「Cu-Bi」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a method for recovering Sb and Bi from neutralized slag after an intermediate product including Sb, Bi, Cu and As is water-washed so as to lower the grade of Cu in the intermediate product to ≤1.2 mass%.例文帳に追加

Sb,Bi,Cu,Asを含む中間成生物を水洗することで、中間成生物中のCu品位を1.2mass％以下にまで低下させ、その水洗後中和滓からSb,Biを回収する方法を提供する。 - 特許庁

SN-AG-CU-BI-BASE SOLDER FOR ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

電子機器用Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系はんだ - 特許庁

Sn-Ag-Cu-Bi-In SOLDER FOR ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

電子機器用Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ−Ｉｎ系はんだ - 特許庁

Regarding the sliding material, Bi is unevenly distributed in the range of 2 to 16 mass% into a Cu-Sn matrix, and, each part where a large quantity of Bi is unevenly distributed is made into an oil reservoir by the fall-off of Bi owing to its movement under the use.例文帳に追加

本発明の摺動材料は、Cu-Snのマトリックス中にBi２〜１６質量％の範囲で偏在しており、Biが大量に偏在した部分では使用中にBiの移動で抜けることにより油溜りとなる。 - 特許庁

This leadless solder is composed by incorporating, by weight %, 0.1 to 2.0% Cu, 0.01 to 20.0% In, 0.01 to 1.5% P, 0.1 to 6.5% Bi and the balance Sn into the solder.例文帳に追加

本発明による無鉛半田は重量％で、Cu：0.1〜2.0％、In：0.01〜2.0％、P：0.01〜1.5％、Bi：0.1〜6.5％、残量Snを含んで組成される。 - 特許庁

The solder-coated lid includes an Ni base material constituting a lid body, a Cu plating layer provided on the base material, and a Bi-Sn solder alloy layer provided while joined to the Cu plating layer.例文帳に追加

はんだコートリッドを、リッド本体を構成するNiベース基材と、該基材の上に設けられたCuめっき層と、該Cuめっき層に接合して設けられたBi-Snはんだ合金層から構成する。 - 特許庁

To make better the sinterability, seizure resistance, fatigue resistance and corrosion resistance of a Cu-Bi based sintered alloy used for a fuel injection pump component.例文帳に追加

燃料噴射ポンプ部品に使用されるCu-Bi系焼結合金において焼結性、耐焼性、耐疲労性および耐食性を良好にする。 - 特許庁

Upon the manufacture of the sliding material, Cu-Sn alloy powders and Bi powders are nonuniformly mixed, the mixture is then scattered on a steel plate, and the same is sintered.例文帳に追加

そのような摺動材料の製造に際しては、Cu-Sn合金粉末と、Bi粉末を不均一に混合してから鋼板上に散布し、それを焼結する。 - 特許庁

The Pb-free bearing has a composition comprising 1 to 30 mass% Bi and 0.1 to 10 mass% hard material grains with an average grain size of 10 to 50 μm, and the balance Cu with inevitable impurities, and has a structure where a Bi phase having an average grain size smaller than that of the hard material grains is dispersed into a Cu matrix.例文帳に追加

Bi1〜30質量％及び平均粒径が10〜50μmの硬質物粒子0.1〜10質量％を含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなる組成を有し、前記硬質物粒子より平均粒径が小さいBi相がCuマトリックス中に分散する組織を有する。 - 特許庁

The induction absorptive material is formed of at least one oxide of metals selected from the group consisting of Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Nb, Mo, Ru, In, Sn, Sb, Ta, W, Re, Os, Ir, and Bi and a transparent substrate.例文帳に追加

Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Nb, Mo, Ru, In, Sn, Sb,Ta, W, Re, Os, Ir,およびBiからなる群から選ばれた少なくとも１種の金属の酸化物と透明基板とから形成される誘導吸収材料。 - 特許庁

The ≥1 kind selected from Bi, Zn, Cu and Ge may be further incorporated into the brazing filler metal.例文帳に追加

