「EXPANSION BOARD」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a lens holding board with an excellent rigidity and a small thermal expansion difference with that of a quartz being a lens member, which is arranged in an exposure device for holding the lens which condenses a light emitted from a light source.例文帳に追加

露光装置内に配置され、光源から発せられた光を集光するレンズを保持するためのレンズ保持板であって、剛性に優れ、なおかつレンズ部材である石英との熱膨張差が小さいレンズ保持板を提供する。 - 特許庁

Furthermore, before the heatsink and the semiconductor package are integrated, warpage is applied in advance to the heatsink in a direction opposite to a warping direction caused due to the difference of thermal expansion coefficient in the semiconductor chip and printed-wiring board.例文帳に追加

また、放熱板と半導体パッケージを一体化する前に、事前に、放熱板に、半導体チップとプリント配線板との熱膨張率の差によって生じる反りと反対の方向に、反りを与えておく。 - 特許庁

To obtain an insulating resin composition having characteristics excellent in high adhering property of a circuit pattern, fine pattern-forming property, high heat resistance, low thermal expansion coefficient, or the like, and to provide a multi-layered printed circuit board.例文帳に追加

回路パターンの高密着性、微細パターン形成性、高耐熱性、低熱膨張率などに優れた特性の絶縁性樹脂組成物および多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, prevented from deterioration of a reliability of connection due to thermal stress, arising from the difference in coefficients of thermal expansion, between a semiconductor chip and a circuit board and suitable for realizing high density mounting, as well as its manufacturing method.例文帳に追加

半導体チップと回路基板の熱膨張率差に起因する熱応力による接続信頼性の低下を抑制し、さらには高密度実装を実現するのに適した半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mechanical blind expansion board anchor capable of improving anchor yield strength in a hollow structure or a tabular building material.例文帳に追加

中空構造物や板状建築材料におけるアンカー耐力強度の改善を図ることができる機械式ブラインド拡開ボードアンカーを提供する。 - 特許庁

To prevent generation of soldering crack and warping by making the difference in the linear expansion coefficient absorbed in a housing and a board, without deteriorating strength of the housing.例文帳に追加

ハウジングの強度を低下させることなく、ハウジング及び基板における線膨張係数の差を吸収させることで、半田クラック及び反りの発生を防止することができるＩＣソケットを提案することを課題としている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with a high reliability capable of loosening a stress generated to a flexible element due to linear expansion coefficient from a mounting board.例文帳に追加

実装基板との線膨張率差に起因して可撓性要素部に生じる応力を緩和することができ且つ信頼性の高い半導体装置を提供する。 - 特許庁

Thus, the expansion of the side covering part 42 is supported by the side supporting hanging part 46 and the supporting frame 47, and the side covering part 42 is abutted to the side edge 25a of the back board 25.例文帳に追加

このようにして、側方被覆部４２の張出しは、側方支持プレート４６と支持フレーム４７とにより支持され、側方被覆部４２は、バックボード２５の側方端縁２５ａに当接した状態となる。 - 特許庁

Only the main cable clamp 12 with the mounting part 18 is fixed to the printed-circuit board, and the cable clamp 14 for expansion without any mounting part is connected to the main cable clamp 12 by dovetail-groove type connection structures 26 and 30.例文帳に追加

取付部（18）を有する主ケーブルクランプ（12）のみがプリント基板（34）に固定され、取付部のない増設用ケーブルクランプ（14）はドブテール／あり溝型連結構造（26、30）によって主ケーブルクランプ（12）に連結される。 - 特許庁

A plurality of expansion units 400 are connected in back end sequence, to a left end face of the basic unit 100A having a built-in CPU board 110A via a mediation unit 300 having a casing part 310 and a bridge part 320.例文帳に追加

ＣＰＵ基板110Aを内蔵した基本ユニット100Aの左端面には、筐体部分310と橋体部分320とを有する仲介ユニット300を介して複数台の拡張ユニット400が順次後段接続される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, high in radiation efficiency and restrained in the generation of stresses, due to the difference of a thermal expansion coefficient between a package base board and a semiconductor substrate, even when a hard adhesive is employed while taking into consideration the environmental problem.例文帳に追加

放熱効率が高く、硬質の接着剤を使用した場合であっても、パッケージ基板と半導体基板との熱膨張係数の差異による歪の発生が抑制され、環境問題にも配慮された半導体装置を提供する。 - 特許庁

