「配線柱」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

複数の半導体装置に対応するサイズのベース板９２上の接着層９１上に、シリコン基板２４上に再配線および柱状電極を有する半導体構成体を相互に離間して接着する。例文帳に追加

Semiconductor configuration each having re-wiring and columnar electrodes on a silicon substrate 24 are bonded spaced from each other on an adhesive layer 91 on a base plate 92 having a size corresponding to a plurality of semiconductor devices. - 特許庁

第１の再配線７の接続パッド部上および島状の下地金属層７ａ上には柱状電極８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ｄ、８Ｅが形成されている。例文帳に追加

Columnar electrodes 8A, 8B, 8C, 8D, and 8E are formed on a connection pad of a first re-wiring 7 and on an island-like base metal layer 7a. - 特許庁

ネガ型のドライフォトレジストフィルムからなるメッキレジスト膜を用いて電解メッキを行なうことにより、再配線７の接続パッド部上面に柱状電極８を形成する。例文帳に追加

The columnar electrode 8 is formed on the upper surface of the connecting pad of rewiring 7 by electrolytically plating by using the plating resist made of a negative type dry photoresist film. - 特許庁

本発明の半導体装置は、プリント配線基板の各ランドに対応するよう、半導体チップ１０の主面上に、複数の弾性材料からなる、好ましくはメサ型の絶縁性支柱１４を備える。例文帳に追加

This semiconductor device is equipped with a plurality of elastic insulating stays 14 preferably of a mesa-type on the main surface of a semiconductor chip 10 corresponding to each land of a printed wiring board. - 特許庁

封止膜１１上において配線形成禁止領域７の周囲には半田ボール１４が表面処理層１２を介して柱状電極１０の上面に接続されて設けられている。例文帳に追加

Solder balls 14 are provided on the sealing film 11 around the wiring formation inhibition region 7 while connected to top surfaces of columnar electrodes 10 across surface treatment layers 12. - 特許庁

配線８の表面および柱状電極１１の外周面は、ポリイミド系樹脂、ＰＢＯ系樹脂等からなるエレクトロマイグレーション防止膜１２によって覆われている。例文帳に追加

The surface of wiring 8 and the outer peripheral surface of the columnar electrodes 11 are covered with an electromigration prevention film 12 comprising a polyimide-based resin, a PBO-based resin, or the like. - 特許庁

本発明の目的は、架空配線された電柱を簡便に作業性よく写真撮影し、これを規格化し、一元的に管理することが可能な技術を提供することにある。例文帳に追加

To provide a technology capable of easily photographing, standardizing and unitarily managing photographs of utility poles of aerial wiring with high workability. - 特許庁

この場合、上層再配線１６の下面に一体的に形成された裁頭円錐形状の突起電極１７は、絶縁膜１５に食い込むように柱状電極１２の上面中央部に接続する。例文帳に追加

In this case, frustum-shaped protruding electrodes 17 formed integrally on the lower surface of the upper-layer rewiring 16 encroach on the insulating film 15 to make them contact respectively to the upper surface centers of pillar-shaped electrodes 12. - 特許庁

第２の保護膜１０の開口部１１を介して露出された配線７の接続パッド部７ｃ上面およびその周囲における第２の保護膜１０上には柱状電極１３が設けられている。例文帳に追加

Columnar electrodes 13 are provided on the upper surface of the connection pads 7c of the wiring 7 exposed via the opening 11 of the second protective film 10 and on the second protective film 10 therearound. - 特許庁

この場合、柱状電極１２間の間隔は８０μｍであるため、この間隔に対応する領域に配置することができる配線１８の本数は１本である。例文帳に追加

In this condition, as the interval between columnar electrodes 12 is 80 μm, the number of interconnections 18 allowed to be arranged in a region corresponding to the interval is one. - 特許庁

シールリングとして各層で積み重ねられた支柱が配線層に対して水平方向にずれた場合であってもＣｕの染み出しを抑制できる半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device and its manufacturing method capable of restraining the oozing of Cu even when columns superposed in respective layers as a seal ring are deviated into horizontal direction with respect to a wiring layer. - 特許庁

棚柱を利用したガラス棚等の下に照明器具類を設けた際、配線コードが見える点を解消するとともに、安価で自由度の高い照明計画を可能にする。例文帳に追加

To obtain an inexpensive illumination plan with a high degree of freedom wherein a wiring code is not visible when lighting fittings are arranged under a glass shelf utilizing shelf posts. - 特許庁

