| 意味 | 例文 |
Coplanar Lineの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 178件
Also, a ground conductor 13 of the coplanar line is connected through a via hole 22, formed on the connecting part 18 to a ground conductor 23 of the microstrip line on the rear side of a semiconductor wafer 21.例文帳に追加
また、コプレーナ線路の接地導体13は、接続部18に形成されたビアホール22を介して、半導体基板21裏面のマイクロストリップ線路の接地導体23に接続する。 - 特許庁
Ground electrodes G1, G2 and G are formed on the upper surface of the upper and lower dielectric layers and the lower surface of the lower dielectric layer and each signal line system is formed of a coplanar line.例文帳に追加
上部及び下部誘電体層の上面、並びに下部誘電体層の下面には、グランド電極G1、G2、Gが形成され、各信号線路系はコプレーナ線路で形成される。 - 特許庁
A transmission route from the first connection pins 17, 18 till the second connection pins 19, 20 is a characteristic-impedance matched coplanar line.例文帳に追加
第1の接続ピン17,18から第2の接続ピン19,20に至る伝送経路は、特性インピーダンスの整合が取られたコプレーナ線路である。 - 特許庁
Thus, a third coplanar-type transmission line (523) is formed at the upper side of the nonconductive fill (527) so as to form a connection section (541).例文帳に追加
これによって、前記非導電性フィル(527)上部に第3のコプレーナ型伝送線路(523)が形成されて接続部(541)を構成する。 - 特許庁
Ground line patterns 15b and 15c are so formed that gap dimensions (d) between the signal line pattern 15a and these patterns may be shorter than gap dimensions D between the coplanar transmission line 14 and these patterns, and they are formed in parallel in the part where there is not the signal line pattern 15a.例文帳に追加
グランド線路パターン15b,15cは、信号線路パターン15aとの間の間隙寸法dがコプレーナ型伝送線路14の間隙寸法Dよりも狭くなるように形成され、信号線路パターン15aのない部分は平行に形成される。 - 特許庁
A structure having a coplanar line and a micro strip line coupled is used in a transmission line substrate to be used between two function parts different by impedance characteristics, and the signal line width allowing matching between input and output impedances and matching between these lines is adopted.例文帳に追加
2つの異なるインピーダンス特性の機能部品の間に用いる伝送線路基板に、コプレーナ線路とマイクロストリップ線路を結合した構造を用い、入出力インピーダンスのマッチングをさせるとともに、これらの線路間のマッチングも図った信号線幅を採用する。 - 特許庁
To provide a high frequency circuit that can realize satisfactory high frequency transmission characteristic by compensating the effect of an air bridge placed to a coplanar transmission line.例文帳に追加
コプレーナ伝送線路に配置されたエアーブリッジの影響を補償し、良好な高周波伝送特性を実現することの可能な高周波回路を提供する。 - 特許庁
To implement an accurate connector-less measurement by reducing mismatching that may occur between a distal end of a high-frequency probe and a contact part of a coplanar line.例文帳に追加
高周波プローブの先端とコプレーナ線路のコンタクト部との間で発生するミスマッチを低減して精度高いコネクタレス測定を実現すること。 - 特許庁
To provide a coplanar line which reduces the transmission loss and obtains high strength and high resistance with respect to thermal stress of a dielectric substrate.例文帳に追加
伝送損失を低減することができると共に、高い誘電体基板の強度及び熱ストレス耐性を得ることができるコプレーナ線路を提供する。 - 特許庁
To provide a circuit device for preventing an increase in parasitic grounding inductance of a high-frequency circuit on a semiconductor substrate wired with a coplanar line.例文帳に追加
コプレーナ線路によって配線された半導体基板上の高周波回路の寄生接地インダクタンスの増加を防止できる回路装置を提供する。 - 特許庁
The high frequency transmission line 1 is provided with a glass plate 10 with a coplanar transmission line 16, a circuit substrate 30, and a dielectric layer 20 positioned between the glass plate 10 and the circuit substrate 30.例文帳に追加
