「第二ランド」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

ポーランド征服とアルデンヌ反攻を指揮した第二次世界大戦中ドイツの陸軍元帥（1875年−1953年）例文帳に追加

German field marshal in World War II who directed the conquest of Poland and led the Ardennes counteroffensive (1875-1953)  - 日本語WordNet

第二次大戦中、ランドン・ワーナー博士が米陸軍当局に提出した「爆撃してはならない日本の文化財目録」の中に入っていた。例文帳に追加

During World War II, it was in the 'do not bomb list of cultural properties in Japan' which was submitted by Dr. Landon WARNER.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

その一週間後にはドイツがポーランドに侵攻、これを受けてイギリスやフランスがドイツに宣戦布告したことで第二次世界大戦が始る。例文帳に追加

One week later, World War II started when Germany invaded Poland, and in response England and France declared war against Germany.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

導体パターン２１０ｄ，２１０ｅは、リード線４００ｄ，４００ｅが半田付けされる第二の導線実装ランドを有する。例文帳に追加

The conductive patterns 210d and 210e have second conducting wire mounting lands, respectively, which the lead wires 400d and 400e are soldered to. - 特許庁

子基板の第二グランドプレーンが無線通信を阻害する周波数の電磁界を発生しないようにする。例文帳に追加

To provide a data processing terminal that the 2nd ground plane of a slave circuit board does not generate interference electromagnetic field to wireless communication. - 特許庁

アンテナを、グランド基板１、第一及び第二のショートスタブ２、３、第一及び第二の可変容量ダイオード４、５、及び給電部６にて構成する。例文帳に追加

The antenna comprises: a ground substrate 1; first and second short stubs 2, 3; first and second variable-capacitance diodes 4, 5; and a power feed section 6. - 特許庁

そして、前記コンデンサの各々が有する一対二組の第一、第二内部電極６１、７１、６２、７２を前記セラミック体中に独立させて、それらのグランド線１０１、１０２をそれぞれ異なるグランドに接地可能に独立させる。例文帳に追加

Two pairs of first and second internal electrodes 61, 71, 62, 72 provided on the capacitors are provided independently of each other in the ceramic body, and ground lines 101, 102 are provided independently of each other in a way that they can be grounded to respectively different grounds. - 特許庁

第一の絶縁層（ゲート絶縁層）及びパッシベーション層を形成する事に加えて、第二の絶縁層でゲート・アイランドが覆われ、ゲート・アイランド上にＴＦＴのチャネル領域、ソース領域、ドレイン領域が露出されるように開口部を形成する。例文帳に追加

In the manufacturing method of the TFT LCD pixel unit, in addition to formation of a first insulating layer (gate insulating layer) and a passivation layer, a second insulating layer is adopted to cover a gate island and an opening part is formed such that a channel region, a source region and a drain region of the TFT are exposed on the gate island. - 特許庁

そして、上記第一ランド２０により上記余肉部８ａの基端部を除く部分を除去した後、上記第二ランド２１によりこの余肉部８ａの基端部を扱き、上記中間素材１５の内周面１７を平滑面とする。例文帳に追加

Then, after removing a portion except a base-end part of the excessive metal part 8a with the first land 20, the base-end part of this excessive metal part 8a is drawn through with the second land 21, and the inner peripheral surface 17 of this intermediate processing material 15 is made into a flattened surface. - 特許庁

マイクロコンピュータ５実装の第１信号層１とグランド端子用パターン２０を有するグランド層２と外部電源用パターン３１及び電源端子用パターン３２を有する電源層３と三端子コンデンサ６及び二端子コンデンサ７を有する第２信号層４とを備える。例文帳に追加

The multilayer circuit board comprises: a ground layer 2 having a first signal layer 1 for packaging a microcomputer 5, and a pattern 20 for ground terminals; a power supply layer 3 having a pattern 31 for external power supplies and a pattern 32 for power terminals; and a second signal layer 4 having the three-terminal capacitor 6 and a two-terminal capacitor 7. - 特許庁

電気負荷30a〜30nや入力センサ40a〜40nに対する環状共通母線59の一端57は、第一の共通端子107を介して電子制御ユニット100のグランド回路GNDに接続され、他端58は第二の共通端子108と点検用開閉素子191とを介してグランド回路GNDに接続されている。例文帳に追加

