「EXPANSION BOARD」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain a printed wiring board capable of obtaining highly reliable electric connection independently of a difference between the thermal expansion coefficients of a PKG and the printed wiring board.例文帳に追加

ＰＫＧとプリント配線基板の熱膨張係数差によらない、高い信頼性を有する電気的接続が得られるプリント配線基板を得る。 - 特許庁

The composite wiring board is provided with an organic insulation layer 3 with a thermal expansion coefficient of 10-25×10^-6/°C on one side of a ceramic wiring board 12.例文帳に追加

セラミック配線基板１２の片側に熱膨張係数が１０〜２５×１０^−６／℃の有機絶縁層３を具備することを特徴とする。 - 特許庁

To easily produce a large size inorganic board by suppressing expansion/shrinkage of the inorganic board caused by firing.例文帳に追加

本発明の課題は焼成による無機質板の膨張収縮を抑制して大きなサイズのものも容易に製造出来るようにすることにある。 - 特許庁

To provide an element mounting circuit board that can reduce a load to a semiconductor element, resulting from heat expansion, etc. of the circuit board.例文帳に追加

回路基板の熱膨張等に起因する半導体素子への負荷を低減することのできる素子実装回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a material for a multilayer printed-circuit board in low thermal expansion at low cost, and to provide a multilayer printed-circuit board that uses the material.例文帳に追加

低コストで低熱膨張な多層配線板用材料及びそれを用いた多層配線板を提供する。 - 特許庁

To reduce influence of stress due to a thermal expansion difference between a board and an integrated circuit die mounted on a first surface of the board.例文帳に追加

基板とこの基板の第１の面に搭載される集積回路ダイとの間の熱膨張差による応力の影響を低減する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit board which can more easily be designed by suppressing the thermal expansion of a board, and to provide a manufacturing method of the same.例文帳に追加

基板の熱膨張を抑制することにより設計が容易な電子回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The solid state imaging device 2 is mounted on the predetermined mount part of the printed board 3 which is the backside of the board part where the low-thermal-expansion member 5 is fixed.例文帳に追加

固体撮像素子２は、低熱膨張部材５が固定された基板部位の裏側であるプリント基板３の実装予定部位に実装される。 - 特許庁

To prevent peeling of a conductive pattern from a ceramic board which is caused by the difference in thermal expansion coefficient between the ceramic board and the conductive pattern.例文帳に追加

セラミック板と導電パターンとの熱膨張率差に起因するセラミック板からの導電パターンの剥離を防止する。 - 特許庁

To register narrow-pitch terminals with accuracy, when connecting a tape board to a board different in expansion coefficient.例文帳に追加

膨張率が異なる基板にテープ基板を接続する際に、狭ピッチ端子の位置合わせが精度よくできるようにする。 - 特許庁

To provide a multilayer printed-wiring board, using a low thermal expansion material and having a low warpage for any IC packaging, and to provide a semiconductor device that uses the board.例文帳に追加

低熱膨張材料を用いた、いかなるＩＣ実装においても低反りの多層プリント配線板とこれを用いた半導体装置を提供。 - 特許庁

To reduce possibility that electrical connection between display elements and a circuit board is disconnected by the difference in thermal expansion coefficient between the circuit board and a housing.例文帳に追加

回路基板とハウジングとの熱膨張率の違いにより、表示素子と回路基板との電気的な接続が断たれる虞を低減できる。 - 特許庁

By such constitution, the pattern of the photomask 1 is corrected in terms of magnification in the lateral and longitudinal directions of the printed circuit board W so as to cope with the expansion or contraction of the printed circuit board W.例文帳に追加

この構成によりフォトマスク１のパターンを基板Ｗの縦横方向に倍率補正し、基板Ｗの伸縮に対応する。 - 特許庁

To provide an electric device capable of preventing the arrangement state of an electric element on a board from being deteriorated by a thermal expansion difference between the electric element and the board.例文帳に追加

電気素子と基板との熱膨張差により、基板における電気素子の配設状態が損なわれることを防止できる電気装置を提供する。 - 特許庁

To provide a new multilayer printed wiring board that assures high thermal conductivity, small thermal expansion coefficient and superior heat radiating property and low expansion property, and a method of manufacturing the same multilayer printed wiring board.例文帳に追加

