「配線柱」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

樹木等の障害物を確実に回避できる高圧引下げ用電線の柱上配線装置を提供する。例文帳に追加

To provide a pole-mounted wiring device of a high-voltage lowering electric wire that reliably avoids an obstacle such as a tree. - 特許庁

半導体基板上に形成された配線の接続パッド部上に柱状電極が形成された半導体装置において、配線の表面粗さを電解メッキにより形成したときの表面粗さと同等レベルとする。例文帳に追加

To set surface roughness of wiring to the level identical to that when the wiring is formed with electrolytic plating in a semiconductor device wherein a columnar electrode is formed on a pad for connecting the wiring formed on a semiconductor substrate. - 特許庁

機能門柱をすっきりとした外観とし、配線作業を容易に行えるようにし、、電気配線を収納した部分に雨水が浸入することを防止する。例文帳に追加

To provide a functional gatepost with a neat appearance, facilitate a wiring operation, and prevent rainwater from seeping into a portion that houses electrical wiring. - 特許庁

この状態では、配線１１間に上層絶縁膜７およびその表面に形成された下地金属層９が存在するので、配線１１間に柱状電極形成用メッキレジスト膜２５が入り込む余地はない。例文帳に追加

In this state, the upper insulation film 7 and the base metal layer 9 formed on its surface exist among the wiring 11, so that no plating resist film 25 for forming a columnar electrode is inserted into among the wiring 11. - 特許庁

スペーサ２０は、その円柱部２３の突起部２３ａを配線板４０の貫通穴部４４内に圧入することで、配線板４０との間で位置決めされる。例文帳に追加

The spacer 20 is positioned with the wiring board 40 when the protrusion part 23a of its cylindrical part 23 is press-fitted into the through hole part 44 of the wiring board 40. - 特許庁

そして、柱状電極１０の下部を含む再配線８間に再配線８の上面よりも高い保護膜５が存在することにより、いわゆるイオンマイグレーションによるショートが発生しにくいようにすることができる。例文帳に追加

The protective film 5, which is higher than the upper surfaces of the rewirings 8, exists between the rewirings 8 comprising the lower parts of the column type electrodes 10, whereby the short circuit due to the so-called ion migration can be less likely caused. - 特許庁

このような嵌合は、配線基板５０内に貫通する支柱４０の側面に形成された凸部４０ａａと、配線基板５０に形成された凹部５０ａによってなされる。例文帳に追加

Such an engaging is performed by a convex portion 40aa formed on a side face of the supporting pole 40 penetrating the substrate 50 and a concave portion 50a formed in the wiring substrate 50. - 特許庁

本発明のエアブリッジ構造２０１は、半導体基板１上に設けられた第１配線２と、それと交差する第２配線３と、それらの交差位置の周辺近傍に配置された保護支柱２０２とで成る。例文帳に追加

This air bridge structure 201 comprises the first wiring 2 provided on a semiconductor substrate 1, the second wiring 3 intersecting it, and the protecting strut 202 disposed in the peripheral vicinity of their intersection position. - 特許庁

各電極パッドとプリント配線基板の各ランドとを電気的に接続するための複数の配線１７は、その一部４０が上記各絶縁性支柱１４の頂部に至る。例文帳に追加

A plurality of wirings 17 for electrically connecting each of electrode pad to each land of the printed wiring board has a part 40 of the wiring 17 extended to the top of the insulating stay 14. - 特許庁

この場合、半導体ウエハ上に複数層の低誘電率膜と同数層の配線とを交互に積層して形成し、その上に絶縁膜を介して形成された上層配線の接続パッド部上に柱状電極１４を形成する。例文帳に追加

In this case, a plurality of low dielectric constant film layers and the same number of wiring layers are alternately laminated on a semiconductor wafer, and the column electrode 14 is formed on a connection pad of an upper layer wiring formed via an insulating film. - 特許庁

