「EXPANSION BOARD」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

CIRCUIT BOARD, COMPUTER SYSTEM AND FEATURE EXPANSION BOARD例文帳に追加

回路基板、コンピュータシステムおよび機能拡張ボード - 特許庁

LOW THERMAL-EXPANSION DOUBLE-SIDED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER WIRING BOARD USING IT例文帳に追加

低熱膨張性両面回路基板およびそれを用いた多層配線基板 - 特許庁

set the jumpers on the expansion board 例文帳に追加

拡張ボードのジャンパーを設定する - 研究社 英和コンピューター用語辞典

an expansion board featuring an 8K cache 例文帳に追加

8 キロバイトのキャッシュを備えた[特徴とする]拡張基盤 - 研究社 英和コンピューター用語辞典

EXPANSION STRUCTURE OF TRACK SLAB BOARD ON BRIDGE GIRDER例文帳に追加

橋桁上の軌道スラブ版の伸縮構造 - 特許庁

RIVET DEVICE AND EXPANSION SCAFFOLD BOARD USING THE SAME例文帳に追加

リベット止め装置およびこれを用いた伸縮足場板 - 特許庁

GAME BOARD UNIT, GAME MACHINE AND GAME AREA EXPANSION METHOD例文帳に追加

遊技盤ユニット、遊技機及び遊技領域拡張方法 - 特許庁

MECHANICAL BLIND EXPANSION BOARD ANCHOR例文帳に追加

機械式ブラインド拡開ボードアンカー - 特許庁

BOARD AND METHOD FOR EXPANSION例文帳に追加

増設用の基板および基板の増設方法 - 特許庁

EXPANSION BOARD PERSONAL COMPUTER DIRECTLY CONNECTED TO INTERNAL BUS例文帳に追加

内部バスに直結した拡張型ボードパソコン - 特許庁

AUTOMATIC DISCRIMINATION VALUE-SETTING DEVICE FOR EXPANSION UNIT BOARD例文帳に追加

拡張ユニットボードの自動識別値設定装置 - 特許庁

Since the reinforcing board 13 having a smaller linear expansion coefficient is formed in the base board 1, apparent linear expansion coefficient of the base board 1 is decreased.例文帳に追加

線膨張係数の低い補強板１３をベース板１の内部に形成することでベース板１のみかけの線膨張係数が減少する。 - 特許庁

The composite thermal expansion coefficient of the resistive body 10 is close to the thermal expansion coefficient of the ceramic board.例文帳に追加

抵抗体１０の合成熱膨張係数は、セラミックス基板の熱膨張係数に近いものになる。 - 特許庁

A thermal expansion suppressing member 6 for suppressing the thermal expansion of the circuit board 2 is provided in the circuit board 2.例文帳に追加

回路基板２の熱膨張を抑制する熱膨張抑制部材６が、回路基板２内に設けられている。 - 特許庁

The system does not recognize the memory expansion board [hard disk]. 例文帳に追加

システムが拡張メモリーボード[ハードディスク]を認識しない - 研究社 英和コンピューター用語辞典

This expansion board enables the computer to output sound. 例文帳に追加

この拡張ボードによって, コンピューターが音声を出力できるようになる - 研究社 英和コンピューター用語辞典

NON-FLAMMABLE AND FIREPROOF MECHANICAL BLIND EXPANSION BOARD ANCHOR例文帳に追加

不燃性及び耐火性機械式ブラインド拡開ボードアンカー - 特許庁

BIOS EXPANSION BOARD AND METHOD OF SEPARATING BIOS LOCK FUNCTION例文帳に追加

ＢＩＯＳの拡張ボード及びＢＩＯＳＬｏｃｋ機能分離方法 - 特許庁

EXPANSION MOLD BOARD VERTICAL ADJUSTMENT MECHANISM OF SCREED DEVICE例文帳に追加

スクリード装置の伸縮モールドボード上下調整機構 - 特許庁

To provide a resin composition low in cost and low in thermal expansion, a prepreg, a laminated board and a wiring board.例文帳に追加

低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。 - 特許庁

This structure prevents stress caused by thermal expansion or shrinkage from occurring at the dielectric board side inner conductor portion 22b, thereby avoiding deformation of the dielectric board 26 and/or the slot board 27 connected to the dielectric board side inner conductor portion 22b.例文帳に追加

したがって、誘電体板側の内導体２２ｂに連結される誘電体板２６やスロット板２７が変形するのを防止できる。 - 特許庁

Further, an expansion suppressing member 11 having a thermal expansion coefficient smaller than a thermal expansion coefficient of the metal circuit board 3 is bonded at a position surrounding the semiconductor chip 1 on the surface of the metal circuit board 3.例文帳に追加

更に、金属回路板３の表面上で、かつ、半導体チップ１を囲む位置に、金属回路板３の熱膨張率より小さい熱膨張率を有する膨張抑制部材１１が接合されている。 - 特許庁

To reduce radiation noise when compared with a multilayer printed circuit board having a connector, such as a mother board and an expansion board.例文帳に追加

マザーボードや拡張ボード等のコネクタを備えた多層プリント基板より放射雑音を低減させる。 - 特許庁

To provide a method for fixing a floor board, which allows a deviation caused by a difference in coefficient of linear expansion between a supporting board 7 and the floor board 1.例文帳に追加

支持板７と床板１との間の線膨張係数の差によるズレを可能とする床板の固定方法を提供する。 - 特許庁

By setting the coefficient of thermal expansion of the polyimide films 11-16 to 2-5 ppm/°C, the coefficient of thermal expansion of the whole multilayer board 1 becomes less than 10 ppm/°C.例文帳に追加