この発明は、熱伝導率が高く、熱膨張係数が小さく、かつ、放熱性、低膨張性に優れた新規な多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The imaging unit 1 includes a solid state imaging device 2, a printed board 3 having a predetermined mount part for the solid state imaging device 2, and a low-thermal-expansion member 5 having a smaller thermal expansion coefficient than that of the printed board 3.例文帳に追加

撮像ユニット１は、固体撮像素子２と、固体撮像素子２の実装予定部位を有するプリント基板３と、プリント基板３の熱膨張係数に比して小さい熱膨張係数を有する低熱膨張部材５と、を備える。 - 特許庁

When the ceramic capacitor vibrates through piezoelectric effect and then the printed wiring board also vibrates, the expansion/contraction suppressing members suppress expansion/contraction motion of the surface of the printed wiring board to suppress vibrations and noise.例文帳に追加

セラミック・コンデンサが圧電効果で振動し、さらにプリント配線基板が振動したときには、伸縮抑制部材がプリント配線基板の表面の伸縮運動を抑制することで、振動および騒音を抑制する。 - 特許庁

To provide a wiring board with a low coefficient of thermal expansion meeting a coefficient of thermal expansion of a packaged element, capable of preventing a core layer from peeling off and preventing a cracking from occurring in using the wiring board in a low temperature environment.例文帳に追加

実装される素子の熱膨張率に合致した低熱膨張率を有する配線基板であって、且つ低温環境下の使用に際してコア層の剥離、クラックの発生を防止することが可能な配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an expansion mold board vertical adjustment mechanism of a screed device that easily adjusts the height of an expansion mold board according to the shape of a road surface etc., and keeps the amount of an asphalt mixture constant.例文帳に追加

路面等の形状に合わせて伸縮モールドボードの高さを簡単に調整してアスファルト合材量を一定に保持するスクリード装置の伸縮モールドボード上下調整機構を提供する。 - 特許庁

Therefore, the effect of a linear expansion coefficient difference between the recording element board 1 and the supporting board becomes smaller, and the reliability of the bonded surfaces between the recording element board and the supporting board can be enhanced.例文帳に追加

そのため、記録素子基板と支持基板との線膨張係数差の影響が小さくなり、記録素子基板と支持部材と接着面の信頼性の高めることが可能となる。 - 特許庁

To provide an inspection method of a printed board, which enables determination of not only the number of found defects but also whether or not the printed board is defective with consideration of even expansion/contraction rate of the board, in defect inspection of the printed board.例文帳に追加

プリント基板の欠陥検査において、発見された欠陥数のみでなく、基板の伸縮率をも考慮してプリント基板が「不良品」かどうかを判別することが可能なプリント基板の検査方法を提供すること。 - 特許庁

Consequently, difference in linear expansion coefficient is decreased between the base board 1 and an insulating substrate 2, and warp of the base board 1 resulting from difference in linear expansion coefficient between the base board 1 and the insulating substrate 2 can be reduced in heating process.例文帳に追加

その結果、ベース板１と絶縁基板２の線膨張係数の差が小さくなるので、加熱工程において、ベース板１と絶縁基板２の線膨張係数の差が大きいことに起因して生じるベース板１のそりを低減することができる。 - 特許庁

Accordingly, the quantity of the thermal expansion of the metallic frame 12 and the quantity of the thermal expansion of the flexible circuit board 14 can be equalized, and generation of the warp of the flexible circuit board 14 after the flexible circuit board 14 is bonded with the metallic frame 12 can be inhibited.例文帳に追加

これにより、金属フレーム１２の熱膨張量と、フレキシブル回路基板１４の熱膨張量を同一にすることができ、金属フレーム１２にフレキシブル回路基板１４を接着した後のフレキシブル回路基板１４の反りの発生を抑制することができる。 - 特許庁

For an internal wiring layer 50 consisting of an insulating material between an IC package 1 and a printed board 40, and a copper foil built in the printed board 40, the internal wiring layer 50 has a linear expansion coefficient larger than the linear expansion coefficient of the insulating material between the IC package 1 and the printed board 40.例文帳に追加

ＩＣパッケージ１とプリント基板４０の絶縁材料及びプリント基板４０に内蔵された銅箔からなる内層配線層５０に関して、内層配線層５０の線膨張係数は、ＩＣパッケージ１及びプリント基板４０の絶縁材料の線膨張係数よりも大きい。 - 特許庁