ろう材には更にＢｉ，Ｚｎ，Ｃｕ，Ｇｅの内から選択した１種類以上を含有しても良い。 - 特許庁

A raw material powder mixture (a powder mixture of oxides and carbonates) having the same blending ratio of each amount of Bi, Sr, Ca and Cu or Pb contained in the raw material for calcination, as the stoichiometrical ratio in a superconducting crystal, Bi2Sr2Ca2Cu3Oz or (Bi, Pb)2 Sr2Ca2Cu3Oz, is calcinated using KCl as flux.例文帳に追加

焼成原料として、含まれるBi，Sr，Ca及びCuやPbの量が超電導結晶 Bi_2Sr_2Ca_2 Cu_3Ｏ_Z あるいは (Bi,Pb)_2Sr_2Ca_2Cu_3Ｏ_Z の化学量論比と同様の配合比とされた原料混合粉（酸化物や炭酸塩の混合粉）を用いると共に、ＫClをフラックスとして用いて焼成を行う。 - 特許庁

The light limiting material consists of a transparent substrate and oxides of at least one kind of metal selected from among Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Nb, Mo, Ru, In, Sn, Sb, Ta, W, Re, Os, Ir and Bi (but except VO2).例文帳に追加

透明基板とTi，V，Cr，Mn，Fe，Co，Ni，Cu，Zn，Nb，Mo，Ru，In，Sn，Sb，Ta，W，Re，Os，IrおよびBiからなる群から選ばれた少なくとも１種の金属の酸化物(但し、VO_2 を除く)とから形成される光制限材料。 - 特許庁

Solder free from Pb and Bi and mamly containing Sn and Cu is used as the solder 18.例文帳に追加

半田１８として、ＰｂやＢｉを含まないＳｎ−Ｃｕなどを成分とするものを使用する。 - 特許庁

Cu is 0-1.5 mass%, Bi is 0.1-1.0 mass%, Sb is 0.05-0.25 mass%, and the balance is made up of Sn.例文帳に追加

Ｃｕ０〜 1.5 質量％、Ｂｉ0.1 〜1.0 質量％、Ｓｂ0.05〜0.25質量％、残部をＳｎとした。 - 特許庁

The Zn alloy preferably contains at least one metal selected from among Cu, Bi, Sn, Cd and Ni.例文帳に追加

Ｚn合金は、Ｃu、Ｂi、Ｓn、Ｃd、Ｎiの少なくとも一種を含むものであることが好ましい。 - 特許庁

Pure Sn, Sn-Bi, Sn-Ag, Sn-Zn or Sn-Cu may be electroplated, or a three-element alloy composed of any two elements among Bi, Ag, Zn and Cu and one element Sn may be electroplated.例文帳に追加

純Ｓｎ、Ｓｎ‐Ｂｉ、Ｓｎ‐Ａｇ、Ｓｎ‐Ｚｎ又はＳｎ‐Ｃｕの何れかを電気鍍金してもよく、Ｂｉ、Ａｇ、Ｚｎ又はＣｕの何れか二元素とＳｎとの三元素合金を電気鍍金してもよい。 - 特許庁

An alloy comprising Zn, Cu and at least one of Bi, Sn and Cd is heat-treated in an oxidizing atmosphere to produce zinc oxide whiskers.例文帳に追加

また、Ｚnと、Cuと、Ｂi、Sn及びＣｄのいずれか１種とを含む合金を、酸化性雰囲気中で加熱処理して酸化亜鉛のウイスカーを製造する。 - 特許庁

In an Sn-Cu-Bi series alloy, the content of Cu is controlled, by weight, to 2 to 20%, preferably, to 4 to 12%, and the content of Bi is controlled to 1 to 15%, preferably, to 2 to 10%.例文帳に追加

Ｓｎ−Ｃｕ−Ｂｉ系の合金において、Ｃｕの含有量としては２〜２０ｗｔ％、好ましくは４〜１２ｗｔ％、Ｂｉの含有量としては１〜１５ｗｔ％、好ましくは２〜１０ｗｔ％とする。 - 特許庁

The Cu alloy layer contains Bi of 10 to 30 mass% and an inorganic compound of 0.5 to 5 mass%.例文帳に追加

