「配線柱」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

電線や光ファイバーケーブルなどの配線を分岐させるために、ケーブル同士を緊結する際、緊結箇所に複雑な引張力が作用してもケーブルへの固定力が低下するのを防止するとともに、緊結のための治具を軽量化することにより、電柱等の負担を軽減する。例文帳に追加

To prevent a cable fixing force from degrading even if complicated tension is applied to a connection when cables are connected so as to branch wiring including electric wires and optical fiber cables, and reducing a burden on a utility pole by reducing the weight of a connection jig. - 特許庁

ＣＰＰ構造は、多層構造を持つ電子素子、配線回路において、上層から下層（あるいはその反対方向）に電流を流すために、層に対して垂直な方向に加工された「柱状の導電性部分とその周辺を囲う絶縁体部分からなる構造」を指す。例文帳に追加

A CPP structure indicates "a structure comprising a columnar conductive part and insulator part surrounding its periphery" worked in a vertical direction to layers for passing a current from an upper layer to lower layer (or in the reverse direction), in a wiring circuit and an electronic element having a multilayer structure. - 特許庁

この場合、ネガ型のドライフォトレジストフィルムからなるメッキレジスト膜の密着力が高いため、柱状電極８の根元部外周面及びその周囲における再配線７の接続パッド部上にレジスト残渣１３が発生する。例文帳に追加

In this case, since the adhesive force of the plating resist film made of the negative type dry photoresist film is high, the resist residue 13 is generated on the outer peripheral surface of the root of the columnar electrode 8 and the connecting pad of the rewiring 7 on its circumference. - 特許庁

電牧器機材を収納する専用のケースを不要にして費用のコストダウンを図ると共に、機材の運搬、配線及び設置工事が容易であり、電牧器機材の盗難防止が図れる電気柵用電牧器内蔵柱体を提供する。例文帳に追加

To provide a post containing an electric pasture instrument for an electric fence, dispensing with a special casing for holding electric pasture instrument parts to reduce the cost, facilitate transportation, wiring and installation of the equipment and prevent stealing of the equipment. - 特許庁

この電動式パワーステアリング装置では、パワー本体２０ａ及び制御本体２０ｂが金属基板２２上に搭載されているとともに、パワー本体２０ａ及び制御本体２０ｂが金属基板２２の配線パターン２６ａ〜２６ｅ及び金属柱２８ａ〜２８ｄで電気的に接続されている。例文帳に追加

In this electric power steering device, a power body 20a and a control body 20b are mounted on a metallic substrate 22, and the power body 20a and the control body 20b are electrically connected by wiring patterns 26a to 26e and metal columns 28a to 28d of the metallic substrate 22. - 特許庁

断面形状の異なる複数の接続線が機器ケーシングの背面部に電気的に接続されている電子機器において、壁面や柱に取付ける場合だけでなく水平な場所に置く場合にも、簡単かつ見栄えよく、前記接続線の配線処理を行うことを可能とする。例文帳に追加

To simply carry out wiring processing of connecting wires in good appearance even in a case not only to attach on a wall plane or a pillars but also to place on a horizontal place for electronic devices, to which a plurality of connection wires whose cross section shapes are different are electrically connected to the back face of the device casing. - 特許庁

両端部が弾性部材７２，７２で形成される柱状の接触部材７を、２つのプリント配線板によってそれらの対向方向Ｄ１へ圧縮できるように、両端部を筒状の絶縁部材５から突出させて絶縁部材５に収容する。例文帳に追加

A columnar contact member 7 of which both end parts are formed by elastic members 72, 72, is housed in the insulating member 5 by protruding the both end parts from the cylindrical insulating member 5 so as to be compressed in their opposing direction D1 by the two printed-circuit boards. - 特許庁

道路側部への電柱設置をなくして住宅街区の美観・景観を守り、住宅街区への各種配線サービスや生活環境を向上させるとともに、住宅街区の道路幅を確保して、各種車両の通行を円滑化する。例文帳に追加

To keep fine sight and scene of a residential street division by eliminating installation of a utility pole at the side portion of a road thus enhancing various wiring services to the residential street division and living environment, and to make traffic of various vehicles smooth by ensuring the road width in the residential street division. - 特許庁

