「EXPANSION BOARD」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing wiring board by which a ceramic laminate, in which the expansion and contraction of a sheet hardly occurs and a pattern can be formed at a desired position, can be manufactured.例文帳に追加

シートの膨張・収縮が生じにくく、パターンを所望の位置に形成することができるセラミック積層体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminate sheet for a vehicle interior trim material in which a polypropylene resin foam board of a high foam expansion ratio having interconnected cells is used as a core member, and further provide a roof lining core member, and a method of manufacturing the roof lining core member.例文帳に追加

連続気泡の高発泡倍率ポリプロピレン系樹脂発泡ボードを芯材とした車両内装材用積層シート，ルーフライニング芯材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metal-clad laminated sheet for a printed wiring board having high connection reliability to packaged parts with a low coefficient of thermal expansion and excellent heat resistance.例文帳に追加

低熱膨張率により実装部品との高い接続信頼性を有し、耐熱性に優れたプリント配線板用金属張り積層板を提供する。 - 特許庁

To provide an antenna system with high reliability wherein a feeding member less causes defective soldering connection even when a relative position between a slot antenna and a circuit board is deviated due to causes such as external vibration and thermal expansion.例文帳に追加

外部振動や熱膨張などの要因でスロットアンテナと回路基板の相対位置にずれが生じても給電部材が半田接続不良を引き起こす虞が少ない高信頼性のアンテナ装置を提供すること。 - 特許庁

A resin substrate 130 having a small thermal coefficient of expansion is placed on the surface layer of a printed wiring board 10, and a solder bump 76 is provided on a resin substrate 130.例文帳に追加

プリント配線板１０の表層に熱膨張率の小さい樹脂基板１３０を載置して、樹脂基板１３０上に半田バンプ７６を配設する。 - 特許庁

To obtain a lighter material which combinedly has a high thermal conductivity and a low thermal expansion coefficient, and is suitably used as a heat radiation board of a semiconductor device, or the like.例文帳に追加

半導体装置の放熱板等に好適に使用される、高い熱伝導率と低い熱膨張係数とを兼ね備え、かつ、より軽量な材料を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser and a semiconductor device, in which laser light polarization characteristics can be enhanced by relaxing stresses caused by the difference between the coefficients of thermal expansion and that of a mounting board and the reliability can be enhanced.例文帳に追加

実装基板との熱膨張率の差に起因する応力を緩和してレーザ光偏光特性を向上させ、信頼性を向上できる半導体レーザおよび半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the mechanical blind expansion board anchor, a space 18 for inner layer plug fitting to be fit with an inner layer plug 20 is formed in an outer layer sleeve trunk part 11 of an outer layer sleeve 10.例文帳に追加

本発明の機械式ブラインド拡開アンカーボルトにおいては、内層プラグ２０が嵌合される内層プラグ嵌合用空間１８が、外層スリーブ１０の外層スリーブ胴部１１に形成されている。 - 特許庁

When the printed circuit board is expanded in thermal expansion larger than the surface mounting device 1 by temperature rising, the relay substrate 10 is deformed in shear in the surface direction, and thereby, the stress applied to the terminal electrode 4 is reduced.例文帳に追加

温度上昇によりプリント基板２０が表面実装部品１より大きく熱膨張すると、中継基板１０が面方向にせん断変位し、端子電極４に加わるストレスを緩和する。 - 特許庁

To provide a multi-functional machine capable of enhancing the function when the printing function is expanded by introducing the printing function according to the condition of a board to offer the functional expansion and expanding the function easily.例文帳に追加

マルチファンクション機においてプリント機能拡張時、その機能拡張を提供するボードの状態によって、プリント機能としてより機能を向上させ、容易に拡張可能とすることを目的としている。 - 特許庁

To improve the thermal fatigue life of solder bumps, by suppressing the influence of the thermal strain caused by the difference between the coefficients of linear expansion of a semiconductor chip and a wiring board.例文帳に追加

半導体チップと配線基板との線膨張係数の相違による熱歪の影響を抑制し、はんだバンプの熱疲労寿命を向上させる． - 特許庁

Under pads 4 and 5 to which bumps of a BGA-type electronic component are connected, a resin 7 having a larger thermal expansion coefficient than a base material 8 of an electrical circuit board is disposed under the pad 4 in which a via 6 is not formed thereunder.例文帳に追加

