「配線柱」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

配線覆い３は引掛片９を支柱４の引掛受け部８に引っ掛けて仮止めし、ローレットネジ５を配線覆い３のネジ挿通孔１１に挿通させて支柱４のネジ孔６に螺着することにより固定することができる。例文帳に追加

The wiring cover 3 can be fixed by hooking the hook receiver 8 of the strut 4 with the hooking piece 9, screwing the knurling screw 5 into the screw threading hole 11 of the wiring cover 3, and screwing it into the tapped hole 6 of the strut 4. - 特許庁

各柱状部１１ａは、配線層と平行な断面が多角形の柱状に形成されており、一定の間隔の隙間を開けて、磁性体コア１１の断面（配線層と平行な断面）を埋め尽くすように配置される。例文帳に追加

Each columnar part 11a is formed like a column whose cross section parallel with the wiring layer is polygonal, and arranged so that the cross section (cross section parallel with the wiring layer) of the magnetic core 11 can be filled with clearances at fixed intervals. - 特許庁

圧電振動子４１の底部に一体化した柱部材４３、或は別体の柱部材５０を用い、この柱部材４３、５０を配線基板３２上の柱部材固定用パターン３６に電気的、機械的に接続した。例文帳に追加

While using pillar members 43 integrated on the bottom of a piezoelectric vibrator 41 or pillar members 50 as separate bodies, these pillar members 43 and 50 are electrically and mechanically connected to patterns 36 for pillar member fixing on a wiring board 32. - 特許庁

本発明の目的は、エアブリッジ構造の第１配線と第２配線の配線間は空間（空気）としたまま、第２配線（空中配線）を保護するための十分な高さおよび機械的強度を有し、かつ、温度変化のストレスに対して耐久性のある構造の保護支柱を備えた配線構造及びその製造方法を提供することである。例文帳に追加

To provide a wiring structure which has space (air) remained between first wiring and second wiring of an air bridge structure and sufficient height and mechanical strength to protect the second wiring (aerial wiring), and is provided with a protecting strut having a durable structure against the stress of temperature change; and to provide a manufacturing method thereof. - 特許庁

配線用ボックス１１を柱４５に固定した状態で、石膏ボード１０ａの表側から配線器具２９を配線用ボックス１１に取り付けると、底板１３がコンクリート壁１０ｂ側へ移動して、配線器具２９の後端面を保護することができる。例文帳に追加

When in a state of fixing the wiring box 11 on the pole 45 a wiring accessory 29 is mounted on the wiring box 11 through the front side of the gypsum board 10a, the bottom plate 13 moves to the gypsum board 10b side, and the back end face on the wiring accessory 29 can be protected. - 特許庁

２層目配線１２に、１層目配線７と２層目配線１２との間に介在する第２絶縁層に形成されたビアホール１５の部分の位置に、１層目配線７に接続する陥没部２０を形成し、柱状電極１４が、この陥没部７の底面部から植立するように構成する。例文帳に追加

A cavity 20 for connecting to a first wiring 7 is formed on a second wiring 12 at a position of a via-hole 15 formed on a second insulating layer interposed between the first layer wiring 7 and the second layer wiring 12 to obtain a constitution wherein the columnar electrode 14 is erected from the bottom surface of the cavity 7. - 特許庁

次に、柱状電極１０をマスクとして、柱状電極１０下以外の領域における配線保護金属膜９をエッチングして除去し、柱状電極１０下以外の領域における配線８の上面を露出させる。例文帳に追加

Next, the wiring protecting metal film 9 in other than the area under the columnar electrode 10 is removed by the etching process with the columnar electrode 10 as a mask to expose the upper surface of the wiring 8 in other than the area under the columnar electrode 10. - 特許庁

配線ボックス本体と、この配線ボックス本体に設けられた、配線器具取付け板を取付けることができるねじ孔が形成された少なくとも一対の支柱と、この少なくとも一対の支柱の上面に固定されたねじ孔を塞ぐことなく磁石でドーナツ状に形成された埋設位置確認用センサーとで配線ボックスを構成している。例文帳に追加

The wiring box comprises a wiring box body, at least a pair of columns provided in the wiring box body and having a screw hole for fixing a wiring fixture fixing plate, and a sensor for confirming the location formed of a magnet in doughnut shape on the upper surface of at least a pair of columns not to close a secured screw hole. - 特許庁

床面上に支柱支持具を介して立設した支柱の下端と床面との間の体裁をよくすることができるとともに、支柱支持具の操作や支柱内への配線作業等の作業性を向上しうるようにした支柱下部の閉塞構造を提供する。例文帳に追加

