「AL is」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

Naturally, a protective film (passivation film) is formed around each of the Al pads.例文帳に追加

もちろんＡｌパッドの周囲には保護膜（パッシベーション膜）が形成される。 - 特許庁

Eccentricity in the Al plate planes of the receiver and the transmitter is adjusted in accordance with a distance.例文帳に追加

（３）受信機と発信機のＡｌ板平面の偏りを、距離に応じて調節する。 - 特許庁

The first metallic member 1 contains Al, while the content of Cu is less than 5.7% by weight.例文帳に追加

第１金属部材１は、Ａｌを含み、Ｃｕの含有量が５．７重量％未満である。 - 特許庁

Also, a convexoconcave is formed at the liquid cooling jacket side of the AlN layer or the Al layer.例文帳に追加

また、ＡｌＮ層またはＡｌ層の液冷ジャケット側に凹凸を設ける。 - 特許庁

The material of a lifting part via a spring or the like in the rotating outer circumference of a rotary valve is made of a synthetic resin consisting of aluminum (Al) and carbon (C).例文帳に追加

持ち上げる所の材質を、アルミニウム（Ａｌ）と炭素（Ｃ）の、合成樹脂にする。 - 特許庁

A first Al layer 94 is laminated and patterned thereon to form the wiring in the circuit.例文帳に追加

その上に、第１Ａｌ層９４を積層しパターニングして、回路部に配線を形成する。 - 特許庁

Al-PLATED STEEL MATERIAL TO BE HOT-PRESSED WHICH IS EASILY HEATED, HAS SUPERIOR WORKABILITY AND HAS SUPERIOR CORROSION RESISTANCE AFTER HAVING BEEN COATED例文帳に追加

昇温特性、加工性、塗装後耐食性に優れたホットプレス用Ａｌめっき鋼材 - 特許庁

At least one of Ag, Cu, and Al is contained in the light sensitive paste material.例文帳に追加

また、感光性ペースト中に、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのうち少なくとも一つを含んでいる。 - 特許庁

The Al fin 1 for the heat exchanger is fabricated by subjecting the fin material to a shaping process.例文帳に追加

上記フィン材を成形加工して熱交換器用Ａｌ製フィン１を製作する。 - 特許庁

The whole face of a preform A obtained by molding a reinforcing material, so as to be a prescribed shape is coated with an Al sheet S.例文帳に追加

強化材を所定形状に成形したプリフォームＡの全面をＡｌシートＳで被覆する。 - 特許庁

The operation absorption body 15 is composed of an ultra-plastic metal material (Zn-Al metal).例文帳に追加

振動吸収体１５を超塑性金属材料（Ｚｎ−Ａｌ金属）により構成する。 - 特許庁

Also the Ca content in the Al-Zn-based plating layer is 0.01-10 mass%.例文帳に追加

そして、前記Ａｌ−Ｚｎ系めっき層中のＣａ含有量が０．０１〜１０ｍａｓｓ％である。 - 特許庁

Further the multicomponent system carbide and nitride is preferably chemically bonded with Al as a constituent.例文帳に追加

なお、多元系炭窒化物は、Ａｌが構成成分としてさらに化合しているものであることが好ましい。 - 特許庁

To provide an Al-based alloy molded article which is more excellent in mechanical characteristics.例文帳に追加

より機械的特性に優れたＡｌ基合金成形体を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a material of Second-Class Al alloy, which is produced at low cost and has excellent wear resistance.例文帳に追加

低コストで生産可能な耐摩耗性に優れた第２種Ａｌ合金材を提供する。 - 特許庁

Direct contact between Al and Cu is avoided by the passivation layer 32.例文帳に追加

このパッシベーション層３２がＡｌとＣｕとの直接接触を回避させる。 - 特許庁

In such a case, the total quantity of Fe, Al, and Ca in the fine powdery raw material is preferably ≤50ppm.例文帳に追加

この場合において、微粉原料のＦｅ、Ａｌ、Ｃａの合計が５０ｐｐｍ以下であることが好ましい。 - 特許庁

The third molding is sintered under pressure to obtain a bulk body of an Al-added TiN.例文帳に追加

