1153万例文収録!

「First layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(393ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > First layerの意味・解説 > First layerに関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

First layerの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 24472



例文

A first conductivity type buffer layer 15 is formed on the principal plane 13a of the semiconductor region 13, and the principal plane 13a forms an angle of 10° or more relative to the reference plane RC.例文帳に追加

第1導電型バッファ層15は半導体領域13の主面13a上に設けられ、この主面13aは基準面RCに対して10度以上の角度を成す。 - 特許庁

Further, the second conductive metal oxides 4, 4' are metal oxides obtained by calcining a metal compound in the layer of particles 20 of the first conductive metal oxide.例文帳に追加

また、第2の導電性金属酸化物4、4’は、第1の導電性金属酸化物の粒子の層20中において金属化合物を焼成して得られた金属酸化物である。 - 特許庁

The positive electrode includes a positive electrode collector, a positive electrode active material layer formed at a positive electrode coating part of the positive electrode collector, and a positive electrode plain part located at a first side of the electrode group.例文帳に追加

正極は、正極集電体、正極集電体の正極コーティング部に形成される正極活物質層、および電極群の第1側に位置する正極無地部を含む。 - 特許庁

The wiring 30 is patterned so as to be separated into a drain electrode 32 and a source electrode 34 by selective etching for leaving the semiconductor layer 20 as it is through the left first part 24.例文帳に追加

残された第1部分24を介して、半導体層20を残す選択的エッチングによって、配線30をドレイン電極32及びソース電極34に分離されるようにパターニングする。 - 特許庁

例文

A pattern of the material suitable for constituting the movable machine part of the microelectromechanical system is formed on the front face of the first wafer covered in a sacrificial layer and positioned on a level of the porous zone.例文帳に追加

マイクロエレクトロメカニカルシステムの可動機械部を構成するのに適した材料のパターンは、犠牲層内で覆われ、多孔質ゾーンのレベルに位置する第1ウェハの前面上に形成される。 - 特許庁


例文

A semiconductor chip 1 provided with a mode setting first electrode 24d and a ground voltage electrode 24b is mounted on a mother base board 61, and is covered with a sealing layer 43.例文帳に追加

モード設定第一電極24dと接地電圧用電極24bとが設けられた半導体チップ1をマザーベース板61上に搭載し、半導体チップ1を封止層43で覆う。 - 特許庁

As a result, the second insulating film 162 is left in regions planarly overlapping boundary regions 9s between adjacent pixel electrodes 9a, of the upper layer of the first insulating film 161.例文帳に追加

その結果、第1絶縁膜161の上層のうち、隣り合う画素電極9aの間の境界領域9sと平面的に重なる領域に第2絶縁膜162が残される。 - 特許庁

The optical anisotropic layer 105 includes regions having two types of optical anisotropy formed in a dot pattern, and first and second images are formed by being drawn with the dot pattern.例文帳に追加

光学異方性層105は、2つの光学異方性を有する領域がドット模様に形成されており、このドット模様による描画により第1の像と第2の像が構成される。 - 特許庁

Further, a plurality of second carbon nanotubes 3, which are dispersed between ends of the plurality of first carbon nanotubes 2 on the side of a second principal surface of the packed layer 4 and the second principal surface, are provided.例文帳に追加

更に、複数の第1のカーボンナノチューブ2の充填層4の第2の主面側の端部と第2の主面との間に分散した複数の第2のカーボンナノチューブ3が設けられている。 - 特許庁

例文

There is provided a semiconductor device having a capacitance element and a second transistor provided over a first transistor, an offset region being provided in a semiconductor layer of the second transistor.例文帳に追加

第1のトランジスタ上に設けられた第2のトランジスタと容量素子とを有し、第2のトランジスタの半導体層にはオフセット領域が設けられた半導体装置を提供する。 - 特許庁

例文

A plurality of projections 202 to be cores of a plurality of external connection terminals respectively are formed first by selectively forming a curable resin layer over a protective insulating film 120.例文帳に追加

まず、保護絶縁膜120上に選択的に硬化型の樹脂層を形成することにより、複数の外部接続端子それぞれのコアとなる複数の凸部202を形成する。 - 特許庁

Etching is performed to a first region above the metal pattern 18 of the insulating layer 30 and to a second region above at least the second portion 28 of the semiconductor pattern 16.例文帳に追加

絶縁層30の、金属パターン18の上方の第1領域と、半導体パターン16の少なくとも第2部分28の上方の第2領域と、に対してエッチングを行う。 - 特許庁

In the remote management system, the remote manager is operable to form an instruction to be sent to the first host bus adaptor by a second host bus adaptor through a common transport layer of a fiber channel.例文帳に追加

