「EXPANSION BOARD」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

The body 1 of the ceramic electronic component and the mounting board 4 are joined to each other via a composite joining material 13, wherein a plurality of material layers 21, 22 and 23 having different linear expansion coefficients from one another are so arranged that their linear expansion coefficients become small sequentially from the mounting board 4 to the body 1 of the ceramic electronic component.例文帳に追加

セラミック電子部品本体１と実装基板４とを、線膨張係数が異なる複数の材料層２１，２２，２３を、実装基板４からセラミック電子部品本体１に向かって線膨張係数が小さくなるように配設した複合接合材１３を介して接合する。 - 特許庁

To provide an improved PDM system capable of inhibiting the display of board constituent components so as to enable easy handling of configuration expansion display when a board exists in the configuration expansion display of E-BOM as a child, and enabling recognition of not being displayed in the above case.例文帳に追加

Ｅ−ＢＯＭの構成展開表示の中に子としての基板が存在するとき、構成展開表示を扱いやすくするために、基板の構成部品の表示をしないことができ、また、その場合表示していないことが認識できるように改善したＰＤＭシステムを提供する。 - 特許庁

The member 3 for controlling thermal expansion of an electronic component is secured above, below or around an electronic component 1 mounted on a printed board 5 and has a function for bringing thermal expansion of the electronic component close to that of the printed board 5.例文帳に追加

プリント基板５上に実装される電子部品１の上部又は下部又は周囲に固定される電子部品の熱膨張量制御部材３であって、電子部品の熱膨張量をプリント基板５の熱膨張量に近づける機能を有する。 - 特許庁

To provide a ceiling board support, capable of simply and surely fixing a thermal expansion material even in the case of using a ceiling board support for a non-fireproof section not requiring the thermal expansion material, and automatically stopping ventilation in case of a fire or the like.例文帳に追加

熱膨張材を必要としない非防火区画用の天井板支持具を用いても、熱膨張材を簡易かつ確実に固定でき、火災時等において、自動的に換気を停止し得る防火区画用の天井板支持具として使用できることにある。 - 特許庁

In this method of manufacturing the asymmetric multilayered board, in which a difference occurs between the amounts of expansion and contraction of prepregs put on and under each inner-layer circuit board, panel boards having different coefficients of thermal expansion are respectively arranged, on and under multiple laminating materials at laminating of the materials upon another.例文帳に追加

内層回路板の上下に配するプリプレグの伸縮量に差が生じる非対称構成の多層板の製造法において、多層化する積層材料の上下に熱膨張係数が異なる鏡板を配置して積層成形する。 - 特許庁

This expansion board for communication mounted in an expansion slot of a CPU board has: a connector for a local bus for communicating with a CPU inside the CPU board; a plurality of independent communication parts communicating with the outside of the CPU board; and a controller controlling the communication between the plurality of independent communication parts and the local bus.例文帳に追加

ＣＰＵボ−ドの拡張スロットに実装する通信用拡張ボ−ドであって、ＣＰＵボ−ド内部のＣＰＵと通信するロ−カルバス用コネクタと、ＣＰＵボ−ド外部と通信する複数の独立した通信部と、複数の独立した通信部と該ロ−カルバスとの通信を制御するコントロ−ラとを備える通信用拡張ボ−ドとする。 - 特許庁

To provide a printed circuit board whose warpage is suppressed by making small a difference in thermal expansion coefficient between the printed circuit board and an electronic component to be mounted, to provide a method of fabricating the printed circuit board, and to provide an electronic device including the printed circuit board.例文帳に追加

プリント基板と実装される電子部品との熱膨張率の差を小さくすることにより、反りが抑制されたプリント基板、プリント基板の製造方法、及びプリント基板を備えた電子装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To decrease wear and tear caused by expansion and contraction of a spacer accompanied by pulling-out and inserting a fork between the top board and the bottom board in a pallet for transportation which connects the top board and the bottom board by spacers each having bending plates to be bent into a V shape so as to be able to approach and separate them each other.例文帳に追加

