「陽極銅」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

電解銅粉の製造における電解工程において、貴金属の酸化物等を表面に焼成被覆したチタン板からなる不溶性電極を陽極として使用することを特徴とする電解銅粉の製造方法。例文帳に追加

The method of producing an electrolytic copper powder is characterized in that an insoluble electrode composed of a titanium sheet whose surface is fired and coated with the oxide of a noble metal is used as an anode in an electrolysis stage in producing the electrolytic copper powder. - 特許庁

スズ陽極への銅の置換析出が生じ難く、メッキ皮膜組成の電流密度依存性が低く、浴安定性が良好で濁りが生じ難い、スズ及び銅を含有するメッキ浴を提供する。例文帳に追加

To provide a tin- and copper-containing plating bath which hardly gives rise to substitution deposition of copper to a tin anode, is low in the dependence of a plating film composition on current density, is good in bath stability and hardly gives rise to clouding. - 特許庁

陽極として不溶性陽極を使用した場合においてもプリント配線板用銅箔に連続的に安定しためっきを施すことができ、かつ、環境への負荷を低減することができるニッケルめっき液とその製造方法およびニッケルめっき方法、並びにプリント配線板用基材との接着性が良好なプリント配線板用銅箔を提供する。例文帳に追加

To provide a nickel plating solution and its preparation method, and a nickel plating method, which are suitable for nickel or nickel alloy plating to be applied to printed wiring board copper foil, and capable of continuously performing stable plating even in the use of an insoluble anode and reducing the load on the environment, and to provide printed wiring board copper foil with good adhesion to a printed wiring board base material. - 特許庁

高分子分散媒を含む導電性水溶液中で、銅からなる陽極と、互いに電気的に絶縁された白金の多数の針状突起物の集合体からなる陰極を通電して、銅ナノ粒子を製造する、銅ナノ粒子の製造方法である。例文帳に追加

In the method of manufacturing the copper nano particles, the copper nano particles are manufactured by applying current between an anode comprising copper and a cathode comprising aggregate of many acicular projections of platinum and electrically insulated from the anode. - 特許庁

その後、攪拌機１５によってメッキ液１２を攪拌するとともに、陰極である鋼板１６と陽極である銅電極１８との間に直流電源２０によって電位を印加し、鋼板１６に金属銅を析出させて銅皮膜を成膜する。例文帳に追加

The plating liquid 12 is thereafter stirred by a stirring machine 15 and potential is impressed between a steel sheet 16 which is a cathode and a copper electrode 18 which is an anode by a DC power source 20, by which metal copper is precipitated on the steel sheet 16 and the copper film is deposited thereon. - 特許庁

銅の電解精製において、不溶出な材質で構成する電極面ならびに底部に隙間のある不溶性アノードボックスに粒状の粗銅を装入し、これを陽極として電解し、粗銅の溶出にともない前記アノードボックス中に粒状の粗銅を補加することにより、カソードに電気銅を電析させることを特徴とする。例文帳に追加

In electrolytic refining of the copper, granular blister copper is loaded into an insoluble anode box having spacings at an electrode surface and bottom composed of insoluble material and electrolysis is effected by using the blister copper as the anode and the inside of the anode box is replenished with the granular blister copper by accompanying the elution of the blister copper, by which the electrolytic copper is electrodeposited on the cathode. - 特許庁

該基板はセラミック材料或いは高分子材料を使用し製造し、該陽極作業電極と該陰極作業電極は銅、ニッケル、銀、プラチナ、金、パラジウム、ルテニウムから選択し製造する。例文帳に追加

The substrate is produced using a ceramic material or a polymer material and the anode work electrode and the cathode work electrode are manufactured from a metal selected from copper, nickel, silver, platinum, gold, palladium and ruthenium. - 特許庁

スズとスズより貴な金属（銀、ビスマス、銅など）との合金の電気メッキに際して、電析中にスズ（合金）陽極での貴な金属の置換析出を円滑に防止する。例文帳に追加

To smoothly prevent the substitution deposition for noble metals in a tin (alloy) anode during electrodeposition in electroplating of the alloy of tin and metals (silver, bismuth, copper, etc.) nobler than the tin. - 特許庁

金属は、アルミニウム合金、マグネシウム合金、鉄合金、銅合金であり、メッキ、陽極酸化処理、化成処理、クロム酸処理、ショットピーニングの表面処理が施されている。例文帳に追加

The metal selected from an aluminum alloy, a magnesium alloy, an iron alloy, and a copper alloy is subjected to a surface treatment by plating, anodization, chemical conversion, a chromate treatment, shot-peening. - 特許庁