ＢＧＡ型電子部品のバンプが接続されるパッド４，５の下部において、ビア６が下部に形成されていないパッド４の下部には、電子回路基板の基材８よりも熱膨張係数の大きい樹脂７が配置されている。 - 特許庁

To provide a wiring board wherein such a faultiness of its semiconductor chip as to generate due to the evaporative expansion of its inside moisture can be prevented with a simple configuration and without any cost therefor.例文帳に追加

簡易な構成でコストをかけずに、内部の水分の気化膨張により発生する半導体装置の不具合を防ぐことができる、配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an imaging apparatus which copes with air expansion caused by temperature elevation in an airtight space surrounded by an optical member, a mirror barrel and a printed wiring board by a simple configuration.例文帳に追加

光学部材、鏡胴及びプリント配線基板によって囲まれた気密空間の温度上昇による空気の膨張に対して簡単な構成で対処した撮像装置。 - 特許庁

To provide a flat display device which prevents a damage on a flexible printed wiring board by distortion by difference generated in thermal expansion coefficient, between a PDP and a chassis member.例文帳に追加

ＰＤＰとシャーシ部材の熱膨張率の差で生じる歪みによるフレキシブルプリント配線板における損傷を防止する平面型表示装置を提供する。 - 特許庁

When a diffused resistor 6 formed on the obverse side of each thin portion 2S is heated up, the differential thermal expansion between the thin portion 2S and the thin film 2M displaces the flexible region 2 with the result that the movable element 5 is displaced relative to the semiconductor board 3.例文帳に追加

薄肉部２Ｓの表面に形成された拡散抵抗６が加熱されると、薄肉部２Ｓと薄膜２Ｍの熱膨張差により可撓領域２が変位し、可動エレメント５が半導体基板３に対して変位する。 - 特許庁

To provide a low temperature fired porcelain of high thermal expansion which excels in moisture resistance, has low dielectric constant and is good in chemical resistance and to provide its manufacturing method, and to provide a wiring board.例文帳に追加

耐湿性に優れるとともに誘電率が低く、さらに耐薬品性の良好な高熱膨張の低温焼成磁器およびその製造方法、ならびに配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a general-purpose expansion board for communication, and to easily construct a multiprocessor system by use of it at low cost in a short development period.例文帳に追加

汎用性のある通信用拡張ボ−ドを提供し、それを用いて低コストかつ短い開発期間で容易にマルチプロセッサシステムを構築すること等を目的とする。 - 特許庁

Therefore, there are not a problem of an increase of the original image data or an increase in image processing time for canceling expansion or contraction of a printed board 20 or transfer time of image data.例文帳に追加

従って、ホスト装置側の解像度を上げることによって生じる、オリジナルの画像データの増大、或いはプリント基板２０の伸縮をキャンセルするための画像処理時間、画像データの転送時間の増大等の問題は生じない。 - 特許庁

The buffer layer 14 is formed of a material, whose thermal expansion coefficient is intermediate between those of the insulating board 12 and the heat sink 13.例文帳に追加

この緩衝層１４は絶縁基板１２の熱膨張係数とヒートシンク１３の熱膨張係数の間の熱膨張係数を有する材料により形成される。 - 特許庁

To make a fitting-type folded-plate building board constitute a fitting enclosure body such as a roof and a wall, capable of properly coping with thermal expansion and contraction, caused by an outdoor air temperature.例文帳に追加

嵌合タイプの折板建築用板において、外気温度による熱伸縮に良好に対応することができる屋根，壁等の嵌合外囲体とすること。 - 特許庁

To provide a wiring board which is light in weight and hard to produce a crack, suppresses CAF generation and smear generation during a veer formation process, and has low filler filling rate and low linear expansion.例文帳に追加

軽量で、割れが生じにくく、ＣＡＦの発生及びビア形成工程におけるスミア発生を抑制し、更に低フィラー充填率で低線膨張である配線基板を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of loosening a stress generated to a movable part of a function substrate due to linear expansion coefficient difference from a mounting board, and restraining deformation of a second cover substrate commonly used as a stopper for restraining excessive displacement of the movable part.例文帳に追加