天板と底板とを、くの字型に折れ曲がる屈曲板を有するスペーサにより、接近離反可能に連結した運搬用パレットについて、天板と底板との間にフォークを抜き差しすることに伴う、スペーサの屈伸による損耗を軽減することである。 - 特許庁

To provide an image processing board with a proper design as a board for using an image processing IC, related to the image processing board using the image processing IC mounted on the image processing board to perform image processing such as image compression and image expansion.例文帳に追加

当該画像処理ボードに装着された画像処理ＩＣにより画像圧縮や画像伸張といった画像処理を実行する画像処理ボードに関して、画像処理ＩＣを使用するためのボードとして好適な設計の画像処理ボードを提案すること。 - 特許庁

This secures an expansion space of the opening part 25 for arranging the board surface parts between the frame control board 26 and the power source board 27 at the lower part on the rear side of the body frame 12 thereby enabling the extension of the central part of the opening part 25 for arranging the board surface parts further downward than in the conventional type.例文帳に追加

これにより、本体枠１２の裏面側下部のうちの枠制御基板２６と電源基板２７との間に、盤面部品配設用の開口部２５の拡大スペースを確保して、盤面部品配設用の開口部２５の中央部分を従来よりも下方へ拡大できるようにする。 - 特許庁

The semiconductor device mounting board includes: a circuit board 10 having a plurality of electrodes 12 formed on one surface; and a plate 16 which is provided on one surface side of the circuit board, has a plurality of through-holes 20 formed corresponding to the plurality of electrodes 12, and is made of a material having a smaller coefficient of thermal expansion than the circuit board.例文帳に追加

一方の面に複数の電極１２が形成された回路基板１０と、回路基板の一方の面側に設けられ、複数の電極１２にそれぞれ対応する複数の貫通孔２０が形成され、回路基板より熱膨張率が小さい材料からなる板１６とを有している。 - 特許庁

The piezoelectric transformer provided with a piezoelectric transformer element and a holding board loading the piezoelectric transformer element, is characterized in that the holding board consists of material equal to that of a circuit board mounting the piezoelectric transformer or material having nearly the same coefficient of thermal expansion as that of the circuit board.例文帳に追加

圧電トランス素子と該圧電トランス素子を搭載する保持基板とを備える圧電トランスにおいて、前記保持基板が前記圧電トランスを実装する回路基板と同じ材料又は前記回路基板の熱膨張率とほぼ同等の材料からなる保持基板であることを特徴とする圧電トランス。 - 特許庁

To provide an expansion scaffold board possible to be locked when using and possible to be set at a desirable length without moving a second scaffold board structural member in the longitudinal direciton in relation to a first scaffold board structural member when extending/shrinking the scaffold board to the predetermined length.例文帳に追加

足場板を所定長さに伸縮させた際、第１足場板構成部材に対して第２足場板構成部材を長手方向に移動させる作業を行うことなく、使用時のロックを可能とし、長さを全く任意に設定することができる伸縮足場板を提供する。 - 特許庁

In the card, a first board 5, a second board 6 provided on the rear surface of the first board 5 and a heat sensitive printing layer 3 provided on the front surface of the first board 5 and heated with a thermal head are provided under the condition that the thermal expansion coefficient of the first board 5 is set to be larger than that of the second board 6.例文帳に追加

第１基板５と、前記第１基板５の裏面に設けられた第２基板６と前記第１基板５の表面に設けられ、サーマルヘッドにより加熱される感熱印刷層３とを設け、前記第１基板５の熱膨張係数は、前記第２基板６の熱膨張係数より大きい様に、設けられた。 - 特許庁

Furthermore, connection of a circuit board PK and a wiring board 40 is facilitated by mounting the securing board 10 expandably on the wiring board 40 provided with an electric connector 42 using a bush 46, a pin 48 and a guide rail 44, and failure of communication due to difference of thermal expansion coefficient between the securing board 10 and the wiring board 40 can be prevented.例文帳に追加

