「配線柱」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

照明や信号と共に変圧器を一つの鋼管柱に設ける場合に、変圧器と鋼管内部の配線が容易で且つ変圧器の位置を低くすることが可能な鋼管柱を提供する。例文帳に追加

To provide a steel pile pole capable of facilitating wiring between a transformer and an inside of a steel pipe, and capable of lowering a position of the transformer, when the transformer is provided on one steel pipe pole together with an illumination and a traffic light. - 特許庁

ボックス本体の前面開口が柱の前面と平行となるようにボックス本体を柱に固定することができる配線用ボックスを提供する。例文帳に追加

To provide a wiring box whose body is fixed to a pillar in such a manner that a front opening of the box body is parallel with a front surface of the pillar. - 特許庁

また、取付台に取り付けられ、制御盤の上部を支持固定する支持柱６と、この支持柱の下端部に取り付けられた支え具８と、取付台の前面に取り付けられた配線用ダクト９とを備える。例文帳に追加

Also, the control panel installation device comprises a a supporting column 6 installed on the mounting stand and fixedly supporting the upper part of the control panel, a support device 8 fitted to the lower end part of the supporting column 6, and a wiring duct 9 fitted to the front surface of the mounting stand. - 特許庁

半導体基板１１上に形成された接続パッド１２と、接続パッドと電気的に接続された配線２１と、配線と電気的に接続された柱状電極２２と、柱状電極の表面に形成された樹脂コア３１と、樹脂コアを覆い、樹脂コアの周囲における柱状電極上に形成された半田３２と、電極の周囲における半導体基板上に形成された封止層２６と、を備える。例文帳に追加

There are provided a connection pad 12 formed on a semiconductor substrate 11, a wire 21 electrically connected with the connection pad, a columnar electrode 22 electrically connected with the wire, a resin core 31 formed on the surface of the columnar electrode, solder 32 formed on the columnar electrode around the resin core and covering the resin core, and a sealing layer 26 formed on the semiconductor substrate around the electrode. - 特許庁

又、柱部材１８の底部電極２０を配線基板１７の上面に形成した柱部材固定用パターン２１に電気的機械的に固定し、柱部材１８の上部電極２２を水晶振動子１９の底面電極２３と電気的機械的に固定している。例文帳に追加

Bottom part electrodes 20 of the poles 18 are electromechanically fixed to the patterns 21 for fixing the pole formed on the upper face of the circuit board 17, and upper electrodes 21 of the poles 18 are electromechanically fixed to bottom face electrodes 23 of the crystal resonator 19. - 特許庁

このため、この突部１７を柱２１の前面（壁表側の面）に整合させて配線用ボックス１０を柱２１に取り付けるようにすれば、ボックス本体１１の前面開口を柱２１の前面と同一平面上に位置させることができるようになっている。例文帳に追加

Accordingly, if the wiring box is mounted onto the pillar 21 in such a manner that the projections 17 are aligned with the front surface (a front surface of a wall) of the pillar 21, so that the front opening of the box body 11 is positioned on the same plane as the front surface of the pillar 21. - 特許庁

このため、この突部１７を柱２１の前面（壁表側の面）に整合させて配線用ボックス１０を柱２１に取り付けるようにすれば、ボックス本体１１の前面開口を柱２１の前面と同一平面上に位置させることができるようになっている。例文帳に追加

Because of this, if the front surface (surface on a wall front side) of the pillars 21 is made to adjust this protrusion 17 and the box 10 for wiring is attached in the pillars 21, the front aperture of the box body 11 can be made to be located coplanar of the front surface of the pillars 21. - 特許庁

又、柱部材１８の底部電極２０を配線基板１７の上面に形成した柱部材固定用パターン２１に電気的機械的に固定し、柱部材１８の上部電極２２を水晶振動子１９の底面電極２３と電気的機械的に固定している。例文帳に追加

Furthermore, a bottom electrode 20 of the pole member 18 is fixed in an electrical and mechanical manner to a pole member fixing pattern 21 formed on the upper surface of the wiring board 17, and an upper electrode 22 of the pole member 18 is fixed in an electrical and mechanical manner with a bottom surface electrode 23 of the crystal vibrator 19. - 特許庁