高周波伝送線路1は、コプレーナ伝送線路16を有するガラス板10と、回路基板30と、ガラス板10と回路基板30との間に介在する誘電体層20とを備える。 - 特許庁
Separator slots separate said area from another area in which a secondary resonance can be established at twice the frequency of the primary resonance from a slotted line extending one slot of the coplanar line.例文帳に追加
共面線の1つのスロットを延長するスロット付き線から二次共振を一次共振の2倍の周波数で確立することができる他の領域から、セパレータスロットが前記領域を分離する。 - 特許庁
To provide a millimeter-band high-frequency device, to which high-frequency components having a connection terminal composed of a coplanar or ground coplanar band are bump-connected and which can reduce transmission loss at the connection, at which the kind of the line is changed to a microstrip line and can fully bring out the performance of the connected high-frequency components.例文帳に追加
接続端子がコプレナー線路或いはグランドコプレナーからなる高周波部品がバンプ接続され、且つ線路種がマイクロストリップ線路に変換される接続部での伝送損失を低減でき、接続された高周波部品の性能を充分に引き出すことのできるミリ波帯高周波装置を提供する。 - 特許庁
The optical module 30 includes: an optical semiconductor element 4; and a transmission line substrate 20 formed with a coplanar line 23 containing a transmission line part 25 one end of which is connected to the optical semiconductor element 4, and a transmission line part 26 having a characteristic impedance different from the characteristic impedance of the transmission line part 25 and one end of which is connected to another end of the transmission line part 25.例文帳に追加
光モジュール30は、光半導体素子4と、一端が光半導体素子4に接続される伝送線路部25と、伝送線路部25の特性インピーダンスと異なる特性インピーダンスを有し、一端が伝送線路部25の他端に接続された伝送線路部26と、を含むコプレーナ線路23が形成された伝送線路基板20と、を含む。 - 特許庁
To provide a transmission line board and a measuring device capable of preventing the transmission characteristics of a high-frequency signal from deteriorating at the connection section between the transmission line board and a coplanar probe when measuring the characteristics of high-frequency components by the transmission line board for composing a microstrip line.例文帳に追加
マイクロストリップ線路を構成する伝送線路基板を用いて高周波部品の特性を測定する際に、伝送線路基板とコプレーナプローブとの接続部分で高周波信号の伝送特性が劣化するのを防止できる伝送線路基板及び測定装置を提供する。 - 特許庁
Thus, the slot line 4 is much more excellent than the coplanar line and the microstrip line as the transmission line of the high frequency signal to enhance the Q of the high frequency circuit and thereby provide the high frequency circuit device with high performance and small phase noise.例文帳に追加
よって、スロット線路4は、高周波信号の伝送線路として、コプレーナ線路やマイクロストリップ線路よりも優れており、高周波回路のQ値を大幅に向上させることができて、位相雑音の小さい高性能な高周波回路デバイスを提供することができる。 - 特許庁
To provide a transmission line board for high frequencies for restraining a transmission loss occurring when a return current travels between a ground conductor and a ground layer through a via near a microstrip line and a conversion unit of a grounded coplanar line.例文帳に追加
マイクロストリップ線路とグランデッドコプレナ線路の変換部近傍のビアを介して、接地導体とグランド層の間をリターン電流が移動する際に発生する伝送損失を抑えることが可能な高周波用伝送線路基板を提供する。 - 特許庁
On an upper most layer A of the ceramic multilayer substrate 1, a plurality of coplanar lines (constituted by a main line 4 and earthing lines 5a and 5b arranged on both sides in the crossing direction thereof) are arranged.例文帳に追加
セラミック多層基板1の最上層Aにコプレーナ線路(主線路4とその横断方向両側に配置される接地用線路5a,5bとで構成)を複数個配置。 - 特許庁