複数の台錐状の支柱２５を、床基盤Ｇ又は該床基盤Ｇに配されるシート２０に固設すると共に、床基盤Ｇ又はシート２０に配線される各種電線Ｋの周面に圧接するように所定の間隔をおいて配設する。例文帳に追加

A plurality of frustum-shaped columns 25 are fixed on a floor base G or a sheet 20 disposed on the floor base G and are arranged at predetermined intervals to come into pressure contact with peripheral surfaces of various types of electrical wires K wired on the floor base G or the sheet 20. - 特許庁

複数のパネル１４を配列して基礎床面１０との間にケーブルを配線するための空間を形成するシステムフロアにおいて、前記基礎床面１０上に複数の滑り板１１が配列され、これらの滑り板１１上のそれぞれに１個の支柱１２が滑動可能に載置される。例文帳に追加

In a system floor having space for the wiring of cables between the system floor and a foundation floor face 10 with a plurality of panels 14 arranged, a plurality of slide plates 11 are arranged on the foundation floor face 10, and a strut 12 is slidasbly placed on each of these slide plate 11. - 特許庁

取り付け対象物の外部と内部とを貫通するための円柱状の凸部を有し、外部に配線を行なうためのベースコネクタと、内部側に空洞領域が形成される状態で凸部に嵌め合わされた円筒状部品とを備えたコネクタ。例文帳に追加

A connector having a cylindrical convex part for passing through the inside to the outside of an object to be mounted includes: a base connector for performing wiring to the outside; and a cylindrical component that is fitted to the convex part in a case where a cavity region is formed on the inner side. - 特許庁

発熱部品であるサーミスタ２と非発熱部品である円柱状の電解コンデンサ４とを備える配線基板Ａにおいて、電解コンデンサ４に、発熱部品受止め部材６の環部６１を嵌着してその突出片部６２をサーミスタ２に対向させておく。例文帳に追加

In a wiring board A having a thermistor 2 which is the exothermic component, and a cylindrical electrolytic capacitor 4 which is a non-heat generating component; the ring unit 61 of an exothermic component catching member 6 is engaged into the electrolytic capacitor 4, and its projecting piece 62 is made to dispose in face to face with the thermistor 2. - 特許庁

外筒１０と光学系保持筒１４とで形成されるリング状の空間部分１９に、互いの平面を交差させて六角柱形状に組み合わせ配置した６枚のプリント配線基板２０１〜２０６を組付け配置して構成し、所期の目的を達成した。例文帳に追加

Six printed wiring boards 201 to 206 are combined and arranged in a hexagonal rectangular column shape, in a manner of their planes made to cross each other, and they are assembled and arranged in a ring-like space 19, formed by an external cylinder 10 and an optical system holding cylinder 14. - 特許庁

ハウジング１１の係止部材収容孔２３に係止部材１２を挿入して完全装着状態とすると、圧接柱２２の挿入側先端部２４が雄接続端子１４の先端接続部２８とＦＰＣ２０の端末部の配線３３を互いに密着するように押圧する。例文帳に追加

When a locking member 12 is inserted into a locking member storing hole 23 of the housing 11 to make a complete fitting state, an insertion side tip part 24 of a pressure contact column 22 presses a tip connecting part 28 of the male connection terminal 14 and wiring 33 of the terminal part of the FPC 20 so as to be closely adhered. - 特許庁

このため、固定柱４２が取付筒２０に対しずれている場合に嵌合部４２Ｂの嵌合室２４への嵌合によって取付筒２０がプリント配線板１６に対し移動されても、ターミナル３０が弾性変形することで、ターミナル３０に作用する応力を効果的に吸収できる。例文帳に追加

Thereby, in the case a fixed column 42 is deviated against an installation tube 20, even if the installation tube 20 is moved against a printed-circuit board 16 by insertion engagement of the insertion engagement portion 42B into the insertion engagement chamber 24, the terminal 30 is elastic deformed so that a stress acting on the terminal 30 can be absorbed effectively. - 特許庁

一端部が半導体素子上に配設された配線層に接続されると共に他端に外部接続部材が配設される柱状電極を有した半導体装置の製造方法に関し、隣接する外部接続部材間で短絡の発生を抑制する手段を提供する。例文帳に追加