第３の成形体を加圧焼結させることにより、Ａｌ添加ＴｉＮのバルク体を得る。 - 特許庁

Also, the Ca content in the Al-Zn-based plating layer is 0.01-10 mass%.例文帳に追加

そして、前記Ａｌ−Ｚｎ系めっき層中のＣａ含有量が０．０１〜１０ｍａｓｓ％である。 - 特許庁

The heating coil 9 is mainly composed of Fe and includes 5.5 mass% or more Al.例文帳に追加

発熱コイル９は、Ｆｅを主成分とするとともに５．５質量％以上のＡｌを含有する。 - 特許庁

The mass ratio of Al to Si in the second glass phase is not smaller than 0.01.例文帳に追加

第２のガラス相において、ＡｌのＳｉに対する質量比は０．０１以上である。 - 特許庁

The p-type Al_xGa_(1-x)N (0≤x≤1) layer 12 is, for example, a p-type Al_0.08Ga_0.92N例文帳に追加

ここで、ｐ型Ａｌ_xＧａ_(1-x)Ｎ（０≦ｘ≦１）層１２は、例えばｘ＝０．０８のｐ型Ａｌ_0.08Ｇａ_0.92Ｎ層である。 - 特許庁

A luminous element is formed on the smooth (Al, Ga, In)N thin film 624.例文帳に追加

前記平滑な（Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ）Ｎ薄膜６２４上に、発光素子を形成する。 - 特許庁

Then, a lower magnetic layer 5 of Fe70Co30 is film-formed on the second Al-O barrier film 4.例文帳に追加

その後、第２のＡｌ−Ｏバリア膜４の上にＦｅ_50Ｃｏ_50からなる下磁性層５を成膜する。 - 特許庁

The result is that the Al content increases from the topmost surface of the film toward the boundary of the film with the semiconductor substrate.例文帳に追加

この結果、最表面から半導体基板との界面にむかってＡｌ含有量が増加する。 - 特許庁

Further, the inevitable impurity is at least one selected from Al, Fe, C and N.例文帳に追加

さらに、前記不可避不純物は、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃ、Ｎの少なくとも一つであることを特徴とする。 - 特許庁

In the flat parts 311a, 311b, supersonic wave bonding is applied to an Al thin film 211.例文帳に追加

平坦部３１１ａ，３１１ｂは、Ａｌ薄膜２１１に超音波ボンディングしてある。 - 特許庁

The divided Al wirings have a length L which is smaller than the critical length of electromigration.例文帳に追加

分断されたＡｌ合金配線の長さＬが、エレクトロマイグレーションの臨界長以下になっている。 - 特許庁

The core material 111 is composed of Al-Mn alloy that has higher electric potential than the brazing material layer 112.例文帳に追加

芯材１１１は、ろう材層１１２よりも電位の高いＡｌ−Ｍｎ系合金とする。 - 特許庁

Each of barrier layers in the light-emitting layer 14 is composed of AlGaN having an Al composition ratio of 3 to 7%.例文帳に追加

また、発光層１４の障壁層はＡｌ組成比が３〜７％のＡｌＧａＮである。 - 特許庁

The insulating barrier layer 5 made of Al-O is formed on the second fixed magnetic layer 4c.例文帳に追加

前記第２固定磁性層４ｃ上にＡｌ−Ｏから成る絶縁障壁層５が形成されている。 - 特許庁

An amount of Al, N, Mo, B, Nb, V having an effect fine dispersing the carbide is specified.例文帳に追加

また、炭化物を微細に分散させる効果があるＡｌ、Ｎ、Ｍｏ、Ｂ、Ｎｂ、Ｖの量を規定する。 - 特許庁

The bond material is selected among a group comprising Ti, Al, and mix of these.例文帳に追加

ボンド部材はＴｉ，Ａｌ及びこれらの混合物からなる群から選択される。 - 特許庁

Furthermore, the ground worked layer 13 is used as a mask to etch, for example, an Al film 12.例文帳に追加

更に、下地の被加工層１３をマスクとして、例えば、Ａｌ膜１２をエッチングする。 - 特許庁

The chemical formula is expressed by NaX_3Al_6(BO_3)_3Si_16O_18(OHF)_4 (wherein, X indicates any one of Mg, Fe, Li, Al, Mn, and Ca).例文帳に追加