Ｃｕ合金層には、Ｂｉを１０〜３０質量％及び無機化合物を０．５〜５質量％含有している。 - 特許庁

As the low melting point metal, Pb or Bi is preferable, and, as the copper alloy, a Cu-Zn alloy is preferable.例文帳に追加

低融点金属としてはＰｂ、Ｂｉが好ましく、銅合金としてはＣｕ−Ｚｎ合金が好ましい。 - 特許庁

As a result, the liquid phase of the Bi is no longer spread, and thereafter, rolling and sintering are repeated to obtain a Cu alloy layer having the Bi phase finely dispersed therein.例文帳に追加

その結果、Ｂｉの液相が拡がらなくなり、その後、圧延、焼結を繰返すことにより、Ｂｉ相を微細に分散させたＣｕ合金層を得ることができる。 - 特許庁

Such Sn-Cu-Bi-In-P-base leadless solder has not only a melting temperature relatively lower than the existing Sn-Ag-base and Sn-Cu-Ag-base leadless solder but lessens the production of dross in soldering and therefore the thermal damage on the electronic parts is lessened and the soldering work can be smoothly carried out in soldering semiconductors and electronic products.例文帳に追加

このようなSn−Cu−Bi−In−P系無鉛半田は既存のSn−Ag系やSn−Cu−Ag系無鉛半田に比べて比較的に低い溶融温度を有しているばかりでなく半田付けの際、ドロス（dross）発生が少ないので半導体や電子製品を半田付けするとき電子部品に熱損傷を少なくし、半田付け作業を円滑に行うことが出来る。 - 特許庁

The solder powder of the Sn-Zn alloy of which the area ≥50% of the surface is coated with a layer of an Sn alloy consisting essentially of Sn and containing at least one element of Ag, In, Ge, Cu or Bi.例文帳に追加

本発明は、Sn−Zn合金のはんだ粉末において、Snを主成分としAg, In, Ge, Cu,又はBiの少なくとも一元素を含有したSn合金の被覆層により、該はんだ粉末の表面積の５０％以上が被覆されているSn−Zn合金のはんだ粉末を提供する。 - 特許庁

The powdery composition may further contain at least one of compounds of Mg, Ca, Sr, Ba, Pb, rare earth metals, Ti, Zr, Hf, Sn, V, Nb, Ta, Bi, Sb, W, Mo, Cr, Mn, Cu, Ni, Co, Fe, Zn, Al and Si.例文帳に追加

前記チタン酸バリウム系焼結体製造用粉末組成物と、Mg、Ca、Sr、Ba、Pb、希土類金属、Ti、Zr、Hf、Sn、V、Nb、Ta、Bi、Sb、W、Mo、Cr、Mn、Cu、Ni、Co、Fe、Zn、AlおよびSiの化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物とを含むチタン酸バリウム系焼結体製造用粉末組成物。 - 特許庁

A power semiconductor module is formed by bonding two components by a Bi-based soldering material, and the surfaces to be bonded of the two components by the Bi-based soldering material are provided with a Cu layer.例文帳に追加

２つの部品の間を、Ｂｉ系ハンダ材料により接合してなるパワー半導体モジュールであって、前記２つの部品のＢｉ系ハンダ材による被接合面にＣｕ層を備える。 - 特許庁

The Cu wiring 100 is formed with at least a Cu alloy 1 containing at least one of Ag, As, Bi, P, Sb, Si, or Ti with an amount not less than 0.1 wt.% and not larger than the maximum solid solubility limit for Cu.例文帳に追加

前記Ｃｕ配線１００は、Ａｇ、Ａｓ、Ｂｉ、Ｐ、Ｓｂ、Ｓｉ、Ｔｉのうち少なくとも１つを０．１重量％以上、Ｃｕに対する最大固溶限未満の範囲で含有するＣｕ合金１で構成されている。 - 特許庁

The Sn-Ag-Cu based solder comprises ≤400 ppm Pb and 400 to 1,000 ppm Bi.例文帳に追加

Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系で、Ｐｂ含有量が４００ｐｐｍ以下、Ｂｉが４００〜１０００ｐｐｍ含有されることを特徴とする。 - 特許庁