To provide a blocking structure of a lower portion of a support, which can improve an appearance between a floor surface and a lower end of the support erected on the floor surface via a support supporting implement, and which can enhance workability of an operation of the support supporting implement, work of wiring into the support, etc. - 特許庁

この二重床用ベースユニット１１は、複数の配線収容部材１２を建築床板の床面に縦横に並べて敷設した後、それら配線収容部材１２の上下端部間に床配線を配線し、さらに前記隣接して敷設された複数の配線収容部材１２の支持柱２２の上端面間を架設するように前記カバー部材１３を載置することによって敷設される。例文帳に追加

A plurality of wire storage members 12 are vertically and horizontally aligned on the floor face of a construction floor plate, then floor wires are arranged between the upper and lower end sections of the wire storage members 12, and the cover members 13 are mounted between the upper end faces of the support columns 22 of adjacently installed wire storage members 12 to install this double floor base unit 11. - 特許庁

半導体デバイスウエハ１０の上面に形成された再配線１９と、再配線１９のランドに形成された柱状電極２１と、再配線１９を被覆する第１の熱可塑性樹脂層４１と、第１の熱可塑性樹脂層を被覆すると共に、柱状電極２１の上部側面を被覆し且つ柱状電極２１の上面を露出させるフィラー含有熱硬化性樹脂層４２と、を備える。例文帳に追加

This semiconductor device includes: rewiring 19 formed on the upper surface of a semiconductor device wafer 10; columnar electrodes 21 formed on lands of the rewiring 19; first thermoplastic resin layer 41 covering the rewiring 19; and a filler-containing thermoplastic resin layer 42 covering the first thermoplastic resin layer, covering upper side faces of the columnar electrodes 21, and exposing the upper surfaces of the columnar electrodes 21. - 特許庁

そして、配線基板５０の開口部５１を軸部本体２１（柱状部２１ａ）が貫通した状態で、柱状部２１ａの軸方向に隣り合う凸部２１ｂ間に配線基板５０が配置されることにより、複数の配線基板５０を柱状部２１ａの軸方向に沿って間隔Ｌ１を隔てて保持するように構成されている。例文帳に追加

In the state wherein the shaft portion body 21 (columnar portion 21a) penetrates the opening portion 51 of the wiring board 50, the wiring board 50 is arranged between projection portions 21b which adjoin each other along the axis of the columnar portion 21a, thereby holding a plurality of wiring boards 50 at the intervals L1 along the axis of the columnar portion 21a. - 特許庁

半導体装置１は、樹脂ケース２０内に包容された、少なくとも一つの半導体素子と、樹脂ケース２０に固定された複数の支柱４０と、支柱４０にねじ止めにより支持された配線基板５０と、を備え、配線基板５０内に貫通した支柱４０と配線基板５０とを嵌合させた構造を有している。例文帳に追加

This semiconductor device 1 includes: at least one semiconductor element housed in a resin case 20; a plurality of supporting poles 40 fixed to the resin case 20; and a wiring substrate 50 supported by being screwed in the supporting poles 40, and includes a structure in which the supporting poles 40 penetrating the substrate 50 and the substrate 50 are engaged with each other. - 特許庁

脚柱内への配線作業を容易に行えるとともに、脚柱内に収納されたケーブルやコード類を所望の箇所から体裁良く挿通させることが出来るテーブルの脚柱を提供すること。例文帳に追加

To provide a leg of a table that helps carry out easily wiring work into the leg and pass neatly cables or cords stored in the leg from a desirable position. - 特許庁

導体柱１４のまわりに半田めっきを施しておいて、導体柱を差し込んだ後加熱して冷却板の両面の密着配線層Ｌ４．Ｌ５に導体柱１４を半田接続して流路１１を密閉する。例文帳に追加

Solder plating is applied around the conductor pillar 14, and the conductor pillar is inserted and then heated to connect the conductor pillar 14 to the adhered wiring layers L4, L5 on both surfaces of the cooling plate through soldering and seal the flow passage 11. - 特許庁

また、この柱状スペーサ５５は、配線部５２上に配置されているとともに、その底面５５Ｂは、配線部５２のエッジに対して画素領域に突出することなく、配線部５２の延出方向に沿って長軸を有する略楕円形状を成している。例文帳に追加

The columnar spacer 55 is disposed on a wiring part 52, and its bottom 55B is formed into an almost oval having the major axis along the extended direction of the wiring part 52 without protruding over the edge of the wiring part 52 to a pixel region. - 特許庁

