「研削切断」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

このとき、少なくとも研削加工時の切り込み量分だけ円盤状砥石２６の外縁２６５を切断することが好ましい。例文帳に追加

Preferably, the outside edge 265 of the grind wheel 26 is cut by at least a cut amount portion during the grinding. - 特許庁

熟練を要せずパイプの切断端面のバリ取りを安全確実に、かつ、手早く実施することのできる研削材を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding tool which can safely, surely, and quickly carry out the deburring of the cut-off end surface of a pipe without skill. - 特許庁

所定の切り込み量で金型素材の研削加工を行った後の円盤状砥石２６の外縁２６５をワイヤ放電加工によって切断する。例文帳に追加

The outside edge 265 of the grind wheel 26 after a mold material is ground in a prescribed cut amount is cut by wire electric discharge machining. - 特許庁

ウエハ等の板状部材に接着シートを貼付して切断した後に当該板状部材の裏面を研削する場合に、接着剤層のはみ出しに起因したウエハ破損原因を解消することのできるシート貼付装置、シート切断装置及びウエハ研削方法を提供する。例文帳に追加

To provide a sheet pasting apparatus, a sheet cutting apparatus and a wafer grinding method, capable of eliminating causes of wafer damage due to extrusion of an adhesive layer in grinding the rear surface of a plate-like member such as a wafer after cutting the plate-like member on which an adhesive sheet is pasted. - 特許庁

切断と研削加工が同時に行え、加工工程の複合化によるコストダウン、加工時間の短縮及び加工精度の向上が可能であり、また、複雑な形状の研削加工が切断と同時に行える電子部品加工用切削具、切削加工装置及び電子部品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a cutting tool for processing an electronic component, a cutting device, and a manufacturing method for the electronic component that can simultaneously perform cutting and grinding, reduce cost by composition of processing procedure, reduce processing time, improve processing accuracy, and grind a complex shape simultaneously with the cutting. - 特許庁

本発明方法は、（ａ）円筒状の焼結磁石を芯なし研削盤により外周研削する研削工程、（ｂ）外周研削した希土類焼結磁石の内部にワイヤ放電加工により任意形状の穴を形成する内面加工工程、（ｃ）内面加工した円筒状の焼結磁石をスライスする切断工程、を具備している。例文帳に追加

The method is provided with (a) a grinding process wherein a cylindrical sintered magnet is subjected to outer peripheral grinding with a coreless grinding machine, (b) an internal machining process forming a hole of arbitrary shape inside the rare earth sintered magnet subjected to the outer peripheral grinding by using wire electrical discharge machining, and (c) a cutting process slicing the cylindrical sintered magnet subjected to internal machining. - 特許庁

育成された単結晶インゴットを切断して多角体を得、該多角体をアニール処理した後、さらに切断、加工する、（１００）結晶面のフッ化物単結晶の加工方法であって、上記加工が円筒研削加工であり、該円筒研削加工後の単結晶円筒研削加工面の表面粗さ（ＲＭＳ）が０．１〜５．０μｍであることを特徴とする、（１００）結晶面の円筒状フッ化物単結晶の加工方法等を採用する。例文帳に追加

Preferably in the method for processing cylindrical fluoride single crystal with (100) crystal face, the processing is a cylindrical grinding process, and the surface roughness (RMS) of the ground face of single crystal cylinder after the cylindrical grinding processing is 0.1-5.0 μm. - 特許庁

切断しろを少なくするとともに、寿命が長く付け替え頻度を抑え、切断や研削作業の能率を向上させることができる電着薄刃砥石とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electrodeposition thin blade grinding wheel capable of requiring a smaller cutting margin, having a long service life to lower replacement frequency, and improving efficiency of cutting and grinding work. - 特許庁

窒化アルミニウム焼結体よりなる基板を回転研削砥石により切断して、その切断端部の精度が良好なチップを効率よく製造する方法を提供する例文帳に追加

To provide a method for efficiently manufacturing a chip, in which the accuracy of its cut end part is excellent, by cutting a substrate composed of an aluminum nitride sintered body with a rotary grinding wheel. - 特許庁

