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AG-ONEの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 432



例文

A Cu-Ag alloy stock containing 2.0 to 15.0 mass% Ag (the one obtained by performing cold working to a cast material) is subjected to intermediate heat treatment.例文帳に追加

Agを2.0質量%以上15.0質量%以下含有するCu-Ag合金素材(鋳造材に冷間加工を施したもの)に中間熱処理を施す。 - 特許庁

The element is one kind or more selected from the group consisting of Cu, Ag, Zn, La, Ce, Mn, Co, Ni, Fe and a mixed rare earth element.例文帳に追加

前記元素がCu,、Ag、Zn、La、Ce、Mn、Co、Ni、Fe、混合希土類からなる群から選ばれる1種以上である。 - 特許庁

The alloying elements comprise at least one of the group of Cr, Co, Zn, and Ag.例文帳に追加

合金化金属は、Cr,Co,Zn,Agである。 - 特許庁

As the noble metal, one of Au, Ag and Pd is suitably used.例文帳に追加

貴金属として、Au,Ag,Pdのいずれかの元素が好適に使用できる。 - 特許庁

例文

The metal is at least one kind selected from Ag, Pt, Pd, Au.例文帳に追加

金属は、Ag、Pt、Pd、Auから選択される少なくとも1種である。 - 特許庁


例文

To provide a method for refining an Rh solution containing Ag and one or more impurities selected from heavy metals and alkaline earth metals.例文帳に追加

重金属及びアルカリ土類金属のうち何れか1種以上の不純物と、Agを含有するRh溶液を精製する方法を提供する。 - 特許庁

It is preferable that the metal film 4 contains at least one selected from a group of Au, Ag, Cu, Pt, Ni, Co, Fe, and Al.例文帳に追加

金属膜4は、Au、Ag,Cu,Pt、Ni、Co、Fe及びAlからなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。 - 特許庁

A coaxial cable 1 is a short material with length of 1000 mm or less, and a central conductor 10 is a single wire conductor mainly composed of one Cu-Ag alloy wire 11.例文帳に追加

同軸ケーブル1は、その長さが1000mm以下の短尺材であり、中心導体10が主として1本のCu-Ag合金線11から構成される単線導体である。 - 特許庁

The brazing material contains Ag or Ag-Cu, and contains, as active metal, at least one selected from the group of Ti, Hf and Zr.例文帳に追加

また、上記ろう材はAg或いはAg−Cuを含み上記ろう材が、活性金属としてTi,Hf,Zrの少なくとも1種を含む。 - 特許庁

例文

(2) In the reflective film laminate, the Ag alloy contains totally 0.1 to 5 atom% of at least one of Au, Pt, Pd and Rh.例文帳に追加

7×[A]+13×[B]≦8 ------(1)式(2) 前記反射膜積層体においてAg合金がAu、Pt、Pd、Rhの1種以上を合計で0.1 〜5原子%含有するもの等。 - 特許庁

例文

The dummy ball for barrel plating includes one or two sorts of Ag of 5 mass% or less or Cu of 2 mass% or less, of 0.1 mass% or more, and the balance substantially Sn.例文帳に追加

Agを5mass%以下、またはCuを2mass%以下のうち一種または二種を0.1mass%以上含み、残部実質的にSnからなるバレルめっき用ダミーボール。 - 特許庁

Further, the Al alloy wire can contain addition elements of one or more kinds selected from Cu, Si, Zr and Ag by 0.005-0.2 mass% in total.例文帳に追加

更に、Cu,Si,Zr及びAgから選択される1種以上の添加元素を合計で0.005質量%〜0.2質量%含有することができる。 - 特許庁

Without having to move the dispense syringe needle 13, the Ag paste adhesive bond 16 is injected at one-time dispensing.例文帳に追加

ディスペンスシリンジニードル13を移動させないで、1回のディスペンスでAgペースト接着剤16を射出する。 - 特許庁

One part of the ceramic layer 12 and the top surface of the Ag connection layer 14 are covered with an Ag thin-film layer 15.例文帳に追加