Since the I/O terminal parts 11 are not connected simultaneously by reflow solder joint, the positional shift from the coplanar line terminal part 104 can be controlled.例文帳に追加
入出力端子部11を同時にリフローによるはんだ接続法で接続しないので、コプレーナ線路端子部104に対する接続ずれを抑制することができる。 - 特許庁
In the coplanar line 21, in addition, the center conductor 11 and second grounding conductor 12a are formed in tapered states so as to reduce the loss caused by an abrupt mode change.例文帳に追加
又、コプレーナ線路21においては、中心導体11と第2接地導体12aをテーパー状に形成し、急激なモード変換に伴う損失を低減させる。 - 特許庁
The feeding part 30 comprises a rectangular patch-like feeding element 30a, a coplanar feed line 30b for feeding the feeding element 30a, and a ground plane 30c.例文帳に追加
給電部30は、矩形パッチ状の給電素子30aと、給電素子30aに給電するコプレーナ型の給電線路30bと、グランドプレーン30cとから構成されている。 - 特許庁
Two coplanar wires 524 are provided for a c-th (b≤c≤a) layer of the multilayer wiring layer 400 and the rewiring layer 500, extend in parallel to the signal line 522 in plan view, and have the signal line 522 sandwiched therebetween.例文帳に追加
2つのコプレーナ配線524は多層配線層400及び再配線層500の第c層(b≦c≦a)に形成されており、平面視で信号線522と平行に延伸しており、かつ信号線522を挟んでいる。 - 特許庁
A coplanar waveguide, a hybrid stripline/coplanar waveguide and/or a microstrip topology are utilized to form the integrated passive component, and devices can be mass-produced each on a large area panel of at least 18 inches×12 inches with a line width smaller than 10 μm.例文帳に追加
コプレーナ導波路、ハイブリッドストリップライン/コプレーナ導波路および/またはマイクロストリップトポロジーは、集積された受動コンポーネントを形成するのに用いられ、デバイスは、10μmより小さいライン幅を有する少なくとも18インチ×12インチで、大面積パネル上に大量生産することができる。 - 特許庁
This is a coplanar strip line composed of a couple of strip conductors 104 formed on a dielectric substrate 101 at an arbitrary interval and strip conductors 102 and 103 which constitute a coplanar strip line have a corrugate structure part 105 consisting of periodic slits formed at end parts which do not face other strip conductors.例文帳に追加
誘電体基板101上に任意の間隔を隔てて形成された一対のストリップ導体104からなるコプレーナーストリップラインであって、コプレーナーストリップラインを構成するストリップ導体102および103は、それぞれ他方のストリップ導体と対向していない側の端部に形成された周期的なスリットからなるコルゲート構造部105を有している。 - 特許庁
The variable characteristic high frequency transmission line obtained by using the liquid crystal display as the dielectric material includes a transmission line of a coplanar waveguide structure composed of: a conductor line formed along a transmission direction of a high frequency signal; and a ground metallic conductor formed apart from the conductor line at a prescribed gap.例文帳に追加
液晶を誘電体材料に用いた可変特性高周波伝送線路において、高周波信号の伝送方向に沿って形成される導体線路と、前記導体線路と所定のギャップ幅で離間して形成されるグランド金属導体とからなるコプレーナウェーブガイド構造の伝送線路を備える。 - 特許庁
This waveguide/high frequency line converter is provided with: a coplanar line 2 on a dielectric substrate 1 having first and second ground layers 11 and 12; a patch 3 arranged in a notch 13 of the ground layer 11; and a waveguide 4 attached to the ground layer 11.例文帳に追加
第1及び第2のグランド層11,12を有した誘電体基板1上のコプレーナ線路2と、グランド層11の切り欠き部13内に配されたパッチ3と、グランド層11に取り付けた導波管4とを備える。 - 特許庁
The third line 4 is a line for independently receiving and outputting an intermediate frequency signal IF and transmitting the intermediate frequency signal toward the FET 5 or transmitting the intermediate frequency signal from the FET 5 side toward an opening end 41a and a coplanar line composed of DC cut lines 41-1 and 41-2.例文帳に追加
