「陽極銅」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

陽極は一部又は全部が銅で形成されている。例文帳に追加

The anode is partially or wholly formed with copper. - 特許庁

不溶性陽極を用いた硫酸銅めっき方法とそのための装置例文帳に追加

COPPER SULFATE PLATING METHOD USING INSOLUBLE ANODE AND DEVICE THEREFOR - 特許庁

銅線１２４が直流電流源１２２の陽極１２８と接続される。例文帳に追加

A copper wire 124 is connected to an anode 128 of a DC current source 122. - 特許庁

該複合陽極材料は、該陽極材料粒子１が水酸化ニッケル材料を含み、該導電性材料３がニッケル、銅、黒鉛などからなる。例文帳に追加

Of the composite positive electrode material, the anode material particles 1 contain a nickel hydroxide material, and the conductive material 3 consists of nickel, copper, graphite or the like. - 特許庁

物品に電解処理を施して陽極酸化被膜を形成し、この陽極酸化被膜に銀又は銅を析出させる。例文帳に追加

The surface treatment method comprises forming the anodic oxide film on the article with an electrolysis treatment, and depositing silver or copper in the anodic oxide film. - 特許庁

所定部位に陽極酸化皮膜を備えたアルミニウム合金から成る部品において、上記陽極酸化皮膜に銀及び／又は銅を含有させる。例文帳に追加

In an aluminum alloy-made part provided with an anodic oxide coating at a prescribed part, silver and/or copper is allowed to contain in the anodic oxide coating. - 特許庁

半導体ウエハに電気銅めっきを行うに際し、めっき槽を陰イオン交換膜で陰極室と陽極室に隔離し、陽極として不溶性陽極を使用して電気銅めっきを行うことを特徴とする半導体ウエハの電気銅めっき方法。例文帳に追加

The electrolytic copper plating method for the semiconductor wafer is characterized by dividing a plating tank into a cathode chamber and an anode chamber while separating them with an anion-exchange membrane, and performing electrolytic copper plating by using an insoluble anode as the anode, when electrolytic copper plating the semiconductor wafer. - 特許庁

電解槽を隔膜にて陽極側、陰極側に分け、陽極側には過酸化水素を含む硫酸銅液を供給し、陰極側には過酸化水素を含まない硫酸銅液を供給し電解することで、陽極で過酸化水素の分解、陰極で金属銅の回収を同時に行う。例文帳に追加

This treatment method comprises dividing an electrolytic tank into the anode and cathode sides with a diaphragm, supplying the copper sulfate solution containing hydrogen peroxide to the anode side, supplying the copper sulfate solution containing no hydrogen peroxide to the cathode side, and electrolyzing them, to decompose hydrogen peroxide in the anode and simultaneously collect metallic copper in the cathode. - 特許庁

カソードのメッキ面にパーティクルが付着生成することのない電気メッキ用含燐銅陽極、特に半導体デバイスの銅配線を電気メッキにより形成するための電気メッキ用含燐銅陽極を提供する。例文帳に追加

To provide a phosphorous copper anode for electroplating which does not deposit and form particles on the plating surface of a cathode, more preferably the phosphorous copper anode for electroplating for forming copper wiring of semiconductor devices by electroplating. - 特許庁

陽極及び半導体ウェハの両方が銅電解質を含む溶液内にさらされる。例文帳に追加

Both the anode and the semiconductor wafer are exposed to a solution comprising copper electrolytes. - 特許庁

銅線である微細な導体１２４が前記電解質溶液中に浸積されて陽極として作動する。例文帳に追加

A fine conductor 124 that is the copper wire is immersed in an electrolyte solution for operating as an anode. - 特許庁

その銅原子が結合した半導体基板３の上側に蓋部材４を陽極接合する。例文帳に追加

The method also comprises the steps of anodizing a cover member 4 to the upper side of the substrate 3 in which the copper atoms are bonded. - 特許庁

端板８Ａの中心部には銅材の陽極３を貫挿してろう付する。例文帳に追加

A positive electrode 3 made of copper material is put through and brazed to a middle part of the end plate 8A. - 特許庁

不溶性陽極を用いても安定した効果が得られる、銅めっき用添加剤を提供する。例文帳に追加

To provide an additive for copper plating by which a stable effect can be obtained even if an insoluble anode is used. - 特許庁

Ｘ線管の陽極32の陽極母材62に埋め込まれたターゲット60の裏面にモリブデンと銅から成る銅合金の板状体80を配設する。例文帳に追加

A plate-shaped body 80 of copper alloy composed of molybdenum and copper is formed on a back face of a target 60 embedded in an anode mother material 62 of the anode 32 of the X-ray tube. - 特許庁