これにより、配線７の接続パッド部７ｃの平面サイズが柱状電極１３の平面サイズよりも小さくなり、配線７の接続パッド部７ｃ間の間隔を広くすることができ、ひいては配線７の引き回しに制約を受けにくいようにすることができる。例文帳に追加

With this configuration, the plane size of each of the connection pads 7c of the wiring 7 is made smaller than the plane size of each of the columnar electrodes 13, and intervals between the connection pads 7c of the wiring 7 are increased and as a result, the semiconductor is hardly restricted by routing of the wiring 7. - 特許庁

各種ケーブル類Ｃは、立上り配線管路を形成すべく支柱Ｐ面に固定した配線保護用の立上り管部材１に対し、自在管Ｆである個々の複数の金属製可撓管を纏めて接続可能とする継手手段Ｑを介してそれぞれ配線収容する。例文帳に追加

The various types of the cables C are installed in the rising pipe member 1 for wiring protection fixed to the surface of the columnar support P, in order to form the rising wiring conduit by a joint means Q that can connect in a lump the plurality of individual metal flexible pipes that are the flexible pipes F. - 特許庁

そして、上層導電層３２は、第３の接続配線２８、第２の接続配線１６の接続パッド部上面に設けられた柱状電極２１および第２の接続配線１６を介して、半導体基板４上の他方のコンデンサ用接続パッド６に接続されている。例文帳に追加

The upper-layer conductive layer 32 is connected to the connecting pad 6 for the other capacitor on the semiconductor substrate 4 via the third connecting wiring 28, a columnar electrode 21 formed on the top face of the connecting pad section of the second connecting wiring 16 and the second connecting wiring 16. - 特許庁

半導体装置は、半導体基板と、半導体基板上に設けられ、ランドを有する配線と、ランド上に設けられた柱状電極とを備えている。例文帳に追加

A semiconductor device comprises a semiconductor substrate, wiring that is provided on the semiconductor substrate and has lands, and columnar electrodes provided on the lands. - 特許庁

再配線２０の先端部から成る接続パッド部２０ａ上には柱状電極２１が設けられている。例文帳に追加

A columnar electrode 21 is provided on a connection pad part 20a, consisting of a tip part of the re-wiring 20. - 特許庁

次に、配線１１を含む下地金属層９の上面に柱状電極形成用メッキレジスト膜２５を形成する。例文帳に追加

A plating resist film 25 for forming a columnar electrode is formed on the upper surface of the base metal layer 9 including the wiring 11. - 特許庁

次に、金属柱５１と接続する金属上配線５４を層間絶縁膜７上に選択的に形成する。例文帳に追加

Then, on-metal wiring 54 connected with the metallic pole 51 is selectively formed on the interlayer insulating film 7. - 特許庁

電灯線や通信用線などのような複数種の配線を簡単に分離して配設することができる門柱構造を提供することにある。例文帳に追加

To provide a gatepost structure with which plural kinds of wiring such as electric lamp wires and communication wires can be simply and separately arranged. - 特許庁

ＣＳＰ等の半導体装置において、封止膜が配線の表面および柱状電極の外周面から剥離しにくいようにする。例文帳に追加

To prevent a sealing film from separating from both the surface of wiring and the outer surface of a columnar electrode in a semiconductor device, such as CSP etc. - 特許庁

支柱３３や第２中空体４１の上端には配線４４を配置する空間は必要とされない。例文帳に追加

A space for disposing the wiring 44 is not required at the upper ends of the strut 33 and the second hollow body 41. - 特許庁

キャリヤー金属箔の柱状パターンを形成した面の反対面上に第一の配線パターンを形成する。例文帳に追加

A first wiring pattern is formed on a surface opposite to that on which the carrier metal foil's columnar pattern is formed. - 特許庁

コア基板の上下面の配線回路間を微小径の金属柱で接続してなるコア基板の製造方法を得る。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a core substrate constituted by connecting wiring circuits on upper and lower surfaces of the core substrate with micro-diameter metal pillars. - 特許庁

これにより、各層で積み重ねられた支柱が配線層に対して水平方向にずれた場合であっても、Ｃｕの染み出しを抑制することができる。例文帳に追加

According to this method, the oozing of Cu can be restrained even when the columns superposed in respective layers are deviated into horizontal direction with respect to the wiring layer. - 特許庁

そして、柱状電極を形成した後に、各層間絶縁膜９、１２、１４、１７および各再配線１０、１３、１５、１８を交互に形成する。例文帳に追加

After the columnar electrodes are formed, interlayer insulation films 9, 12, 14, and 17 and re-wirings 10, 13, 15, and 18 are formed one after another. - 特許庁