また、固定基板１０は、ブッシュ４６及びピン４８とガイドレール４４とを用いて、電気コネクタ４２が設けられたプリント配線基板４０上に伸縮可能に載置することにより、回路基板ＰＫと配線基板４０との接続を簡単に行い、且つ、固定基板１０と配線基板４０との熱膨張率の違いにより生じる通信不良を防止できるようにする。 - 特許庁

To provide a circuit board connector in which there is no possibility of impairing the mechanical strength of a circuit board by moderating stress surely even if large stress is generated in a connecting part with a through-hole formed at a circuit board terminal and the circuit board due to a difference in a thermal expansion coefficient between an insulation housing of the circuit board connector and the circuit board.例文帳に追加

本発明の目的は、基板コネクタの絶縁ハウジングと回路基板の熱膨張係数の違いから、基板端子と回路基板に設けられているスルーホールとの接続部に大きな応力が発生しそうになっても、これを確実に緩和し、しかも回路基板の機械的強度を損なう恐れのない基板コネクタを提供することにある。 - 特許庁

To provide an adhesive film for a multilayer printed wiring board, which contains no halogen atom, has a low thermal expansion coefficient and flame resistance and has reliability as a material of the multilayer printed wiring board.例文帳に追加

ハロゲン原子を含まず、熱膨張係数が低く、且つ、難燃性を有する多層プリント配線板の材料として信頼性を有する多層プリント配線板用接着フィルムを提供する。 - 特許庁

The spacer 20 has a difference in the coefficient of linear expansion with regard to the piezoelectric board 31 smaller than that between the nozzle plate 10 and the piezoelectric board 31.例文帳に追加

スペーサ１０は、圧電基板３１との線膨脹係数の差が、ノズルプレート１０と圧電基板３１との線膨脹係数の差よりも小さいものである。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition which can reduce a coefficient of thermal expansion without lowering moldability and characteristics required for a printed wiring board and a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

成形性のほかプリント配線板や多層プリント配線板に要求される特性を低下させることなく熱膨張率を低減することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

A first circuit board 62 is formed of a glass-fabric-based epoxy resin board, and a fixing side plate dominating the contraction and the expansion of a rod lens array 64 is formed of glass epoxy.例文帳に追加

第１回路基板６２をガラス布基材エポキシ樹脂基板により構成し、またロッドレンズアレイ６４の収縮や膨張を主に支配する固定用側板をガラスエポキシにより形成している。 - 特許庁

Accordingly, even if the amount formulated of the clayey layered mineral is small, the thermal expansion coefficient can be reduced sufficiently without lowering the moldability and the characteristics required for the printed wiring board and multilayer printed wiring board.例文帳に追加

従って、粘土層状鉱物の配合量がたとえ少量であっても、成形性のほかプリント配線板や多層プリント配線板に要求される特性を低下させることなく、熱膨張率を十分に低減することができる。 - 特許庁

When the coefficient of linear expansion of the interposer 2 is made nearly equal to that of the wiring board 5, the thermal strain between the interposer 2 and wiring board 5 can be reduced.例文帳に追加

このように、インターポーザ２の線膨張係数をプリント配線基板５と略同等にすれば、インターポーザ２とプリント配線基板５との間における熱歪みを小さくできる。 - 特許庁

The composition is high in the coefficient of linear expansion and low in the dielectric loss and therefore the high-frequency transmission is made possible by using the composition and the ceramic wiring board having the high reliability to the joinability to the mother board can be obtained.例文帳に追加

前記組成物は誘電損失が低く、線膨張係数が高いため、前記組成物を利用することで、高周波伝送が可能であり、マザーボードとの接合性の信頼性の高いセラミックス配線基板を得ることができる。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board capable of transmitting high-frequency waves and having high reliability of joining to a mother board by developing a high linear expansion coefficient and a low dielectric loss substrate material.例文帳に追加