マグネシウム合金上にマグネシウム合金側から順にニッケル／銅／アルミニウムの３層構造を有する被膜をめっき法により形成し、更に表面のアルミニウム層の一部を陽極酸化する。例文帳に追加

The film having a three-layered structure of nickel/copper/aluminum successively from a magnesium alloy side on the magnesium alloy is formed by a plating method and further a part of the aluminum layer on the surface is anodically oxidized. - 特許庁

アルゴンガス５雰囲気中でタングステン棒３を陰極として、また水冷却銅板４を陽極として、上記一対の電極３、４間にアークを発生させる。例文帳に追加

With a tungsten rod 3 used as a cathode in an argon gas 5 atmosphere, and with a water-cooled copper plate 4 as an anode, an arc is generated between the pair of electrodes 3, 4. - 特許庁

アルミニウム板を用いた銅張積層板の製造において、マスキングフィルムを陽極酸化処理、加熱プレス、エッチングの工程で共用することにより生産性を向上させる。例文帳に追加

To improve productivity by sharing a masking film in processes of anodization, heating press, and etching in a production of copper clad laminate using an aluminum plate. - 特許庁

陽極において酸素発生を伴う電解銅箔製造、アルミニウム液中給電、連続電気亜鉛メッキ鋼板製造等の工業電解において優れた耐久性を有する電解用電極の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing an electrode for electrolysis having excellent durability in the industrial electrolysis such as electrolytic copper foil manufacture followed by oxygen generation on an anode, power supply in an aluminum liquid or continuous electrolytic hot dip galvanized steel sheet manufacture. - 特許庁

この電解処理の際、中間室に電解質液を通過させることにより、陰極室の塩化鉄疲労液に含まれるニッケル、銅等の金属イオンが、陽極室の再生塩化鉄液に混入することを抑えることができる。例文帳に追加

By passing electrolytic solution through the intermediate chamber in the above electrolytic treatment, the mixing-in of the metal ions of nickel, copper, etc., contained in the fatigued iron-chloride solution in the cathode chamber into the regenerated iron-chloride solution in the anode chamber can be suppressed. - 特許庁

アルミニウム又はその合金から形成された物品の少なくとも一部に陽極酸化被膜が形成され、この被膜の少なくとも一部に銀又は銅を析出させた防カビ用品。例文帳に追加

The antimold goods comprise an anodic oxide film on at least a part of the article made of aluminum or the alloy, and silver or copper which is deposited in at least a part of the film. - 特許庁

本浄水装置は水面下の浄水電極と電極に送電する直流電源装置を備え、基本的には銅と銀から成る溶解性陽極棒とステンレススチールでできていることが好ましい陰極を持っている。例文帳に追加

The water purifier includes a purification electrode under the surface water and a direct current electric power unit which transmits electric power; and basically has a solvent anode rod made of copper and silver, and a cathode preferably made of stainless steel. - 特許庁

また、鉛を酸化溶解させることを目的に、鉛含有銅合金材を陽極にし、外部より−０．３〜＋０．２ＶｖｓＮＨＥ程度の微弱電圧を印加しても良い。例文帳に追加

Weak voltage of about -0.3 to +0.2 VvsNHE is recommended to be impressed from outside to the lead-containing copper alloy material as anode for the purpose of oxidizing and dissolving the lead. - 特許庁

特に陽極において酸素発生を伴う電解銅箔製造、アルミニウム液中給電、連続電気亜鉛メッキ鋼板製造等の工業電解において優れた耐久性を有する電解用電極の製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing an electrode for electrolysis having excellent durability in the industrial electrolysis such as, in particular, electrolytic copper foil manufacture followed by oxygen generation on an anode, power supply in an aluminum liquid or continuous electrolytic hot dip galvanized steel sheet manufacture. - 特許庁

銅箔からなる負極集電体の表面にＳｎめっきにてＳｎ皮膜を形成し、そのＳｎ被膜の表面を陽極酸化処理を行ってＳｎ皮膜にポーラスなＳｎの酸化膜を形成したものである。例文帳に追加

Sn coating is formed on a surface of a negative electrode collector of a copper foil by Sn plating, and a porous Sn oxide film is formed on the Sn coating by applying anodic oxidation processing to the surface of the Sn coating. - 特許庁

銅粉の中に鉛が含有されるのを防止するために、電解の際に使用する不溶性陽極として鉛又は鉛合金の電極を使用しないことによって、鉛の混入を抑制する技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique for preventing the incorporation of lead into a copper powder, in which an electrode of lead or a lead alloy is not used as an insoluble anode used at the time of electrolysis, thus the intrusion of lead is suppressed. - 特許庁