内部に電線を配線してこの電線を保護する保護管２を電線引込口から電線引出口に至るように電線引込柱１内に配設する。例文帳に追加

The wire is distributed and a protective tube 2 for protecting the wire is arranged in the leading-in pole 1 so as to reach the wire drawing port from the wire entrance port. - 特許庁

本発明の配線基板用コア基板１２は、板状のコア部材１５、複数の銅柱２１、樹脂絶縁体２２等を含んで構成される。例文帳に追加

The core board 12 for a wiring board is composed of a plate-like core member 15, a plurality of copper pillars 21, a resin insulator 22 and the like. - 特許庁

電解メッキで形成する柱状電極等の外部接続用電極をその近くの配線に短絡しないようにする。例文帳に追加

To prevent an electrode for external connection, such as a columnar electrode formed by electrolytic plating, from shortening circuit to a wiring near the electrode. - 特許庁

この場合、配線１０ａ、１０ｂの周辺部を除く上面には平面方形状の柱状電極１３ａ、１３ｂが設けられている。例文帳に追加

In this case, columnar electrodes 13a and 13b in a plane square shape are provided on upper surfaces of the interconnects 10a and 10b except peripheral parts. - 特許庁

導電体柱14Aの上方において容量素子用絶縁膜16および第1層間絶縁膜15を除去して配線用溝152を形成する。例文帳に追加

The capacitive element insulation film 16 and the groove wiring portion insulation film 15 are removed over the conductor post 14A to form a wiring groove 152. - 特許庁

配線１０，１２と、接続導電体６ａ，８ａと、柱状導電体２とが接続されて立体的にコイルが形成される。例文帳に追加

The wirings 10, 12, the connection conductors 6a, 8a and the columnar conductors 2 are connected with one another to sterically form a coil. - 特許庁

配線器具取付用ビス３４の軸部３４ａからは軸部３４ａの軸線方向へ延びる円柱状の突破部３６が形成されている。例文帳に追加

A columnar break through part 36 is formed to be extended from a shaft part 34a in its axial direction of a screw 34 for mounting the wiring fitting. - 特許庁

光源であるＬＥＤチップ３は、配線基板２上に配置され、その上を透明樹脂からなる半円柱形の第一のレンズ４で覆う。例文帳に追加

An LED chip 3 as a light source is arranged on a wiring substrate 2, and the LED chip 3 is covered with a first semi-cylindrical lens 4 made of a transparent resin. - 特許庁

配線器具取付用ビス３４の軸部３４ａからは軸部３４ａの軸線方向へ延びる円柱状の突破部３６が形成されている。例文帳に追加

A cylindrical break through section 36 protrudes from a shaft section 34a of an wiring accessory attaching screw 34 along the axial line of the shaft section 34a. - 特許庁

電柱から家屋に引込線を配線するときに碍子を別途必要とせず、かつ従来のものより軽量な張力緩和装置を提供する。例文帳に追加

To provide a strain-relieving device that does not require an insulator when wiring a leading wire into a house from a pole and that is lighter than a conventional device. - 特許庁

ＣＳＰなどの半導体装置において、封止膜が再配線の表面および柱状電極の外周面から剥離しにくいようにする。例文帳に追加

To hardly release a sealing film from a surface of rewiring and an outer peripheral surface of a columnar electrode in a semiconductor device, such as a CSP or the like. - 特許庁

互いに近接して配置された複数の柱状部材１６が、配線層１４と導電体層１８との間に延在する。例文帳に追加

A plurality of columnar members 16 disposed closer to each other are extended between the wiring layer 14 and the conductor layer 18. - 特許庁

簡易な方法で、配線基板上の所望の位置に、導電体や半導体として利用できる柱状構造体を整列させる。例文帳に追加

To align a columnar structure body which is utilized as a conductor and a semiconductor in a desired place on a wiring board by a simple method. - 特許庁

柱状電極８の外周面および再配線７の上面には陽極酸化膜９が設けられている。例文帳に追加

An anodized oxide film 9 is provided on the outer peripheral surface of the pillar-shaped electrode 8 and the upper surface of the re-wiring 7. - 特許庁

銅からなる再配線１７の表面および銅からなる柱状電極１８の外周面には酸化第２銅層１９が設けられている。例文帳に追加

Cupric oxide layers 19 are provided on the surface of the rewiring 17 made of copper and on the outer peripheral surface of the columnar electrode 18 made of copper. - 特許庁