In order to set the thermal expansion amount difference between the component and the printed board 2 to the same degree with respect to the peripheral part in which a component having a short fracture lifetime of the solder junction is mounted, an instrument 1 for regulating the thermal expansion of the board 1 is mounted on the board.例文帳に追加

はんだ接合部の破断寿命の短い部品が実装された周囲部分に対し、部品とプリント基板２の熱膨張量を同程度にするため、プリント基板２の熱膨張を調節するための器具１をプリント基板上に装着する。 - 特許庁

A circuit module reduces a peeling failure of a filling resin by making a thermal expansion coefficient of a filling resin in the vicinity of a wiring board similar to a thermal expansion coefficient of the wiring board and making a thermal expansion coefficient of filling resin in the vicinity of a bare chip IC protection film similar to a thermal expansion coefficient of the bare chip IC protection film.例文帳に追加

本発明に係る回路モジュールは、配線基板近傍の充填樹脂の熱膨張係数を配線基板の熱膨張係数に近い状態とし、ベアチップＩＣ保護膜近傍の充填樹脂の熱膨張係数をベアチップＩＣ保護膜の熱膨張係数に近い状態とすることで、充填樹脂の剥離不良を削減する。 - 特許庁

To provide a driving circuit built-in motor capable of increasing vibration resistance of a mounting board by relaxing a resonance point of the mounting board, and capable of increasing durability of electronic parts mounted on the board by relaxing stress on the board generated by the linear expansion of the board due to heat.例文帳に追加

実装基板の共振点が緩和されることにより、実装基板の耐振動性が向上し、また、熱による基板の線膨張により発生する基板への応力を緩和することで、基板上に実装された電子部品の耐久性が高い駆動回路内蔵のモータを提供する。 - 特許庁

A back board 2 bonded to a rear side of a front board 1 is made of a material having a coefficient of linear expansion higher than that of a material of the front board 1 for reducing the difference in elongation amount between the front board 1 and the back board 2 in being heated.例文帳に追加

表板１の裏側に接合されている裏板２を、表板１の材料の線膨張係数よりも高い線膨張係数を有する材料により構成し、加熱時にける表板１と裏板２との伸び量の差を小さくするようにした。 - 特許庁

It is possible to purchase either memory expansion board and install upgrade modules on the board without upgrading the system board. 例文帳に追加

どちらかの拡張メモリボードを購入して, システムボードをアップグレードせずに, アップグレード・モジュールを拡張ボードにインストールすることができます. - コンピューター用語辞典

To prevent crack generated in the board of a pad electrode resulting from difference in the thermal expansion coefficients between a semiconductor chip and a multilayer board in the multilayer board on which a conductor chip is bonded with the flip-chip bonding method.例文帳に追加

導体チップがフリップチップボンディングされる多層基板において、半導体チップと多層基板の間の熱膨張係数の差に起因して、パッド電極部分の基板中に発生するクラックを防止する。 - 特許庁

An expansion part is formed integrally with the direct flexible board, and the size of the flexible board can be expanded in a predetermined range by the flexibility of the flexible board itself.例文帳に追加

伸長部を直接フレキシブル基板と一体的に形成し、かつ、フレキシブル基板自身の可撓性により、フレキシブル基板の寸法を所定の範囲内に伸長可能となる。 - 特許庁

To provide a chip component mounted wiring board capable of solving the problem of tensile stress due to thermal expansion, and freely forming a pattern circuit on the board without enlarging a board size.例文帳に追加

熱膨張による引張応力の問題を解消することができるとともに、基板サイズを大きくすることなく基板上のパターン回路を自由に形成することのできるチップ部品搭載配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a fixing implement which can prevent reaction against stress from damaging a floor board, by absorbing the stress brought about from a floor board, even if the fixing implement undergoes the stress by the deformation or expansion of the floor board.例文帳に追加

床板が変形もしくは膨張して固定具が応力を受けた場合であっても、当該床板から受けた応力を吸収することで、その反力により床板が破損することを防止できる固定具を提供する。 - 特許庁

To provide a motherboard, an expanded board power supply method and an expanded board power supply system, allowing supply of necessary power supply voltage in each expanded board while suppressing deterioration of versatility of an expansion slot.例文帳に追加