実装基板との線膨張率差に起因して機能基板の可動部に生じる応力を緩和でき、且つ、可動部の過度な変位を規制するストッパを兼ねる第２のカバー基板の変形を抑制できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To improve the reliability of IC connection even in the case of using a board having a large thermal expansion coefficient in a high frequency circuit, and to improve high frequency characteristics.例文帳に追加

高周波回路において、熱膨張係数の大きな基板の場合にもＩＣ接続の信頼性を向上させるとともに、高周波特性を改善する。 - 特許庁

To provide a wiring board whose thermal expansion is reduced by enlarging the surface area of a core material for absorbing heat released from parts and a circuit that are mounted on a substrate and increasing heat absorbing and heat dissipating.例文帳に追加

基板上に搭載した部品および回路から発せられた熱を吸収する芯材の表面積を大きくし、熱の吸収量と放熱量を多くし、熱膨張の小さい配線基板を提供する。 - 特許庁

The width of a conveyor 1 is changed in response to the thermal expansion and contraction of the printed-wiring board 7 by the elastic deformation of elastic shafts 4 secured on a soldering device.例文帳に追加

はんだ付け装置に設けた弾性軸４の弾性変形により、プリント配線板７の熱膨張収縮に応じてコンベア−１の幅が変わり、プリント配線板７のたわみを防止しはんだ付けを行う。 - 特許庁

Since deformation of the printed board due to difference of thermal expansion is suppressed, defective joint or lowering of lifetime at the joint can be prevented.例文帳に追加

その効果は、熱膨張量の違いによるプリント基板の変形を抑える事によって、はんだ接合不良やはんだ接合部寿命低下の防止とする事である。 - 特許庁

To prepare an adhesive film for connecting circuits suppressed in increase of connection resistance by internal stress based on a coefficient of thermal expansion, in peeling of an adhesive and in bending of a chip or a base board.例文帳に追加

熱膨張率差に基づく内部応力による接続抵抗の増大、接着剤の剥離、チップや基板の反りの発生が抑制された回路接続用接着フィルムを提供する。 - 特許庁

To absorb stress opposing to an outside force generating in each terminal by expansion and contraction of a cover caused by heat generated from an electromagnetic coil or others, without damaging electrical connection between a terminal and a wiring board.例文帳に追加

電磁コイル等の発する熱によるカバーの伸縮によって各端子に発生する外力に対抗する応力を、端子と配線基板との電気的接続を損ねずに吸収する。 - 特許庁

To provide a mechanical blind expansion board anchor capable of improving anchor yield strength in a hollow structure or a platy building material and practically achieving an incombustible property and fire resistance.例文帳に追加

中空構造物や板状建築材料におけるアンカー耐力強度の改善を図ることができ、かつ、実用的に不燃性・耐火性を実現する機械式ブラインド拡開ボードアンカーを提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition suitable for forming an insulating layer of a multilayered printed wiring board or the like, excellent in heat resistance, mechanical strength and laminating performance, and having low thermal expansion coefficient.例文帳に追加

多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、機械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

A current source leads a current via the anchors and the buckle beam parts and transfers the thermal expansion of the buckle beam parts, i.e., a bending motion of the buckle beam parts to the outside surface of the base board.例文帳に追加

電流源は、アンカーを介し、熱バックルビーム部を介して電流を導き、熱バックルビーム部の熱膨張を、したがって基板の面外へのそれらの湾曲運動を伝える。 - 特許庁

To provide a connector with a metal terminal capable of absorbing a stress caused by difference of thermal expansion between different kinds of materials when in use and capable of preventing product failure at insertion molding, and a circuit board case with the connector.例文帳に追加

使用時に異種材料間の熱膨張差に起因する応力を吸収できるとともに、インサート成形における製品不良を防止できる金属端子を備えたコネクタ及びコネクタ付き回路基板ケースを提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition suitable for forming an insulating layer of a multilayered printed wiring board or the like, excellent in heat resistance, mechanical strength and laminating performance, and having low thermal expansion coefficient.例文帳に追加

多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To prevent a wiring board from being strained owing to thermal expansion resulting from heating in molding by a transfer mold, stress generated by being clamped between an upper die and a lower die of a molding die, etc.例文帳に追加