次に、下地金属層１１をメッキ電流路とした銅の電解メッキを行なうことにより、オーバーコート膜９の開口部内１０における配線８の接続パッド部上に下部柱状電極１２ａおよび上部柱状電極部１２ｂからなる柱状電極を形成する。例文帳に追加

Next, by electrolytically plating copper using the backing metal layer 11 as a plating current path, a columnar electrode composed of a lower columnar electrode 12a and an upper columnar electrode portion 12b is formed on the connection pad portion of the wire 8 in the opening 10 of the overcoat film 9. - 特許庁

建柱前に予め必要なケーブル１０が配線されていれば、建柱後の支柱１内にケーブル１０を引き入れて取り回す作業を省略できるので、作業は、各機器２の端子と制御装置３の端子にそれぞれ対応するケーブル１０の端子１４を接続するのみとなる。例文帳に追加

The work for pulling the cable 10 into the pole 1 and routing the cable after the pole 1 is built can be omitted when a required cable 10 has been laid before the pole 1 is built, so that the required work is to simply connect the terminals 14 of corresponding cables 10 to the terminals of each apparatus 2 and the terminals of a controller 3. - 特許庁

ガード装置に設置する電気設備に通電する電源ケーブル又はインターロック配線ケーブル１２が、角型支柱１及びガードフレーム４内に収容することができるので、ガード装置に余分なケーブルを配線しないで済み危険要素が減る。例文帳に追加

Because the power source cables for energizing the electric facilities installed in the guard apparatus surrounding the machinery or the interlocking wire cables 12 can be retained inside the square column 1 and the guard frame 4, wiring of extra cables are unnecessary for the guard apparatus, and dangerous factors are reduced. - 特許庁

配線用上部金属層の接続パッド部上面に柱状電極を電解メッキにより形成するためのドライフィルムレジストをラミネートするとき、配線用上部金属層間への気泡の発生を防止した半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which prevents the generation of air bubbles between upper metal layers for wiring when laminating a dry film resist to form a columnar electrode on the upper surface of a connection pad in the upper metal layer for wiring by electrolytic plating. - 特許庁

床面から立ち上げたケーブル類を配線することができ、また他のコンセント等の配線用、通信用の機器を内蔵することができ、更に組立式ブースシステムの支柱としても利用することができるネットワークタワーを提供する。例文帳に追加

To provide a network tower which can make wiring of cables rising up from the floor surface, can house an equipment built in for wiring of the other receptacles or the like and for communication, and further can be utilized as even a strut for a built-up booth system. - 特許庁

そして、封止膜３４を形成した後に、補助配線３２、接続線３３及び再配線３１をメッキ電流路として電解メッキを行うことにより、柱状電極２９の上面に酸化防止用の表面処理層３５を形成する。例文帳に追加

After a sealing film 34 is formed, a surface-processing layer 35 for preventing oxidation is formed on the upper surface of the column type electrode 2, by conducting electrolytic plaing using the auxiliary wiring 32, connection line 33 and re-wiring 31 as the plating current path. - 特許庁

本体２の柱８より内側には、上方の段４につながるダクト９を各段ごとに設け、上方の段４へは、フロア１０からのケーブル１１をダクト９を通して配線し、最下段５へは、フロア１０からのケーブル１１を直接配線すること。例文帳に追加

A duct 9 being connected with an upper stage 4 is provided at each stage on the inside of the columns 8 of a body 2 and a cable 11 from the floor 10 is wired through the duct 9 to the upper stage 4 and wired directly to the lowermost stage 5. - 特許庁

特に架空光配線において、屋外での作業を減らしながら、一定しない電柱間距離に配線される光ファイバの加入者までの引落しを効率的に行うことを可能とし、工場における安価な大量生産を可能とする。例文帳に追加

To efficiently pull down optical cables which are wired on places among electrical poles with unfixed distances, to subscribers while reducing the outdoor jobs particularly in the wiring of aerial optical fibers, and to attain an inexpensive mass production in factory. - 特許庁