遠隔管理者は、第2のホスト・バス・アダプタによって第1のホスト・バス・アダプタへ、ファイバ・チャネルの共通トランスポート層を介して送られるべき命令を形成するように、動作可能である。 - 特許庁

Since etching speed in the first region 66R becomes smaller than etching speed in the second region 66L, a recessed part 62 of left-right asymmetry is formed in a copper plated layer 64.例文帳に追加

第1領域66Rにおけるエッチング速度が、第2領域66Lにおけるエッチング速度よりも小さくなるため、左右非対称の凹部62が、銅めっき層64に形成される。 - 特許庁

An exciting coil 2 comprising a first coil 2a and a second coil 2b arranged so as to face each other on both sides of a carrying body 1 having a heat generating layer 12 on the inside is installed.例文帳に追加

内部に発熱層12を有する搬送体1の両側に、互いに対向するように配置される第1のコイル2aと第2のコイル2bとからなる励磁コイル2を設ける。 - 特許庁

A side surface of each of wiring 111h and 211h exposed at side end portions of a first semiconductor chip 100 and a second semiconductor chip 200 is coated with a conductive layer 401.例文帳に追加

各配線111h,211hにおいて、第1半導体チップ100および第2半導体チップ200の側端部にて露出した側面を、導電層401で被覆される。 - 特許庁

The surfaces of the first bail supporting member 8 and the fixed shaft cover 11 are provided with a body part 17 made of a synthetic resin and a water-repellent film layer 18 formed on the surface of the body part 17.例文帳に追加

第1ベール支持部材8及び固定軸カバー11の表面には、合成樹脂製の本体部17と、本体部17の表面に形成された撥水膜層18とを有している。 - 特許庁

A metal film layer corresponding to at least a gate electrode shape and a scanning line wiring shape is etched for two times by double patterning in first and second patterning processes.例文帳に追加

第1及び第2のパターニング工程により、少なくともゲート電極形状、および走査線の配線形状に対応した金属膜層は、2回のパターニングによって2回エッチングされる。 - 特許庁

Residual excitation light beams emitted from a first clad 12 of the fiber 1 are made incident on an air clad layer 22 of the fiber 2 and the light beams are dispersed and eliminated.例文帳に追加

ダブルクラッドファイバ1の第1クラッド12から出射される残余励起光が、フォトニック結晶ファイバ2のエアクラッド層22に入射され、残余励起光を散逸させて除去する。 - 特許庁

Next, the semiconductor layer 21 and the electrode 34 are sintered at a predetermined first temperature T1 in N_2 atmosphere, so as to improve the ohmic properties thereof.例文帳に追加

次に半導体層21および電極部34とを予め定める第1の温度T1のN_2雰囲気下でシンタ処理し、半導体層21と電極部34とのオーミック性を向上させる。 - 特許庁

The switch device outputs a layer 2 frame having a multicast address as a destination address and a first VID for management as a VID to the port where the management relay point device is connected.例文帳に追加

スイッチ装置が、宛先アドレスがマルチキャストアドレスであり、且つ、VIDが第1の管理用VIDであるレイヤ2フレームを、管理中継点装置が接続されたポートへ出力する。 - 特許庁

A first GaN layer 62 is grown on a sapphire substrate 61, then a metallic Ti membrane 63 is formed and thereafter nitridation treatment is carried out to form a TiN membrane 64 having fine pores.例文帳に追加

サファイア基板61上に第一のGaN層62を成長させ、つづいて金属Ti膜63を形成した後、窒化処理して、微細孔を有するTiN膜64を形成する。 - 特許庁

The self-detachable medical device includes an implantable substrate having a surface and a first detachable layer positioned on at least a portion of the surface.例文帳に追加

本開示は、表面を有する移植可能な基材および上記表面の少なくとも一部に位置づけられた第一の解離可能な層を備える自己解離可能な医療デバイスを記載する。 - 特許庁

Third light p3 having an angle smaller than a predetermined angle with respect to the first boundary layer 11, of the totally reflected second light p2, is directly reflected on a reflection surface 2a of the collimator 2.例文帳に追加

全反射した第2の光p2のうち、第1の境界層11に対して所定の角度より小さい角度の第3の光p3は、直接コリメータ2の反射面2aで反射する。 - 特許庁

In a cutting step for the ultrasonic transducers, cutting is performed, such that a blade passes through between the adjacent first wiring portions, as well as the lining layer is cut partway.例文帳に追加

超音波振動子の切り出し工程においては、ブレードが隣り合う第1の配線部の間を通過するように、かつ裏打ち層の途中までが切断されるように、切削を行う。 - 特許庁

A VPN virtual LAN interface 25 is connected to a virtual private network server connected to the first private network via a Layer 2 Virtual Private Network.例文帳に追加