One end 57 of the annular common bus 59 with respect to the electric loads 30a-30n or the input sensors 40a-40n is connected with a ground circuit GND of an electronic control unit 100 via a first common terminal 107, and the other end 58 is connected with the ground circuit GND via a second common terminal 108 and opening/closing element 191 for inspection. - 特許庁

薄膜層は二方向へのトレースを有し、プリント回路基盤は第一導体層及び第二導体層を１つのグランドブレーンの両面上に有している。例文帳に追加

The thin film has traces in two directions, and the printed circuit board has a first conductive layer and a second conductive layer on both sides of a ground plane. - 特許庁

第二のショートスタブ３の他端には第二の可変容量ダイオード５の一端が接続され、該可変容量ダイオード５の他端にはグランド基板１が接続されている。例文帳に追加

One end of the second variable-capacitance diode 5 is connected to the other end of the second short stub 3, and the ground substrate 1 is connected to the other end of the variable-capacitance diode 5. - 特許庁

端子部を仮想線で結ぶと四角形が形成される第１の端子部群を対の第１、第２信号端子部５１ｄ，５２ｄと二股状の第１グランド端子部６１ｄとで構成する。例文帳に追加

A first terminal portion group wherein virtual lines connect terminal portions to form a quadrangle is configured by a pair of the first and second signal terminal portions 51d and 52d and the bifurcated first ground terminal portion 61d. - 特許庁

本発明の配線基板１の第一主面側には、シグナル用の第一種端子パッド１０１，１０２と、電源／グランド用の第二種端子パッド１０３とによって第一側パッドアレー４０が形成されている。例文帳に追加

A first side pad array 50 is formed at a first main surface side of the wiring board 1 by first-class terminal pads 101, 102 for signals, and a second-class terminal pad 103 for power supply/grounding. - 特許庁

第二グランドプレーン１５の接続コネクタ１４とは反対の縁部を抵抗接続手段４１が第一グランドプレーン１１に接続しているので、抵抗接続手段４１により上述のグランド構造の共振のＱを低下し、データ処理回路の電磁界に起因した強力な電磁界の発生を防止することができる。例文帳に追加

Since the edge of a second ground plane 15 opposite to a connector 14 is connected to a first ground plane 11 by a resistance connecting means 41, Q value of resonance in the ground structure can be lowered by the resistance connecting means 41 and the strong electromagnetic field can be prevented from being generated by the electromagnetic field of a data processing circuit. - 特許庁

この半導体装置１００は、平面視において、半導体チップ１０１に重なる第一ランド１０３Ａと第一半田バンプ１１１Ａとの接着面積が、半導体チップ１０１に重ならない第二ランド１０３Ｂと第二半田バンプ１１１Ｂとの接着面積よりも大きくなるように特定されている。例文帳に追加

The semiconductor device 100 is identified that an adhesion area of the first land 103A with the first solder bump 111A which overlap the semiconductor chip 101 when viewed from above is made larger than an adhesion area of the second land 103B with the second solder bump 111B which do not overlap the semiconductor chip 101. - 特許庁

第十一条　法第九条第二項ただし書の厚生労働省令で定める国は、アメリカ合衆国、オーストラリア及びニユー・ジーランドとする。例文帳に追加

Article 11 The countries specified by an Ordinance of the Ministry of Health, Labour and Welfare under the proviso of Article 9, paragraph (2) of the Act shall be the United States of America, Australia, and New Zealand.  - 日本法令外国語訳データベースシステム

該基板コア１００の第一主表面側には、一方が電源端子、他方がグランド端子として機能する第一側第一種端子５ａ及び第一側第二種端子５ｂと、第一側信号端子５ｓとからなる第一端子アレー５が形成されている。例文帳に追加

A first terminal array 5 consisting of first side first class terminal 5a and a first side second class terminal 5b one of which functions as a power supply terminal and the other functions as a ground terminal, and a first side signal terminal 5s is formed on the first major surface side of the substrate core 100. - 特許庁

その結果、アンカー（１００）内にて位置決めされた縫合糸（１６２）は、第一及び第二の直線状ストランド（１６２a、１６２c）と円弧（１１２）とによりU字状をなす。例文帳に追加

Accordingly, the suture (162) disposed in the anchor (100) is U shaped by a first and a second straight strands (162a, 162c) and an arc (112). - 特許庁