このように、第１の半導体構成体１１は再配線２０を有するものであるので、再配線２０の引き回しにより、柱状電極２１の配置位置を第２の半導体構成体２５によって覆われない位置に自由に変えることができる。例文帳に追加

Since the first semiconductor assembly 11 has the rewiring 20, the arranging position of the columnar electrode 21 can be changed freely to a position which is not covered with the second semiconductor assembly 25 by pulling around the rewiring 20. - 特許庁

配線基板１０は、第１面１ａと第２面１ｂを有するアルミナセラミック製配線基板本体１と、第２面１ｂ側に形成された端子用パッド２と、プリント基板（取付基板）２０と接続するための柱状端子３を有する。例文帳に追加

A wiring board 10 has a ceramic wiring board body 1, having a first face 1a and a second face 1b, a pad 2 for a terminal made on the side of the second face 1b, and a pillar-shaped terminal 3 to be connected with a printed wiring board (mounting board). - 特許庁

半導体装置は、基板１０と、基板１０の第１の面１２に搭載された半導体チップ２０と、基板１０の第２の面１４に形成されてなる配線パターン３０と、複数の柱状のろう材４０と、ろう材４０を配線パターン３０に接着させる接着剤４２とを含む。例文帳に追加

The semiconductor device contains a substrate 10, a semiconductor chip 20 mounted on the first surface 12 of the substrate 10, wiring patterns 30 formed on the second surface 14 of the substrate 10, a plurality of columnar solder materials 40, and adhesives 42 bonding the solder materials 40 with the wiring patterns 30. - 特許庁

配線や配管が貫通される胴縁や間柱等建築構造部材が軽量形鋼等金属製のものである場合にも使用でき、また騒音を発することなく静かなねじ込み作業により現場施工できる配線・配管保護具を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring and piping protector that is usable, even when building structural members, such as furring strips, gatepost, and the like, through which a wiring or a pipe is passed, are made of light-weight steel or metal, and that enables a work to be performed at a construction site by quiet screwing work without emitting noise. - 特許庁

何ら不具合が発生することなく、コア基板のスルーホールに導電性部品（金属柱）を挿入することによってコア基板の両面側の配線パターンを信頼性よく相互接続できる配線基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide the manufacturing method of a wiring board, capable of interconnecting wiring patterns on opposite surface sides of a core board with high reliability, by inserting a conductive component (metal column) into a through hole in the core substrate without causing inconveniences. - 特許庁

柱状電極および樹脂封止膜を有する半導体装置を配線基板上にフェイスダウン方式で実装した半導体装置の実装構造において、半導体装置の樹脂封止膜と配線基板の絶縁基板との熱膨張係数差に起因する応力を小さくする。例文帳に追加

To lessen stress caused by a thermal expansion coefficient difference between a resin sealing film in a semiconductor device and an insulating board in a wiring board, in a mounting structure of the semiconductor device, in which the semiconductor device having a columnar electrode and the resin sealing film is mounted on the wiring board in a face-down way. - 特許庁

半導体構成体１の柱状電極(突起電極)１１を含む封止膜１２の下面に設けられた第２の配線１３のランド１３ａに、プリント配線板２１の第４の配線２４の無電解メッキ等により形成された下地金属層２６の一端部をフィルム基板（絶縁性基板）２２の導通用孔３３、３５を介して接続する。例文帳に追加

One end of a base metal layer 26, formed by electroless plating etc., of fourth wiring 24 of the printed wiring board 21 is connected to a land 13a of second wiring 13 provided on a lower surface of a sealing film 12 including a columnar electrode (projection electrode) 11 of the semiconductor construction 1 through electric conduction holes 33 and 35 of a film substrate (insulating substrate) 22. - 特許庁

従来の多層配線基板において、絶縁層を形成する樹脂の表裏を貫通する開口部に銅メッキを施すことによって絶縁層を介した配線層同士の電気的な接続を行っていた構成に替えて、電気メッキで形成した絶縁層を貫通する導電性の金属柱によって、絶縁層を介した配線層同士の電気的な接続を行うようにして課題を解決した。例文帳に追加

