「研削切断」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

ガラスの切断、切削又は端面研削等のガラス加工時に発生するサブミクロン〜数百ミクロンの切り屑がガラス表面に付着あるいは凝着することを防止すること。例文帳に追加

To prevent submicrometer-several hundred micrometer cutting chips formed during processing of glass such as cutting, shaving and edge face grinding from adhering or cohering onto a glass surface. - 特許庁

切断ヘッドと研削ヘッドとの互いの角度制御の回動を精度よく、素早く敏感に応答させ、高速加工にもかかわらず加工精度の高い生産を行い得るガラス板の加工機械を提供すること。例文帳に追加

To provide a machine for processing a glass plate by which production high in processing precision can be performed in spite of high speed processing by making the turning of respective angle controls of a cutting head and a grinding head respond to each other precisely, rapidly and sensitively. - 特許庁

あらかじめ自然乾燥されて所定長さに切断された竹の幹材１の表面が、サンドペーパ１２によって研削されて、表皮部の粉末１Ａが得られる。例文帳に追加

A surface of the trunk material 1 of the bamboo which is air dried and is cut to prescribed length in advance is ground by a sand paper 12 to obtain powder of the skin part 1A. - 特許庁

軸方向に相互に離間した複数の溝部が外周に周設された２本のガイドローラを、一定間隔離間して配設するとともに、２本のガイドローラの対応する溝部の間毎に、１本の切断用ファイバーを張り渡した状態で供給するとともに、切断用ファイバーに研削剤を供給しながら、固体材料を切断する。例文帳に追加

Two guide rollers for peripherally arranging shaft directionally mutually separate plural groove parts on the outer periphery are separately arranged at specific intervals, and a single cutting fiber is supplied in an extended state with every interval of the corresponding groove parts of the two guide rollers, and while supplying a grinding agent to the cutting fiber, the solid material is cut. - 特許庁

ウェーハＷの表面側に保護シートＰを貼付してウェーハＷの表面を保護し、ウェーハＷの表面側からダイシングブレード１０で保護シートＰごとウェーハＷを切断して、ウェーハＷの表面に研削屑等のコンタミネーションの付着や研削水の回り込みを防止した。例文帳に追加

Since a protection sheet P is stuck to the surface side of a wafer W to protect the surface of the wafer W and the wafer W is diced from the surface side of the wafer W together with the protection sheet P by a dicing blade 10, the adhesion of contamination such as dicing chips to the surface of the wafer W or the infiltration of dicing water can be prevented. - 特許庁

狭い空隙部を有して接合された固体撮像素子ウェーハと透明ガラス板とで構成された固体撮像装置集合体の透明ガラス板を研削切断するにあたり、ガラス破片によるウェーハの損傷を防止することの出来る研削方法を提供し、歩留まりの高い固体撮像装置の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a solid-state imaging device with a high yield by providing a grinding method which can prevent a wafer from being damaged by glass fragments, at the time of grind-cutting a transparent glass board of a solid-state imaging device assembly made by joining a solid-state imaging element wafer and the transparent glass board with a narrow space left in-between. - 特許庁

狭い空隙部を有して接合された固体撮像素子ウェーハと透明ガラス板とで構成された固体撮像装置集合体の透明ガラス板を研削切断するにあたり、ガラス破片によるウェーハの損傷を防止することの出来る研削方法を提供し、歩留まりの高い固体撮像装置の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a grinding method by which a wafer can be prevented from being damaged by glass pieces when grinding and cutting a transparent sheet formed of a solid state imaging device assembly comprised of a solid state imaging element wafer and a transparent glass sheet that are joined with a narrow air gap in-between. - 特許庁

本発明は、湾曲状の刃縁をもつ刃を裏梳きする際に刃縁を鋭利に研削することができ、刃先付近で刃裏を必要以上に研削することなく、したがって刃先付近の刃縁を確実に残し且つ刃先付近の刃の強度を弱めることがなく、切断作用に不都合のない鋏を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide scissors allowing the sharp grinding of a blade edge when grinding the rear of a blade having the curved blade edge, not requiring the excessive grinding of the blade rear near the blade tip, certainly keeping the blade edge near the blade tip without weakening strength of the blade near the blade tip, and having convenience in a cutting effect. - 特許庁