半導体装置の配線パターンを円柱形の近似パターンに近似し、その近似パターンを用いて、配線パターンの寄生容量を近似した近似寄生容量を算出する。例文帳に追加

The wiring pattern of a semiconductor device is approximated to a columnar approximation pattern which is then used for calculating a capacitance approximating the parasitic capacitance of the wiring pattern. - 特許庁

具体的には、このダミーパターン３Ｄは、隣り合う配線（配線パターン）３ａ、３ｂに対して略４５°傾斜した柱面を備える直方体形状をもって形成される。例文帳に追加

To be concrete, this dummy pattern 3D is formed as the rectangular pallelopiped provided with the polar surface inclined by about 45° for the adjcent wirings (wiring patterns) 3a, 3b. - 特許庁

上記絶縁性支柱１４の頂部における上記露出された配線の領域４０に、半田ボール１９が固定され、これにより上記プリント配線基板のランド上に実装される。例文帳に追加

A solder ball 19 is fixed in the exposed wiring region 40 on the top of the stay 40, by which the semiconductor chip 10 is mounted on the lands of the printed wiring board. - 特許庁

上部かご室２と下部かご室３とを結ぶ電気的諸配線を、ケーブルベア（登録商標）のような可撓性部材６１と、そのガイド用支柱６２とからなるデッキ間電気的諸配線保護装置６０で保護する。例文帳に追加

An electrical wiring for connecting the upper cage 2 and a lower cage 3 is protected by a deck-to- deck electrical wiring protecting device 60 formed of a flexible member 61 such as a cable bearer (registered trademark) and a guide support 62 thereof. - 特許庁

配線部材の製造方法は、柱状の基体を、中空状のマスク内に挿入設置し、マスクに設けられた開口を介して基体の表面に配線層を形成する。例文帳に追加

In the method for manufacturing the wiring member, the columnar base is inserted and installed in a hollow mask, and the wiring layer is formed on the surface of the base through an opening provided in the mask. - 特許庁

電子回路基板の配線層に形成されたコイル１２Ａ（１２Ｂ）の中心に、配線層に垂直な方向に延在する柱状部１１ａに分割された磁性体コア１１を配置したコイル構造体１０が提供される。例文帳に追加

Disclosed is a coil structure 10 in which a magnetic core 11 divided into columnar sections 11a extending to a direction vertical to a wiring layer is arranged at the center of a coil 12A (12B) formed in the wiring layer of an electronic circuit board. - 特許庁

機器収納用ラック１は、支柱４を左右方向に貫通する複数の配線用開口部１２が形成され、機器収納用ラックを連結した際に隣接する機器収納用ラック１の配線用開口部１２と連通する。例文帳に追加

The rack 1 for containing an apparatus is provided with a plurality of wiring openings 12 for passing columns 4 in the lateral direction such that the wiring openings 12 of adjacent racks 1 are interconnected when the they are linked. - 特許庁

ウエハ２１上の接続パッド２２の上面から絶縁膜２３の上面の所定の箇所にかけて再配線３１が形成され、再配線３１の先端部の上面に柱状電極２９が形成されている。例文帳に追加

Re-wiring 31 is formed toward a prescribed area of the upper surface on an insulation film 23, from the upper surface of a connection pad 22 on a wafer 21 and a columnar type electrode 29 is formed on the upper surface of the end portion of the re-wiring 31. - 特許庁

配線の接続パッド部上に柱状電極が設けられたＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、配線のうち少なくとも１つの引き回し線部を低抵抗化する。例文帳に追加

To make a routing line part of at least one of interconnects low in resistance in a semiconductor device called a CSP (Chip Size Package) provided with a columnar electrode on a connection pad part of an interconnect. - 特許庁

配線や配管が貫通される胴縁や間柱等建築構造部材が形鋼等金属製のものである場合にも使用できる配線・配管保護具を提供する。例文帳に追加

To provide a protector for wiring and piping capable of being used when a constructing member such as a furring strip or a stud through which a wire or a pipe penetrates is constituted of metal, such as section steel. - 特許庁