VPN仮想LANインタフェース25は、第1のプライベートネットワークに接続している仮想プライベートネットワークサーバと、Layer 2 Virtual Private Networkにて接続される。 - 特許庁

The light-emitting part is provided above the first semiconductor layer and includes a plurality of barrier layers and well layers that are provided between the adjacent plurality of barrier layers and contain Ga_1-z1In_z1 N.例文帳に追加

発光部は、第1半導体層の上に設けられ、複数の障壁層と、複数の障壁層どうしの間に設けられGa_1−z1In_z1Nを含む井戸層と、を含む。 - 特許庁

Since a side L1 is receded, a short with a wiring 54 caused by bonding dislocation is prevented, while a region which is a dead space is effectively used as an allocation region of the first layer electrode.例文帳に追加

側辺L1を遠ざけたため、ボンディングズレによる配線54とのショートが防止でき、且つデッドスペースである領域を第1層電極の配置領域として有効に利用できた。 - 特許庁

A gate electrode 13, source wiring 201', and a pixel contact layer 21' are formed in an opening of a first light transmission type photosensitive resin 12 formed on an insulating substrate 11.例文帳に追加

絶縁基板11上に形成された第1の光透過型感光性樹脂12の開口部に、ゲート電極13とソース配線201’と画素コンタクト層21’とを形成する。 - 特許庁

A metal substrate containing 3 to 10% Al is used, and a first intermediate layer 2 containing Al as a chief ingredient is formed on the metal substrate 1 with diffusion by heat.例文帳に追加

Alを3〜10%含有している金属基板1を使用し、金属基板1の上にAlを主成分とする第1の中間層2を熱による拡散により形成する。 - 特許庁

So, if the ferrite component 1 is bent, the deflected part 14 of the protecting layer S1 that is caused by bending spreads between protrusions on the first main surface 10.例文帳に追加

そのため、フェライト部品1を屈曲させると、屈曲により生じた保護層S1の撓み部分14は第1の主面10における凸部と凸部との間に広がることとなる。 - 特許庁

The photoelectric conversion layer 4 is isolated to a first photoelectric conversion region 6, a second photoelectric conversion region 7, and a third photoelectric conversion region 8 via an element isolation region 5.例文帳に追加

光電変換層4は、素子分離領域5により、第1光電変換領域6、第2光電変換領域7および第3光電変換領域8に分離されている。 - 特許庁

A bit line BL of a tungsten film, for example, and a first layer interconnection are then buried in the interconnection trenches 18 having an interval limited by the side wall spacer 19.例文帳に追加

サイドウォールスペーサ19でその間隔が狭められた配線溝18内に、たとえばタングステン膜からなるビット線BLおよび第1層配線を配線溝18に埋め込んで形成する。 - 特許庁

Subsequently, a shading layer 110 is formed in the second opening 121 and on the interlayer insulating film 108, and a bit line contact plug 112 is formed in the first opening 120.例文帳に追加

その後、第2の開口部121内及び層間絶縁膜108上に遮光膜110を形成するとともに、第1の開口部120内にビット線コンタクトプラグ112を形成する。 - 特許庁

A cathode 2 is formed on the surface of a first layer of a multilayered substrate, and an organic film 3 is formed thereon, and a common anode 4 is formed thereon to form organic EL pixels in a matrix state.例文帳に追加

多層基板の第1層の表面に陰極2を形成し、その上に有機膜3を形成し、その上に共通陽極4を形成して有機EL画素をマトリックス状に形成する。 - 特許庁

The electronic devices 4 and 6 are mounted on the printed board 2 and electrically connected to the optical device 8 via the first conductive layer formed on the printed board 2.例文帳に追加

半導体電子デバイス4、6は、フレキシブルプリント基板2上に搭載されフレキシブルプリント基板2上の第1の導電層を介して半導体光デバイス8に電気的に接続されている。 - 特許庁

Next, the upper surface of the SOI layer 3 is exposed by removing the silicon oxide film 6aa in the first and second element forming regions by wet etching using fluoric acid, etc.例文帳に追加

次に、フッ酸等を用いたウェットエッチング法により、第1及び第2の素子形成領域におけるシリコン酸化膜6aaを除去してSOI層3の上面を露出する。 - 特許庁

To provide a long-life organic EL element, by quickly removing moisture remaining in a flattening layer made of polymer materials arranged, immediately below the first electrode of the element.例文帳に追加

有機EL素子の第1電極の直下に配されている高分子材料からなる平坦化層に残留する水分を速やかに除去して、長寿命な有機EL素子を提供する。 - 特許庁

The display device has a conductive layer 114 regulated at a potential lower than that of the anode electrode, around a hole on a face opposite to the inner face of the vacuum vessel of the first substrate.例文帳に追加