To provide a means of preventing short circuits among neighboring external interconnect members, concerning a method for manufacturing a semiconductor device which has a columnar electrode which connects to a wiring layer arranged on a semiconductor element on one end and has external interconnect members arranged on the other end. - 特許庁

半導体基板上に堆積された第１のライナー絶縁膜２０１、第１の層間絶縁膜２０２、第１のキャップ絶縁膜２０３の素子形成領域Ｒｌｏｇｉｃに第１の配線２１２を形成し、シールリング形成領域Ｒｓｅａｌに第１の支柱２１４を形成する。例文帳に追加

First wiring 212 is formed on the element forming region Rlogic of a first liner insulating film 201 deposited on a semiconductor substrate, a first interlayer insulating film 202, and a first cap insulating layer 203 while a first column 214 is formed in a seal ring forming region Rseal. - 特許庁

次に、オーバーコート膜１０の開口部１１内の配線７の接続パッド部上面に、塩化金属還元気相成長（ＭＣＲ−ＣＶＤ：Metal Clloride Reduction Chemical Vapor Deposition）法と呼ばれる金属成膜法により、銅からなる柱状電極１２を形成する。例文帳に追加

Next, a polar electrode 12 formed of copper is formed by a metal film forming method so-called the Metal Chloride Reduction Chemical Vapor Deposition (MCR-CVD) method on the upper surface of connecting pad of wiring 7 within the aperture 11 of the overcoating film 10. - 特許庁

胴縁や間柱等建築構造部材の貫通孔２２に保護管体２を縮径させながら挿入すると、隣り合う逆止突起３，３間に貫通孔２２の孔縁２２ａが係合するため、貫通孔２２から配線・配管保護具１が抜け出なくなる。例文帳に追加

When the protecting tube body 2 is inserted into a drilled hole 22 of the furring strip or the stud while the radius of the protecting tube body 2 is reduced, a hole edge 22a of the drilled hole 22 is engaged between adjacent nonreturn protrusions 3, 3, thereby preventing the protector 1 for wiring and piping from coming off from the drilled hole 22. - 特許庁

商品陳列装置１の背面パネル１９における左右の少なくとも一方の縁部と、支柱２ａとの間に可撓性閉塞部材２１を設け、可撓性閉塞部材２１を押し広げて、配線ケーブル１４を背面パネル１９の後方に差し入れる。例文帳に追加

A flexible closing member 21, which is provided between a support 2a and at least either of right and left edges of a backside panel 19 of the goods display device 1, is pushed and spread, so that the distribution cable 14 can be inserted in the rear of the backside panel 19. - 特許庁

天板の後端の角部下面を支持する脚柱４の横断面形状を、前方を向くほぼ角筒状とし、その前端部に、前面が開口する配線収納部１２を設け、かつその開口部にカバー部材１６を取付ける。例文帳に追加

A leg post 4 for supporting the undersurface of the angle part of the rear end of the top board is made almost rectangular looking forward in the shape of the cross section thereof and a wiring housing part 12 with an open front thereof is provided at the front end part thereof while a cover member 16 is mounted on the opening part thereof. - 特許庁

そして、半導体構成体２の放熱用柱状電極１５（放熱用再配線１３および放熱用下地金属層１２を含む）に接続された放熱層２３（放熱用下地金属層２２を含む）は、オーバーコート膜２５の開口部２８を介して外部に露出されている。例文帳に追加

A dissipation layer 23(including a dissipation ground metal layer 22), which is connected with the dissipation columnar electrode 15(including a dissipation re-wiring 13 and a dissipation ground metal layer 12) of the semiconductor composition 2, is exposed outside through an opening 28 of the overcoat film 25. - 特許庁

回転多面鏡４１と一体であるロータマグネット３２の円筒面は、駆動コイル２２を巻回したステータヨーク２１の櫛歯部分の上部に対向して配設され、モータ駆動用ＩＣ１４等を搭載する印刷配線板１１は支柱２を介してモータ基台１上に支持される。例文帳に追加

The cylindrical face of a rotor magnet 32, integrated with a rotating polygon mirror 41, is arranged so as to face the upper parts of comb teeth of a stator yoke 21 that is wound around with the drive coil 22, and a printed wiring board 11 mounted with a motor driving IC 14 or the like is supported on a motor base 1 by a support column 2. - 特許庁