また、灯具取付部へ電力を供給するための灯具用電気配線２１〜２６は、仕切板７と支柱体４により構成される空間（電気配線用空配管）内に通される。例文帳に追加

Moreover, the electrical wirings 21 to 26 for the lighting fixture to supply electric power to the lighting fixture mounting part are made to pass in a space (empty piping for electrical wiring) constituted of the partition plate 7 and the support body 4. - 特許庁

パッケージ基板１２は、半導体チップ４４を電気的に接続する配線２０と、一端が配線２０に電気的に接続された円柱状の表面側端子３６とを備えている。例文帳に追加

A package substrate 12 has wiring 20 for electrically connecting a semiconductor chip 44 and a columnar surface-side terminal 36 of which one end is connected to the wiring 20 electrically. - 特許庁

金属柱１０９は、予め成形された銅ワイヤを各絶縁層内に埋め込んだものであり、第１配線層１１１と第２配線層１１２との間を接続する。例文帳に追加

The metal pillar 109 has a pre-molded copper wire embedded in each insulating layer, connecting first and second wiring layers 111 and 112. - 特許庁

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、封止膜が配線の表面および柱状電極の外周面から剥離しにくいようにし、且つ、配線間でショートが発生しにくいようにする。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device called a CSP (chip sized package), causing a sealing film to be hardly peeled off from the surface of a wiring and the outer circumferential surface of a columnar electrode and making short circuit to hardly occur between the wiring. - 特許庁

柱３と柱３との間に予め作成された壁パネル10を配置して壁面を形成する工法の木造建築において、該壁パネルに対してコンセントボックス、スイッチボックス等の配線ボックスの表面側端子プレート４を取付けてなる木造建築における屋内配線システムである。例文帳に追加

An indoor wiring system in a wooden building, which includes walls, which are formed by providing wall panels 10 prepared beforehand, between pillars 3 and 3, is such that, surface side terminal plates 4 of wiring boxes such as outlet boxes, switch boxes, etc., are attached to the wall panels. - 特許庁

コア基板１に形成した貫通孔４内に電解めっきで金属めっき柱５を形成し、その際に、その金属めっき柱５と一体の薄い金属めっきにより上下のランドパターン６と配線パターン７を形成することで、その配線パターン７を高密度に形成する。例文帳に追加

To enable a wiring pattern 7 to be densely formed by the method wherein an upper and a lower land patterns 6 and an upper and a lower wiring patterns 7 are formed of a thin metal plating formed in one piece with the metal pillar 5, when a metal-plated pillar 5 is formed by electrolytic plating inside a through hole 4 provided to a core board 1. - 特許庁

次に、配線形成用金属膜７ａをメッキ電流路とした銅の電解メッキを行なうことにより、柱状電極形成用メッキレジスト膜２３の開口部２４内の配線形成用金属膜７ａの上面に柱状電極８を形成する。例文帳に追加

Further, electrolytic plating of copper which uses the metal film for forming wiring 7a as a plating current path is carried out to form a column-shaped electrode 8 on the upper surface of the metal film for forming wiring 7a in an opening 24 of the plating resist film for forming column-shaped electrode 23. - 特許庁

そして、薄膜コイル素子１９の内端部は、柱状電極２１、上層絶縁膜２５の上面に設けられた第３の接続配線２９、柱状電極２２および第２の接続配線１６を介して半導体基板４上の一方の薄膜コイル素子用接続パッド６に接続されている。例文帳に追加

The inner end of the thin film coil element 19 is connected to one of connection pads 6 for thin film coil element provided on a semiconductor substrate 4 through a columnar electrode 21, third connecting wiring 29 provided on the top surface of an upper insulating film 25, another columnar electrode 22, and second connecting wiring 16. - 特許庁

配線基板上に実装される半導体素子と、前記配線基板内に配置され、この半導体基板を厚さ方向に貫通して設けられた導電性柱状部材と、前記半導体素子と導電性柱状部材とを熱的及び電気的に接続する熱伝導部材とを備えたもの。例文帳に追加

