「EXPANSION BOARD」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a printed circuit board capable of improving reliability wherein, even when an insulation board material and a conductor pattern are expanded/shrinked due to heat and the expansion/shrinkage results in land exfoliation, this does not lead to breakage of the conductor pattern, and to provide an electronic apparatus.例文帳に追加

電子部品をはんだ付けする際に絶縁基材や導電パターンが熱によって膨張、収縮しランド剥離現象が生じても導電パターンの断線にはつながらず信頼性を向上させることができるプリント基板および電子機器を提供する。 - 特許庁

In such a configuration, a common signal outputted from a transmission card 4 is transmitted to a card inserted into one and the same board by multidrop of the backboard 1 and transmitted to the expansion backboard 11 of the next stage, cascaded through the buffer of the buffer board.例文帳に追加

かかる構成において、送信カード４から出力された共通信号は、バックボード１のマルチドロップにより同一ボードに実装されるカードに送出され、バッファ盤のバッファを介して従属接続された次段の拡張バックボード１１へ送出される。 - 特許庁

To provide a surface-mounting light emitting device capable of preventing cracks from being generated at junction portions for connecting electrodes for external connection and conductor patterns of a wiring board caused by a difference in a coefficient of thermal expansion between a packaging substrate and the wiring board.例文帳に追加

実装基板と配線基板との熱膨張率差に起因して、外部接続用電極と配線基板の導体パターンとの間を接続している接合部にクラックが生じるのを防止することができる表面実装型発光装置を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive printed board which can uniformize the thermal expansion and thermal shrinkage when its main body is dipped in molten solder (flow soldered) with a simple structure, can prevent the warping of its main body which occurs in the conventional printed board when the main body is cooled, and is free from cost increase.例文帳に追加

簡単な構造で基板本体のディップ（フローハンダ）時における熱膨張と熱収縮を均一化できて、基板本体が冷えたときに従来生じていた基板本体の反りを防止でき、コストアップが無くて安価なプリント基板を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board capable of reducing effects of stress occurring due to a thermal expansion coefficient difference in between an electronic component to be mounted, while preventing insulation deterioration in an insulating member and disconnection or the like of a wiring pattern, and to provide a circuit board manufacturing method.例文帳に追加

絶縁部材における絶縁性の低下や配線パターンの断線などを防止しつつ実装される電子部品との熱膨張率差に起因して発生する応力の影響を低減する回路基板及び回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The printed wiring board as a laminated board excellent in dielectric properties and low thermal expansion property is obtained by impregnating a glass woven fabric or glass nonwoven fabric with a varnish compounded with (a) a thermosetting resin and (b) noncrystalline glass of low dielectric loss as the essential components, followed by drying the resultant fabric to obtain a prepreg followed by hot-pressing the prepreg.例文帳に追加

（ａ）熱硬化性樹脂、（ｂ）低誘電損失非晶性ガラスを必須成分として配合したワニスをガラス織布またはガラス不織布に含浸、乾燥し、得られたプリプレグを加熱、加圧することで誘電特性かつ低熱膨張特性に優れたプリント配線板用積層板である。 - 特許庁

Then, expansion of the game board 2 can be inhibited because the heat transferred to the game board 2 is effectively radiated from the cross sectional surfaces of the openings, especially such as the large-diameter slits 36A and 36B, the small-diameter slits 37A and 37B and the ventilator 38.例文帳に追加

したがって、遊技盤２に伝わった熱が、特に大径スリット３６Ａ、３６Ｂ、小径スリット３７Ａ、３７Ｂ、及び通気窓３８といった開口の断面から効果的に放出されるため、遊技盤２の膨張を抑制することができる。 - 特許庁

To prevent occurrence of cracks in a core for forming an intake port, caused by thermal expansion of a partition board in its longitudinal direction (an axial direction of the intake port) when the partition board partitioning the intake port 3 into upper and lower split intake ports 3a, 3b is casted in a cylinder head 1.例文帳に追加

シリンダヘッド１内に、吸気ポート３を上下の分割吸気ポート３ａ、３ｂに仕切る仕切板を鋳込む際に、仕切板がその長手方向（吸気ポート軸線方向）に熱膨張して、吸気ポート形成用の中子に割れが発生するのを防止する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device capable of obviating the occurrence of solder cracks in the soldering parts of the electrode leads and circuit board of a liquid crystal display element and improving the assembly workability in production stages even in the case of occurrence of the deformation of a case body and the circuit board by thermal expansion.例文帳に追加