The current lead uses an oxide superconductor of Bi system containing Sr, Ca, and Cu, and not containing Pb, and the ratio of Bi-2212 composition and Bi-2223 composition is 1-X:X (X=0.4-0.8).例文帳に追加

本発明は、Ｓｒ、Ｃａ、およびＣｕを含み、かつＰｂを含まないＢｉ系の酸化物超電導体を用いた電流リードであって、Ｂｉ−２２１２組成とＢｉ−２２２３組成との比が、１−Ｘ：Ｘ （Ｘ＝０．４〜０．８）であることを特徴とする。 - 特許庁

A power semiconductor module is formed by bonding a couple of components with a Bi solder material and this module is provided with a Cu layer at the surfaces to be bonded with a Bi solder material of the couple of components.例文帳に追加

２つの部品の間を、Ｂｉ系はんだ材料により接合してなるパワー半導体モジュールであって、前記２つの部品のＢｉ系はんだ材による被接合面にＣｕ層を備える。 - 特許庁

(2) In this manufacturing method of the optical recording medium relating in (1), the recording layer is made of a Bi oxide or of the Bi oxide and the oxide of at least one element selected from the group consisting of B, Cu, Fe and Zn.例文帳に追加

（２）記録層がＢｉ酸化物、又は、Ｂｉ酸化物とＢ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｚｎから選ばれる少なくとも一つの元素の酸化物からなる（１）記載の光記録媒体の製造方法。 - 特許庁

To firmly fix a contact, wherein Bi is added in order to improve current-conduction characteristics and welding characteristics of a Cu-Cr alloy, to a current-conduction shaft.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｃｒ系合金の通電特性、溶着特性を改善するＢｉを添加した接点を通電軸に強固に固定する。 - 特許庁

Cu wiring 100 formed at a groove 10a with a barrier metal layer 2 on a surface while being provided on an interlayer insulation film 10 formed on a semiconductor substrate 10 is composed by a Cu alloy 1 containing at least one of Ag, As, Bi, P, Sb, Si, and Ti.例文帳に追加

半導体基板０上に形成された層間絶縁膜１０に設けられ、表面にバリアメタル層２が形成された溝１０ａにＣｕ配線１００が形成されてなる。 - 特許庁

The Sn alloy is preferably a solder alloy obtained by incorporating one or more metals selected from Zn, Bi, Cu, Ag and Sb into Sn.例文帳に追加

Ｓｎ合金としては、ＳｎにＺｎ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｂのいずれか一つもしくは二つ以上を含むはんだ合金であることが好ましい。 - 特許庁

To provide a brass alloy for hot working having good hot workability obtained by adding silicon to a Cu-Zn-Sn-Bi-based alloy.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ−Ｂｉ系合金に珪素を添加することで、良好な熱間加工性を備えた熱間加工用黄銅合金の提供。 - 特許庁

It is especially desirable that two or more layered oxide thermoelectric materials selected from among CCO, NCO, four Cu layers, and four Bi-based layers are contained.例文帳に追加

特に、ＣＣＯ、ＮＣＯ、Ｃｕ４層及びＢｉ系４層から選ばれる２相以上の層状酸化物熱電材料を含むものが好ましい。 - 特許庁

To provide a copper-based sliding material in which coarsening of a Bi phase in a Cu alloy layer produced by a continuous sintering process is suppressed, and which has excellent fatigue resistance.例文帳に追加

連続焼結法にて作製されるＣｕ合金層中のＢｉ相の粗大化を抑制し、耐疲労性に優れた銅系摺動材料を提供する。 - 特許庁

A M_xV_2O_5 crystal is selectively deposited in V-based glass, where M is either of metallic elements Fe, Sb, Bi, W, Mo, Mn, Ni, Cu, Ag, alkaline metals, and alkaline earth metals, and 0<x<1.例文帳に追加