一主面上に形成された配線部を有するアレイ基板１００と、アレイ基板１００に対向配置された対向基板２００と、アレイ基板１００と対向基板２００との間に所定のギャップを形成する柱状スペーサ１４０と、柱状スペーサ１４０によって形成された所定のギャップに配置された液晶層３００と、を備えた液晶表示装置において、柱状スペーサ１４０の表面は、凹凸を有する。例文帳に追加

In the liquid crystal display device provided with an array substrate 100 having a wiring part formed on one principal plane, a counter substrate 200 disposed oppositely to the array substrate 100, cylindrical spacers 140 for forming a prescribed gap between the array substrate 100 and the counter substrate 200 and a liquid crystal layer 300 disposed in the prescribed gap formed by the cylindrical spacers 140 the surface of the cylindrical spacer 140 has ruggedness. - 特許庁

この積層構造体は、複数の柱状構造物が所定の配列で配置された基板を用いて製造される積層構造体であって、複数の柱状構造物の内の第１群の柱状構造物の周囲を除く基板又は絶縁層上に導電材料を成膜することにより形成された第１の電極層１１と、第１の電極層が形成された基板に絶縁原料の粉体を吹き付けて堆積させることにより形成された絶縁層１０と、複数の柱状構造物の内の第２群の柱状構造物の周囲を除く絶縁層上に導電材料を成膜することにより形成された第２の電極層１２と、少なくとも第１の電極層と絶縁層と第２の電極層とが形成された基板から複数の柱状構造物を除去することによって形成された空孔に導電材料を充填して形成された複数の配線１３及び１４とを含む。例文帳に追加

The laminated structure is manufactured using a substrate on which a plurality of columnar structures are arranged in a prescribed array. - 特許庁

一方の面にＩＣチップ１と接続する配線パターン６が形成された基板４にＩＣチップ１がフリップチップ（ＦＣ）接続され、ＩＣチップ１と基板４との間にアンダーフィル樹脂８を充填・固着し、配線パターン６に沿って半田の流出を防止するソルダーレジスト７を有し、ＩＣチップ１と基板４との間にＩＣチップ１を所定の高さに保持するために厚みが略５０μｍ又は略７５μｍ程度のドライフィルム１０の支柱を配設する。例文帳に追加

A strut of a dry film 10 almost about 50 or 75 μm thick is arranged between the IC chip 1 and the substrate 4 in order to hold the IC chip 1 at a prescribed height. - 特許庁

制御盤装置は、ケーシング内に収容されたフレーム４と、フレーム４の高さ方向に間隔を存して配置された複数の支持板８と、隣り合う支持板８の間に跨って支持された取り付け板１６と、取り付け板１６に支持され、フレーム４の支柱５ａに沿って配線されるリード線２８を有する機器と、リード線２８を覆うカバー３７と、を備えている。例文帳に追加

The control panel device includes a frame 4 which is housed in a casing, a plurality of supporting plates 8 which are arranged apart in the height direction of the frame 4, an attaching plate 16 which is supported between adjacent supporting plates 8, equipment which is supported by the attaching plate 16 and has a lead wire 28 arranged along the strut 5a of the frame 4, and a cover 37 which covers the lead wire 28. - 特許庁

ベース板１の上面中央部にはＣＳＰと呼ばれる半導体構成体２が設けられ、その周囲には矩形枠状の絶縁層１４が設けられ、それらの上面には上層絶縁膜１５が設けられ、その上面には上層再配線１７が半導体構成体２の柱状電極１２に接続されて設けられている。例文帳に追加

A semiconductor constitution body 2, referred to CSP, is provided at the center part of the top surface of a base plate 1 and a rectangular frame type insulating layer 14 is provided around it; and an upper-layer insulating film 15 is provided on their top surfaces and upper-layer rewiring 17 is provided on its top surface while connected to a columnar electrode 12 of the semiconductor constitution body 2. - 特許庁

天板からコンセント間に配線される電源ケーブルの弛みを極力防止させるとともに、脚柱の天板支持強度を低下させることがなく、しかも利用者がコンセントの差込口を直接視認せずとも、容易かつ確実に電源ケーブルのプラグの取付位置が確認できるコンセント付きテーブルを提供すること。例文帳に追加