ＮａＸ_3Ａｌ_6（ＢＯ_3）_3Ｓｉ_16Ｏ_18（ＯＨＦ）_4 （式中、ＸはＭｇ，Ｆｅ，Ｌｉ，Ａｌ，Ｍｎ，Ｃａのいずれか） - 特許庁

To prevent a hillock when an Al cabling is used to lower resistance in the cabling in a display apparatus.例文帳に追加

表示装置において配線の抵抗を下げるためにＡｌ配線を用いた場合のヒロックを防止する。 - 特許庁

Thereafter, the impregnated body is gradually cooled so as to obtain an SiC/Al based composite material.例文帳に追加

その後、含浸体を徐々に冷却することによりＳｉＣ／Ａｌ系複合材料を得る。 - 特許庁

In addition, an Al cap film 14 is provided on the surface of film 13 to form a wiring pad 8a.例文帳に追加

さらに、膜１３の表面上にＡｌキャップ膜１４を設け、配線パッド部８ａを形成する。 - 特許庁

The Al film 24 as a cathode arranged on the luminous layer 23 is formed by a vacuum vapor deposition method.例文帳に追加

発光層２３上に配する陰電極としてのＡｌ膜２４は、真空蒸着法で製膜する。 - 特許庁

Thereby the steel back metal is metallically connected with and firmly jointed to the Cu-Al alloy layer.例文帳に追加

このため、鋼裏金とＣｕ−Ａｌ合金層とは金属的に結合し、強固に接合する。 - 特許庁

Al alloy made core 65 is sandwiched by an alumina fiber 68, and plural ventilation holes 23 are opened by impregnating the core 65 in the alumina fiber 68 after melting, and at the same time, Al alloy matrix composite material is constituted by the impregnated Al alloy and alumina fiber 68.例文帳に追加

アルミナ繊維６８でＡｌ合金製の中子６５を挟み込み、中子６５を溶かしてアルミナ繊維６８に含浸させることで複数の通風孔２３…を開け、同時に含浸したＡｌ合金とアルミナ繊維６８とでＡｌ合金マトリックス複合材料を構成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is capable of preventing an Al alloy wiring from increasing in resistance by restraining Al and Ti from being alloyed even if a wiring having a structure composed of an Al alloy film and a Ti film formed on it is used.例文帳に追加

Ａｌ合金膜上にＴｉ膜を形成した構造を有する配線を用いた場合でも、ＡｌとＴｉの合金化を抑制することによりＡｌ合金配線の高抵抗化を抑制できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In an element formation region RP, as heat treatment is performed under a temperature of about 700 to 900°C, aluminum (Al) in an aluminum (Al) film 7a diffuses into a hafnium oxide nitride (HfON) film 6, thereby aluminum (Al), as an element, is added to the hafnium oxide nitride (HfON) film 6.例文帳に追加

温度約７００〜９００℃のもとで施す熱処理に伴い、素子形成領域ＲＰでは、アルミニウム（Ａｌ）膜７ａ中のアルミニウム（Ａｌ）がハフニウム酸窒化（ＨｆＯＮ）膜６へ拡散することによって、ハフニウム酸窒化（ＨｆＯＮ）膜６に元素としてアルミニウム（Ａｌ）が添加される。 - 特許庁

In the laminated material 1, a Cu plate 2 comprising Cu or Cu alloy is joined with one side surface 4a of the ceramic plate 4, and an Al plate 3 comprising Al or Al alloy is joined with the other side surface 4a of the ceramic plate 4, each by a discharge plasma sintering method.例文帳に追加

積層材１は、セラミック板4の一方の片面4aにＣｕまたはＣｕ合金からなるＣｕ板2が、セラミック板4の他方の片面4aにＡｌまたはＡｌ合金からなるＡｌ板3が、放電プラズマ焼結法によりそれぞれ接合されている。 - 特許庁

An Al metal layer 22 is formed on the entire outer surface of a water-side tube 20 the base material 21 of which includes Cu metal, and the Al metal layer 22 of the water-side tube 20 and a refrigerant-side tube 30 the base material 31 of which is Al metal are joined using metal by brazing.例文帳に追加

母材２１がＣｕ金属で構成された水側チューブ２０の外面全体に、Ａｌ金属層２２を形成し、水側チューブ２０のＡｌ金属層２２と、母材３１がＡｌ金属である冷媒側チューブ３０とを、ろう接によって金属的に接合する。 - 特許庁