上記方法は、上記半導体ウェハの上記結晶格子の上記要求方位を示す結晶軸に垂直な切断面に沿って、成長した状態のままで存在する単結晶から少なくとも１つのブロックをスライスするステップと、上記結晶軸を中心にして上記ブロックの側面を研削するステップと、上記結晶軸に垂直な切断面に沿って、研削されたブロックから多数の半導体ウェハをスライスするステップとを備える。例文帳に追加

The method comprises following steps; at least one block is sliced from a single crystal in a grown state along cutting planes perpendicular to a crystallographic axis corresponding to the sought orientation of the crystal lattice of the semiconductor wafers; a lateral surface of the block is ground around the crystallographic axis; and a plurality of semiconductor wafers are sliced from the ground block along cutting planes perpendicular to the crystallographic axis. - 特許庁

次に、シリコン基板２１の裏面を研削、研磨してシリコン基板２１を薄くすることにより穴２１ａを貫通させ、シリコン基板２１に吐出口３を形成するとともに、切断ライン２１ｂでシリコン基板２１が複数枚のオリフィスプレート１６分割される。例文帳に追加

Then, the back surface of the silicon substrate 21 is ground and polished to reduce the thickness of the silicon substrate 21, thereby causing the hole 21a to penetrate therethrough, forming a discharge opening 3 in the silicon substrate 21, and dividing the silicon substrate 21 into a plurality of orifice plates 16 by the cut line 21b. - 特許庁

円錐状端部の先端を切断して得られる円錐台状のワークを短時間で円柱形状に加工し、その円柱形状以外の部分を研削粉としてロスすることなく加工できるワークの加工装置及び加工方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a device and a method for processing a workpiece, capable of processing a workpiece in a truncated conical shape obtained by cutting the tip of a conical shape end part into a columnar shape in a short time for processing without losing a part other than the columnar shape as a grinding powder. - 特許庁

冷間加工された鋼管に対して焼鈍と切断を行うことにより、所定幅のリング状素材を得た後、このリング状素材に対して、切削、熱処理、および研削を行うことにより、転がり軸受の内輪または外輪を製造する。例文帳に追加

After obtaining a ring-like blank having a prescribed width by performing the annealing and the cut-off to a cold-worked steel tube, an inner race or an outer race of a roller bearing is produced by performing the cutting, the heat treatment and the grinding to this ring-like blank. - 特許庁

該固定砥粒ワイヤーソーは、撚り合わせにより螺旋状になった砥粒が固着されていない非導電性素線の回りの部分が螺旋状のチップポケットとなり、該螺旋状のチップポケットが切断加工時に周期的に被削材の加工表面へ現れるため研削性が向上する。例文帳に追加

In the fixed abrasive grain wire saw, a peripheral part of the nonconductive stranded wire unfixed with the abrasive grain becoming spiral by intertwisting becomes a spiral chip pocket, and since the spiral chip pocket periodically appears on the work surface of a grinding object at a cutting work time to improve the grinding performance. - 特許庁

この半導体装置の製造方法では、ダイシングパターンに沿って半導体ウエハ１の回路面Ｓ１に溝部４１を形成した後、溝部４１が露出するように半導体ウエハ１を反対面Ｓ２側から研削して半導体ウエハ１を切断する。例文帳に追加

In the method of manufacturing the semiconductor device, a groove portion 41 is formed on the circuit surface S1 of the semiconductor wafer 1 along a dicing pattern, and then the semiconductor wafer 1 is ground from the side of an opposite surface S2 so that the groove portion 41 is exposed, thereby cutting the semiconductor wafer 1. - 特許庁