熱膨張によるケース体や回路基板の変形が発生した場合であっても、液晶表示素子の電極リードと回路基板との半田付け部分に半田クラックを発生させず、また、製造工程における組立作業性の向上を図ることのできる液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

In the insulating material for the multilayer printed board consisting of a heat curing resin composition, an elastic modulus E (GPa) of the insulating material for the multilayer printed board and a coefficient of thermal expansion α(×10^-6/°C) satisfy a relation of the following formula (1).例文帳に追加

熱硬化樹脂組成物からなる多層プリント配線板用絶縁材において、多層プリント配線板用絶縁材の弾性係数Ｅ（ＧＰａ）と熱膨張係数α（×１０^−６／℃）が式（１）の関係を満たす多層プリント配線板用絶縁材。 - 特許庁

The internal rigid member 20 comprises a core board 30 made of a foamed material of hard polystyrene resin, etc., and an expansion-proof sheet 40 of a fiber-reinforced resin sheet, etc., made of glass fibers 41 impregnated with polypropylene resin 42, layered and bonded on both upper and lower surfaces of the core board 30.例文帳に追加

内部剛性部材２０が、硬質のポリスチレン樹脂等の発泡体からなる芯板３０と、その芯板３０の上下両面に積層接着され、かつガラス繊維４１にポリプロピレン樹脂４２が含浸されて形成される繊維強化樹脂シート等の抗張性シート４０とを具備する。 - 特許庁

Consequently, the thermal stress based upon the difference in coefficient of linear expansion between the printed circuit board and bus bar can excellently be absorbed, thereby improving the temperature cycle life of a soldering portion between the printed circuit board 6 and bus bar 3.例文帳に追加

このようにすれば、プリント基板とバスバーとの線膨張係数差に基づく熱応力を良好に吸収することができるため、プリント基板６とバスバー３Aとのはんだ接合部の冷熱サイクル寿命を向上することができる。 - 特許庁

To obtain a ceramic composition capable of being fired at 800-1,000°C, having a low dielectric loss in a high frequency region, and useful for an insulation layer of a high-frequency wiring board having a thermal expansion coefficient near to that of a chip component such as GaAs, or a printed board.例文帳に追加

８００〜１０００℃にて焼成可能で、高周波領域において低誘電損失で、かつＧａＡｓ等のチップ部品やプリント基板と近似の熱膨張係数を有する高周波用配線基板の絶縁層用の磁器組成物とその製造方法を提供する。 - 特許庁

When no game ball is shot to the game board 14, in a special pattern display device 32, the time required from the start of variably displaying a special pattern to the stop and display of a stop pattern is expanded for the expansion time as compared with the case where the game ball is shot to the game board 14.例文帳に追加

遊技球が遊技盤１４に発射されていないときには、遊技球が遊技盤１４に発射されているときに比べて、特別図柄表示装置３２が特別図柄の変動表示を開始してから停止図柄を停止表示するまでに要する時間が延長時間分だけ延長される。 - 特許庁

To provide a porous composite sheet for prepregs enabling coefficient of linear thermal expansion to be markedly improved not only in the direction of the board plane but also in the direction perpendicular thereto, and having sufficiently high mechanical strength as well, and to provide a prepreg for a wiring board using the above sheet.例文帳に追加

基板面内の方向のみでなく、基板高さ方向についても熱線膨張係数を大幅に改善することでき、しかも十分な強度を有するプリプレグ用多孔質複合シート、及びそれを用いた配線基板プリプレグを提供する。 - 特許庁

When a CSP 10 is mounted on the wiring board 5, the thermal fatigue lie of the solder bumps 4 can be improved, because the influence of the thermal strain caused by the difference between the coefficients of linear expansion of the IC chip 1 and wiring board 5 can be suppressed.例文帳に追加

これにより、ＣＳＰ１０をプリント配線基板５に実装した際において、ＩＣチップ１とプリント配線基板５との線膨張係数の相違による熱歪の影響を抑制でき、はんだバンプ４の熱疲労寿命を向上させることができる。 - 特許庁