花器本体や道具本体に電解処理を施して陽極酸化被膜を形成し、この陽極酸化被膜に銀又は銅或いはリンを含んだ銀又は銅を析出させる。例文帳に追加

The surface treatment method comprises forming the anodized film on the vase body and the tool body by electrolysis, and depositing silver or copper, or phosphor-including silver or copper, in the anodized film. - 特許庁

得られた酸洗浄液は、金属ニッケルを陽極とし且つ金属銅を陰極として電解し、銅及びセレンを陰極に電着させる。例文帳に追加

The resultant acid-washed solution is electrolyzed using metal nickel as an anode and metal copper as a cathode to electrodeposite copper and selenium on the cathode. - 特許庁

保持連結部３を、陰極として機能するように、銅又は銅合金製とし、環状体５を、陽極として機能するように、亜鉛製とする。例文帳に追加

The holding connection part 3 is made of copper or a copper alloy to serve as a cathode, and the annular bodies 5 are made of zinc to serve as anodes. - 特許庁

銅の電解精錬における陽極泥の処理工程で発生するテルル化銅から低コストでテルルを回収する。例文帳に追加

To recover tellurium from copper telluride produced in a treating process of anode slime in an electrolytic refining of copper at a low cost. - 特許庁

銅メッキされたカーボン電極を陽極、チタン板を陰極として、硫酸銅・五水和物及び硫酸を含有する電解用水溶液を用いて、陽極酸化作用によりカーボン電極表面の銅被膜を自動剥離させる。例文帳に追加

A copper-plating film on the surface of the carbon electrode is automatically peeled by the anode oxidizing effect by using an aqueous solution for electrolysis containing copper sulfate penta-hydrate and sulfuric acid with the copper-plated carbon electrode as the anode and a titanium plate as a cathode. - 特許庁

銅合金の熱膨張率はターゲット60のタングステンの熱膨張率と陽極母材62の銅の熱膨張率との中間にあるため、ターゲット60と銅合金板80と陽極母材60のそれぞれの境界面における熱膨張率の差の値は従来のターゲット60と陽極母材60との境界面における値の略半分に低下する。例文帳に追加

Since the thermal expansion rate of the copper alloy is in the middle of that of tungsten and that of copper in the anode mother material 62, the value of the difference of thermal expansion rate at respective boundary faces between the target 60, the copper alloy plate 80, and the anode mother material 62 is lowered to almost half of that at the boundary face of conventional target 60 and anode mother material 62. - 特許庁

箱型の脱銅電解用電解槽11内に配列された陽極12を陽極用給電棒17により前記電解槽の給電用金属板14ａに接続する。例文帳に追加

An anode 12 arranged inside a box type electrolytic cell 11 for copper removal electrolysis is connected to a metal sheet 14a for power feed in the electrolytic cell by a power feeding rod 17 for an anode. - 特許庁

銅、銀、亜鉛またはそれらを含有する金属からなる陽極４に、前記陽極４を構成する金属よりイオン化傾向の大きい金属からなる第三電極７を電気的に接続したものである。例文帳に追加

The electrolytic device is constituted so that a third electrode 7 consisting of a metal the ionization tendency of which is larger than that of an anode 4 made of a metal comprising copper, silver, zinc or a metallic material containing them, is electrically connected to the anode 4. - 特許庁

透光性を有する陽極を有する発光装置において、陽極の抵抗値を下げるため、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）を有する導電膜を設ける。例文帳に追加

In a light emitting device having a light transmitting anode, for the purpose of lowering the resistance value of the anode, a conductive film having titanium (Ti), aluminum (Al), tantalum (Ta), tungsten (W), chrome (Cr), copper (Cu) or silver (Ag) is provided. - 特許庁

銅源としての酸化銅（II）を補給することによって発生した電解銅めっき液中の溶存酸素濃度の急増を抑制困難な従来の不溶性陽極を用いた電解銅めっき方法の課題を解消する。例文帳に追加

To solve the problem that, in a conventional electrolytic copper plating method using an insoluble anode, it is difficult to suppress an rapid increase of the dissolved oxygen concentration in an electrolytic copper plating solution caused by supplying copper oxide (II) as a copper source. - 特許庁

基体を電解銅めっき処理し、該電解銅めっき処理に供された電解銅めっき液を、不溶性陽極を用いて空電解処理する電解銅めっき方法。例文帳に追加

In the electrolytic copper plating method, a base body is subjected to the electrolytic copper plating, and a copper electrolyte used for the electrolytic copper plating is subjected to a dummy plating by using an insoluble anode. - 特許庁