シリコン基板１上に設けられた第３の上層絶縁膜９上には複数の配線１３、柱状電極１５、封止膜１６および半田ボール１７が設けられている。例文帳に追加

A plurality of pieces of wiring 13, a columnar electrode 15, a sealing film 16 and a solder ball 17 are provided on a third upper layer insulating film 9 formed on a silicon substrate 1. - 特許庁

そして、絶縁膜６、再配線１１、柱状電極１２、封止膜１３および半田ボール１４を形成した後に、シリコン基板１間において切断し、光電変換デバイス領域２を備えた半導体パッケージを複数個得る。例文帳に追加

After an insulating film 6, rewiring 11, columnar electrodes 12, a sealing film 13 and solder balls 14 are formed, the package is cut between the silicon substrates 1 into the plurality of semiconductor packages each having a photoelectric conversion region 2. - 特許庁

次に、配線形成用金属膜７ａの上面にネガ型のドライフィルムレジストからなる柱状電極形成用メッキレジスト膜２３をパターン形成する。例文帳に追加

Then, a plating resist film for forming column-shaped electrode 23 consisting a negative type dry film resist is patterned on an upper surface of the metal film for forming wiring 7a. - 特許庁

その後、スクリーン印刷法で、開口部５ａを介して再配線用導電体に接触する略柱状で応力緩和機能を持つ外部電極６を形成する。例文帳に追加

Afterwards, an almost pole-shaped external electrode 6 having a stress relaxing function to be brought into contact through the opening 5a to the conductor for rewriting is formed by the screen print method. - 特許庁

従って、柱２０に沿って配策されてきた配線や配管等の配策物６０は、ドッキングプレート２８を迂回させることなく、貫通孔６０、切欠５４を通して配策することができる。例文帳に追加

Distributed materials 60 such as wiring and piping distributed along the columns 20 can thereby be distributed through the through hole 50 and cutouts 54 without making a detour around the docking plate 28. - 特許庁

これにより、酸化還元銅層１０が無い場合と比較して、エポキシ系樹脂等からなる封止膜１１が配線８の表面および柱状電極９の外周面から剥離しにくいようにすることができる。例文帳に追加

By this, the sealing film 11 formed of epoxy resin etc can be made hard to separate from the surface of the wiring 8 and the outer surface of the columnar electrode 9 compared with the case that the oxidation-reduced copper layer 10 is not present. - 特許庁

これにより、壁面を構成するための間柱の位置に影響されることなく、電気機器１１への電源供給を行うための配線施工を行うことができる。例文帳に追加

Thus, wiring construction for supplying power to the electric device 11 is performed without being affected by a position of a stud for constituting the wall face. - 特許庁

第１の半導体構成体１１は、上面周辺部に接続パッド１３を有する半導体基板（ベアチップ）１３上に再配線２０、柱状電極２１、封止膜２３が設けられた構造となっている。例文帳に追加

The first semiconductor assembly 11 is provided with rewiring 20, a columnar electrode 21, and a sealing film 23 on a semiconductor substrate (bare chip) 13 having connecting pads 13 in the peripheral edge of its upper surface. - 特許庁

半導体チップ１の配線層２上に密着層４、接着層５を介して銅からなる柱状バンプ６をウェハ単位で一括形成可能な電解メッキにより形成する。例文帳に追加

A pillar-shaped bump 6 of copper is formed using electrolytic plating, which makes bundle formation possible in wafer unit via an adhesion layer 4 and a gluing layer 5 on the wiring layer 2 of a semiconductor chip 1. - 特許庁

球殻型接触子１の製造方法においては、配線板４に形成されたレジスト柱を熱硬化させて形成したレジスト球体を型としてばね部２をめっき形成する。例文帳に追加

In the method for manufacturing the spherical shell type contact 1, plating formation of the spring part 2 is performed using a resist spherical body formed by thermally hardening a resist column formed on the wiring board 4 as a mold. - 特許庁

対向基板（１３０）に設けられた柱状スペーサ（１３３）をアクティブマトリクス基板（１４０）の配線層、特に補助容量線（１５２）上に当接させることにより、絶縁の維持を図っている。例文帳に追加

Insulation is maintained by making a columnar spacer (133) provided in a counter substrate (130) abut on a wiring layer, specially on an auxiliary capacity line (152) of an active matrix substrate (140). - 特許庁