セラミック層12の表面の一部と、Ag接続層14の上面は、Ag薄膜層15で覆われている。 - 特許庁

The metallized layer 5 may be formed from one or more elements selected among Mo, Mn, W, Ni, Ag, Cu, Ti, Nb, and Zr.例文帳に追加

また、メタライズ層5としては、Mo、Mn、W、Ni、Ag、Cu、Ti、NbおよびZrのうちから選択される1種以上の元素を用いることができる。 - 特許庁

Further, the aluminum alloy wire may further contain 0.005-1.0 mass% in total of one or more additive elements selected from Mg, Si, Cu, Zn, Ni, Mn, Ag, Cr and Zr.例文帳に追加

更に、質量%で、Mg、Si、Cu、Zn、Ni、Mn、Ag、Cr、及びZrから選択される1種以上の添加元素を合計で0.005質量%以上1.0質量%以下含有してもよい。 - 特許庁

The light-reflecting layer 2 is composed of a first pasted layer, comprising Ag or an Ag alloy formed on one principal surface of the semiconductor region 3, and a second pasted layer comprising Ag or an Ag alloy formed in one principal surface of the supporting substrate 1 so that it is formed by jointing the two layers.例文帳に追加

光反射層2は半導体領域3の一方の主面に形成したAg又はAg合金から成る第1の貼合せ層と支持基板1の一方の主面に形成したAg又はAg合金から成る第2の貼合せ層との接合によって形成する。 - 特許庁

The light reflecting layer 2 is formed by bonding a first bonding layer formed on one main surface of the semiconductor region 3 and constituted of Ag or the Ag alloy, to a second bonding layer formed on one main surface of the supporting substrate 1 and constituted of Ag or the Ag alloy.例文帳に追加

光反射層2は半導体領域3の一方の主面に形成したAg又はAg合金から成る第1の貼合せ層と支持基板1の一方の主面に形成したAg又はAg合金から成る第2の貼合せ層との接合によって形成する。 - 特許庁

First Ag particles 3 having an average particle diameter of 50 nm or less and an Ag foil 4 or metal foil 4 having a smaller modulus of longitudinal elasticity than that of Ag are placed between two types of members 1 and 2 at least one of which has a lower thermal expansion coefficient than that of Ag, heated to join the members 1 and 2.例文帳に追加

平均粒子径50nm以下の銀粒子3と、銀箔4または銀よりも縦弾性係数の小さい金属箔4とを、少なくとも一方は銀よりも熱膨張係数が小さい2種の部材1,2間に配置して加熱し、両部材1,2を接合する。 - 特許庁

The copper alloy sheet can further includes a predetermined amount of one or more elements among Sn, Zn, Co, Cr, Mn, Mg, Al, Ag, B, Be, In, Si, Ti, and Zr, as needed.例文帳に追加

必要に応じて、さらにSn,Zn,Co,Cr,Mn,Mg,Al,Ag,B,Be,In,Si,Ti,Zrの1種又は2種以上を所定量含み得る。 - 特許庁

If required, the copper alloy sheet may further contain one or more selected from Fe, Sn, Co, Cr, Mn, Mg, Si, Al, Zr, In, Ti, B, Ag and Be by prescribed quantity.例文帳に追加

必要に応じて、さらにFe,Sn,Co,Cr,Mn,Mg,Si,Al,Zr,In,Ti,B,Ag,Beの1種又は2種以上を所定量含み得る。 - 特許庁

The metal coating layer 3 comprises one or more species of metal selected from the group consisting of Au, Ag, Al, Cu, Pt, and Pd.例文帳に追加

金属被覆層3は、Au,Ag,Al,Cu,Pt,Pdからなる群から選択される1種以上の金属からなる。 - 特許庁

The metal coating layers 3, 13 comprise one or more species of metal selected from the group consisting of Au, Ag, Al, Cu, Pt, and Pd.例文帳に追加