そして、第3の線路4は、中間周波信号IFを独立に入出力して、FET5側に伝送し又はFET5側から開口端41a側に伝送するための線路であり、DCカットライン41−1,41−2で構成されるコプレーナ線路である。 - 特許庁
The signal damping quantity at 0.1-20 GHz of the coplanar signal line (characteristic impedance approximately 50 Ω, at width 0.5 mm, thickness 0.03±0.05 mm) that is constructed by the conductive resin composite after curing is 5 dB/cm or less.例文帳に追加
硬化後の導電性樹脂組成物で構成したコプレナ信号線路(幅0.5mm厚さ0.03±0.05mmで、特性インピーダンス約50Ω)の0.1〜20GHzでの信号減衰量が5dB/cm以下であるものである。 - 特許庁
Furthermore, the signal line of a microstrip wiring path is arranged at the second surface side of the substrate 10, and the grounding pattern of the microstrip wiring path is shared with the grounding pattern of the coplanar wiring path 11.例文帳に追加
更に、基板10の第2面側にマイクロストリップ配線路の信号線を配置し、該マイクロストリップ配線路の接地パターンをコプレーナ配線路11の接地パターンと共通とする。 - 特許庁
A rear edge of the patch of the transmitter antenna is provided with a short circuit by means of which a quarter-wave primary resonance can be excited by a coplanar line formed by two coupling slots in an area.例文帳に追加
パッチの後端は短絡を備え、この短絡により、4分の1波の一次共振を、領域の2つの結合スロットによって形成された共面線によって励起することができる。 - 特許庁
To provide a dielectric constant measuring method for highly accurately measuring the dielectric constant of a thin dielectric film by using microwave or millimetric-wave and to provide a both-end opened half-wave coplanar line resonator.例文帳に追加
誘電率薄膜の誘電定数をマイクロ波やミリ波で高精度に測定できる誘電定数測定方法及び両端開放形半波長コプレナーライン共振器を提供する。 - 特許庁
To provide an inter-layer connection via structure with small signal distortion which is used to connect coplanar transmission lines isolated with a thick insulating film to each other, or to connect the electrode of an active element such as a signal generator or receiver right above a substrate and a coplanar transmission line on the thick insulating film.例文帳に追加
厚い絶縁膜で隔たれたコプレーナ伝送線路同士を接続する場合、あるいは、基板直上の信号発生器または受信器などの能動素子の電極と厚い絶縁膜上のコプレーナ伝送線路を接続する場合に用いる信号の歪みの少ない層間接続ビア構造を提供すること。 - 特許庁
In accordance with an aspect of the present invention, coplanar waveguide, hybrid stripline/coplanar waveguide and/or microstrip topologies are utilized to form the integrated passive components, and the devices can be mass produced on large area panels at least 18 inches by 12 inches with line widths smaller than 10 μm.例文帳に追加
本発明の態様によれば、コプレーナ導波路、ハイブリッドストリップライン/コプレーナ導波路および/またはマイクロストリップトポロジーは、集積された受動コンポーネントを形成するのに用いられ、デバイスは、10μmより小さいライン幅を有する少なくとも18インチ×12インチで、大面積パネル上に大量生産できる。 - 特許庁
The module includes a relay line formed on a relay substrate 7 and connecting a connector 8, to which an external signal line is connected, to a modulation electrode 3, wherein the relay line is a coplanar line interposing a signal electrode with a ground electrode, and the impedance of the relay line is stepwisely or continuously changed so as to suppress reflection of a modulation signal in the optical waveguide element module.例文帳に追加
中継基板7上に形成され、外部信号線が接続されるコネクタ8と変調電極3とを接続する中継線路について、中継線路は信号電極を接地電極で挟むコプレーナ型線路であり、中継線路のインピーダンスが段階的又は連続的に変化し、光導波路素子モジュール内での変調信号の反射を抑制するよう構成される。 - 特許庁
The signal line 12 is embedded in a third interlayer dielectric 29 being an interlayer dielectric for embedding, and an upper face 29a of the third interlayer dielectric 29 and an upper face 12a of the signal line 12 are nearly coplanar and flattened.例文帳に追加