ウェハ１０１の表面に対向して、めっき液を含む含浸スポンジ１０６と、含浸スポンジ１０６が接着された平板の含燐銅製の陽極１０５とが配置されている。例文帳に追加

An impregnated sponge 106 containing electrolyte and a flat phosphor-containing copper anode 105 with the impregnated sponge 106 adhered thereto are arranged facing the surface of the wafer 101. - 特許庁

陽極酸化処理用の陰極に供される電極において、アルミニウム又は銅からなる電極基材と、前記電極基材の少なくとも接液面を被覆する銀からなる被覆層と、からなることを特徴とする電極である。例文帳に追加

The electrode used for the cathode for the anodization includes an electrode base material comprising aluminum or copper and a coating layer comprising silver covering at least a liquid contact surface of the electrode base material. - 特許庁

第二工程部１３０も、２ステーション以上備えた多段構成となっているが、ここでは極性を反転させて銅板１０１を陰極、電極１３２を陽極とする陰極処理を行っている。例文帳に追加

A second process part 130 also has a multistage structure provided with the two or more stations and a cathodic treatment is carried out by reversing the polarity to be the copper plate 101 as the anode and the electrode 132 as the anode. - 特許庁

アルミニウム板表面に陽極酸化被膜４を形成したアルミニウム支持体３に画像部となる凹部５を形成し、凹部５に、アルミニウムとの密着性がよい下地金属層６と銅めっき層７とを形成した。例文帳に追加

A recess part 5 to be an image part is formed in an aluminum substrate 3 prepared by forming an anodized film 4 on the surface of an aluminum sheet, and a ground metal layer 6 excellent in adhesion to aluminum and a copper-plating layer 7 are formed on the recess part 5. - 特許庁

誘電体皮膜が形成されたアルミニウム箔と、銅またはパラジウムメッキされた陽極端子とを、誘電体皮膜を挟んだ状態で重ね合わせ、所定の接合条件のもとで、超音波接合により直接接合する。例文帳に追加

In the method of joining electrode of solid electrolytic capacitor, aluminum foil on which the dielectric coating film is formed and the copper- or palladium-plated anode terminal are piled up with the dielectric coating film in between and directly joined to each other by ultrasonic joining under a prescribed joining condition. - 特許庁

露呈された導体層１１６と電解質１２６に電圧を引加して電流が電気化学的セルを通じて流れ、その結果、電解質から、又は、陽極から銅イオンが取り除かれ、陰極表面、すなわち、導電層１１６上に銅が堆積される。例文帳に追加

Voltage is applied to the exposed conductive layer 116 and the electrolyte 126 for allowing a current to flow through an electrochemical cell, thus removing a copper ion from the electrolyte or the anode, and depositing copper onto a cathode surface, namely the conductive layer 116. - 特許庁

電着開始時に補助陽極を用いて高電流密度の電流を通電して電解銅箔を製造する際、初期核形成に用いる電解液溜り中の電解液面を安定化させることにより、カールとピンホールの少ない電解銅箔の製造方法とそれに用いる装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing an electrolytic copper foil having few curls and pin boles, by stabilizing an electrolytic solution level in an electrolytic solution pool used for forming an initial nucleus, in a process of manufacturing the electrolytic copper foil by using an auxiliary anode and passing a current with a high current density when starting electrodeposition, and to provide an apparatus used therefor. - 特許庁

陽極酸化工程におけるガイドローラからアルミニウム材への金属銅の付着を防止し、このアルミニウム材を支持体とする平版印刷版の表面に付着した金属銅の影響による感光層の残膜発生を防止する。例文帳に追加

To prevent the sticking of metalic copper on an aluminum material from a guide roller in an anodic oxidation process and to prevent the generation of residual film of a photosensitive layer due to the effect to metalic copper stuck on the surface of a lithographic printing plate using the aluminum plate as a supporting body. - 特許庁

次に、電界遮蔽板８を半導体基板１００と陽極４との間に開口部８ａが半導体基板１００の中央部と対向するように配置した後、電解メッキによって半導体基板１００上の銅膜１１１上にメッキ銅膜１１２を堆積する。例文帳に追加

Next, an electric field shielding board 8 is disposed on the space between the semiconductor substrate 100 and the anode 4 in such a manner that the opening part 8a is made opposite to the center part of the substrate 100, and, after that, a plating copper film 112 is deposited on the copper film 111 on the semiconductor substrate 100 by electroplating. - 特許庁