金属被覆層3,13は、Au,Ag,Al,Cu,Pt,Pdからなる群から選択される1種以上の金属からなる。 - 特許庁

The antimicrobial agent 82 is a block-like one in which silver (Ag) ions are carried in water-soluble glass, for example.例文帳に追加

抗菌剤82は例えば、銀(Ag)イオンを水溶性ガラスに担持させたブロック状のものとする。 - 特許庁

The Ag layer 24 and the semiconductor elements 2 are connected with one another through wires 5 by wire bonding.例文帳に追加

そして、ワイヤボンディングによって、Ag層24と半導体素子2とをワイヤ5によって接続する。 - 特許庁

At least one of the electrodes 10, 11, 12 and the piezoelectric layers 14, 16 contains Ag.例文帳に追加

電極10、11、12及び圧電体層14、16の少なくとも一方にAgを含有させる。 - 特許庁

The other elements are preferably at least one kind of either of silver (Ag) and titanium (Ti).例文帳に追加

他の元素は、銀(Ag)及びチタン(Ti)の少なくともいずれか1種であるのが好ましい。 - 特許庁

The photosensitive paste contains at least one of Ag, Cu and Al.例文帳に追加

また、感光性ペースト中に、Ag、Cu、Alのうち少なくとも一つを含んでいる。 - 特許庁

Further, each layer contains at least one element from among Ag, Bi, O, or N.例文帳に追加

さらに、各々の層は、Ag、Bi、O及びNの少なくとも一つの元素を含有する。 - 特許庁

At least one of Ag, Cu, and Al is contained in the light sensitive paste material.例文帳に追加

また、感光性ペースト中に、Ag、Cu、Alのうち少なくとも一つを含んでいる。 - 特許庁

This catalyst contains a compound oxide obtained by forming a solid solution from a mixture of ceria, a metal or an oxide of at least one element selected from Zr and Fe and a metal or an oxide of at least one element selected from Ag and Pr.例文帳に追加

セリアと、Zr及びFeから選ばれる少なくとも一種の元素の金属又は酸化物と、Ag及びPrから選ばれる少なくとも一種の元素の金属又は酸化物と、を固溶してなる複合酸化物を含む。 - 特許庁

At least one of catalyst metal selected from Pt, Pd, Rh, Ir, Ag, and Cu is carried onto substituted zeolite, where at least a part of Al element is substituted with at least one of metal element selected from B, Ga, In, and Tl, by ion exchange.例文帳に追加

ゼオライト中のAl元素の少なくとも一部がB,Ga,In及びTlから選ばれる少なくとも一種の金属元素で置換された置換ゼオライトに、Pt,Pd,Rh,Ir,Ag及びCuから選ばれる少なくとも一種の触媒金属をイオン交換担持した。 - 特許庁

This aqueous gas shift reaction catalyst comprises a metal oxide on which at least one metal selected from a metal group A (Pt, Pd, Ni, Ir, Rh, Co, Os, Ru, Fe, Re, Tc, and Mn) and at least one metal selected from a metal group B (Au, Ag, and Cu) are deposited.例文帳に追加

金属種群A(Pt, Pd, Ni, Ir, Rh, Co, Os, Ru, Fe, Re, Tc,Mn)から選ばれる少なくとも1種と金属種群B(Au, Ag, Cu)から選ばれる少なくとも1種とが、金属酸化物上に担持されていることを特徴とする水性ガスシフト反応用触媒に関する。 - 特許庁

The electronic circuit is formed with the soldering powder consisting of at least one from Sn-Ag and Sn-Ag-Cu, diffusion suppressing alloy powder consisting of at least one form Cu-Zn and Cu-Zn-Sn, and a fluxing agent.例文帳に追加

Sn−AgまたはSn−Ag−Cuの少なくとも一つからなるはんだ粉末と、Cu−ZnまたはCu−Zn−Snの少なくとも一つからなる拡散抑制合金粉末と、フラックスとを含むように構成する。 - 特許庁