A semiconductor device comprises a semiconductor element to be mounted on a wiring board, a conductive pillar-shaped member mounted on the wiring board and passed through the semiconductor in the thickness direction, and a thermally conductive member for connecting the semiconductor element and the conductive pillar-shaped member thermally and electrically. - 特許庁

街路に建柱され、カメラ２ａ、照明機器２ｂ、制御装置３、蓄電池ボックス３ａ、太陽電池パネル５を取付け可能とした支柱１の内部に、そのカメラ２ａ、照明機器２ｂを動作させるためのケーブル１０を、前記支柱１の建柱前に配線するようにした。例文帳に追加

In the pole 1 which is build on the street and to which a camera 2a, a lighting apparatus 2b, a controller 3, a storage battery box 3a, and a solar cell panel 5 can be fixed, a cable 10 required for operating the camera 2a and the lighting apparatus 2b is laid before the pole 1 is built. - 特許庁

更なるファイン化に対応すべく、柱状金属体の形状、大きさ、及び位置を高精度に制御することができる柱状金属体の形成方法、その形成方法で得られる柱状金属体、及びその柱状金属体を備えた配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming a pillar-shaped metallic body for highly precisely controlling the shape, size and position of a pillar-shaped metallic body in order to facilitate countermeasures to further fining, and further provide a pillar-shaped metallic body to be obtained by the formation method and a wiring board equipped with the pillar-shaped metallic body. - 特許庁

配電線から分岐した第一高圧引下げ用電線８を柱上変圧器２を装柱した電柱に沿わせて配線し、該高圧引下げ用電線８の端末を前記柱上変圧器２に支持金具を介して高圧カットアウト５と共に取付けたＰＤアダプタ６に接続する。例文帳に追加

The first high-voltage lowering electric wire 8 branched from a distribution line is wired along an electric pole mounted with a pole-mounted transformer 2, and a terminal of the high-voltage lowering electric wire 8 is connected a PD adapter 6 which is attached to the pole-mounted transformer 2 together with a high-voltage cutout 5 via supporting metal fittings. - 特許庁

柱状金属体の側壁形状の制御がより好適に行えるため、ファイン化に適する柱状金属体の形成方法、その形成方法で得られる柱状金属体、及びその柱状金属体を備えた配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming columnar metal bodies which are suited for miniaturization since side wall shapes of the columnar metal bodies can be more properly controlled, and to provide the columnar metal bodies obtained by the method and a wiring board equipped with the columnar metal bodies. - 特許庁

内部に配線通路１４を有する脚支柱１と、この脚支柱１から放射状に延伸させて設けてなり家具用部材たる天板をそれぞれ下方から支持する複数本のアーム３１と、前記アーム３１に支持させてなる１又は複数の配線支持具たるトレイ３４とを具備するテーブルにおいて、前記配線通路１４と前記トレイ３４上方の空間とを連通させる。例文帳に追加

A table includes a leg support 1 having a wire passage 14 in its inside, the plurality of arms 31 formed by radially extending from the leg support 1 and supporting the top board, or the furniture member, from the lower part respectively, and one or a plurality of trays 34, or wiring support implements, supported to the arms 31, wherein the wire passage 14 and an upper space of the tray 34 are made to communicate. - 特許庁

所定の風路を形成する面に配線用溝部を形成し、この配線用溝部に設けられる配線押え部１０に、イオン発生用の第１の電極２０及び第２の電極２１を風路の途中に支持するための第１の電極支持部としての第１支柱部１６及び第２の電極支持部としての一対の第２支柱部１４を一体形成する。例文帳に追加

A channel section for wiring is formed at a surface forming the prescribed wind path and a first strut section 16 as a first electrode supporting section and a pair of second strut sections 14 as second electrode supporting sections for supporting the first electrode 20 and second electrode 21 for ion generation are integrally formed in a wiring retaining section 10 disposed in the channel section for wiring. - 特許庁