断面積の拡大により切断押圧力が増加し、波打ち加工又は線厚変動により研削液を引き込み扁平線でも従来同様の切断能を持つ。例文帳に追加

The enlargement of the cross section area increases cutting pressure, and moreover, the wave process and the wire thickness variation allows a grinding fluid to be led in and provides cutting performance as usual even with a flat wire. - 特許庁

切断加工時の摩擦熱あるいは研削加工熱がもたらす切断精度の低下の問題を解決し、反りを抑制することが可能なワイヤーソーのワークプレートの提供。例文帳に追加

To provide a work plate of a wire saw, which work plate can solve the problems of the deterioration of the cutting-off accuracy caused by the friction heat or the grinding heat in a cutting-off operation, and can suppress its warping. - 特許庁

硬脆性材料の切断、溝入れ、研削などの加工において、軽量で剛性が高く、かつ基板外周部の振れ量の少ない切断砥石による加工技術を確立する。例文帳に追加

To establish a working technology by using a grinding wheel which is lightweight, high in rigidity, and less in deflection of an outer peripheral part of a substrate in working operations such as the cutting, grooving and grinding of a hard and brittle material. - 特許庁

光学ガラス、セラミックス、水晶、磁性材料、半導体材料などの研削加工に用いる超砥粒ホイール、及びこれらの工作物の精密切断・溝入れ加工に用いる超砥粒切断ホイールの性能を更に高める。例文帳に追加

To improve performance of a super-abrasive grain wheel used for grinding processing of optical glass, ceramics, crystal, magnetic material, semiconductor material, or the like, and a super-abrasive grain cutting wheel used for fine cutting and/or grooving of these work pieces. - 特許庁

周壁（１３）と該周壁（１３）に境を接する２つの側壁（１０，１１）とを備えた、手で操縦され内燃エンジンにより駆動される研削切断機の切断ディスク（２４）のための保護フード。例文帳に追加

The invention is a protection cover for a cutting disc (24) of a manually manipulated and internal engine-driven grinding/cutting machine, which is equipped with two side walls (10, 11) bordering with a peripheral wall (13) and a peripheral wall (13). - 特許庁

第１のダイシングブレード１０を用いてウェーハＷの表面側から研削溝Ｇ１を形成し、ウェーハＷを不完全切断してТＥＧを完全に取り去り（第１の加工）、次に第２のダイシングブレード１１を用い、不完全切断で切り残された部分に研削溝Ｇ２を形成（第２の加工）することによって、ウェーハＷを完全切断するようにした。例文帳に追加

The wafer W is completely cut by forming a ground groove G1 in the wafer W from the surface side of the wafer using a first dicing blade 10 and hereby incompletely cutting the wafer W to completely remove the TEG (first processing), and then by forming a ground groove G2 in a part of the wafer left behind by the incomplete cutting using a second dicing blade 11 (second processing). - 特許庁

保護テープにバリが発生せず、正確に保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することができ、半導体ウェハの裏面研削の際に半導体ウェハの破損が生じない半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置を提供する。例文帳に追加

To provide a cutting method and a cutting device of a protection tape of a semiconductor wafer causing no burr on the protection tape, wherein the protection tape is precisely cut with a cutter in accordance with a shape of the semiconductor, and breakage of the semiconductor wafer is not caused in grinding a back surface of the semiconductor wafer. - 特許庁

半導体材料やガラス材料等の板状ワークを薄刃砥石で研削切断するにあたり、ワークＷの表面及び裏面に発生するチッピングを抑制して完全切断することのできるワーク切断方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a work cutting method capable of completely cutting a plate shaped work of a semiconductor material, a glass material or the like while restraining chipping from being produced on the surface and rear surface of the work W when grinding and cutting the work with a thin-bladed whetstone. - 特許庁

固定翼を半円環状固定翼に切断するのに、切断幅が小さいワイヤ放電加工等によらず、よりコストの安い切削や研削によって切断しても、固定翼と回転翼との干渉が起こらない真空ポンプを提供する。例文帳に追加

To provide a vacuum pump in which an interference between a fixed blade and a rotary blade does not occur even when the fixed blade is cut by inexpensive machining and polishing instead of wire electric discharge machining with a small cutting width upon cutting the fixed blade into a semi-annular fixed blade. - 特許庁