To prevent deterioration in a bump connection part caused by the difference in the thermal expansion ratio between a chip material and a circuit wiring board material, without fail, in a semiconductor device of flip-chip packaging.例文帳に追加

フリップチップ実装方式の半導体装置において、チップ材料と回路配線基板材料との間の熱膨張係数の相異に起因するバンプ接続部の信頼性低下を防止する。 - 特許庁

In the constitution, an influence caused by a difference between the thermal expansion coefficients of the PKG (semiconductor package or a semiconductor chip) and the printed wiring board can be reduced as much as possible, and highly reliable electric connection can be obtained.例文帳に追加

本構造により、ＰＫＧ（半導体パッケージ、又は、半導体チップ）とプリント配線基板の熱膨張係数差による影響を極力小さくして、高い信頼性を有する電気的接続が得られる。 - 特許庁

Thus, the load applied to a soldering section 120 by absorbing contraction and expansion generated on the printed circuit board 110 on the basis of flexibility prepared on the terminal base section 101.例文帳に追加

これにより、端子基部１０１に備わった可撓性により、プリント基板１１０に発生する収縮・膨張を吸収してハンダ付け部１２０に入力される負荷を軽減することができる。 - 特許庁

When printing such as with sorting is performed, the image data is read from the drive 20, expanded by a compression and expansion board 24, and immediately sent to the image outputting part 16 of the body 11 for printing.例文帳に追加

ソート等の印刷時に、画像データがハードディス装置２０から読み出され圧縮伸張ボード２４で伸張され直ちに複写機本体１１の画像出力部１６に送られて印刷処理される。 - 特許庁

This package having a structure formed by sticking an insulation board high in thermal conductivity and having a coefficient of thermal expansion close to that of a light emitting element chip to a metal plate, and having high heat dissipation and small thermal stress is provided.例文帳に追加

熱伝導率が高く、熱膨張率が発光素子チップの熱膨張率に近い絶縁基板と金属板を張り合わせた構造で高い熱放散と熱応力の少ないパッケージを実現する。 - 特許庁

To provide a heat sink, having a certain heat dissipation direction (heat conducting direction) and a thermal expansion coefficient which closely resembles that of an electronic device, a board for mounting an electronic device or a container for housing an electronic device, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

放熱方向（熱伝導方向）が一定で、かつ熱膨張係数が電子デバイス、あるいは電子デバイスを搭載する基板、もしくは電子デバイスを収容する容器に近似する放熱体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a ceramic wiring circuit board whereby its contraction in its planar direction can be controlled stably while preventing the generation of its cracks caused by the difference between the thermal expansion coefficients of its ceramic insulation layer and its wiring circuit layer.例文帳に追加

セラミック絶縁層と配線回路層との熱膨張差によるクラックの発生を防止しつつ、安定的に平面方向の収縮を制御できるセラミック配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board formed to enhance reliability of three- dimensionally laid conductors, so that vias and buildup layer are not stressed by deformation due to the thermal expansion difference between the metal of the vias and an insulating material.例文帳に追加

３次元的に配線されている導体の信頼性を高め、ビア部およびビルドアップ層がビアの金属と絶縁材との熱膨張差によって生じる変形によるストレスを受けないようにした回路基板を提供する。 - 特許庁

To realize the automatic allocation of a resource, without having to stop the service at an expansion board side for a PC (personal computer) at resetting or restarting of the PC.例文帳に追加

ＰＣ（パーソナルコンピュータ）のリセット又は再起動の際、ＰＣ用拡張ボード側のサービスが停止されることなくリソースの自動割り付けを行うこと。 - 特許庁

Even in an environment having a large temperature difference, since shrinkage and expansion of the heat insulating board having a large dimensional change ratio are absorbed in the cut, a warpage and a crack are not generated.例文帳に追加

大きな温度差のある環境に置かれても、寸法変化率の大きな断熱板材の収縮や膨張が切れ目で吸収されることから、反りや亀裂を生じるようなことがない。 - 特許庁

To provide a metal base circuit board wherein component mounting reliability is improved by reducing thermal stress generated from thermal expansion difference between a bare chip and a heatsink without lowering elasticity of an insulation layer.例文帳に追加

絶縁層を低弾性化することなく、ベアチップと放熱板との熱膨張差から発生する熱応力を低減し、部品実装信頼性を改善した金属ベース回路基板を提供する。 - 特許庁

At the time of soldering by applying solder jet flows 6 and 7 to a printed board 8, temperature difference between the opposite sides is controlled constantly to decrease by blowing hot temperature gas to the surface opposite to the mounting surface thus reducing difference of thermal expansion.例文帳に追加