The silver alloy thin film contains 0.01 to 0.1 atomic % of one or more kinds of metals selected from Pd and Pt, and, if required, containing one or more kinds of metals selected from Zn, Mg and Cu, and the balance Ag with inevitable impurities.例文帳に追加

上記銀合金薄膜は、PdおよびPtのうちの1種以上を0.01〜0.1原子%、必要によりZn、MgおよびCuのうちの1種以上を0.1〜5原子%含み、残部がAgおよび不可避不純物からなる。 - 特許庁

The ordinary temperature NO_x adsorbent comprises a carrier comprising a specific oxide including an oxide of at least one element selected from Co, Fe, Cu, Ce and Mn; and at least one kind of carried metal selected from Cu, Co, Ag and Pd carried on the specific oxide.例文帳に追加

Co、Fe、Cu、Ce及びMnから選ばれる少なくとも一つの元素の酸化物を含む特定酸化物からなる担体と、特定酸化物に担持されたCu、Co、Ag及びPdから選ばれる少なくとも一種の担持金属と、からなる。 - 特許庁

The black material of the present invention is characterized by having an Sn fine particle 2, as a core, covered with a fine outer layer 3 consisting of either one of an Ag-Sn alloy, Ag and an Ag-Sn alloy and consisting of a core shell particle 1 having an average particle size of ≥1 nm and ≤300 nm.例文帳に追加

本発明の黒色材料は、核となるSn微粒子2が、AgSn合金、Ag及びAgSn合金のいずれか1種からなる緻密な外殻層3により被覆され、かつ、平均粒子径が1nm以上かつ300nm以下のコアシェル粒子1からなることを特徴とする。 - 特許庁

The catalyst for purifying exhaust gas includes the active species consisting of two kinds of Cu and Ag carried by the same carrier particle consisting of at least one oxide, and wherein the ratio of Ag to a total amount of the Cu and Ag is in a range of 30-70 mass%.例文帳に追加

CuとAgとの2種類からなる活性種を、少なくとも1種類の酸化物から構成される同一の担体粒子に担持されていて、CuとAgとの合計量に対するAgの割合が30〜70質量%の範囲であることを特徴とする排ガス浄化触媒。 - 特許庁

A contact portion of the vacuum valve is formed of Cu-TiC alloy and a bonding layer is a Ag-Cu-Mn based bonding layer formed of Ag (all or part of Ag substituted by Cu) and Mn (all or part of Mn substituted by one of Ti, Zr and Cr).例文帳に追加

真空バルブの接点部をCu−TiC合金、接合層をAg(Agの一部またはすべてをCuで置換)とMn(Mnの一部またはすべてをTi、Zr、Crの一つで置換)とからなるAg−Cu−Mn系接合層とする。 - 特許庁

This catalyst is composed by carrying on a carrier formed of a porous oxide, a catalyst metal containing at least Rh, and a promotor comprising at least one selected from Cu, Ag, Au, Zn, Cd and Hg.例文帳に追加

多孔質酸化物よりなる担体に、少なくともRhを含む触媒金属と、Cu、Ag、Au、Zn、Cd及びHgから選ばれる少なくとも一種からなる助触媒金属と、を担持した。 - 特許庁

By further adding one kind of a metal selected from the group consisting of Ag, Cu and Zn to the photocatalyst layer, bacteria bonded to the surface of the photocatalyst layer can be killed.例文帳に追加

また、光触媒層には、更に、Ag、Cu、Znからなる群から選ばれた1種の金属を含むことにより、表面に付着した細菌を死滅させることができる。 - 特許庁

High wear resistance can be obtained in addition to high tensile strength and high electric conductivity by adding the prescribed quantity of at least one kind selected from Ag, In Sr, Ca and Mg as well as Sn.例文帳に追加

Snだけでなく、Ag、In、Sr、Ca、Mgから選択される少なくとも一種を上記規定量添加することで、高張力・高導電率に加え、高い耐摩耗性を得ることができる。 - 特許庁