第２積層ブロック２２を偏光膜と反射膜のコーティング面に対し４５°で斜めに切断し、その斜め切断面に研磨加工を施し、接着剤ＡＤで接着されている面を剥離し、その剥離された面に研削加工及び研磨加工を施した後、所定寸法に切断する。例文帳に追加

The 2nd layered block 22 is obliquely cut at 45° to the surfaces coated with the polarization film and the reflection film, and polishing is applied on the obliquely cut surface, and the surface bonded with the adhesive AD is peeled off, and grinding and polishing are applied on the peeled surface, thereafter, the surface is cut in a prescribed size. - 特許庁

単結晶シリコンインゴットをワイヤーソー切断装置にてスライスした後、次工程の研削工程において、粗研削を省略することが可能にするような面状態が確保できるワイヤーソーを用いた単結晶シリコンインゴットのスライス方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for slicing a single crystal silicon ingot with the use of a wire saw which can secure a surface state which makes rough grinding omittable in a grinding process after the ingot was sliced by a wire saw cutting device. - 特許庁

さらに、接着シートＳの回り込み量を適切に調節することで、後工程の研削時に接着シートＳの切断端部が研削部材との間に入り込んだり、捲れ上がったりしてウェハＷや回路を破損させてしまうといった不都合を回避することができる。例文帳に追加

Then appropriately adjusting a wrapping amount of the adhesive sheet S avoids such a disadvantage that the wafer W and a circuit is damaged by a cutting edge of the adhesive sheet S intruding between grinding member and it, or by being turned up at the time of grinding in the post-process. - 特許庁

熱間圧延ロール、冷間圧延ロールなどの金属加工用ロールの研削時に発生するロール研削粉に、事前に３０〜８０ｍｍ長に切断された金属切削屑を１０％以上、好ましくは４０％以上の比率で混合し、１０ＭＰａ以上の圧縮力を加えて固める。例文帳に追加

Metal machining chips previously cut to a length of 30 to 80 mm are mixed, in a proportion of ≥10%, preferably ≥40%, with the roll grinding dust generated in grinding a metal forming roll, such as a hot roll and a cold roll, and compressive force of ≥10 MPa is applied to the resultant mixture to compact it. - 特許庁

薄円盤状の切断用砥石本体１２ａの外周である研削面Ｎａの両側エッジから延在する両側面に砥粒分散の電着層１６を形成し、電着層１６で研削面Ｎａの両側エッジを補強して磨耗を抑制する。例文帳に追加

Abrasion is restrained by reinforcing both side edges of a grinding surface Na by an electrodeposited layer 16 by forming the electrodeposited layers 16 with abrasive grains dispersedin them on both side surfaces extending from the both side edges of the grinding surface Na which is an outer periphery of a thin disc type grindstone main body 12a for cutting. - 特許庁

単結晶材料を切断しウエハ１１を形成する切断工程と、ウエハ１１の両面を所定の厚さまで研磨する研磨工程と、ウエハ表面１２を研削する研削工程と、ウエハ表面１２を鏡面研磨する鏡面研磨工程と、ウエハ表面１２にメタルストリップ電極１４を形成する素子形成工程とを具備する。例文帳に追加

This method is provided with a process for forming a wafer 11 by cutting a single crystal material, a process for polishing both surfaces of the wafer 11 into a prescribed thickness, a process for grinding the surfaces 12 of the wafer, a process for mirror-grinding a wafer surface 12 and an element forming process for forming a metal strip electrode 14 on the wafer surface 12. - 特許庁

極く狭い空隙部を有して接合された固体撮像素子のウェーハと透明平板とで構成された固体撮像装置集合体の透明平板を研削切断するにあたり、研削切断中に生ずる透明平板の破片によるウェーハの損傷を防止することの出来る固体撮像装置の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a solid state imaging device capable of preventing the breakage to a wafer caused by a transparent fragment generated during cut off grinding, in carrying out cut off grinding of the transparent plate of the solid state imaging device aggregate consisting of transparent plates and a wafer of a solid state image pickup device joined with a very narrow gap. - 特許庁