ポリイミド膜１１〜１６の熱膨張係数を２〜５ｐｐｍ／℃にすることで、多層基板１全体の熱膨張係数を１０ｐｐｍ／℃未満にしている。 - 特許庁

HIGH THERMAL EXPANSION PORCELAIN FORMULATION, HIGH THERMAL EXPANSION PORCELAIN, ITS MANUFACTURING METHOD, MULTILAYERED WIRING BOARD, AND ITS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

高熱膨張磁器組成物、高熱膨張磁器およびその製造方法、並びに多層配線基板およびその実装構造 - 特許庁

To provide a low thermal-expansion double-sided circuit board which can meet a moisture absorption reflow test and is high in reliability and low in thermal expansion coefficient.例文帳に追加

吸湿リフロー試験を満足することができ、信頼性が高く、熱膨張率が低い低熱膨張性両面回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a member for controlling thermal expansion of an electronic component in which difference of thermal expansion can be minimized between an electronic component and a printed board.例文帳に追加

電子部品とプリント基板との熱膨張量の差を極力少なくすることができる電子部品の熱膨張量制御部材を提供する。 - 特許庁

To easily additionally install an expansion unit board to a basic unit board by only adding two kinds of elements and regular wiring when additionally installing the expansion board, by use of the same element composed of a circuit comprising a few kinds of elements.例文帳に追加

回路構成を少ない種類で構成した同一素子を用い、拡張ボードの増加に伴って規則的な配線と２種類の素子を追加するだけで基本ユニットボードに対して拡張ユニットボードを簡単に追加増設させる。 - 特許庁

The information processing device is equipped with a control base board for controlling the whole body and a keyboard as an input device, and an expansion board is installed between hinges on a case on the body situated behind, and an expansion cover having different shape as applicable is set according to the functions and form of the expansion board in use.例文帳に追加

本体全体を制御するための制御基板，入力装置であるキーボードを設けるとともに、その後方の本体上ケース上のヒンジ部間に拡張基板を配置するとともに、その拡張基板の機能形態によって各々拡張カバーを設けることにより対応可能としたものである。 - 特許庁

HALOGEN-FREE CIRCUIT BOARD WHEREIN THERMAL EXPANSION IS REDUCED, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

熱膨張が削減されたハロゲンフリーの回路基板、及びこれを製造する方法 - 特許庁

Between the package substrate 16 and the printed wiring board 14, a thermal expansion difference occurs.例文帳に追加

パッケージ基板１６とプリント配線板１４との間には熱膨張差が生じる。 - 特許庁

A coefficient of thermal expansion of electronic circuit parts 15 differs from that of a printed wiring board 14.例文帳に追加

電子回路部品１５の熱膨張率とプリント配線基板１４の熱膨張率とは異なる。 - 特許庁

EXPANSION BOARD FOR COMMUNICATION, MULTIPROCESSOR SYSTEM AND EXPOSING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

通信用拡張ボ−ド、マルチプロセッサシステム及びそれを用いた露光装置 - 特許庁

HIGH THERMAL EXPANSION GLASS CERAMIC SINTERED COMPACT, ITS PRODUCTION, CIRCUIT BOARD AND ITS MOUNTED STRUCTURE例文帳に追加

高熱膨張ガラスセラミック焼結体およびその製造方法、配線基板ならびにその実装構造 - 特許庁

The board 41 has a coefficient of thermal expansion of not less than 5.0 ppm/°C and a surface connection pad 46.例文帳に追加

基板４１は、熱膨張係数が５．０ｐｐｍ／℃以上であって面接続パッド４６を有する。 - 特許庁

The linear expansion coefficient of the wiring board is not more than 13 ppm/K in all directions.例文帳に追加

配線基板の線膨張係数は全方向において１３ｐｐｍ／Ｋ以下である。 - 特許庁

The thermal expansion coefficient of the second heat slinger 140 is approximate to that of the circuit board 120 than the first heat slinger 130.例文帳に追加

第２放熱板１４０は、第１放熱板１３０より回路基板１２０に熱膨張率が近い。 - 特許庁

The plating through-holes of the printed wiring board are filled and sealed with a thermal expansion type hole filling material.例文帳に追加

プリント配線基板のめっきスルーホールを、加熱膨張型穴埋め材で充填封止する。 - 特許庁

To prevent a shifted a contact pin caused by heat expansion of a print board in a high temperature tert.例文帳に追加

高温状態でのテストで、プリント基板の熱膨張によるコンタクトピンの位置ずれを防ぐ。 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR MODELING BEHAVIOR OF EXPANSION BOARD IN COMPUTER SYSTEM例文帳に追加

コンピュータシステム内の拡張ボードの動作をモデル化する装置および方法 - 特許庁

Consequently, expansion and shrinkage of the circuit board 12, arising from a change in temperature, can be suppressed.例文帳に追加

この結果、温度変化に起因する回路基板１２の膨張、収縮を抑制できる。 - 特許庁

To provide a wiring board whose thermal expansion coefficient can appropriately be reduced.例文帳に追加

適切に低熱膨張率化を図ることのできる配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a buildup board capable of ensuring rigidity while maintaining a low thermal expansion coefficient.例文帳に追加

低熱膨張率を維持しつつ剛性を確保することができるビルドアップ基板を提供する。 - 特許庁

Therefore, the total deformation amount (the amount of expansion or contraction) can be reduced as the whole game board 2.例文帳に追加

したがって、遊技盤２全体での変形量（膨張量又は収縮量）を低減することができる。 - 特許庁