ＴＦＴ基板１００に対向配置される対向基板２００のブラックマトリクス２５１上方に柱状スペーサ２５４を設け、ＴＦＴ基板１００に接触する柱状スペーサ２５４の頂部の位置を、ＴＦＴ基板１００のゲート配線１０２の中心から、ゲート配線１０２と平行する共通配線１０３側にずらす。例文帳に追加

The columnar spacer 254 is provided on the upper side of a black matrix 251 of a counter substrate 200 disposed opposite to a TFT substrate 100 and the position of the top part of the columnar spacer 254 coming in contact with the TFT substrate 100 is shifted from the center of a gate wiring 102 of the TFT substrate 100 to the side of a common wiring 103 parallel to the gate wiring 102. - 特許庁

筒状の取付け台座３を配線孔２を覆うように門柱１に対して回転自在に被嵌すると共に固着手段により門柱１に固着自在とした。例文帳に追加

A barrel-shaped attaching base seat 3 is fitted to the gatepost 1 in a freely turning manner so as to cover the wiring hole 2, and is freely adhered to the gatepost 1 with a hardening means. - 特許庁

１２Ｖを主とする低い電圧用の安定器１と、左右２本の棚柱３を配線コード２でそれぞれ接続すると、棚柱に取り付けた棚受け類４は電気が流れる状態になる。例文帳に追加

When a stabilizer 1 for a low voltage of mainly 12V is connected to each of two left and right posts 3 by the wiring code, an electric current flows in shelf receivers 4 attached to the shelf posts. - 特許庁

バックガードは、その両側に立設された一対の柱状部（９ａ，９ｂ）を有し、照明部への配線（１１ｅ）は一方の柱状部９ａに沿って設けられている。例文帳に追加

The back guards are provided with a pair of columnar parts (9a, 9b) erected on both sides and wiring (11e) to the lighting part is provided along one columnar part 9a. - 特許庁

層間接続用柱状パターンと第一の絶縁基材とによって形成される表に柱状パターンと導通した第二の配線パターンを形成する。例文帳に追加

A second circuit pattern making a continuity with the columnar patterns is formed on the surface formed by the columnar patterns for connecting between layers and the first insulated substrate. - 特許庁

したがって、柱状電極１２形成後にメッキレジスト膜２５を剥離するとき、配線１１間に柱状電極形成用メッキレジスト膜２５のレジスト残渣が発生しないようにすることができる。例文帳に追加

Therefore, when the plating resist film 25 is peeled off after the formation of a columnar electrode 12, no resist residue of the plating resist film 25 therefore is left among the wiring 11. - 特許庁

ボックス本体の前面開口が柱の前面と平行となるようにボックス本体を柱に固定することができる配線用ボックスを提供する。例文帳に追加

To provide a box for wiring which can fix a box body to a pillar so that the front aperture of the box body becomes parallel to the front surface of the pillars. - 特許庁

本天板付家具は、天板４を支持し床上から天板４に向かって上下方向に延伸した配線通路１４を包有している支柱１と、支柱１の下端部に結合するベース２とを具備する。例文帳に追加

This furniture with a top board includes a support 1 supporting the top board 4 and wrapping a wire passage 14 vertically extending from above the floor towards the top board 4, and a base 2 to be connected to the lower end of the support 1. - 特許庁

電気自動車の車内無線光ＬＡＮシステムにおいて、断面長方形の柱状フレーム２，２′を組み立てて車体を構成し、その柱状フレーム２，２′内に光ＬＡＮ用の光ファイバ３０を配線するようにした。例文帳に追加

In the in-car radio optical LAN system for an electric vehicle, pillar-shaped frames 2 and 2' having nearly rectangular cross sections are set up to constitute a car body, and an optical fiber 30 for an optical LAN is wired within the pillar-shaped frames 2 and 2'. - 特許庁

支柱と桟の断面形状を共通にして構造の簡素化を図り、良好な配線案内機能を有し、支柱と桟とを簡単に連結できるようにした構造体を提供する。例文帳に追加

To provide a structural body capable of contriving the simplification of a structure by making the cross section shape common, having a good wiring guide function and simply connecting a support and a glazing bar. - 特許庁