内部にカーボンピンを埋設したセラミック生成形体を焼成することで焼結体を形成するとともに、該焼結体を研削または切断により前記カーボンピンの端部を露出させ、該研削または切断後の焼結体を酸化雰囲気中で熱処理することによりで前記カーボンピンを除去して穴加工を行うものである。例文帳に追加

In the hole processing method of the ceramic sintered compact, a sintered compact is formed by firing a ceramic green body in which carbon pins are buried, and an end part of each carbon pin is made to expose by grinding or cutting the sintered compact, or the cut sintered compact is subjected to heat treatment in an oxidizing atmosphere, so that carbon pins are removed for hole processing. - 特許庁

次に切断予定ライン２に、チップ３の最大厚さを超える溝加工か、もしくは切断加工を施し、表面に保護テープ５を貼着してから、研削加工装置１０のチャックテーブル１７上に裏面を露出させてウェーハ１を保持する。例文帳に追加

Next, recessing or cutting processing exceeding the maximum thickness of the chip 3 is carried out along the cutting schedule line 2, and then after sticking the protective tape 5 on the surface thereof, the wafer 1 is held on the chuck table 17 of a grinding processing apparatus 10 with the backside thereof being exposed. - 特許庁

コールドシャーで切断された丸棒鋼の端面の凹凸、バリによって生じる未研削箇所をなくし、端部切断を行うことなく、端面に色別ラベルを確実に貼り付けできる優れた端面性状とする丸棒鋼の端面処理装置および処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus and a method for processing a round steel rod by which good end face condition in which a color label can be securely applied to the end face can be obtained without cutting an end portion by eliminating undulation and ungrounded portions generated by undulation and burrs of the end face of the round steel rod cut by a cold shear. - 特許庁

駆動用プーリーの水中での回転抵抗を著しく低減させることで、ワイヤーソー切断装置を陸上タイプのものと同程度の大きさ、能力のものでも水中におけるコンクリート構造物の研削切断作業が十分に可能な技術を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a technique which makes a wire saw cutting device having size and capacity equivalent to those of a land-type device enough capable of carrying out the underwater grinding/cutting work of a concrete structure by eminently reducing the rotational resistance in water of a driving pulley. - 特許庁

脆性材料である水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、四方酸リチウム、ランガサイト、圧電セラミックスをワイヤソーで極めて高い精度で研削切断加工する圧電板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a piezoelectric plate to grind and cut brittle material such as crystal, tantalic acid lithium, niobic acid lithium, tetraboric acid lithium, langasite and piezoelectric ceramics by a wire saw in extremely high precision. - 特許庁

本加工方法は、上記水性砥粒分散媒組成物又は上記加工用水性スラリーを用いて、切削加工、研削加工、研磨加工又は切断加工を行うことを特徴とする。例文帳に追加

This processing method performs machining, grinding, polishing, and cutting, by using the aqueous abrasive particle medium composite or the processing aqueous slurry. - 特許庁

人工水晶から円板形状の水晶素板を形成する際に、切断、研削及び研磨加工の繰り返しを減らし、人工水晶に対する水晶素板の取得歩留まりを向上させる。例文帳に追加

To improve acquisition yield of a crystal blank to an artificial crystal by reducing repetition of cutting, grinding, and polishing when a disk-shaped crystal blank is formed from the artificial crystal. - 特許庁

不水溶性切削油剤又は不水溶性研削油剤1リットルに対し、ダイヤモンドパウダーを100〜3000カラットの割合で混合した脆性材料切断用スラリー組成物。例文帳に追加

This slurry composition for the brittle material is obtained by mixing 1 L of a water-insoluble cutting fluid or a water-insoluble grinding fluid with 100-3,000 carats of a diamond powder. - 特許庁

廃棄物の発生量を削減させることができるグラインダ工具に関して、研磨、研削又は切断等の作業精度と取付用部品の耐久性とを向上させる。例文帳に追加

To improve working accuracy of polishing, grinding or cutting work and durability of mounting components in a grinding tool capable of reducing generation amount of waste. - 特許庁