銅からなる配線８の表面および銅からなる柱状電極９の外周面には、該外周面に形成された酸化銅層を還元処理してなる酸化還元銅層１０が設けられている。例文帳に追加

An oxidation-reduced copper layer 10 formed by applying reduction treatment to an oxide copper layer formed on the outer surface of a columnar electrode 9 is formed on the surface of the wiring 8 composed of copper and on the outer surface of the columnar electrode. - 特許庁

配線基板１８を固定子１６に対して位置決めするための２本の位置決め柱３２を、固定子鉄心１２から突出するように絶縁性樹脂によってプレモールド時に絶縁層３０と一体に形成したものである。例文帳に追加

Two pieces of positioning columns 32 for positioning the wiring board 18 to a stator 16 are formed integral with an insulating layer 30 at the time of pre-molding by using an insulating resin, so as to protrude from a stator core 12. - 特許庁

また、導通部として機能する磁性体結合体９は柱状であるので、配線間隔に短い高密度に集積された回路の結線が可能となる。例文帳に追加

Since the magnetic combination body 9 functioning as a conductive part is columnar, wiring of a circuit integrated at small wiring intervals with high density is enabled. - 特許庁

配線８を含む保護膜５の上面には第１の封止膜１０がその上面が柱状電極９の上面と面一となるように設けられている。例文帳に追加

According to the semiconductor device, a first sealing film 10 is so formed on the upper surface of a protective film 5 including wiring 8 that the upper surface of the first sealing film 10 is flush with the upper faces of columnar electrodes 9. - 特許庁

上層保護膜１３の上面には銅箔からなる上層配線１７が柱状電極９上に設けられた第１、第２の表面処理層１１、１２に接続されて設けられている。例文帳に追加

An upper-layer wire 17 made of copper foil is connected to first and second surface treatment layers 11, 12 provided on a columnar electrode 9 on the upper surface of the upper-layer protective film 13. - 特許庁

これにより、酸化銅膜１１が無い場合と比較して、エポキシ系樹脂等からなる封止膜１２が配線７の表面および柱状電極１０の外周面から剥離しにくいようにすることができる。例文帳に追加

This configuration enables the sealing film 12 made of an epoxy resin etc. to be hardly peeled off from the surface of the wiring 7 and the outer circumferential surface of the columnar electrode 10, compared to a case where the copper oxide film 11 is not formed. - 特許庁

貫通孔内へ導電性金属配線を形成するに際し、前記貫通孔内にガスデポジション法により導電性金属微粒子からなる金属柱を形成する。例文帳に追加

A metal pole comprising fine particles of a conductive metal material is formed in the through-hole with a gas deposition method at the time of forming the conductive metal wiring into the through-hole. - 特許庁

間柱が木製であっても軽量型鋼製であっても、堅固ですばやく取り付けることができる取り付けねじを装着した配線ボックスを提供する。例文帳に追加

To provide a strong and quickly mountable wiring box with a mounting screw, even if a stud is made of wood or light-gauge steel. - 特許庁

導電体柱14Bの上方において溝配線部絶縁膜15を除去して容量用開口部151を形成し、第1層間絶縁膜15の上面に容量素子用絶縁膜16を形成する。例文帳に追加

The groove wiring portion insulation film 15 is removed over the conductor post 14B to form a capacitive opening 151, and a capacitive element insulation film 16 is formed on the top surface of the groove wiring portion insulation film 15. - 特許庁

配線８の表面および柱状電極１１の外周面は、ポリイミド系樹脂、ＰＢＯ系樹脂等からなるエレクトロマイグレーション防止膜１２によって覆われている。例文帳に追加

The surface of the wiring 8 and the outer circumferential surface of the columnar electrode 11 are covered by an electromigration-preventing film 12 made of polyimide based resin, poly benzo oxysazole (PBO) based resin, or the like. - 特許庁

分割コア３０ａ，３０ｂに貫通孔を形成する溝３６ａ，３６ｂを設け、予めかご形に形成された固定子用コイルのコイル支柱２３ａに取り付けられた温度検出素子２６からの導電ライン２８を配線する。例文帳に追加

Grooves 36a, 36b for penetration hole formation are formed at the divided cores 30a, 30b, and a conductive line 28 from a temperature detection element 26 attached to a coil columnar support 23a of the stator coil formed in the cage shape in advance is wired. - 特許庁

支柱から複数本のアームを放射状に延伸させて設けてなり、これらのアームに天板等の家具用部材をそれぞれ下方から支持させてなる家具に、少ない部品点数及び少ない組立工数で配線支持具を設ける。例文帳に追加