高線膨張係数であり低誘電損失である基板材料を開発し、高周波伝送が可能で、マザーボードとの接合の信頼性の高い配線基板を提供することにある。 - 特許庁

The frame 38 is composed of a material having a thermal expansion coefficient smaller than that of the wiring board 36, and having a rigidity larger than that of the wiring board 36.例文帳に追加

枠体３８は、配線基板３６よりも小さい熱膨張率を有し、かつ、配線基板３６よりも大きい剛性を有する材料で形成されている。 - 特許庁

To prevent fatigue failure of solder from to stresses that occur in a bump due to the difference between thermal expansion coefficients of a board and a semiconductor element in a board structure where the semiconductor element is connected via the solder bump 2.例文帳に追加

半導体素子がはんだバンプ２を介して接続される基板構造において、基板と半導体素子との熱膨張係数の差によりはんだバンプに対する応力が生じ、はんだが疲労破壊することを防止する。 - 特許庁

The connector housing having the large linear expansion coefficient and the large volume is attached to a metal base side for fixing the electronic circuit board while being separated from the electronic circuit board.例文帳に追加

線膨張係数が大きく且つ体積の大きなコネクタハウジングを、電子回路基板上から分離して、電子回路基板を固定するための金属ベース側に取り付ける。 - 特許庁

Thereby, the stress caused by the thermal expansion coefficient difference between the sealing film 12 in the semiconductor device 1 and the insulating board 17 in the wiring board 16 can be reduced.例文帳に追加

これにより、半導体装置１の封止膜１２と配線基板１６の絶縁基板１７との熱膨張係数差に起因する応力を小さくすることができる。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which is applicable to a semiconductor chip mounting substrate, a mother board, a probe card substrate or the like, and can be made low in the coefficient of thermal expansion appropriately without increasing the weight and thickness.例文帳に追加

半導体チップ実装基板、マザーボード、プローブカード用基板などに適用され得る多層配線基板に関し、重量や厚さを増やすことなく、適切に低熱膨張率化を図ることのできる多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To prevent a metal circuit board and a brazing filler metal from being peeled due to stresses caused by the difference of thermal expansion coefficients between a ceramic substrate and the metal circuit board.例文帳に追加

セラミック基板と金属回路板の熱膨張係数の相違により発生する応力によって金属回路板とロウ材との間に剥離が発生する。 - 特許庁

The strip of the conductive pattern or corner cracking due to the difference of thermal expansion coefficients between the wiring board (1) and a mother board (21) or difference of shrinkages of solder fillets at different positions can thereby be prevented.例文帳に追加

この結果、配線基板（１）とマザーボード（２１）との熱膨張係数の差や、ハンダフィレットの収縮度合いが部位により異なることにより生じる導電パターンの剥がれやコーナークラックを防止することができる。 - 特許庁

To reduce the influence of the difference in the coefficient of thermal expansion between a printed-wiring board and a CSP, when the CSP is mounted on a synthetic resin made printed-wiring board.例文帳に追加

合成樹脂製のプリント基板にＣＳＰを実装したときに、前記プリント基板と前記ＣＳＰとの熱膨張係数差の影響を少なくすることができる。 - 特許庁

To prevent the occurrence of warpage of a BGA-type semiconductor device using a flexible wiring board, especially having a one-layer wiring structure, by reducing the difference of the thermal expansion coefficients between one surface side and the other surface side of the flexible wiring board.例文帳に追加

フレキシブル配線基板を用いたＢＧＡ型の半導体装置で特に１層配線構造のものに関して、フレキシブル配線基板の一面側と他面側での熱膨張係数の違いを小さくして、反りの発生を抑制する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board having wiring using a low-resistance conductor as a main component and high in coefficient of thermal expansion and insulation reliability and a method of manufacturing the board.例文帳に追加