The aluminum alloy wire may further contain one or more kinds of additional element selected from among Mg, Si, Cu, Zn, Ni, Mn, Ag, Cr, and Zr in a total amount of 0.005 to 1.0 mass%.例文帳に追加

更に、質量%で、Mg、Si、Cu、Zn、Ni、Mn、Ag、Cr、及びZrから選択される1種以上の添加元素を合計で0.005質量%以上1.0質量%以下含有してもよい。 - 特許庁

As the metallic product, a stainless steel product worked into a final shape, particularly, the one particularly contg. 0.001 to 0.10 wt.% Ag or moreover contg. 0.001 to 0.30 wt.% V and worked into a final shape is preferable.例文帳に追加

金属製品としては、最終形状に加工されたステンレス鋼製品、とくに、Ag:0.001 〜0.10wt%を含み、あるいはさらにV:0.001 〜0.30wt%を含む最終形状に加工されたステンレス鋼製品が好ましい。 - 特許庁

As the brazing material, the Ag brazing material containing at least one kind out of an oxide of each element of Ni, Co, Cr, Ti, Ce, Sr, Mn, La, Sm, and Y in the Ag brazing material is used.例文帳に追加

ロウ材としては、Agロウ材中に、Ni、Co、Cr、Ti、Ce、Sr、Mn、La、Sm、及びYの各元素の酸化物のうち、少なくとも1種を含むAgロウ材を用いる。 - 特許庁

The aluminum alloy for conduction has a composition comprising at least one kind of element selected from Ag, Mn, Sn, Zn, Cu, Ga, Ge, Li, Mg, Si, Th, Ti, V and Zr in the ratio of 0.3 to 10.0 wt.%, and the balance Al as the main component with inevitable impurities.例文帳に追加

本発明に係る導電用アルミニウム合金は、 Ag,Mn,Sn,Zn,Cu,Ga,Ge,Li,Mg,Si,Th,Ti,V,Zrから選択される少なくとも1種の元素を0.3〜10.0重量%の割合で含有し、 残部が主成分であるAlと不可避不純物、で構成されるものである。 - 特許庁

Alternatively, the powder and metal powder, specifically, the metal powder of one or more kinds of elements selected from Cu, Ag, Au, Ru, Rh, Pd, Os, Ir and Pt are mixed, and next, the powdery mixture is sintered.例文帳に追加

または、該粉末と金属粉末、具体的にはCu、Ag、Au、Ru、Rh、Pd、Os、Ir、Ptから選ばれる1種もしくは2種以上の元素の金属粉末を混合し、次いで該混合粉末を焼結する製造方法にて得ることもできる。 - 特許庁

The composite material is formed of an element of one or more kinds selected from Cu, Si, and Ge as an additive and a remainder using a silver alloy formed of Ag and an impurity as a metal matrix.例文帳に追加

Cu,Si,及びGeから選択される1種類以上の元素を添加元素とし、残部がAg及び不純物からなる銀合金を金属マトリクスとする複合材料である。 - 特許庁

The Pb-free solder alloy can further contains one or more kinds selected from Ag and Zn by 0.01 to 3.0% in the case of Ag and by 0.01 to 0.4% in the case of Zn.例文帳に追加

このPbフリーはんだ合金は、さらにAgまたはZnのいずれか1種以上を、Agの場合は0.01質量%以上3.0質量%以下、Znの場合は0.01質量%以上0.4質量%未満含有してもよい。 - 特許庁

例文

The Ag alloy reflection film for a planar display device has a composition containing one or more kinds of elements selected from Ce, Nd, Sm, Gd, Tb and Dy by 0.2 to 5 at(atomic).%, and the balance substantially Ag.例文帳に追加

Ce、Nd、Sm、Gd、Tb、Dyから選ばれる1種以上の元素を0.2〜5at(原子)%含み、残部実質的にAgからなる平面表示装置用Ag合金系反射膜である。 - 特許庁

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