トランスファモールドにおけるモールド時の加熱により生じる熱膨張や、成形金型の上型と下型によりクランプされることにより生じる応力などにより発生する配線基板の歪みを防止する。 - 特許庁

To provide a solid-electrolyte-type fuel cell that can relieve generation of thermal stresses due to the difference in the linear expansion coefficient between a current-collector board and a cell, and is superior in durability and reliability.例文帳に追加

集電板とセルの線膨張係数の違いによる熱応力の発生を緩和し、耐久性及び信頼性に優れた固体電解質型燃料電池を提供する。 - 特許庁

Moreover, the expansion or contraction can be released inside rather than on the periphery of the game board 2 because of the formation of the large-diameter slits 36A and 36B, the small-diameter slits 37A and 37B and the ventilator 38.例文帳に追加

また、大径スリット３６Ａ、３６Ｂ、小径スリット３７Ａ、３７Ｂ、及び通気窓３８を設けることで、遊技盤２の外周縁よりも内方で膨張又は収縮を逃がすことができる。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition having a low dielectric constant and dielectric loss tangent as well as a sufficiently low coefficient of linear expansion of a cured product, and to provide the cured product of the composition and a resin composition for an electronic parts board.例文帳に追加

硬化物における誘電率及び誘電正接が低く、同時に線膨張係数も十分に低いエポキシ樹脂組成物、その硬化物、及び電子部品基板用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

A glass epoxy plate 9 formed by fixing glass cloth, which has nearly the same coefficient of linear expansion as that of the printed board 1, is stacked on the top surface part 8a of the sealing resin 8.例文帳に追加

前記封止樹脂８の上面部８ａにプリント基板１と略等しい線膨張係数のガラスクロスをエポキシ樹脂で固めたガラスエポキシ板９を積層する。 - 特許庁

To prevent wire breaking troubles due to concentration of stresses on connections between a semiconductor chip and a mounting board, when the substrate having high thermal expansion shrinks.例文帳に追加

熱膨張が大きい基板が収縮した際における半導体チップと実装基板との間の接続部の応力集中に伴う断線事故を防止する。 - 特許庁

The resin projection 18 is compressed in a direction where a gap between the semiconductor chip 10 and the wiring board 30 becomes narrower and is made of a material having a negative coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

樹脂突起１８は、半導体チップ１０と配線基板３０の間隔が狭くなる方向に圧縮されており、熱膨張率が負の材料からなる。 - 特許庁

To obtain a flame-retarded adhesive, a flame-retarded adhesive member and the like having heat resistance and moisture resistance required when mounting a semiconductor chip having much different coefficient of thermal expansion from that of a circuit board for installing in a semiconductor thereon and having flame retardancy.例文帳に追加

半導体搭載用配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、かつ難燃性を有する難燃化接着剤、難燃化接着部材等を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board on which an electronic component is mounted, which improves a fatigue life of a solder bonded part at which the electronic component having a large difference in linear expansion coefficient is bonded.例文帳に追加

電子部品が実装されるプリント配線板において、線膨張係数の差が大きい電子部品がはんだにより接合されるはんだ接合部の疲労寿命を改善すること。 - 特許庁

During the expansion phase which began at the start of 2002, the sense of a shortage of labor in SMEs increased across the board, but since around November 2007, after the Japanese economy entered a recession phase, the employment picture has changed significantly.例文帳に追加

2002年初から始まった景気拡張局面では中小企業全般の人手不足感が高まったが、2007年11月頃から我が国経済が景気後退局面に入った後、中小企業における雇用情勢は大きく変化した。 - 経済産業省

To provide a printed wiring board in which a portion (intersection) of the printed wiring board near the intersection of feed lines can be prevented from rising due to the difference of linear thermal expansion coefficient between a material used in the feed line and a material used in an electronic device when the electronic device is mounted on the printed wiring board.例文帳に追加

電子デバイスをプリント配線基板に実装するときに、給電ラインに使用される材料と電子デバイスに使用されている材料との熱線膨張係数の差によって発生する、給電ラインが交差する近傍のプリント配線基板の部分（交差部）の盛り上がりを防止することが可能なプリント配線基板を提供する。 - 特許庁