アルミニウム又はその合金から形成された花器本体の少なくとも一部に陽極酸化被膜が形成され、この被膜の少なくとも一部に銀又は銅或いはリンを含んだ銀又は銅が析出している花器及びその道具。例文帳に追加

The vase and the tool have an anodized film at least on a part of the vase body and the tool made from aluminum or the alloy, and have silver or copper, or phosphor-including silver or copper, which is deposited at least in a part of the film. - 特許庁

電着開始時に補助陽極を用いて高電流密度の電流を通電して電解銅箔を製造する際、通常の電着部の電解に発生するガスの影響をなくして、カールとピンホールを十分に除去することができる電解銅箔の製造方法とそれに用いる装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a electrolytic copper foil which adequately eliminates curls and pinholes, by removing an influence of generated gas from a normally electrodeposited part during an electrolysis, when manufacturing the electrolytic copper foil by means of passing a current of a high current density by using an auxiliary anode at the beginning of an electrodeposition, and to provide an apparatus used for it. - 特許庁

また、粗銅液が陽極炉２の中に流入された後、銅液の硫黄分の含有量によって、浅酸化浅還元工程、無酸化浅還元工程、若しくは酸化還元工程の中止のいずれかを選択することを特徴とする。例文帳に追加

The anodic refining method also includes selecting any of a light oxidation and light reduction step, a non-oxidation and light reduction step, or the stoppage of the oxidation and reduction step, according to the sulfur content in the copper solution after the crude copper solution has been passed into the anode furnace 2. - 特許庁

金属、特に銅のような比較的に高い酸化電位を特徴とする金属またはスズのような高い水素過電圧を有する金属の陽極溶解を実行し、不溶性陽極を用いる電気めっきプロセスにおいて使用するガルバニック浴中で前記金属の濃度及びＰｈの両方を回復することを目的とする、電解セルを提供する。例文帳に追加

To provide an electrolysis cell wherein the anodic dissolution of metals is carried out, in particular of metals characterized by a relatively high oxidation potential, such as copper, or metals with high hydrogen overpotential, for example tin, aimed at restoring both the concentration of the metals, and the Ph in galvanic baths used in electroplating processes with insoluble anodes. - 特許庁

本発明のチップキャリヤ基板は、少なくとも２個の、ベース上にある銅の導体層、陽極酸化により形成した、導体層を相互接続する複数のアルミニウムのスタッド、アルミニウムスタッドと銅の導体との間を電気的に接続し、それらが直接接触するのを防止する、バリヤ金属層、及び高分子誘電体で覆われた、アルミニウムスタッド及び少なくとも１個の銅の導体層を含む。例文帳に追加

The chip carrier board comprises at least two copper conductor layers on a base, a plurality of aluminum studs formed by anode oxidization and mutually connecting the conductor layers, a barrier metallic layer electrically connecting the aluminum studs and the copper conductors to prevent them from contacting directly, and an aluminum stud and at least one copper conductor layers covered with a polymeric dielectric. - 特許庁

電気銅めっきを行う際に、めっき液中の陽極側で発生するスラッジ等のパーティクルの発生を抑え、半導体ウエハへのパーティクルの付着を防止する半導体ウエハの電気銅めっき方法、同装置及びこれらによって電気銅めっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハ装置を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for electrolytic copper plating on a semiconductor wafer, which restrains generation of particles such as sludge occurring on an anode side in a plating solution, and prevents the particles from adhering to a semiconductor wafer, when performing electrolytic copper plating, and provide a semiconductor wafer device which is electrolytically copper plated by using these and has little adhering particles. - 特許庁

本発明は、錫系合金の電解メッキ処理として、錫と少なくとも１種の銅、銀、ビスマスを含む酸性電解メッキ浴中に、錫からなる陽極と被メッキ処理部材からなる陰極を、同時に浸漬、同時に引き上げる電解メッキ処理方法とすること。例文帳に追加

This electroplating method comprises, as an electroplating of the tin-base alloy, simultaneously immersing an anode consisting of tin and a cathode consisting of the member to be plated into an acidic electrolytic plating bath containing tin and at least one copper, silver and bismuth and simultaneously pulling up the same. - 特許庁

本放熱部品は、銅を主成分とする基材と、前記基材の表面の少なくとも一部を覆う電気アルミニウムめっき層と、前記電気アルミニウムめっき層の表面の一部が陽極酸化されたアルマイト層と、を有する。例文帳に追加

A heat radiation component has a base material composed mainly of copper, an electric aluminum plating layer covering at least a part of a surface of the base material, and an alumite layer formed by performing anode-oxidation on a part of a surface of the electric aluminum plating layer. - 特許庁

