加工後の壁面をさらえ加工と同時に切粉排除を行う。例文帳に追加

The width of the abrasive grain layer is made some larger than the tip so that the abrasive grain layer is allowed to make grinding of the cut wall surface, and the tip makes finishing work of the ground wall surface simultaneously with removal of the chips. - 特許庁

そして、研削後に前記粘着部材を除去し、前記ICウェハーの研削面に粘着部材を貼付し、この粘着部材で前記ICウェハーを固定した状態で、前記ストリートラインに沿って保護樹脂を切断する。例文帳に追加

After the grinding, the adhesive member is removed, an adhesive member is pasted on the ground surface of the wafer and the protective resin is cut along the street lines in a state that the wafer is fixed with this adhesive member. - 特許庁

インゴットを切断した直後の比較的うねりの大きい半導体ウエーハを高平坦、高平滑な面に加工し、自動化と低コスト化の問題を解決できる研削方法と平面研削装置を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding method and a surface grinder which can process a semiconductor wafer which is relatively wavy just after cutting an ingot, into the one with a highly flat and smooth surface, and can facilitate both automation and cost reduction. - 特許庁

ドーナツ状の切断加工部3の両側に、対称的にテーパ形状のテーパ研削加工部4、5を設けたことを特徴とする。例文帳に追加

Tapered grinding parts 4, 5 having taper shape are symmetrically provided on both sides of a doughnut-like cutting part 3. - 特許庁

棒状のプリフォームを、研磨剤を含有する研削液を用いて切断することにより屈折率分布型レンズを製造する。例文帳に追加

The graded index lens is manufactured by cutting a rod-shaped preform by using polishing liquid containing abrasives. - 特許庁

コーティングされた2つのレンズブランクは、所望のレンズ形状をもつ2枚のレンズが得られるような形に切断され研削される。例文帳に追加

The two coated lens blanks are cut and ground to obtain two lenses having a desired lens shape. - 特許庁

マイクロプロセッサがスピンドルの回転及び往復動を協調させ、工具でレンズブランクを所定の輪郭に切断研削する。例文帳に追加

A microprocessor makes a rotary and reciprocating motion of the spindle cooperate, and the lens blank is cut/ground in a prescribed contour by the tool. - 特許庁

研削装置10は、耐熱性樹脂44bと砥粒44aとを含む刃先44を有する切断刃38を備える。例文帳に追加

A grinding device 10 is provided with a cutting blade 38 having a cutting edge 44 containing a heat resistant resin 44b and abrasive grains 44a. - 特許庁

例文

1つの研削工具11で上記の切断加工と端面加工を連続的に繰り返し行って2面角出し加工が効率よく行われる。例文帳に追加

The two-side corner making machining is efficiently executed by continuously repeating the cutting machining and end surface machining with the one grinding tool 11. - 特許庁

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