拡張スロットの汎用性の低下を抑制しつつ、増設ボード毎に必要な電源電圧を供給することができるマザーボード、増設ボード給電方法及び増設ボード給電システムを提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board technology that controls thermal expansion coefficient and warpage of a circuit board in wide temperature range and improves reliability of connections or the like between the circuit board and semiconductor elements.例文帳に追加

広い温度域で回路基板の熱膨張率及び反りを制御し、回路基板と半導体素子との接続部などの信頼性を向上させ得る回路基板技術を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board that satisfies characteristics required for a wiring board such as strength, low thermal expansion coefficient, or the like by microfabricating the arrangement pitch of conductive through holes formed in the wiring board.例文帳に追加

配線基板に形成される導通スルーホールの配置ピッチを微細化し、配線基板に要請される強度、低熱膨張係数等の特性を満足する配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a composite laminate board and a method of manufacturing the board, where (i) manufacturing in a short time at low cost, and (ii) high thermal conductivity and a low thermal expansion property of the board can be achieved.例文帳に追加

（i）低コスト・短時間で製造でき、且つ、（ii）高熱伝導性及び低熱膨張性を有する複合積層板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent a measurement error of a board thickness by preventing thermal expansion of a frame body, in a radiation board thickness measuring device for measuring the board thickness by irradiating a measuring object with a radiation.例文帳に追加

被測定物に放射線を照射して板厚を測定する放射線板厚測定装置において、フレーム体の熱膨張を防止して、板厚の測定誤差を防止することを目的とする。 - 特許庁

Before the heat press, each guide pin 3 is drawn out from each base board 5, and hence the entire base board 5 uniformly expands or shrinks due to thermal expansion, thus the deformation of each base board 5 is prevented.例文帳に追加

この加熱プレスに際しては、各基材５から各ガイドピン３が引き抜かれているので、熱膨張により各基材５全体が一様に伸縮し易く、各基材５に生じる歪みを抑えることができる。 - 特許庁

To provide a circuit board which meets requirements relating to characteristics such as the thermal expansion coefficient or the like of the circuit board by laying out plated through holes with fine pitch formed on the circuit board substrate.例文帳に追加

配線基板に形成される導通スルーホールの配置ピッチを微細化し、配線基板に要請される低熱膨張係数等の特性を満足する配線基板を提供する。 - 特許庁

To prevent the generation of the defective connection of a BGA semiconductor device with a printed board due to cracks in the bonded parts of lands to solder balls, which are generated by a deformation due to the thermal expansion of the printed board after the semiconductor device is connected with the printed board.例文帳に追加

ＢＧＡ型半導体装置をプリント基板に接続後、熱膨張による歪みによって生じるランドと半田ボールの接合部の亀裂による接続不良を防止する。 - 特許庁

As a result, a stress onto the board W due to expansion/shrinkage of the board W can be reduced, and an adverse affect to the formed circuit in the board W can be also reduced, preventing the reduction of the yield.例文帳に追加

したがって、基板Ｗの膨張収縮に起因する基板Ｗへのストレスを低減することができ、基板Ｗに形成された回路等への悪影響を低減できて歩留まりの低下を防止できる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board capable of suppressing thermal stress or withstanding thermal stress between semiconductor chips by providing the low thermal expansion of the board or by providing the high rigidity of the board.例文帳に追加

基板の低熱膨張化を図ること、あるいは基板の高剛性化を図ることによって、半導体チップとの間での熱応力を抑制しあるいは熱応力に耐えることができる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a board for mounting a semiconductor element whose thermal expansion coefficient is close to that of silicon, and whose rigidity is high even when this board is light and thin, and to provide a method for manufacturing the board.例文帳に追加

半導体素子搭載用基板及びその製造方法に関し、熱膨張係数がシリコンに近く、軽量且つ薄くても高剛性を有する半導体素子搭載用基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To find a fraud of secretly and fraudulently changing a board case for a game machine storing a control board provided in the game machine, in an early stage and to prevent the expansion of damage due to the fraud by properly managing the board case.例文帳に追加

遊技機に備えられる制御基板を収容する遊技機用基板ケースを不正にすり替える等の不正行為を早期に発見でき、また、基板ケースを適正に管理して不正行為による被害の拡大を防止する。 - 特許庁