信号線12は、埋め込み用層間絶縁膜である第3の層間絶縁膜29中に埋め込まれるとともに、第3の層間絶縁膜29の上面29aと信号線12の上面12aとが略面一とされて平坦化されている。 - 特許庁
To provide a high frequency connector with flange capable of easily and securely connecting a coaxial line to a strip or a coplanar line on a circuit board with excellent matching between the lines without using the solder and the conductive adhesive agent.例文帳に追加
同軸線路を回路基板上のストリップ線路またはコプレナ線路に、線路間の整合性よく、簡単かつ確実に、半田や導電性接着剤など無しに、接触接続することを可能とするフランジ付き高周波コネクタを提供すること。 - 特許庁
Relating to a coplanar high frequency switch formed on a semiconductor substrate, a capacitor 400 is formed between a signal line 100 and a FET 300 to connect the signal line 100 to ground 200 via the capacitor 400 and the FET 300.例文帳に追加
半導体基板上に形成されたコプレーナ型の高周波スイッチ装置において、信号線路100とFET300間にコンデンサ400を形成して、信号線路100をコンデンサ400とFET300を介してグランド200に接続する。 - 特許庁
The circuit device includes a semiconductor substrate 101 having a coplanar line on the front face and a metal on the rear face, and a mounting board 110 on which the semiconductor substrate 101 is mounted in a flip-chip state.例文帳に追加
表面にコプレーナ線路が形成され、裏面に裏面金属が形成された半導体基板101と、半導体基板101がフリップチップ実装された実装基板110とを備える。 - 特許庁
Surface side ground conductors 24 and 25 are provided on both sides of the transmission lines 22 of the substrate 20, and the surface side ground conductors 24 and 25 form a coplanar line structure together with the transmission lines 22.例文帳に追加
グランド導体23と表面側グランド導体24、25とは、複数箇所においてグランドビア導体26で導通され、基板本体21の両端では、側面グランド導体27にて導通されている。 - 特許庁
The high frequency package 101 comprises a coplanar line terminal part 104 and an I/O terminal part 11 arranged in the different planes of the package and connected with a circuit board 102 independently.例文帳に追加
高周波用パッケージ101は、コプレーナ線路端子部104と、入出力端子部11とを、パッケージの表裏の別の面内に配置し、それぞれを独立に回路基板102と接続させる。 - 特許庁
This coplanar line is constituted by being provided with: a high resistance silicon substrate 20 having an amorphous silicon layer 22 on the side of one main surface 20a; the insulating layer 30 provided on the amorphous silicon layer; a signal line 42 formed on the insulating layer; and a pair of ground conductors 44 formed at a position sandwiching the signal line on the insulating layer.例文帳に追加
一方の主表面20a側にアモルファスシリコン層22を備える高抵抗シリコン基板20と、アモルファスシリコン層上に設けられた絶縁層30と、絶縁層上に形成された信号線路42と、絶縁層上の、信号線路を挟む位置に形成された一対の接地導体44とを備えて構成される。 - 特許庁
A signal transmission line 25 comprises a signal conductor 27, a couple of coplanar ground conductors 28, and a coplanar waveguide (CPWG) with a bottom surface gorund conductor including the bottom surface ground conductor 29, and the modulating signal is supplied from the signal source whose output impedance is 50 Ω to the optical modulator of a light absorbing modulation type laser module 11.例文帳に追加
信号伝送線路25は、信号導体27、一対のコプレーナ接地導体28、及び、底面接地導体29を含む底面接地導体付きコプレーナ導波路(CPWG)で構成され、出力インピダンスが50Ωの信号源から、光吸収変調型レーザモジュール11の光変調器に変調信号を供給する。 - 特許庁
This device is composed of an antenna 40 where an antenna element 42 is formed on a dielectric substrate 41, a transmitter/receiver module 10 for amplifying a signal to be supplied to this antenna 40 and amplifying a signal received by the antenna 40, and a transmission line 30 composed of a microstrip line electromagnetically coupled with the antenna element 42 of the antenna 40 and a coplanar line connected to this microstrip line.例文帳に追加