そして、本表示装置は、第一の基板の真空容器内面と反対側の面における穴の周囲に、アノード電極よりも低電位に規定された導電層114を有している。 - 特許庁

Heat treatment at a predetermined temperature of 1,250°C or more is carried out to a base substrate wherein a first group III nitride crystal is formed as a growth base layer 2 by epitaxial formation in a predetermined substrate.例文帳に追加

所定の基材に第1のIII族窒化物結晶を成長下地層2としてエピタキシャル形成してなる下地基板に対して、1250℃以上の所定の温度で熱処理を行う。 - 特許庁

When the zipper tape 3 is welded on the bag 2 and the bag is sealed with the sealing layer 5, vacant spaces are formed between the cut tape 4 and the first protrusion 35 and the second protrusion 36.例文帳に追加

チャックテープ3を袋体2に融着し、シール層5によって密封する際は、カットテープ4と、第一の凸状部35および第二の凸状部36との間に空隙部が形成される。 - 特許庁

A compound including one or more of a carboxylate group, a sulfo group, and a phosphate group, together with polystyrene of a skeleton, is preferably employed as the polymeric acid compound for the film of the first layer.例文帳に追加

第1層皮膜の重合体酸化合物としては、ポリスチレンを骨格として、カルボン酸基、スルフォン酸基、リン酸基、の1種以上を含有するものが好適に用いられる。 - 特許庁

The waveguide layer 30 is divided into an incident waveguide 32, an optical branching filter 33, a first branching waveguide 34, a second branching waveguide 36, an optical multiplexer 37 and an emission waveguide 38.例文帳に追加

導波路層30は、入射導波路32、光分波器33、第1分岐導波路34、第2分岐導波路36、光合波器37及び出射導波路38に区分されている。 - 特許庁

A first heating phase is used to promote the solid state reduction of the layer of K_2TaF_7, which results in the production of very fine tantalum particles while minimizing tantalum crystal growth.例文帳に追加

第一加熱段階では、K_2TaF_7の層の固体状態での還元を促進し、タンタル結晶成長を最小限にする一方で、非常に微細なタンタル粒子を生成することができる。 - 特許庁

Also, the outer surface of the first sheet body 21 is covered with a second soil layer 32, and the outer surface is covered with a second sheet body 24 which is the sheet for the storage warehouse having an explosion suppressing function.例文帳に追加

又、第1シート体21の外面が第2土層32で覆われており、その外面が爆発抑制機能を有する貯蔵倉庫用シートである第2シート体24で覆われている。 - 特許庁

To make easier the layout of first-layer wiring which connects the gate wiring of each device (MISFET) of diagonally arranged gate arrays to those of the other devices when interconnecting the gate wiring to each other.例文帳に追加

対角に配置されているゲートアレイの各デバイス(MISFET)のゲート配線を相互に接続する場合に、ゲート配線の接続をする第1層配線のレイアウトを容易にする。 - 特許庁

Thus, the dummy gate electrodes 7b and 7c are electrically connected to the first float layer 3b to obtain a structure wherein a switching surge and switching loss are balanced with each other.例文帳に追加

このように、ダミーゲート電極7b、7cを第1フロート層3bに電気的に接続することによって、スイッチングサージとスイッチング損失のバランスの取れた構造とすることが可能となる。 - 特許庁

Dispersion layer areas 15_1, 15_2 being a source or a drain respectively are formed on the surface parts of a silicon base part 14 and a silicon column 13 corresponding to the bottom part of the first groove 12a.例文帳に追加

そして、第1の溝12aの底部に対応するシリコン台部14およびシリコン柱13の表面部に、それぞれ、ソースないしドレインとなる拡散層領域15_1,15_2 を形成する。 - 特許庁

Accordingly, the field alleviating layer having the amount of gate overlap defined by the widths L1 and L2 of the space of the first insulating film pattern is formed in the self-alignment process manner in the gate electrode 111.例文帳に追加

よって、第1の絶縁膜パターンのスペースの幅L1、L2で画定されたゲートオーバーラップ量を有する電界緩和層を、ゲート電極111に自己整合的に形成する。 - 特許庁

例文

Also, the first insulation film 3b is formed in one side surface of the active region 3a, and is formed from the surface of the SOI layer 3 to a buried insulation film 2 across.例文帳に追加

また、第一の絶縁膜3bは、活性領域3aの一方の側面に形成されており、かつ、SOI層3の表面から埋め込み絶縁膜2にかけて形成されている。 - 特許庁




  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2026 GRAS Group, Inc.RSS