Ｖ系ガラス中に、Ｍ_xＶ_2Ｏ_5結晶（Ｍ：Ｆｅ，Ｓｂ，Ｂｉ，Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｇ，アルカリ金属，アルカリ土類金属）のいずれかの金属元素、０＜ｘ＜１）を選択的に析出させる。 - 特許庁

One or two or more elements selected from further Cu, Au, Pd, and Bi in addition to Nd can be incorporated at 0.01 to 1.5at% into the Ag-based alloy.例文帳に追加

前記Ａｇ基合金は、Ｎｄのほか、さらにＣｕ，Ａｕ，Ｐｄ，Ｂｉから選ばれる１種または２種以上の元素を合計で０．０１〜１．５at％含有させることができる。 - 特許庁

A Cu-W-based alloy is admixed with Bi or the oxide thereof in 0.01 to 5.0 mass%, and thus the machinability of the alloy is remarkably improved.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｗ系合金に０．０１〜５．０質量％のＢｉまたはその酸化物を添加することにより、本系合金の被削性を著しく向上させる。 - 特許庁

The steel can further comprise one or more kinds of metals selected from Ti, Cr, V, Mo, Nb, Cu, and Ni or/and one or more kinds of metals selected from Bi and REMs (rare earth metals).例文帳に追加

Ｔｉ、Ｃｒ、Ｖ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｃｕ及びＮｉの一種以上、又は／並びに、Ｂｉ及びＲＥＭの一種以上を含有してもよい。 - 特許庁

The Cu interconnection line is made of a Cu alloy 1 containing at least one of Ag, As, Bi, P, Sb, Si and Ti dispersed from a seed layer 11 within the range from 0.1 wt.% to less than the maximum solid solution limit for Cu and particle diameters are large and grain boundaries are small.例文帳に追加

Ｃｕ配線は、シード層１１から拡散されたＡｇ、Ａｓ、Ｂｉ、Ｐ、Ｓｂ、Ｓｉ、Ｔｉのうち少なくとも１つを０．１重量％以上、Ｃｕに対する最大固溶限未満の範囲で含有するＣｕ合金１で構成されており、粒径が大きく粒界が少ない。 - 特許庁

Bi, Fe, Ti, and any one of Mn, Ni, and Cu are deposited on a substrate 11 by irradiating pulse laser to a target consisting of Bi, Fe, Ti, and any one of Mn, Ni, and Cu, thereby, the ferroelectric body or the piezoelectric body 13 whose main component is BiFeO_3 is manufactured.例文帳に追加

ＢｉとＦｅとＴｉとＭｎ、Ｎｉ及びＣｕのいずれかとからなるターゲットにパルスレーザを照射することで、基板１１上に、ＢｉとＦｅとＴｉとＭｎ、Ｎｉ及びＣｕのいずれかとを堆積させることにより、ＢｉＦｅＯ3を主成分とする強誘電体又は圧電体１３の製造方法。 - 特許庁

The lead-free solder alloy contains by weight ≥ 0.5% and < 3% Ag, ≥ 1% and ≤ 8% In, ≥ 0.1% and ≤ 0.5% Cu, ≥ 1% and ≤ 5% Zn, and ≥ 1% Bi and ≤ 10% Bi.例文帳に追加

Ａｇは０．５ｗｔ％以上３ｗｔ％未満、Ｉｎは１ｗｔ％以上８ｗｔ％以下、Ｃｕは０．１ｗｔ％以上０．５ｗｔ％以下、Ｚｎは１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、Ｂｉは１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含有する。 - 特許庁

Piezoelectric ceramics 21, with a main crystal of a Bi layer compound containing at least Sr, Bi and Ti, contain Mn in 0.05-1 weight % expressed in terms of MnO2 and Cu in 0.05-1 weight % expressed in terms of CuO.例文帳に追加

少なくとも、Ｓｒ、ＢｉおよびＴｉを含むＢｉ層状化合物を主結晶とする圧電磁器２１であって、ＭｎをＭｎＯ_2換算で、全量中０．０５〜１重量％、ＣｕをＣｕＯ換算で全量中０．０５〜１重量％含有する。 - 特許庁