To provide a table with an outlet, capable of preventing loosening of a power cable disposed between a table top and the outlet as much as possible and allowing a user to easily and securely confirm the attaching position of a plug of the power cable without directly viewing a plug slot of the outlet. - 特許庁

次に、第１のメッキレジスト膜１１をそのまま残存させた状態で、下地金属層６をメッキ電流路として銅の電解メッキを行うことにより、アクリル系樹脂のネガ型のドライフィルムレジストからなる第２のメッキレジスト膜１３の開口部１４内における再配線７の接続パッド部上面に柱状電極８を形成する。例文帳に追加

Secondly, copper electrolytic plating of copper is performed by using the metal layer 6 as a deposition current path, while the first plating resist film 11 is made to remain as it is, thereby forming a columnar electrode 8 on a connection pad upper surface of the re-wiring 7 in an opening 14 in a second plating resist film 13 composed of negative type dry film resist of acryl resin. - 特許庁

配線用ボックス１１は、柱４５に固定されるとともに、その固定状態において、石膏ボード１０ａの表側に臨む開口を有する枠体１４と、前記固定状態における固定位置を取り得るとともに、固定位置からコンクリート壁１０ｂ側へ移動可能な底板１３とより構成されている。例文帳に追加

A wiring box 11 is fixed on a pole 45, which consists of a frame body 14 having an opening facing to the front side of a gypsum board 10a in the fixed state, and a bottom plate 13 assuming a fixed position in a fixed state and movable from the fixed position to the side a concrete wall 10b. - 特許庁

ウエハ状態のシリコン基板１上の複数のネットワーク電子部品形成領域に対して、薄膜抵抗体３、接続パッド４、下地金属層９を含む配線１０、柱状電極１１および半田ボール１３の形成を一括して行ない、その後にダイシングストリート２３に沿って分断して複数個のネットワーク電子部品を得る。例文帳に追加

Thin film resistors 3, connecting pads 4, wiring 10 including underlying metal layers 9, pillar-shaped electrodes 11, and solder balls 13 are collectively formed in a region where a plurality of network electronic components are formed on the silicon substrate 1 in a wafer state, and then the plurality of network electronic components are obtained by dividing along dicing streets 23. - 特許庁

光配線盤１は箱体２の内部に立設した２本の支柱４，４間に支持板５が上下方向に複数段設けられ、支持板５の中央に設けられたトレイ収納スペース５ａ上に光ファイバー７の接続部や余長を収納するためのトレイ６がレール９を介して引き出し可能に設けられる。例文帳に追加

As to the optical wiring board 1, a plurality of supporting plates 5 are vertically stacked between two struts 4 erected in a box body 2 and a tray 6 for storing the connection parts and excess length of optical fibers 7 are formed on a tray storing space 5a formed on the center of the supporting plate 5 so as to be pulled out through rails 9. - 特許庁

はんだボールバンプ４１が接合される電極ランド２０を備えているプリント配線板１において、電極ランド２０に円柱状の凸部２１を設け、矢印ａ１で示される横方向ストレスをはんだボールバンプ４１と電極ランド２０との界面だけでなく、凸部２１の側面２１ａでも受けるようにした。例文帳に追加

In the printed-wiring board 1 having an electrode land 20 where the solder ball bump 41 is joined, a columnar projection 21 is provided at the electrode land 20, and stress in a traverse direction marked by an arrow a1 is absorbed not only by the interface between the solder ball bump 41 and the electrode land 20, but also a side 21a in a projection 21. - 特許庁

本発明は、ローラーなどの円筒形状物又は円柱形状物の表面にフィルム状回路基板を貼り付けする際に、回路基板の伸びを抑え、配線間隔を一定に保ち、かつ回路基板端部間の段差を抑制する立体的回路基板実装体の製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a three-dimensional circuit board mounting body in which the elongation of a circuit board is suppressed, the wiring interval is kept constant, and the level difference between the circuit board ends is reduced, when pasting a film-like circuit board to the surface of a cylindrical object or a columnar object such as a roller. - 特許庁

ＭＴＪ 素子２１に情報を書き込むための書き込み配線１ は磁性層２ で被覆されており、磁性層は、柱状粒子の成長方向が側壁の法線方向に対して３０度以下である構造を有する、または、粒子が層状に堆積した構造を有する、または、アモルファス状に堆積した構造を有する。例文帳に追加