プリント基板８にははんだ噴流６，７を吹き付けてはんだ付けを行う際、実装する面の逆側の面に高温気体を吹きつけて常時両面の温度差を少なくなるように制御し、熱膨張量の差を少なくする。 - 特許庁

Moreover, stress applied due to a difference in thermal expansion between the BGA package 51 and the printed board 52 after mounting can be absorbed by the elastic deformation of the plate spring 100.例文帳に追加

更に、実装後にＢＧＡパッケージ５１とプリント基板５２との熱膨張差によってかかる応力も、板バネ１００が弾性変形することで吸収される。 - 特許庁

This device 1 is secondarily mounted on a mother board, and it can withstand the stress by temperature cycle enough since it is reinforced by the solder ball mounting land 5 even if it is subjected to the repeated stress of expansion and contraction by heat.例文帳に追加

半導体集積回路装置１は、マザーボードに二次実装されて、熱による膨張、収縮の繰り返し応力をうけても半田ボール搭載ランド５により補強されていて温度サイクルによる応力に十分耐える。 - 特許庁

This expansion structure has a uniformizing device for uniformly keeping a joint dimension between mutual respective divided slab boards 10a, 10b and 10c by dividing the track slab board 10 on a bridge girder 50 into a plurality in the bridge axis direction by a line crossing the bridge axis.例文帳に追加

橋桁５０上の軌道スラブ版１０を橋軸に交差する線で橋軸方向複数個に分割し、分割された各スラブ版１０ａ、１０ｂ、１０ｃの相互間の目地寸法を均等に保つ均等化装置を備えた。 - 特許庁

To provide a low-cost expansion board riser on which multiple slots for many signals for high-speed I/F such as PCI-EXPRESS can be mounted.例文帳に追加

低コストで、ＰＣＩ−ＥＸＰＲＥＳＳ等の高速Ｉ／Ｆ用の信号数の多いスロットを複数搭載可能な拡張ボードライザを提供する。 - 特許庁

To prevent an effect on a ceiling substrate material of stress due to the thermal surface expansion and thermal shrinkage of a ceiling material when a ceiling board is borne by the ceiling substrate material.例文帳に追加

天井下地材で天井板を支承する場合、天井材の熱面膨張，熱収縮によるストレスが天井下地材に及ばないようにする。 - 特許庁

To improve the fraction lifetime of a solder junction by reducing the thermal expansion amount difference generated between a printed board and an electronic component when an electric product generates heat.例文帳に追加

電気製品の発熱時に、プリント基板と電子部品の間に発生する熱膨張量差を少なくすることにより、ハンダ接合部の破断寿命を改善する。 - 特許庁

When the board base paper 15 is press-molded, a tensile force caused by the press-molding is absorbed by the expansion of a gap in the first slit 16, the second slit 17 and the third slit 18 and thereby, the unnecessary generation of creases is prevented from occurring.例文帳に追加

この板紙原紙１５をプレス成形すると、その引張力は第１スリット１６、第２スリット１７及び第３スリット１８における隙間が拡大することによって吸収され、不必要なシワの発生を防止する。 - 特許庁

The slippage of shape change based on the difference in thermal expansion coefficient between the bus bar 1 and the circuit board 24 is absorbed by the elastic effect of the pin-like connecting member 26.例文帳に追加

バスバー１と回路基板２４との熱膨張率の相違に基づく形状変化のずれは、ピン状接続部材２６の弾性作用により吸収される。 - 特許庁

Material parts 18 each having an expansion coefficient different from that of the beams 6a and 6b are formed on the beams 6a and 6b, and bent parts 17 each having a shape projecting upward with respect to the board 2 are formed.例文帳に追加

梁６ａ，６ｂには当該梁６ａ，６ｂとは異なる膨張係数を持つ材質部１８を形成して基板２に対して上に凸の形状の湾曲部分１７を形成する。 - 特許庁

To provide a resin composition for a printed wiring board which can make a prepreg in which impregnation to a fiber substrate is excellent, and which is excellent in heat radiation, low thermal expansion, drilling property and reliability.例文帳に追加

繊維基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、放熱性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a lighting device for a discharge lamp wherein stress to a circuit board caused by the expansion and contraction of resin is reduced, and waterproofness and heat radiation capability are improved, and a luminaire having the lighting device for the discharge lamp.例文帳に追加