A metal plate 25, whose thermal expansion coefficient difference from an X-ray photoconductor layer 4 is smaller than that from the X-ray photoconductor layer 4 and a TFT circuit board 3, is jointed to the opposite side of the TFT circuit board 3 to the X-ray photoconductor layer 4.例文帳に追加

Ｘ線光導電体層４との熱膨張率差がＸ線光導電体層４とＴＦＴ回路基板３との熱膨張率差よりも小さい金属板25を、ＴＦＴ回路基板３のＸ線光導電体層４と反対側に接合する。 - 特許庁

To provide a porcelain composition and a porcelain and a manufacture method thereof for an insulation layer of a wiring board for a high frequency capable of being fired at 800-1000°C and having a high dielectric constant, a low dielectric loss and a heat expansion coefficient close to a chip part such as GaAs and a print board at a high frequency area.例文帳に追加

８００〜１０００℃にて焼成可能で、高周波領域で高誘電率、低誘電損失、かつＧａＡｓ等チップ部品やプリント基板と近似の熱膨張係数を有する高周波用配線基板の絶縁層用の磁器組成物と磁器およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

With the composite material of which the heat radiation board 5 is formed, a matrix phase 6a consists of the same metal as one of which the heat radiation board 5 is constituted, and a disperse phase 6b consists of fine particles, made of a material having coefficient of thermal expansion which is smaller than that of the metal of the matrix phase 6a.例文帳に追加

放熱板５を構成する複合材料は、マトリックス相６ａがケース１を構成する金属と同じ金属で構成され、分散相６ｂがマトリックス相６ａの金属より熱膨張率の小さい材質製の微粒子で構成されている。 - 特許庁

To provide a material for a heat dissipating board as a material for a heat dissipating board on which a semiconductor element is mounted, whose coefficient of thermal expansion is close to that of a package material such as the semiconductor element, a ceramics or the like and whose thermal conductivity is satisfactory.例文帳に追加

半導体素子を搭載するための放熱基板材料であって、熱膨張係数が半導体素子やセラミックス等のパッケージ材料に近似するとともに、良好な熱伝導率を備えた放熱基板材料を提供する。 - 特許庁

Further, by arranging an auxiliary member 30 made of the same material and having the same shape as the board 20 on the underside of the leadframe 2, stresses caused due to a difference in thermal expansion coefficient between the board 20 and a sealing resin after a sealing step has been completed can be reduced, and thus distortions and cracks of the resin can be prevented.例文帳に追加

また、リードフレーム２の下面側に配線基板２０と同じ材質及び形状の補助部材３０を配置することによって、封止後に配線基板２０と封止樹脂との熱膨張率差によって生じる応力を低減させて、樹脂の歪みや割れを防止することができる。 - 特許庁

In this case, the bonding reliability between the base board 1 and the silicon substrate 3 of the semiconductor component 2 can be improved in a temperature cycle test because of the same thermal expansion coefficient of the base board 1 and the silicon substrate 3 of the semiconductor component 3.例文帳に追加

この場合、ベース板１と半導体構成体３のシリコン基板３との熱膨張係数が同一であり、温度サイクル試験を行なっても、ベース板１と半導体構成体２のシリコン基板３との接合の信頼性を向上することができる。 - 特許庁

To lessen stress caused by a thermal expansion coefficient difference between a silicon board and a sealing film in a semiconductor device, wherein the semiconductor device called a CSP(chip size package) is mounted on a wiring board by a mounting technique called a face-down bonding method.例文帳に追加

ＣＳＰ(Chip Size Package)と呼ばれる半導体装置を配線基板上にフェイスダウンボンディング方式と呼ばれる実装技術により実装したものにおいて、半導体装置のシリコン基板と封止膜との熱膨張係数差に起因する応力を小さくする。 - 特許庁

In heating and pressurizing a laminate structure including an electrical insulating base material and a wiring board via a press plate of a multilayer structure, the thermal expansion coefficient of the press plate is made to be substantially the same as that of the wiring board forming the laminate structure.例文帳に追加

電気絶縁性基材と配線基板とを含む積層構成物を多層構造のプレス板を介して加熱加圧するに際し、前記プレス板の熱膨張係数を、前記積層構成物を構成する配線基板と略同一の熱膨張係数とする。 - 特許庁