磁気ヘッドの製造工程中の切断・研削加工中に割れ、欠け、或いはクラックが発生しにくく、また洗浄液に侵されにくいために、生産効率を著しく向上させることが可能な磁気ヘッド用低融点ガラスを提供する。例文帳に追加

To produce low melting point glass for a magnetic head whose productive efficiency can remarkably be improved since breakage, chipping or cracks are hard to occur during cutting and grinding works in the production process of the magnetic head, and it is hard to be affected by a cleaning solution. - 特許庁

半導体ウェーハ(1)を加熱して、保護樹脂(6)を硬化させ、第１の溝(4)と第２の溝(30)との境界面又は境界面に到達する手前まで半導体ウェーハ(1)の他方の主面(1b)を研削し、分割線(D)に沿って保護樹脂(6)を切断することにより、複数の半導体チップ(3)が得られる。例文帳に追加

A plurality of semiconductor chips 3 are obtained by heating the semiconductor wafer 1, curing the protective resin 6, grinding the boundary surface between the first and second grooves 4, 30, or grinding the other main surface 1b of the semiconductor wafer 1 up to a position just before the boundary surface, and cutting the protective resin 6 along a division line D. - 特許庁

二つのロールで構成された成形ヘッドを有する簡単な設備と簡単な操作で、鋼帯など被加工板材の切断面を任意の形状に塑性加工することができ、研削粉塵、切削屑を発生することがない板材の端部押圧成形装置の提供。例文帳に追加

To provide an end part press forming apparatus for a metal plate capable of conducting plastic working to a cut face of a metal plate such as a steel strip into an arbitrary shape with simple equipment having a forming head constituting of two rolls and in a simple operation and not generating grinding dust and a cutting chip. - 特許庁

ウェーハの裏面を研削することによってウェーハを個々のチップに分離するので、ハーフカット法でダイシングした後、外力を加えて分割する方法やフルカット法でシートまで切り込んで切断し、分離する従来の方法に比してダイシングの際のチッピングを抑制できる。例文帳に追加

Since the wafer is divided into individual chips by grinding the rear surface of the wafer, chipping at dicing is suppressed compared with conventional methods in which external force is applied for dividing, after dicing in a half cutting method, or cutting the sheet in full cutting method. - 特許庁

冷間加工された鋼管に対して焼鈍と切断を行うことにより、所定幅のリング状素材を得た後、このリング状素材に対して、切削、熱処理、および研削を行うことにより、転がり軸受の内輪または外輪を製造する。例文帳に追加

After obtaining a ring-like blank having a prescribed width by performing annealing and cutting off to a cold-worked steel tube, cutting, heat treatment, and grinding are performed to the ring-like blank to produce an inner race or an outer race of the roller bearing. - 特許庁

切断具としてのハサミを構成する刃体は、ステンレス鋼板を所定形状のブランクに形成するブランキング工程を行った後、前記ブランクの表面を裏研削処理することにより刃部にエッジ付けを行い、さらに無酸素雰囲気下で焼入れ処理を行うことによって製造される。例文帳に追加

After blanking process forming stainless steel plate into a specified shaped blank, a surface of the blank is subjected to a back grinding so as to form an edge at a blade portion, and a hardening processing is conducted under oxygen-free atmosphere, thereby manufacturing the blade body composing scissors as a cutting tool. - 特許庁

面取り装置１では、搬送機構１０によって搬送されるステンレススチール板９の切断端面９ａの上下の角９ｂ、９ｃが、搬送路上に配置されているベルトサンダー４０Ｂ、４０Ａのサンディングベルト４１Ｂ、４１Ａによって研削され、切断端面９ａに面取り加工が施される。例文帳に追加

The chamfering device 1 uses sanding belts 41B, 41A of belt sanders 40B, 40A disposed on a transport path to grind the upper and lower corners 9b, 9c of the cut end face 9a of the stainless steel plate 9 transported by a transport mechanism 10, thereby chamfering the cut end face 9a. - 特許庁