アルミニウムの表面の酸化被膜を介することなくアルミニウム金属層をスルーホール銅めっき層に電気的に接続し、固体電解コンデンサの陽極であるアルミニウム金属層とスルーホールとの低抵抗接続を得ることを目的とする。例文帳に追加

To electrically connect an aluminum metal layer to a through-hole copper plating layer not through an oxide layer on the surface of the aluminum, and to obtain low-resistance connection between the aluminum metal layer of an anode and the through-hole of a solid-state electrolytic capacitor. - 特許庁

高電流密度での粗化めっき処理においても陽極電極の消耗が少なく、高い電流密度で容易に粗化めっき処理を行なうことができ、ファインパターン化または高周波対応可能な微細な粗化めっき膜を得ることができる銅箔の表面粗化方法を提供する。例文帳に追加

To provide a surface roughening method for copper foil with which the consumption of an anode electrode is reduced even in roughening treatment at a high current density, the roughening treatment can easily be performed at a high current density, and a fine, roughened plating film capable of corresponding to fine patterning or high frequency can be obtained. - 特許庁

積層される４つのコンデンサ素子の第１層をなす第１コンデンサ素子の陽極部１１の端部１１Ｂとプリント基板５０の第１の導電パターン５１Ａとの間には、銅（Ｃｕ）からなるスペーサ本体６２Ａを有する基板接続用スペーサ６２が設けられている。例文帳に追加

Between an end 11B of an anode 11 of a first capacitor element acting as a first layer of laminated four capacitor elements and a first conductive pattern 51A of the printed board 50, a board connecting spacer 62 is provided including a spacer main body 62A made of a copper (Cu). - 特許庁

硫酸銅メッキは、回転する被製版ロールに最大ロール長以上の長さを有する不溶性陽極を上昇させてロール下面に近接させ、ブツやピットの原因となる不可避不純物をフィルターで除去したメッキ液を供給してロール両端で厚くならないメッキを行う。例文帳に追加

In the copper sulfate plating, an insoluble anode with a length of the maximum roll length or above is elevated and is brought closer to the lower face of the rotating roll to be engraved; a plating liquid made free from inevitable impurities causing fisheyes and pits with a filter is fed thereto; and plating which is not thickened at both the ends of the roll is performed. - 特許庁

フィン付き水管で構成された潜熱回収用熱交換器であって、該フィン及び水管を共に銅製材料で構成し、且つ、該フィンの肉厚を厚くして犠牲陽極として作用させるようにしてなることを特徴とする潜熱回収用熱交換器。例文帳に追加

The latent heat recovery heat exchanger is constituted of water tubes with fins, and the both the water tubes and the fins are made of copper material, and the thickness of these fins is increased so that it will work as a sacrificial anode. - 特許庁

不溶性陽極を用いる電解銅めっき方法において、被めっき物中の非貫通孔、例えば、ビルドアッププリント配線板用の基板材料のブラインドビアホール内部を長期間安定して充填できる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a copper electroplating method using an insoluble anode by which a non-penetrated hole on a material to be plated, such as the inside of a blind via hole of a substrate material for a build-up printed wiring board is filled stably for a long period. - 特許庁

カーボンブラシとしての陽極側及び陰極側ブラシ１０９ａ，１０９ｂは、研磨剤としての非晶質カーボン１２１と導電性金属（導電性の高い金属）としての銅粉体１２２とが予め一体化されてなる研磨複合剤粉体１２３と、黒鉛（結晶）粉体１２４と、銅粉体１２５とが結合剤にて焼き固められて結合されてなる。例文帳に追加

A positive-electrode side brush 109a and a negative-electrode side brush 109b as the carbon brush are formed by baking, solidifying and bonding abrasive compound agent powder 123 produced by integrating amorphous carbon 121 as an abrasive and copper powder 122 as a conductive metal (high-conductivity metal), graphite (crystal) powder 124, and copper powder 125 in advance. - 特許庁

このめっき装置９は、プリント配線基板の製造工程において用いられ、銅めっき液Ｃの液槽１６と、液槽１６の銅めっき液Ｃ中に配設されプリント配線基板材Ｂを挟んで搬送するコンベヤと、搬送されるプリント配線基板材Ｂに対向配設された陽極電極の吸引管２０と、を有してなる。例文帳に追加

This plating device 9 is used in a stage for manufacturing a printed circuit board and provided with a liquid tank 16 for the copper plating solution C, a conveyor set in the solution C of the tank 16, nipping and conveying printed circuit board members B and a suction pipe 20 of an anode opposed to the members B. - 特許庁