樹脂の膨張・収縮による回路基板への応力が低減されるとともに防水性および放熱性が向上される放電ランプ用点灯装置およびこの放電ランプ用点灯装置を具備する照明器具を提供する。 - 特許庁

To quickly ascertain a fire and to prevent the expansion of the fire even though a line through which a fire decision signal is outputted from a dwelling information board to a repeater is disconnected in fire signaling equipment for an apartment.例文帳に追加

共同住宅用火災報知設備において、住宅情報盤から中継器への火災確定信号を出力する線路が断線していても、迅速に火災を確定し火災の拡大を防ぐ。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board in which the stripping of a multilayer body due to the expansion of air existing in the gap between a machining jig and a core substrate can be reduced while reducing warpage.例文帳に追加

加工用治具とコア基板と間の隙間に存在する空気の膨張に起因する積層体の剥離を低減でき、かつ反りの低減が可能な配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

For synthetic resin constituting a three-dimensionally molded circuit board 2 used for the discharge lamp starting device, one with a linear expansion coefficient in a flowing direction at molding smaller than that in a direction crossing the flowing direction at molding is used.例文帳に追加

放電灯始動装置に用いられる立体成形回路基板２を構成する合成樹脂に、成形時の流動方向での線膨張率が成形時の流動方向に交差する方向での線膨張率よりも小さいものを用いる。 - 特許庁

All support pins 52 are unlocked concurrently with this expansion motion, and a push-in head 87 is moved to an upper position of the support pin 52 which dispenses with supporting of an undersurface of the printed-circuit board P.例文帳に追加

この拡開動作と同時に全ての支持ピン５２のロックは解除され、プリント基板Ｐの下面支持が不要な支持ピン５２の上方位置へ押込ヘッド８７は移動する。 - 特許庁

This flame-retardant structure is obtd. by laminating a flame-retarded or non-flammable board or sheet at least on one surface of the expanded material formed by expanding the resin compsn. for expansion.例文帳に追加

また、前記発泡用樹脂組成物を発泡させてなる発泡体の少なくとも片面に難燃若しくは不燃性の板又はシートが積層されてなる難燃性構造体が提供される。 - 特許庁

To provide a resin composition and a laminated article having high adhesiveness, low thermal expansion and high reliability required for insulating layer, to provide a circuit board excellent in electrical characteristics, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

絶縁層として必要な高密着性と低熱膨張性と高信頼性を持った樹脂組成物および積層体、電気特性に優れた配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a heatsink member which is high in electrical conductivity in a specific direction capable of easily adjusting a thermal expansion coefficient, and applied to a printed wiring board used for an electronic apparatus.例文帳に追加

特定方向への熱伝導度が高く、かつ、熱膨張係数の調整が容易に行える電子機器用プリント配線基板用として使用可能なヒートシンク用部材、およびこれを具備する電子機器用電子基板モジュールを提供する。 - 特許庁

A substantially U-shaped main body supporting body is attached to the placement board part 10 of the seismic isolation means 4, and a space corresponding to thermal expansion is formed between the main body supporting body and the frame part.例文帳に追加

免震手段４の載置板部10には略コ字状の本体支え体を取り付け、本体支え体とフレーム部との間には熱膨張対応間隙が存在する。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave device which reduces the influence of stress due to the coefficient difference of thermal expansion between a surface acoustic wave chip and a circuit board and prevents a connection failure caused by heat from being generated.例文帳に追加

表面弾性波チップと配線基板の熱膨張係数差による応力の影響を削減し、熱による接続不良を発生させない表面弾性波デバイスを提供する。 - 特許庁

In a table 2 on which the printed board 10 is mounted, a side plate 14 made of a material having a very small coefficient of thermal expansion is buried and arranged.例文帳に追加

プリント基板１０を載置するテーブル２の内部に、熱膨張率の極めて小さい材質で形成されるサブプレート１４を埋め込んで配置する。 - 特許庁

A basic control unit 35 and an accessory control unit 45 are composed of a microcomputer mounted on a separate board, where disassembly, installation, and expansion for them can be done mutually independently.例文帳に追加

基本制御部３５および付属制御部４５は、別々の基板上に搭載されたマイクロコンピュータにより構成されており、互いに独立に、取り外し，設置，増設または交換が可能である。 - 特許庁