誘電体基板41上にアンテナ素子42を形成したアンテナ40と、このアンテナ40に供給する信号を増幅し、アンテナ40で受信された信号を増幅する送受信モジュール10と、アンテナ40のアンテナ素子42と電磁的に結合するマイクロストリップ線路およびこのマイクロストリップ線路に接続したコプレナ線路からなる伝送線路30とで構成している。 - 特許庁
The high frequency circuit comprises: a signal line provided on a dielectric layer; a coplanar transmitting line having a plurality of grounds provided in the dielectric layer and arranged with a space from the signal line on both sides of the signal line; and a under-bridge provided in the dielectric layer and connecting the plurality of grounds to each other.例文帳に追加
高周波回路は、誘電体層上に設けられている信号ラインと、当該誘電体層に設けられたグランドであって当該信号ラインの両側に該信号ラインから間隔を設けて配置された複数のグランドとを有するコプレーナ伝送線路と、誘電体層の中に設けられるアンダーブリッジであって、前記複数のグランド同士を接続するアンダーブリッジとを備えている。 - 特許庁
The output terminal 23s of the two amplifiers 20 and a pair of ground terminals 23g are respectively connected with the signal line (S) of the coplanar waveguide 30 and a pair of ground lines (G) by flexible substrates 40a and 40b.例文帳に追加
2つの増幅器20の出力端子23sと1対のグランド端子23gは、それぞれ、フレキシブル基板40a、40bによりコプレーナ導波路30の信号線(S)と1対のグランド線(G)に接続されている。 - 特許庁
A bridge-like ground conductor 4 covers the outside of the piezoelectric 3 and the ends thereof are fixed and grounded to a first and second ground conductors of the coplanar transmission line 2, respectively.例文帳に追加
更に、この橋状圧電体3の外側を覆うように橋状接地導体4を配置し、その両端をそれぞれコプレーナ伝送線路2の第1の接地導体2b及び第2の接地導体2cに固定し、接地する。 - 特許庁
On the surface of the circuit substrate 30 facing the dielectric layer 20, signal conductors 31_up and 31_dn, which overcross the slot extension units 18_up and 18_dn are provided so that a micro strip line connected to the coplanar transmission line 16 by electromagnetic coupling is structured.例文帳に追加
回路基板30の、誘電体層20の側に面する基板面上には、スロット伸長部18_up,18_dnと立体交差する信号導体31_up,31_dnが設けられてコプレーナ伝送線路16と電磁結合により接続されたマイクロストリップ線路が構成される。 - 特許庁
An insulating layer 12 is formed on a silicon substrate 10, a linearly formed signal line 18 and a ground conductor 20 on which T-shaped patterns 22a, 22b to be trimmed patterns are formed are formed on the insulating layer 12 and a filter is constituted of a coplanar type transmission line.例文帳に追加
シリコン基板10上に絶縁層12が形成され、絶縁層12上には、線状に形成された信号線路12と、抜きパターンであるT字状パターン22a、22bが形成された接地導体20とが形成されており、コプレーナ型の伝送線路によりフィルタが構成されている。 - 特許庁
A bias voltage is applied to the center conductor 2a of the coplanar transmission line 2 to cause a strain in the piezoelectric 3, this changing the capacitance between the center conductor 2a of the transmission line 2 and the piezoelectric 3 to control the phase shift quantity.例文帳に追加
コプレーナ伝送線路2の中心導体2aにバイアス電圧を印加することにより橋状圧電体3に歪みを発生させ、その時のコプレーナ伝送線路2の中心導体2aと橋状圧電体3との間のキャパシタンスの変化により移相量を制御する。 - 特許庁
Using a high-frequency board 4 for bridge connection on which a high-frequency line, e.g. a coplanar line, is formed, a board 5, mounting a semiconductor laser and having a high-frequency line formed on the surface, is connected electrically with a package lead frame 3 thus obtaining a module for optical communication having superior high-frequency characteristics.例文帳に追加
コプレーナ線路等の高周波線路が形成されたブリッジ型接続用高周波線路基板4を用いて、半導体レーザが搭載され表面に高周波線路が形成された基板5とパッケージリードフレーム3との間を電気的に接続を行うことにより、優れた高周波特性を有する光通信用光モジュールを得ることができる。 - 特許庁
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