The method for manufacturing the multilayer circuit board comprises the step of electrically connecting wiring layers via an insulating layer by a conductive metal post passing through an insulating layer formed by electric plating instead of a constitution, in which an opening passing through front and rear surfaces of a resin for forming an insulation layer is copper plated so that the wiring layers are electrically connected via the insulation layer in a conventional multilayer circuit board. - 特許庁

凸状部は、柱状の導電性部材とその上層及び下層に形成されたものであり、下層配線の全体に渡って形成された導電層とで構成され、上層配線は、凸状部が絶縁層の上面と略同一平面で露出した部箇所で、下層配線と電気的に接続していることを特徴としている。例文帳に追加

The protrusion is formed at a cylindrical conductive member and upper and lower layers thereof and is configured by a conductive layer formed over the whole lower layer wiring, and the upper layer wiring is electrically connected with the lower layer wiring at a place where the protrusion is exposed on almost the same plane as an upper plane of the insulating layer. - 特許庁

Ｃｕを主な材料とする、多層の溝配線構造を有する半導体装置において、比誘電率の低い絶縁膜を、Ｃｕ配線部分の層間膜として、また、比誘電率の高い絶縁膜を、配線間を接合するプラグなどの金属柱が存在する部分の層間膜として、それぞれ、構成したことを特徴とする。例文帳に追加

The semiconductor device having a multilayer trench-wiring structure using Cu as the main material thereof is characterized in that there are used respectively an insulation film having a low dielectric constant, as the interlayer film of its Cu-wiring portion, and an insulation film having a high dielectric constant, as the interlayer film of its portion having such a metallic pole as a plug whereby its wirings are joined to each other. - 特許庁

ＣＳＰ(chip size package)と呼ばれる半導体パッケージ１１のシリコン基板１２の上面に形成された配線２２、２５は、シリコン基板１２の側面に形成された接続部２７及びシリコン基板１２の下面に形成された配線１８を介して、配線１８下に形成された柱状電極１９に接続されている。例文帳に追加

Wirings 22, 25 formed on the upper surface of a silicon substrate 12 of a semiconductor package 11, which is referred to as CSP(chip size package) is connected through a connecting part 27 formed on the side face of the silicon substrate 12 and wiring 18 formed on the lower surface of the silicon substrate 12, with a columnar electrode 19 formed beneath the silicon substrate 12. - 特許庁

配線覆い３の上端縁を断面略Ｌ字状に折曲して引掛片９を形成し、支柱４の上部に配線覆い３を固定するためのローレットネジ５を螺合するために設けた固定部材７に配線覆い３の引掛片９が引っ掛けられる引掛受け部８を一体に形成する。例文帳に追加

A hooking piece 9 is formed by bending the top end of the wiring cover 3 into a roughly L shape in cross section, and a hook receiver 8 on which the hooking piece 9 of the wiring cover 3 is hooked is formed integrally at a fixing member 7 which is provided at the top of the strut 4 so as to screw a knurling screw 5 for fixing the wiring cover 3. - 特許庁

半導体基板１０上に設けられたレーザ共振器１１がなす柱の上面に設けられたものであって開口部２０を備えたリング状電極２１と、レーザ共振器１１がなす柱の周囲に設けられたポリイミド３１と、リング状電極２１に接続している配線であってポリイミド３１の表面に形成された電極配線４１とを有することを特徴とする。例文帳に追加

The surface-emitting laser arranged on the upper surface of a column constituted of a laser resonator 11 formed on a semiconductor substrate 10 comprises a ring-like electrode 21 provided with an aperture part 20, polyimide 31 formed on the periphery of the column constituted of the laser resonator 11 and an electrode wire 41 formed on the surface of the polyimide 31 as a wire connected to the ring-like electrode 21. - 特許庁

ベース板上に柱状電極を有する半導体構成体がフェイスダウンとされた状態で設けられ、ベース板下に下層配線が半導体構成体の柱状電極に電気的に接続されて設けられた半導体装置において、下層配線を電解メッキにより形成するとき、ベース板に形成された上下導通用の開口部内に気泡などが全く入り込まないようにする。例文帳に追加