ＦＥＴ１１をスイッチング素子とするスイッチング電源において、出力トランス１４の出力側に、グランドを共通させて第一の電源出力端子Ｖ_OU__T １と第二の電源出力端子Ｖ_OUT ２とを設ける。例文帳に追加

In a switching power supply apparatus which has an FET 11 as a switching device, a 1st power supply output terminal VOUT 1 and a 2nd power supply output terminal VOUT 2 are provided on the output side of an output transformer 14 with a common ground. - 特許庁

リムーバブルメモリカードのプリント基板３の端子形成面には第一の端子である高速信号端子と第二の端子である電源・グランド端子や低速信号端子が設けられている。例文帳に追加

A high-speed signal terminal serving as a first terminal, a power terminal serving as a second terminal, a ground terminal, and a low-speed signal terminal are provided on the terminal formation surface of a printed substrate 3 of the removable memory card. - 特許庁

ランドセルＲの主収納部Ｓ0 に収納され、第一押さえ板１と第二押さえ板２の対向面の間に、仕切り具の厚さを調節可能とした伸縮部材３を保持したものとしている。例文帳に追加

The partitioning tool is housed in the main storage part S0 of the knapsack R, and an expansible member 3 capable of adjusting the thickness of the partitioning tool is held between the opposing surfaces of a first pressing plate 1 and a second pressing plate 2. - 特許庁

フレキシブル基板１は、第一配線層にマイクロストリップラインとして信号線路９ａ・９ｂが形成され、第二配線層の端部に、ＦＰＣコネクタ７と電気的接続を行うための信号接続パッドが形成され、第二配線層にはグランド層１２ａが形成される。例文帳に追加

In the flexible board 1, signal lines 9a/9b are formed as microstrip lines on a first wiring layer, a signal connection pad for performing electric connection with an FPC (Flexible Printed Circuit) connector 7 is formed on an end of a second wiring layer, and a ground layer 12a is formed on the second wiring layer. - 特許庁

モジュールパッケージ１０は、第一の基板１１と、ＩＣ１７が実装され、ＩＣ１７とランド１５を接続する配線パターン１６が形成されている第二の基板１３、二つの基板を電気的に接続するビア１４が存在する絶縁体のコンポジットシート１２から構成される。例文帳に追加

The module package 10 comprises: a first substrate 11; a second substrate 13 whereon an IC 17 is mounted and a wiring pattern 16 for connecting the IC 17 and lands 15 is formed; and an insulator composite sheet 12 formed with vias 14 for electrically connecting the two substrates. - 特許庁

バックテーパ部１２Ａについて、軸線Ｏ方向の後端側に向かうにしたがい、そのランド部５０における第１，第２マージン部５２，５４を除いた二番取り面５３の外径を略一定に維持したまま、第１，第２マージン部５２，５４の外径を漸次縮径させる。例文帳に追加

In the back taper part 12A, an outer diameter of first and second margin parts 52 and 54 is gradually diametrally contracted while substantially invariably maintaining an outer diameter of a relieving surface 53 except for the first and second margin parts 52 and 54 in a land part 50 toward the axis O directional rear end side. - 特許庁

第１及び第２のコンパレータ１３０、１４０は、閾値が、高電圧電源のグランド電位がマイナス変動してもローレベル電位以下とならない電圧に予め設定され、正転信号及び反転信号に基づいて第１及び第２の二値レベル信号を出力する。例文帳に追加

First and second comparators 130 and 140 have a threshold voltage preset not to become lower than the low level potential even if the ground potential of a high voltage power supply changes to negative, and output first and second binary level signals based on a forward signal and a reverse signal. - 特許庁

1945年夏にポツダムで開かれた会議で、ルーズベルト、スターリン、チャーチルが第二次世界大戦終了後のドイツとポーランドの統治に関する計画を起草した例文帳に追加

a conference held in Potsdam in the summer of 1945 where Roosevelt, Stalin, and Churchill drew up plans for the administration of Germany and Poland after World War II ended  - 日本語WordNet

新政府軍は主にグレートブリテンおよびアイルランド連合王国から、旧幕府軍は主にフランス第二帝政から、軍事教練や武器供与などの援助を受けていた。例文帳に追加

The new government's forces received military training and weapons mainly from the United Kingdom of Great Britain and Ireland while the former Shogunate forces from the French Second Empire.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