低抵抗導体を主成分とする配線を備え、熱膨張率および絶縁信頼性の高い多層配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Since the clearance 25 can be enlarged between a circuit board 7 and a semiconductor element, thermal stress generated due to difference of linear expansion coefficient can be relaxed between the semiconductor element 1 with bump and the circuit board 7.例文帳に追加

これにより、回路基板７と、半導体素子との間の隙間２５を大きくできるので、バンプ付き半導体素子１と回路基板７との線膨張係数の違いによって発生する熱応力の緩和ができる。 - 特許庁

To provide a means for relaxing stress due to a difference in coefficient of thermal expansion between a semiconductor element and a printed wiring board and also securing high reliability of electric connection between the semiconductor element and printed wiring board.例文帳に追加

半導体素子とプリント配線基板との熱膨張係数差による応力を緩和するとともに、半導体素子とプリント配線基板との電気的接続の高信頼性を確保できる手段を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can fully suppress wiring board warpage due to stress to be caused by an expansion rate difference after flip-chip connection or resin sealing of a semiconductor element and a wiring board.例文帳に追加

半導体素子と配線基板をフリップチップ接続した後及び樹脂封止した後に発生する膨張率差を伴った応力による配線基板の反りを十分抑制できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a module board which can prevent the expansion of an underfill from a mounting region of an active element component of a printed wiring board to peripheral components.例文帳に追加

アンダーフィルがプリント配線板の能動素子部品の実装領域から周辺部品に広がるのを防止することが可能なモジュール基板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device advantageous for the multi-pin configuration and mountable easily on a wiring board in which a bump electrode is protected against the fatigue fracture due to the difference in thermal expansion coefficients between the semiconductor device and the wiring board.例文帳に追加

半導体装置と配線基板との熱膨張率差に起因するバンプ電極の疲労破壊を防止することができ、かつ多端子化に有利で配線基板に対する実装も容易な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To enhance reliability against thermal expansion and impact by forming fine circuits on the opposite surfaces of a board without increasing the number of steps or cost required for production of a double sided wiring board.例文帳に追加

両面配線基板の製造に要する工程数及びコストの上昇を招くことなく、基板両表面上にファイン回路を形成し、熱膨張や衝撃に対する信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a thermosetting insulating resin composition having high glass transition temperature, excellent heat resistance, and low thermal expansion properties, and an insulating film with a support, a prepreg, a laminated board and a multilayer printed wiring board using the same.例文帳に追加

ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To obtain a circuit board material excellent in flatness, smoothness, electric insulating property, workability and chemical durability, having an appropriate coefft. of thermal expansion and useful for a circuit board for mounting a semiconductor, etc.例文帳に追加

平坦性、平滑性、電気絶縁性、加工性および化学的耐久性に優れると共に、適切な熱膨張係数を有し、半導体実装用配線基板などに有用な配線基板材料を提供する。 - 特許庁

Then, the curvature of the circuit board 11 in a process of after cure can be prevented by setting a coefficient of thermal expansion of the sealing resin 14 smaller than that of the circuit board 11.例文帳に追加

ここで、封止樹脂１４の熱膨張係数を回路基板１１の熱膨張係数よりも小さく設定することで、アフターキュアの工程に於ける回路基板１１の反りを防止できる。 - 特許庁

Therefore the warpage of the circuit board 20 generated when the semiconductor device 10 is mounted on the mother board, is suppressed by thermal expansion coefficient of the second seal layer 41 in an in-plane direction.例文帳に追加

これにより、半導体装置１０をマザーボード上に実装をする場合に生じる回路基板２０の反りが第２の封止層４１の面内方向の熱膨張率によって抑制される。 - 特許庁

To provide a prepreg, a laminated plate, a multilayer printed wiring board and a semiconductor device, reducing elevation of thermal expansion coefficient in the plane direction within the temperature range of ordinary to mounted region and reducing the warpage of a mounted multilayered printed wiring board.例文帳に追加

常温から実装領域温度の範囲において面方向の熱膨張率の上昇を、実装時の多層プリント配線板の反りを低減させるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。 - 特許庁