本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、ニオブからなる陽極１を形成する工程と、前記陽極を陽極酸化することにより、陽極１を覆うように、ニオブの酸化物からなる誘電体層３を形成する工程と、誘電体層３を覆う銅からなる陰極層４を形成する工程を備える。例文帳に追加

This method of manufacturing the solid electrolytic capacitor includes processes of: forming the anode 1 formed of niobium; forming the dielectric layer 3 formed of an oxide of niobium to cover the anode 1 by anodizing the anode; and forming the cathode layer 4 covering the dielectric layer 3 and formed of copper. - 特許庁

基板、陽極、陰極、陽極と陰極間に積層される有機物質からなる発光層とを備え、陽極及び陰極間に電流を流すことにより、所定の領域が発光する有機エレクトロルミネセンス素子であって、陽極と発光層の間に積層形成された正孔注入層を有し、正孔注入層が酸化銅を含む。例文帳に追加

The organic electroluminescence device having a substrate, an anode, a cathode and a light emitting layer made of an organic substance laminated between the anode and the cathode to emit light from a predetermined region by supplying current between the anode and the cathode includes a positive hole injection layer laminated and formed between the anode and the cathode, and a copper oxide is included in the positive hole injection layer. - 特許庁

陽極酸化被膜には、抗菌性を与えるため、金、銀、鉄、銅、タングステン、錫、コバルト、チタン及び／又はゲルマニウムその他の金属を含浸させる。例文帳に追加

The anodized coating film is impregnated with gold, silver, iron, copper, tungsten, tin, cobalt, titanium and/or germanium and other metals to provide antifungal properties. - 特許庁

陽極ケーシング１６０は、マルチクラッド金属層、例えばニッケル１６２／ステンレス鋼１６４／銅１６６で形成されている。例文帳に追加

The anode casing 160 is formed of a multi-clad metal layer, for instance, nickel 162/stainless steel 164/copper 166. - 特許庁

銅と銀の金属イオンが溶解性陽極棒から放出され、藻類やバクテリアの成長を妨げるとともに電気的に水を浄化する。例文帳に追加

Metal ions of copper and silver are released from the solvent anode rod to prevent the growth of the algae and the bacteria, and also electrically purify water. - 特許庁

シリコン基板１を陽極とし、対向電極である金属銅２を陰極とし、溶媒であるメタノール３に浸漬する。例文帳に追加

A silicon substrate 1 and metallic copper 2 are dipped as an anode and a cathode, respectively, in a solvent composed of methanol 3. - 特許庁

鉛含有銅合金材を陽極として、外部より−０．３〜＋０．２ＶＶＳＮＨＥ程度の微弱電圧を印加する。例文帳に追加

A slight voltage of about -0.3 to +0.2 V is impressed from outside to the copper-containing alloy material as an anode. - 特許庁

銅膜１１１が堆積された半導体基板１００を保持している基板ホルダー３をメッキ液２中に陽極４と対向するように浸す。例文帳に追加

A substrate holder 3 holding a semiconductor substrate 10 deposited with a copper film 111 is dipped into a plating soln. 2 oppositely to an anode 4. - 特許庁

溶存酸素濃度の上昇を抑えて、添加剤の分解を抑えることができる不溶解性陽極を用いる電解銅めっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide a copper electroplating method using an insoluble anode which suppresses the increase in the concentration of dissolved oxygen so as to suppress the decomposition of an additive. - 特許庁

金属銅の付着を低減できるアルミニウム基板の陽極酸化表面処理方法及び装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for anodic oxidation surface treatment of an aluminum substrate whereby deposition of metallic copper can be reduced. - 特許庁

ウェーハに銅めっきする場合において、めっき液の汚染が少なく、陽極表面の形状変化による電流分布の乱れを引き起こさず、しかも添加剤の酸化分解の少ない陽極を用いた銅めっき方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a copper plating method on a wafer in which a plating solution is less in pollution, the disturbance of current distribution is not caused by the change in shape of an anode surface, and which uses an anode less in oxidizing decomposition of an additive. - 特許庁

陽極引き出し手段を有する陽極箔と、陰極引き出し手段を有する陰極箔と、固体電解質として導電性ポリマーを備える固体電解コンデンサにおいて、陽極引き出し手段と陰極引き出し手段の少なくともその一部を、半硬銅線または鉄芯を有する銅線から構成する。例文帳に追加