固定翼１２の半円環切断幅ｗが大きくても外輪部１２ａと回転翼４ａとの干渉が起こらないのであるから、固定翼１２の半円環切断に高価なワイヤ放電加工を用いずに、カッター等、切削加工や研削加工を用いて経済的に加工でき、しかも、ポンプ組立ても容易になる。例文帳に追加

Because an interference between the outer ring part 12a and the rotary blade 4a does not occur even when the annular cutting width w of the fixed blade 12 is large, the fixed blade 12 can be cut in a semi-annular shape economically by using a cutter in machining and polishing without using expensive wire electric discharge machining, and further, pump assembly is facilitated. - 特許庁

また、切断後の圧電板の厚みバラツキを極力小さくするために、ワークを研削切断する際に砥粒と油剤とを懸濁したスラリーを循環供給する工程でワイヤの磨耗とスラリー中の砥粒粒径の細粒化を補正するように、自動的に砥粒供給をおこなう工程を備えたことを特長とする。例文帳に追加

Additionally, this manufacturing method constitutes its characteristic feature of furnishing a process to automatically carry out supply of abrasive grains so as to correct abrasion of a wire and smaller granulation of a grain size of the abrasive grains in a slurry in a process to circulate and supply the slurry suspending the abrasive grains and oil in grinding and cutting the work to reduce thickness dispersion of the piezoelectric plate after cutting to the extreme. - 特許庁

黒鉛シートを切断する工程と、前記黒鉛シートと溶融Ｓｉを反応焼結させる工程とを含む複合材料の製造方法により、表面研削処理を施さなくても、該複合材料の焼結後の厚みが０．５ｍｍ〜５ｍｍであり、かつ、該複合材料の焼結後の単位面積１００×１００ｍｍ^2当たりの厚み方向の反り量が１ｍｍ以内となるＳｉＣ／Ｓｉ複合材料を得る。例文帳に追加

The SiC/Si composite material having 0.5-5 mm thickness and small warpage of ≤1 mm per 100×100 mm^2 unit area in the thickness direction after sintered even when surface grinding is not applied is obtained by the manufacturing method including a step for cutting a graphite sheet and a step for reacting the graphite sheet with molten Si and sintering. - 特許庁

プレス用の金型は、金属材料を研削．切削．切断．放電加工等の手段により造形加工して製造しており、熟練された技術と手間暇がかかると共に、金属材料等を溶融させて一発で三次元の造形加工する方法では、モールド用金型や少数のプレス成形するものにおいては使用が可能なものの、多量の製品のプレス成形をするプレス用金型においては用いられていないのが実情である。例文帳に追加

To provide a method for producing a die for press with which the parts for three-dimensional die for press having high hardness, fine surface roughness after finish-working, precise dimension, conventionally needing the skillfulness, can be formed and worked at a time. - 特許庁

本発明に係るダイシングシートの使用方法は、上記ダイシングシートを、電子部品集合体の一方の面に貼付して該電子部品集合体を固定した後、該電子部品集合体の他方の面を研削・研磨した後、そのままの状態で各電子部品毎に切断分離することを特徴としている。例文帳に追加

In a method of using the dicing sheet, the dicing sheet is placed on one surface of the electronic component assembly to fix the electronic component assembly, the other surface of the electronic component assembly is then ground and polished, and the electronic component assembly is then cut and separated, as it is, in respective electronic components. - 特許庁

内燃エンジン（１）として実施される駆動原動機と、内燃エンジン（１）の吸込み通路内に設けられたエアフィルタボックス（２）と、カバー（３）と、カバー（３）を取り外し可能に保持する閉鎖装置（４）とを備えた、手で操縦される作業機、特にパワーチェーンソー、刈払い機、研削切断機等の前記作業機。例文帳に追加

This handheld work machine, especially a power-driven chainsaw, a bush cutter, a grinding cutter or the like is provided with a drive motor applied as an internal combustion engine 1, an air filter box 2 provided in a suction passage of the internal combustion engine 1, a cover 3, and a closing device 4 to removably hold the cover 3. - 特許庁