To provide a wiring board effectively absorbing stress even when the stress caused by difference of a thermal expansion coefficient between an electronic component to be mounted thereon and itself to improve connection reliability, thereby substantially eliminating warpage of the board after mounting, and contributing to cost reduction.例文帳に追加

実装する電子部品との間に熱膨張係数の違いに起因した応力が発生した場合でもその応力を有効に吸収し、接続信頼性の向上を図ると共に、実装後の基板の反りを実質的に無くし、コスト低減に寄与すること。 - 特許庁

To allow patterns recorded on respective boards to appropriately face each other in predetermined positional relation even when the pattern on one board is distorted due to the expansion and contraction of the board or the like in the case of laminating a plurality of boards each on which a pattern is recorded.例文帳に追加

パターンが記録された複数の基板を貼り合わせる場合に、一方の基板のパターンに基板伸縮などによる歪みが生じていたとしても、両基板に記録されたパターン同士を所定の位置関係で適切に対向させることができるようにする。 - 特許庁

To provide a surface-mounting light-emitting device for preventing cracks from being generated at a junction for connecting an electrode for external connection in a package to a circuit pattern, in a wiring board caused by the difference in the thermal coefficient of expansion between the packaging substrate of the package and the wiring board.例文帳に追加

パッケージの実装基板と配線基板との熱膨張率の差に起因して、パッケージの外部接続用電極と配線基板の回路パターンとの間を接続している接合部にクラックが生じるのを防止することができる表面実装型発光装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a high-frequency wiring board, that has a low dielectric constant and low dielectric loss at a high-frequency region and has a thermal coefficient of expansion close to that of such chip components and printed-wiring board as a GaAs and can be surely mounted to them.例文帳に追加

高周波領域において低誘電率、低誘電損失かつＧａＡｓ等のチップ部品やプリント基板と近似の熱膨張係数を有し、これらに対する高信頼性の実装が可能な高周波用配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board which is burned at a temperature of 800 to 1000°C, low in dielectric constant and low in dielectric loss in a high-frequency region, high in mechanical strength, similar to a printed board in thermal expansion coefficient, and high in mounting reliability.例文帳に追加

８００〜１０００℃にて焼成可能で、高周波領域において低誘電率、低誘電損失、高強度かつプリント基板と近似の熱膨張係数を有し、これらに対する高信頼性の実装が可能な配線基板を提供する。 - 特許庁

Even if distortion due to the differences in thermal expansion occurs between the wiring board and the printed wiring board, the columnar part 3b of the columnar terminal 3 bends and transforms, and the base end 3c prevents the stress concentration by this shape, so that it becomes hard to break, and high reliability on connection can be obtained.例文帳に追加

配線基板１０とプリント基板２０との間に熱膨張差による変形が生じても、柱状端子３の柱状部３ｂが屈曲変形し、基端部３ｃが上記形状により応力集中を防ぐので、破断しにくく、高い接続信頼性を得ることができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayered board for a printed wiring board by means of sticking various types of boards to one another, and reducing distortion in sticking the boards to one another or mounting components due to the difference of thermal expansion or the difference of shapes among the boards.例文帳に追加

各種基板同士の張り合わせによるプリント配線板用多層基板の製造方法であって、基板間の熱膨張差や形状の違いによる張り合わせ時や部品実装時の歪みを低減することが可能な方法を提供する。 - 特許庁

Thereby even if the board 30 and chip 20 have different thermal expansion coefficients, stresses on junction parts (solders) between the board 30 and chip 20 can be dispersed to all the junction parts, thus making it difficult for the junction parts to be broken.例文帳に追加

これにより、プリント回路基板３０及びＩＣチップ２０の熱膨張係数が異なっても、プリント回路基板３０及びＩＣチップ２０を相互に接合している接合部（半田）に加わる応力は、全ての接合部に分散し、接合部が破断し難い。 - 特許庁

Thermal stress due to difference in the coefficient of thermal expansion between the semiconductor element 1 and the printed board is thereby absorbed through deformation of a material interposed between them and stress being applied to the joint of a semiconductor package and the printed board can be reduced.例文帳に追加

間隔を大きくすることにより前記半導体素子１と前記プリント基板の熱膨張係数の違いにより発生する熱応力を、両者の間にある素材の変形により吸収し、半導体パッケージとプリント基板の接合部にかかる応力を低減することができる。 - 特許庁