To provide a wire support implement with a small number of components and assembling man-hours in furniture formed by radially extending a plurality of arms from a support and supporting a furniture member such as a top board to the arms from the lower part respectively. - 特許庁

柱状に加工されたメモリセルの上層配線の延在方向と直交する方向への縒れや倒れを抑制することができる不揮発性記憶装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a nonvolatile storage device, capable of preventing a memory cell processed into a columnar shape from being twisted and collapsed in the direction perpendicular to the extending direction of an upper layer wiring. - 特許庁

分電盤が取り付けられる壁面内に横柱があって配線孔の開口高さ寸法を所定寸法より小さくしなければならない場合でも１種類のセパレータで対応できる分電盤の気密構造を提供する。例文帳に追加

To provide an airtight structure of a distribution board wherein such a situation that there is a cross beam in the wall surface to which a distributed board is attached and thereby the opening height dimension of a wiring hole must be smaller than a predetermined dimension can be coped with one type of separator. - 特許庁

上下の建屋間にまたがり配線を引き回す際、建屋壁５を支持する胴縁６と、この胴縁６を支持する建屋柱７に接続される建屋梁８との隙間に、ケーブルシャフト４を通す。例文帳に追加

In laying a striding wiring between upper and lower buildings, a cable shaft 4 is passed through the space between a shell edge 6 supporting a building wall 5 and a building beam 8 jointed to a building column 7 which supports the shell edge 6. - 特許庁

この場合、上層再配線１６の下面に一体的に形成された裁頭円錐形状の突起電極１７は、絶縁膜１５に食い込まされて柱状電極１２の上面中央部に接続されている。例文帳に追加

In this case, a conic projection electrode 17 whose top is cut and which is collectively formed on a lower surface of the upper layer re-wiring 16 is made to encroach on the insulating film 15 and connected to the upper surface center of a pillar-shaped electrode 12. - 特許庁

コンデンサ等の柱状部品をプリント配線基板に穴をあけ、コンデンサの端子側に対応する穴の幅を広く、端子と反対側の穴の幅を狭くする。例文帳に追加

A columnar component, e.g. a capacitor, is mounted by boring a hole in a printed wiring board wherein the width of the hole corresponding to the terminal side of the capacitor is widened and the width on the side opposite to the terminal is narrowed. - 特許庁

ＬＥＤ１においては、円筒形の金属支持柱４の上端に円板状の金属ベース基板３が固定され、金属ベース基板３の下面にプリント配線がなされて、複数の発光素子２がマウントされている。例文帳に追加

The LED 1 comprises a disc-like metal base board 3 fixed to an upper end of a cylindrical metal supporting post 4, printed wirings formed on a lower surface of the board 3, and a plurality of the light emitting elements 2 mounted on the lower surface of the board. - 特許庁

Ｗ−ＣＳＰと呼ばれる半導体構成体３は、シリコン基板５、接続パッド６、絶縁膜７を含み、さらに、保護膜９、配線１２、柱状電極１３、封止膜１４を含んで構成されている。例文帳に追加

The semiconductor structure 3, referred to as W-CSP, comprises a silicon substrate 5, a connection pad 6, and an insulating film 7 and further provided with a protective film 9, wiring 12, a columnar electrode 13, and a sealing film 14. - 特許庁

ケーブルやコード類を体裁良く収納出来るとともに、配線作業時にケーブルやコード類を取り出しやすいテーブルの脚柱を提供すること。例文帳に追加

To provide a leg of a table in which cables or cords can be stored neatly and the cables or cords can be taken out easily for wiring. - 特許庁

ヘッドの長尺化、高密度化に伴ってフレキシブル配線基板と圧電素子柱との接合位置ズレや接合強度不足による接合信頼性の低下が生じる。例文帳に追加

To solve the problem that the deterioration of bonding reliability occurs due to the displacement of a bonding position and the lack of the bonding strength of a flexible wiring substrate and piezoelectric element columns accompanied by the elongation and high density of a head. - 特許庁

次に、埋込材３４の開口部内における接着層２２上に、シリコン基板２４上に再配線３１、柱状電極３２および封止膜３３を設けてなる半導体構成体２３を接着する。例文帳に追加

Next, a semiconductor constituting body 23, provided on the silicon substrate 24 with a rewiring 31, a columnar electrode 32 and a sealing film 33, is bonded onto the bonding layer 22 in the opening of the embedding member 34. - 特許庁