To prevent bubbles, etc. from entering openings for vertical continuity which is formed in a base plate when forming a lower-layer interconnection by electrolytic plating, in a semiconductor apparatus wherein a semiconductor structure having a columnar electrode is mounted face down on the base plate and the lower-layer interconnection is formed below the base plate in such a state that it is electrically connected to the columnar electrode of the semiconductor structure. - 特許庁

壁の間柱に固定される間柱固定部２と、間柱固定部２から水平に連出したアーム部３と、アーム部３にその連出方向と一致させてスライド溝孔６を刻設した金具本体４と、アーム部３の背面にスライド可能に装着した固定具５とで配線用ボックス間柱固定金具を構成する。例文帳に追加

The metal fitting for fixing the stud of the wiring box includes: a stud fixing portion 2 which is fixed to the stud of a wall; an arm 3 projecting horizontally from the stud fixing portion 2; a metal fitting body 4 having a slide groove hole 6 which is engraved in the arm 3 in alignment with the projecting direction thereof; and a fixing clamp 5 attached slidably to the back of the arm 3. - 特許庁

実装基板１２の表面であって配線２０上の所定の位置に柱状電極から成る電極ランド２１を形成し、半導体チップ１１の電極パッド１６上に形成された突起電極１７を上記柱状電極２１に接合する。例文帳に追加

The electrode land 21 composed of a columnar electrode is formed at a specified place on a wiring 20 on the surface of the mounting substrate 12, and the bump electrode 17 formed on an electrode pad 16 for the semiconductor chip 11 is joined with the columnar electrode 21. - 特許庁

煩雑なＰＣストランドケーブルの配線作業を軽減することができるプレストレスト・プレキャストコンクリート梁の製造方法、および、柱・梁接合部の地震応力余裕度を増大させることができるプレストレスト・プレキャストコンクリート梁と柱の接合方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing process of a prestressed-precast concrete beam which can alleviate wiring work of a complicated PC strand cable, and a joining method of a precast concrete beam and a pole which can increase the earthquake stress allowance of a pole-beam joining section. - 特許庁

本発明の半導体素子は、複数の柱パターンと、各々の前記柱パターンを囲むゲート絶縁膜と、各々の前記ゲート絶縁膜を囲み、かつ、隣接する前記ゲート絶縁膜間を連接する導電膜とを備え、該導電膜は、ゲート電極及び配線として機能することを含む。例文帳に追加

The semiconductor device includes a plurality of column patterns, a gate insulating film surrounding each of the column patterns, and a conductive film surrounding each of the gate insulating films and connecting the adjacent ones of the gate insulating films, and the conductive film functions as a gate electrode and a wiring. - 特許庁

内側から３番目の仮想周回線上に配置された柱状電極１２の間隔は、内側から１番目及び２番目の仮想周回線上に配置された柱状電極１２から引き出された上層配線１８を２本引き回すことができる間隔となっている。例文帳に追加

The interval of the columnar electrodes 12 arranged on the third virtual circulating line from the inner side is such an interval that two of the upper layer wiring 18 pulled out from the columnar electrodes 12 arranged on the first and second virtual circulating lines from the inner side can be put around. - 特許庁

本発明は、線条を確実に把持することができる線条把持具およびこの線条把持具を用いて電柱の内部に配線された線条を確実に把持し、電柱の外部へ取り出すことができる中空構造物からの線条取出方法を提供することを目的とするものである。例文帳に追加

To provide a filament gripper which can surely grip a filament, and a filament takeout method from a hollow construction which surely grips the filament wired in an electric pole using the filament gripper, and can take out it to the outside of the electric pole. - 特許庁

支柱を金属板により、簡単かつ安価に製造できるとともに、異種パネルを異なる取付構造をもって取り付けるのに適し、しかも強固で、配線ダクトとしての機能を付加することもできるようにした間仕切パネル装置における支柱構造を提供する。例文帳に追加

To provide a firm support structure of a partition panel device, which enables a support to be easily and inexpensively manufactured from a metallic plate, which is suitable for the mounting of different types of panels by different mounting structures, and to which a wiring duct function can be added. - 特許庁

このとき、地中に埋設した複数の自在管Ｆそれぞれから支柱Ｐに対応して地上に引き出した電力用、通信用等の各種ケーブル類Ｃを支柱Ｐ面に沿って布設した１本の立上り管部材１によって集約して配線固定する。例文帳に追加