The basic plan regarding Tanabe Campus' was approved by the board of directors of Doshisha on August 14, 1965, and the committee for campus expansion was organized on August 25, 1965, and the professional committee of the land in Tanabe was organized on December 4, 1965. 例文帳に追加

1965年8月14日に同志社理事会において「田辺校地に関する基本方針」が承認され、1965年8月25日に校地拡張委員会、1965年12月4日には田辺用地専門委員会が組織された。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The IMF Executive Board approved in March 1999 an expansion of the Special Data Dissemination Standard (SDDS) to provide for a more comprehensive and timely disclosure of data on countries' international reserve positions. 例文帳に追加

IMF理事会は、1999年3月、各国の外貨準備ポジションに関するデータのより包括的かつタイムリーな公表を行うため、特別データ公表基準(SDDS) を拡充することを承認した。 - 財務省

The IMF Executive Board approved in March 1999 an expansion of the Special Data Dissemination Standard (SDDS) to provide for a more comprehensive and timely disclosure of data on countries' international reserve positions. 例文帳に追加

IMF理事会は、1999年3月、各国の外貨準備ポジションに関するデータのより包括的かつタイムリーな公表を行うため、特別データ公表基準(SDDS)を拡充することを承認した。 - 財務省

The insert plate 3 consists of glass-epoxy, polyimide or ceramics, and a linear expansion coefficient is an intermediate value of the printed wiring board 1 and the ball grid array 2.例文帳に追加

インサートプレート３は、ガラス・エポキシ、ポリイミドまたはセラミックから成り、線熱膨張係数は、プリント配線板１とボールグリッドアレイ３の中間の値とする。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board that is sufficiently enhanced in substrate strength and reduces a region where mismatching of a coefficient of thermal expansion is caused.例文帳に追加

基板強度を十分に高めることができ、熱膨張係数のミスマッチの生じる領域を減少させることができる多層配線基板を提供する。 - 特許庁

The kenaf board 3 includes smaller length in water absorption and smaller expansion coefficient when compared with MDF and plywood and does not cause warping and deformation even if its thickness is small.例文帳に追加

ケナフ板３はＭＤＦや合板などに比べて吸水長さ膨張率が低く、そのため厚み寸法を小さく採っても反り変形が生じる恐れが少ない。 - 特許庁

To provide a resin composition having excellent flame retardance without using a halogen compound and a phosphorus compound and having high heat resistance and low coefficient of thermal expansion, a resin-laminated metallic foil and a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

本発明の目的は、ハロゲン化合物およびリン化合物を使用せずに優れた難燃性を有し、高耐熱性、低膨張率である樹脂組成物、樹脂付き金属箔および多層プリント配線板を提供することである。 - 特許庁

To provide an inorganic filler having high chemical durability, achieving a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent required for a printed wiring board having high-density mounting, and having a low coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

高い化学的耐久性を有し、高密度実装のプリント配線板で要求される低誘電率と低誘電正接を実現し、さらに低熱膨張係数を有する無機充填材を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor imaging element which is hardly affected by heat and warpage due to a difference in coefficient of thermal expansion when performing soldering to a printed board etc.例文帳に追加

プリント基板等にはんだ付けする際に熱の影響及び熱膨張係数の違いによる反りの影響を受けにくい半導体撮像素子を実現できるようにする。 - 特許庁

The wiring board 3 comprises a base member 3a formed by impregnating an epoxy or acrylic resin to fibers made of a material with a low coefficient of expansion such as glass or aramid and a conductor 6 formed by plating or the like.例文帳に追加

配線基板３は、ガラスやアラミドなどの低熱膨張率の材料からなる繊維に、エポキシやアクリルなどの樹脂を含侵させた基材３ａと、めっきなどで形成された導体６とからなる。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which maintains reliable stable circuit wiring against the stress to a plate surface induced by the thermal expansion of semiconductor components mounted in a component mounting surface, and the like.例文帳に追加

部品実装面に実装した半導体部品の熱膨張等による板面へのストレスに対して、信頼性の高い安定した回路配線を維持することのできるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board having an insulating base made of glass-ceramics of high thermal expansion with high chemical resistance which has a dense principal surface, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

緻密な主面を有する耐薬品性に優れた高熱膨張のガラスセラミックスからなる絶縁基体を備えた多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