イングランド銀行(英国中央銀行)は先日，第二次世界大戦中に英国のリーダーだったウィンストン・チャーチル氏の顔が次期５ポンド紙幣の裏面に登場すると発表した。例文帳に追加

The Bank of England recently announced that the face of Winston Churchill, Britain's leader during World War II, will appear on the back of the next £5 note. - 浜島書店 Catch a Wave

これにより、第二のアンテナ１７は、筐体が開かれた状態では、下部基板１５のグランド延長エレメントとして動作し、筐体が閉じられた状態では、アンテナとして動作する。例文帳に追加

Consequently, the second antenna 17 operates as a ground extension element of the lower substrate 15 when the housing is opened, and operates as an antenna when the housing is closed. - 特許庁

第二のフレキシブル基板１に形成される接続端子３の接続ランド４との接続領域において、接続端子３の側辺に切りかき８を設ける。例文帳に追加

In the connection region of a connection terminals 3 formed on a second flexible substrate 1 and a connection lands 4, cuts 8 are provided in the sides of the connection terminals 3. - 特許庁

第１導体パターンＰ１は、絶縁シート２の長さ方向に延びる一つの信号パターンＳと、その信号パターンＳの両側に配置された二つのグランドパターンＧとを組とするパターン群３を複数組備える。例文帳に追加

The primary conductive pattern P1 comprises a plurality of patterns 3's, each containing a signal pattern S and two ground patterns G's placed on both sides of S, which are extended along the lengthwise direction of the flexible flat cable 2. - 特許庁

電子回路装置１００は、第一電子部品１１０の上面と第二電子部品１２０の下面との少なくとも一方の中央領域で電位が共通で隣接する複数のランド１１１の一部または全部がランド１１１を統合することにより半田ボール１３０とともに一体化されている。例文帳に追加

In an electronic circuit device 100, a part or all of a plurality of lands 111 which are adjacent with a common potential are unified with solder balls 130 by the integration of the lands 111 in the central region of at least one of the upper surface of a first electronic component 110 and the lower surface of a second electronic component 120. - 特許庁

トランス２２は、エミッタ端子４２に対応して配置されて基板６１に固定される第１一次コイル端子５３、コレクタ端子４３に対応して配置されて基板６１に固定される第１二次コイル端子５４及び基板６１のグランドに接続されてシールドを行うグランド端子５７，５８を備えている。例文帳に追加

A transformer 22 is provided with a 1st primary coil terminal 53 arranged corresponding to the emitter terminal 42 and is fixed to the board 61, a 1st secondary coil terminal 54 arranged corresponding to the collector terminal 43 and is fixed to the board 61, and ground terminals 57, 58 connected to ground terminals of the board 61 to conduct shielding. - 特許庁

電気絶縁性を有するフィルム状の第一絶縁体１５ａと、第一絶縁体１５ａに形成された金属からなる複数の導体パターン１５ｂと、複数の導体パターン１５ｂを被覆する第二絶縁体１５ｃとを備えるフレキシブル基板１５において、複数の導体パターン１５ｂのうち少なくとも一つがグランドパターン１５ｂ２であり、第一絶縁体１５ａ及び／又は第二絶縁体１５ｃに複数の導体パターン１５ｂのうちグランドパターン１５ｂ２のみを露出させる露出部１５ｅを備えることを特徴とする。例文帳に追加

In the flexible board, at least one of the plurality of conductor patterns 15b is a ground pattern 15b2, and the first insulator 15a and/or second insulator 15c has an exposure portion 15e for exposing only the ground pattern 15b2 among the plurality of conductor patterns 15b. - 特許庁

二次コイルＬ２とグランド間に、第２ツェナーダイオードＺＤ２と抵抗素子Ｒ１の直列回路を配置し、点火放電を終えた点火プラグから、降伏状態の第２ツェナーダイオードＺＤ２及び抵抗素子Ｒ１に電流が流れ込むよう構成した。例文帳に追加

A series circuit of a secondary Zener diode ZD2 and a resistance element R1 is arranged between the secondary coil L2 and the ground so that a current flows from the ignition plug after ignition discharge to the secondary Zener diode ZD2 in a yield state and the resistance element R1. - 特許庁

第一のフレキシブル基板に形成された接続ランドと第二のフレキシブル基板に形成された接続端子とが対向して配置され、半田により接続された電子機器において、半田の接続状況を容易に観察する構造を実現する。例文帳に追加