The solid electrolytic capacitor comprises an anode foil having a means for leading out the anode, a cathode foil having a means for leading out the cathode, and a conducting polymer as a solid electrolyte wherein at least a part of the means for leading out the anode and the means for leading out the cathode is composed of a copper wire having a semihard-drawn copper wire or an iron core. - 特許庁

陽極引き出し手段を有する陽極箔と、陰極引き出し手段を有する陰極箔と、固体電解質として導電性ポリマーを備える固体電解コンデンサにおいて、陽極引き出し手段と陰極引き出し手段の少なくともその一部を、銅の含有率が７０％以上の鉄芯を有する銅線から構成する。例文帳に追加

The solid electrolytic capacitor is provided with an anode foil having an anode leading-out means, a cathode foil having a cathode leading-out means, and a conducting polymer as a solid electrolyte, wherein at least a part of the anode leading-out means and the cathode leading-out means is composed of a copper wire having an iron core with copper content ratio of 70% or more. - 特許庁

不溶性陽極を用いる電解銅めっき方法において、電解銅めっき液中の溶存酸素量を３０ｍｇ／Ｌ以下に維持することを特徴とする電解銅めっき方法。例文帳に追加

In the copper electroplating method using the insoluble anode, the dissolved oxygen in a copper electroplating bath is kept to ≤30 mg/L. - 特許庁

銅から形成された材料または銅を表面に被覆した材料を水酸化ナトリウム水溶液中で陽極酸化し、二価の酸化銅の皮膜を成膜する。例文帳に追加

The film of bivalent copper oxide is deposited by anodically oxidizing a material formed of copper or a material coated with the copper on its surface in an aqueous sodium hydroxide solution. - 特許庁

第一工程部１２０は、１つの銅板１０１を挟む左右の電極１２２を１ステーションとして、これを２ステーション以上備えた多段構成となっており、銅板１０１を陽極、電極１２２を陰極とする電気分解により、銅板１０１の左右両面に微細瘤状突起を形成するのに必要な量の銅微粒子を生成させる陽極処理を行う。例文帳に追加

A first process part 120 includes a multistage structure that right and left electrodes 122 between which one copper sheet 101 is held is defined as one station and tow or more stations are provided and an anodic treatment for forming copper particles in necessary quantity to form fine bump like projecting on right and left both surface of the steel sheet 101 by electrolyzing using a copper plate 101 as an anode and an electrode 122 as a cathode is carried out. - 特許庁

スズと、銅、銀、あるいはビスマス等のスズより電気的陽性度が上位の金属との合金の電解析出方法において、電解槽の陽極として不溶性電極を使用すること、及び、電解槽とは別個に設けた溶解槽で適正な陽極電流密度を設定してスズを陽極電解溶出させ補給することによって、上記課題が解決できた。例文帳に追加

The electrolytic deposition method of the alloy of the tin and the metals, such as copper, silver or bismuth, having the electropositivity higher than that of the tin comprises using an insoluble electrode as an anode of an electrolytic cell and setting the adequate anode current density in a dissolver disposed separately from the electrolytic cell to anodically electrolytically deposit and replenish the tin. - 特許庁

陽極酸化処理を施して電子写真感光体用支持体上に陽極酸化被膜を形成する電子写真感光体用支持体の製造方法において、陽極酸化処理以降、封孔までの工程の処理槽中の銅イオン濃度が、２０ｐｐｍ以下であることを特徴とする電子写真感光体用支持体の製造方法。例文帳に追加

As for the method for manufacturing the electrophotographic photoreceptor supporting body with the anodic oxide film formed on the electrophotographic photoreceptor supporting body by applying anodic oxidation processing, copper ion density in a processing tank is controlled to be ≤20 ppm at a process up to a sealing process after the anodic oxidation processing. - 特許庁

その基板６は、エポキシ樹脂からなるプリント基板であり、コンデンサ素子積層体２０の搭載面には銅母材からなる陽極搭載部４及び陰極搭載部５が備えられており、エポキシ樹脂の内部を貫通する陽極ビア２又は陰極ビア３を介して固体電解コンデンサ２２の実装面にある外部陽極端子７又は外部陰極端子８を電気的に接続している。例文帳に追加

The substrate 6 is a printed substrate made of an epoxy resin, an anode mounting portion 4 and a cathode mounting portion 5 made of a copper base material are provided on the mounting surface for the capacitor element laminate 20, and an external anode terminal 7 or an external cathode terminal 8 formed on the mounting surface of the solid electrolytic capacitor 22 is electrically connected through anode vias 2 or cathode vias 3 penetrating through the epoxy resin. - 特許庁