The writing wiring 1 for writing information on an MTJ element 21 is covered with the magnetic layer 2, which has a structure in which a growth direction of columnar particles is 30 degrees or smaller to a normal direction of a side wall or has the structure in which the particles deposit in the form of a layer or has the structure in which the particles deposit amorphously. - 特許庁

天板４の下方に形成された配線スペースの上方の開口部１１に設けた可撓性の閉塞部材１８を、左右の脚柱２ａの上端部間に、開口部１１を閉塞する水平な閉塞位置と、開口部１１を開放するほぼ垂直な開放位置との間を回動し得るように設ける。例文帳に追加

This desk with the wiring function is provided with a flexible closing member 18 which is disposed in an opening part 11 above a wiring space formed below the top plate 4 in such a manner as turning between a horizontal closing position closing the opening part 11 and an approximately vertical opening position opening the opening part 11 between upper ends of left/right leg columns 2a. - 特許庁

また、半導体素子１１の実装部を被覆・封止する樹脂モールド層１３においては、四隅部に、バンプの直径とほぼ等しい辺の方形底面を有する四角柱状の切欠部１３ａが形成されており、最外周のコーナー部に配置されたはんだバンプ１４ａの上方では、配線基板上に樹脂モールド層が設けられていない構造となっている。例文帳に追加

The molded resin layer 13 is not provided on the wiring substrate above the bumps 14 positioned to the outermost peripheral corner sections. - 特許庁

半導体基板１と、間隔を設けて配置されたパッド開口１１を備え、半導体基板１上に形成された層間絶縁膜２と、パッド開口１１に対応する位置に設けられた下層金属層５と、下層金属層５上、及び層間絶縁膜２に対向する位置に形成された上層金属層６と、を有し、上層金属層６は、下層金属層５を柱とする空中配線を構成する。例文帳に追加

The semiconductor device includes a semiconductor substrate 1, the interlayer insulating film 2 having pad openings 11 at an interval and formed on the semiconductor substrate 1, lower metal layers 5 provided at positions corresponding to the pad openings 11, and upper metal layers 6 formed on the lower metal layers 5 at positions facing the interlayer insulating film 2, the upper metal layers 6 constituting aerial interconnects including the lower metal layers 5 as columns. - 特許庁

半田ボール２０と配線パッド１２との間に挿入されるバリアメタル電極は、引張応力を有し且つ粒状結晶組織を有する下層のＮｉ−Ｖ層と、圧縮応力を有し且つ柱状結晶組織を有する上層のＮｉ−Ｖ膜とから成る２層構造のバリアメタル層１６を有する。例文帳に追加

The barrier metal electrode, inserted between the solder ball 20 and the wiring pad 12, has the barrier metal layer 16 of a two-layer structure, which is constituted of a lower Ni-V layer having tensile stress and a granular crystal organization and an upper Ni-V film, having compression stress and columnar crystal organization. - 特許庁

イメージセンサーチップのパッドを含む制御ロジック回路と、フォト素子のアレイ回路との間に、金属シリコンを加工して、熱抵抗を高くした状態で形成された高熱抵抗領域１５を備え、また、イメージセンサーチップのパッドを含む制御ロジック回路と配線基板との間に熱伝用支柱２５を備える。例文帳に追加

A high heat resistance area 15 that a metal silicon is made high in heat resistance is provided between a control logic circuit including the pad of an image sensor chip and an array circuit of photo elements, and a support 25 for thermal conduction is provided between the control logic circuit including the pad of the image sensor chip and a wiring board. - 特許庁

プリント配線板の構造において、底部の金属板２上に直接に、または金属板２に積層された樹脂製の薄い絶縁層６と下層の導体層７上に、その上部の絶縁樹脂層３を貫通して表層の導体層４に接続する如く、断面形状・断面積を適宜に設計した金属柱５を立設させる。例文帳に追加

Directly on a metal plate 2 at the bottom part or on a thin resin insulating layer 6 laminated on the metal plate 2 and a conductor layer 7 of lower layer, a metal post 5 is erected which is so designed, appropriate for cross-section form and cross-section area, as to connect with a conductor layer 4 of surface layer through an upper insulating resin layer 3. - 特許庁