砥粒等が均一に分散し、樹脂結合材薄刃砥粒工具（ブレード）の切断加工精度を損なうことなく、切れ味が良く、摩耗量の少ない、研削時に高温発熱を伴うようなより過酷な加工条件下でも長期間性能を確保することのできる、樹脂結合材薄刃砥粒工具及びその製造用の流動性樹脂結合材組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a resinous bonding material sharp-edged abrasive grain tool and fluid resinous bonding material composition for manufacturing, uniformly scattering abrasive grains and the like, preventing loss of cut machining accuracy of the resinous bonding material sharp-edged abrasive grain tool, having good sharpness and small wear amount, and capable of ensuring performance for a long period even under a severe machining condition accompanied with high temperature generation at grinding. - 特許庁

搬送等を容易に行えるように、周縁部分を残して研削等によりシリコン基板５１を高精度に薄板化する工程と、薄板化した部分にエッチング等の加工を行って、少なくともノズル３１となる穴を形成し、複数のノズル基板３０を形成する工程と、シリコン基板５１の複数のノズル基板３０を切断、割断等により分離して個片化する工程とを有する。例文帳に追加

The methods for manufacturing a nozzle substrate includes the steps of: highly precisely thinning a silicon substrate 51 by grinding except peripheral edge portions so as to facilitate conveyance and so on; forming the plurality of nozzle substrates 30 by etching thinned portions, thereby forming at least nozzles 31; and separating the plurality of substrates 30 of the silicon substrate 51 into individual ones by cutting or cleaving them. - 特許庁

（ａ）薄い板厚の半導体基板、（ｂ）チップ状に切断した半導体基板、（ｃ）研削・研磨され易い半導体基板などからなる半導体装置においても、半導体基板の裏面側から赤外光を照射して行われる、集積回路パタンの解読や記憶情報の改竄等の不法行為を防止できるようにする。例文帳に追加

To prevent such illegal action as decoding of an integrated circuit pattern and forging stored information, etc., which are performed by projecting an infrared light from the rear surface side of a semiconductor substrate, related even to such semiconductor device as comprising (a) a thin semiconductor substrate, (b) a semiconductor substrate cut to chips, (c) a semiconductor substrate which is easy to cut/polish, etc. - 特許庁

半導体ウエハの両表面に高濃度不純物拡散層を形成する工程と、前記ウエハを厚さ半分の位置で切断し、該切断面を研削および鏡面加工する工程と、前記鏡面加工面に低濃度不純物拡散層を形成する工程とを備えている製造方法を用いて、低濃度不純物半導体ウエハの両面に、不純物が拡散された基板であって、片面が高濃度不純物拡散層、他面が低濃度不純物拡散層である２層構造からなるディスクリート素子用基板を得る。例文帳に追加

By using this method, the substrate is obtained for the discrete element made of a two layer structure having the high concentration impurity diffused layer on one side surface, and the low concentration impurity diffused layer on the other surface of the substrate in which impurities are diffused on both the surfaces of the low concentration impurity semiconductor wafer. - 特許庁

研削装置の往復移動テ−ブル４上に緩衝材３１を介して固定されたワ−ク２面に、２５００〜４０００ｍｉｎ^−１（ワ−ク面の周速度Ｖ２は１５〜４５ｍ／秒）で回転している厚みが０．０１〜０．１ｍｍのダイヤモンド砥粒電鋳金属ボンドホイ−ル３を用いてワ−ク面に対し直角方向に切り込み速度Ｖ１を０．０１〜１ｍｍ／分、往復移動テ−ブルの反転を１８０〜４００ストロ−ク／分（テ−ブル送り速度Ｖ３が３〜８ｍ／分、テ−ブル送り速度が３〜８ｍ／分）の反転速度で高速反転させてワ−クを切断する。例文帳に追加

The work is cut off at a depth setting speed V1 of 0.01 to 1 mm/min with the grindstone brought into contact with the work face at a right angle and at a high-speed reversing speed with the reciprocating table reversed at 180 to 400 strokes/min (3 to 8 m/min in table feed rate V3). - 特許庁