The various types of the cables C for power, communication or the like drawn up to the ground from a plurality of flexible pipes F that are buried in the ground so as to correspond to the columnar support P are integrated by the single rising pipe member 1 arranged along the surface of the columnar support P, and installed wiring. - 特許庁

架線誘導具１に新たなドロップファイバ６Ｄの一端を結合して操作ロッド２により架線誘導具１を押しあるいは引いてスパイラルハンガ５内を一方の支柱側から他方の支柱側へ移動させることにより、スパイラルハンガ５内にドロップファイバ６Ｄを配線する。例文帳に追加

One end of a new drop fiber 6D is connected to the line guide device 1, and the line guide device 1 is pushed or pulled by an operation rod 2 so as to be transferred from one pole side to the other pole side to lay the drop fiber 6D in the spiral hanger 5. - 特許庁

柱状金属体の形状を制御して更なる小径化が可能で、その高さを均一化することができ、しかも回路設計ごとにメッキ電流を設定し直す必要が殆どない柱状金属体の形成方法、及びそれを利用した多層配線基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a forming method for a columnar metal body which can reduce its diameter by controlling its shape and make its height uniform and nearly eliminates the need to re-set a plating current each time a circuit is designed, and to provide a manufacturing method for a multi-layer wiring board which uses the forming method. - 特許庁

可撓性構成要素１０がまず第１に上部ハウジングと接触ハウジングとの間で整列支柱５０を用いて正確に組み立てられ、次いでこの組み立て体が、配線板２０に膨脹可能な脚部材及び支柱要素により、正確に取り付けられる。例文帳に追加

At first, the flexible component 10 is accurately assembled between the upper part housing and the contact housing using alignment supports 50, and next, this assembly is accurately mounted on a wiring board 20 by the expandable leg members and the support elements. - 特許庁

キャビネットも本体ケース１の背面に矩形枠状の配線ダクト体１２を連結し、さらにその裏面の左右両側に支柱４１，４１を取付けし、左右両支柱４１及びバックパネル板４２，４３を着脱自在に装着したパネル装置４０を連結する。例文帳に追加

A wiring duct body 12 of rectangular frame shape is connected to the back face of a body case 1 of the cabinet, and a panel device 40 fitted with posts 41, 41 on both right and left sides of the back face and detachably mounted with both right and left posts 41 and back panel plates 42, 43 is further connected thereto. - 特許庁

ベランダフェンス２の左右両側の支柱８、８’に投光部を埋設し、中間支柱９、９’に受光検知部１４、１４’を埋設し、電源供給線１５及び検出信号伝送線１６を上部横桟１０に沿って配線する。例文帳に追加

Floodlighting parts are buried in supports 8, 8' on right and left both sides of a veranda fence 2, and light-receiving detection parts 14, 14' are buried in intermediate supports 9, 9', and a power source supply line 15 and a detection signal transmission line 16 are wired along an upper part horizontal bridge 10. - 特許庁

半導体ウエハ２１の上面にパッシベーション膜１３、保護膜１４、配線１５、柱状電極１６及び封止層１７を形成した後、封止層１７上面に、柱状電極１６の上面が露出する開口部１９ｈが設けられたガイド層１９を形成する。例文帳に追加

After a passivation film 13, a protection film 14, wiring 15, a columnar electrode 16, and an encapsulation layer 17 are formed on a top face of a semiconductor wafer 21, a guide layer 19 provided with an opening 19h on which a top face of the columnar electrode 16 is exposed is formed on a top face of the encapsulation layer 17. - 特許庁

この場合、内側から２番目の仮想周回線上に配置された柱状電極１２の間隔は、内側から１番目の仮想周回線上に配置された柱状電極１２から引き出された上層配線１８を１本引き回すことができる間隔となっている。例文帳に追加

In this case, the interval of the columnar electrodes 12 arranged on the second virtual circulating line from the inner side is such an interval that one of upper layer wiring 18 pulled out from the columnar electrodes 12 arranged on the first virtual circulating line from the inner side can be put around. - 特許庁