最小限の調整で、または、調整なしに、スリッタ上のナイフ軸を対にできる、および、これを、最大限の精密さをもって、かつ、この精密さと関連する切断品質を得るように行える研削方法を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding method for allowing the pairing of knife shafts on a slitter with the minimum or no adjustment and grinding with the maximum accuracy and cutting quality in relation to the accuracy. - 特許庁

小寸法で薄いガラス板でも簡単に、かつ、確実に折割でき、切断から研削仕上げまでスピーディーに、自動的に加工ガラス板が生産できるガラス板の加工装置を提供すること。例文帳に追加

To provide an apparatus for processing a glass plate easily and surely cutting even a small-sized and thin glass plate and automatically producing the glass plate processed from cutting to grinding finish speedy. - 特許庁

表面の汚染を極度に嫌う製品や、研削水そのものをかけてはいけない製品のウェーハであっても、通常のダイシング装置を用いて容易に個々のチップに切断することのできるダイシング方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a dicing method capable of easily dicing a wafer into individual chips by using a normal dicing apparatus even when the wafer is a product of which surface contamination should be extremely prevented or a product to which dicing water itself should not be sprayed. - 特許庁

切断、研削用の回転円盤砥石の基板スリット構造において、スリット形状の改良により、良好な切粉の排出と冷却水の供給を維持したうえで、首下摩耗を効果的に低減させる。例文帳に追加

To effectively reduce under head wear in addition to maintaining excellent discharge of chips and supply of cooling water by improving slit shape in the base slit structure of a cutting and grinding rotary disc type grinding wheel. - 特許庁

また、整合部材側壁を研削のあと高分子材料で被覆し、整合部材の切断後、整合層表面を高分子材料にて被覆形成する。例文帳に追加

The wall on the matching member side is ground and then coated with the polymer material, and after cutting the matching member, the matching layer surface is coated and formed by the polymer material. - 特許庁

高速研削加工および高速切断加工に使用する砥石用のフランジで、砥石の遠心破壊を防止することができ、しかもフランジのコストを低減できるフランジおよびそのフランジを使った加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide a flange for a grinding wheel used for high speed grinding and high speed cutting capable of preventing fracture of the grinding wheel by centrifugal force and reducing cost of the flange, and a working method with the use of the same. - 特許庁

また、水晶基板１１の側面１１ｂ、コーナー面取り部１２、稜線面取り部１３は、水晶基板１１を切断加工及び研削加工した際に発生したマイクロクラックを除去するためのラップ研磨が施されている。例文帳に追加

The side surface 11b, the corner chamfering part 12, and the edge line chamfering part 13 of the crystal substrate 11 are processed by lap polishing to remove a micro cracks generated when the crystal substrate 11 is processed by cutting and polishing. - 特許庁

ガラス板の載置面を不必要に研削又は切断することなしに、ガラス板の縁部まで確実に皮膜層を除去でき又は切線を形成できるガラス板の加工装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a machine for working a glass plate capable of surely removing a film layer till an edge part and forming a cutting line without shaving or cutting a platen surface of the glass plate. - 特許庁

電子部品集合体の切断・研削等の加工に適した基材層、粘着シート、およびそれを用いた電子部品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate layer and a pressure-sensitive adhesive sheet suitable for use in processing aggregates of electronic components such as cutting and polishing and a manufacturing process of electronic components using them. - 特許庁

砥粒を基板に一層配列してろう付けした研削砥石において、基板外周部の形状と砥粒の配列を改良して、切れ味を向上させるとともに良好な切断面を得る。例文帳に追加

To provide a grinding wheel arranging soldering abrasive grains on a base plate in a layer capable of improving sharpness and providing a favorable cutting surface by improving a shape of a base plate outer peripheral part and arrangement of the abrasive grains. - 特許庁

切削、旋削、研削、塑性加工、ワイヤソーまたはバンドソー切断等の加工において、有用な水溶性加工液用組成物およびそれを用いた水溶性加工液の提供。例文帳に追加

To provide a water-soluble processing fluid composition useful in a processing such as cutting, turning, grinding, plastic processing, and cutting by a wire saw or a band saw, and a watersoluble processing fluid. - 特許庁