To obtain a structure which facilitates observation of the connection state of solder in an electronic apparatus in which connection lands formed on a first flexible substrate and connection terminals formed on a second flexible substrate are arranged to face each other and connected by means of solder. - 特許庁

そして、ソレノイドを駆動する駆動回路では、ソレノイドのコイルの第一端子が電源部の陽極端子に電気的に接続され、コイルの第二端子がＮＰＮトランジスタのコレクタ端子に電気的に接続され、当該ＮＰＮトランジスタのエミッタ端子がグランドレベルに接続されている。例文帳に追加

Then, in a driving circuit for driving the solenoid, a first terminal of the coil of the solenoid is electrically connected to the anode terminal of a power source part, a second terminal of the coil is electrically connected to the collector terminal of an NPN transistor, and the emitter terminal of the NPN transistor is connected to a ground level. - 特許庁

そして、各高周波送受信回路６，７からの各給電ライン２３，２８は、それぞれ第一地板２に接続されており、各高周波送受信回路６，７からの給電の各グランドライン２４，２９は、高周波回路基板３の第二地板４に接続されている。例文帳に追加

Power feed lines 23, 28 from the respective high frequency transmission/reception circuits 6, 7 are connected to the first bottom board 2, and ground lines 24, 29 from the high frequency transmission/reception circuits 6, 7 are connected to the second bottom board 4 of the high frequency circuit board 3. - 特許庁

1997 年にはAFTAとオーストラリア・ニュージーランドの間の経済緊密化協定（Closer Economic Relations：1983 年締結）だけであった東アジアのEPA ／ FTAネットワークは、2007 年には共同研究まで含めれば東アジアのほとんどの二国間の組み合わせで取組がなされており、大きな広がりを見せている（第2-1-20表、第2-1-21 図）。例文帳に追加

The East Asia EPA/FTA network, which in 1997 consisted only of the Closer Economic Relations Agreement concluded in 1983 between AFTA and Australia and New Zealand, has since spread widely, and in 2007, efforts were underway, if joint research is included, between virtually every two-country combination (Table 2-1-20, Figure 2-1-21). - 経済産業省

ステップＳ２０２に示す第２ＰＲ工程で、ゲート絶縁膜上にＴＦＴ部のアイランドを形成した上で、後述するハーフトーン露光法又は二回露光法を利用して、ソース電極、ドレイン電極及びドレインバスラインを形成する。例文帳に追加

An island of a TFT section is formed on a gate insulation film in the second PR process shown in a step S202 and thereafter a source electrode, drain electrode and drain bus line are formed by utilizing a halftone exposure method or two times exposing method to be described later. - 特許庁

そして、ＩＣチップ８がフレーム１のチップ搭載部３に接着剤等により固定され、ＩＣチップ８に形成されたＡｌパッド７にＡｕワイヤ６の一端が取り付けられ、さらにその他端は、基板１０上の第二の電極１２上にあるＡｕランド１３に取り付けられている。例文帳に追加

An IC chip 8 is fixed on the die pad 3 of the fame 1 by an adhesive or the like: an Al pad 1 formed on the IC chip 8 is fitted with one end of an Au wire 6, and an Au land 13 located on a second electrode 12 of the substrate 10 is fitted with the other end of the Au wire 6. - 特許庁

同制度は、第一期間においてはEUの二酸化炭素、排出量の49％をカバーするエネルギー大規模消費施設（約11,500か所）に対し、主にグランド・ファザリング方式20によって強制的にキャップを設定し、キャップ・アンド・トレードを行っている。例文帳に追加

In Phase I, the EU-ETS imposed caps on CO2 emissions for about 11,500 large energy-consuming facilities, which account for 49% of the total EU CO2 emissions, and implemented cap and trade based mainly on grandfathering. - 経済産業省

上記課題を解決するためになされたものであって、情報の記録や再生を行っていない所定期間、光ディスク１の第一のグルーヴ領域ａ１と第一のグルーヴ領域ａ１に隣接する第二のグルーヴ領域ａ２との中間領域であるランド領域ｂ１にレーザ光を追従させるものである。例文帳に追加

A laser beam is made to follow a land area b1 which is a middle area between the first groove area a1 of an optical disk 1 and a second groove area a2 adjacent to the first groove area a1 during a predetermined period when information is neither recorded nor reproduced. - 特許庁