「First layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(390ページ目) - Weblio英語例文検索

The thermal spray coatings 4A and 4B comprise first layers 2A and 2B with a thickness of 10 to 350 μm, cracks, and a secondary layer 3A with a thickness of 10 to 100 μm.例文帳に追加

溶射膜４Ａ、４Ｂが、厚さ１０μｍ以上、３５０μｍ以下の第一の層２Ａ、２Ｂと、クラックを含み、厚さ１０μｍ以上、１００μｍ以下の第二の層３Ａとを含む。 - 特許庁

The first mask layer 13 has a printing part having a printing part opening 4 formed so as to overlap approximately all over a printing pattern opening 2, and a non-printing part which is thinner in thickness than the printing part.例文帳に追加

第１のマスク層１３は、印刷パターン開口２の略全面に重ねて形成された印刷部開口４を有する印刷部と、印刷部よりも厚さの薄い非印刷部とを有する。 - 特許庁

A first spherical porous particle, as a silica group layer is formed on its outer surface by which a material a fine particle of water molecule or the like is unable to penetrate into a ore interior, resulting in a low refractive index.例文帳に追加

第１の球状多孔質粒子の外表面にはシリカ系層が形成されているので、水分子等の微小粒子以外は細孔内部に入り込まず、低屈折率となる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a that-him solar battery that has improved solar battery characteristics without generating any cracks in a first electrode layer, and is simple and has improved mass-producibility.例文帳に追加

第１電極層に亀裂を発生させることなく良好な太陽電池特性を有し、かつ簡便で量産性に優れた薄膜太陽電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve the appearance of an enamelled part (3, 11, 21) for a dial comprising a ceramic substrate (31) coated with a first enamel layer (4', 12, 24, 33).例文帳に追加

本発明は第１のエナメル層（４’、１２、２４、３３）で被覆されたセラミック基板（３１）を備えた文字板用エナメル被覆部品（３、１１、２１）に関し、前記部品の外観を向上させる。 - 特許庁

The resin layer 30 is formed such that an end part 34 forming the second opening 32 on the surface on the passivation film 20 side avoids the inner side face 24 of the first opening 22.例文帳に追加

樹脂層３０は、パッシベーション膜２０側の面における第２の開口３２を形成する端部３４が第１の開口３２の内側面２４を避けるように形成されてなる。 - 特許庁

For example, the pattern layer PT is respectively applied to a visible portion 12a around a lock part 22 on the middle frame 12 and to first and third visible portions 14a_1 and 14a_3 on the front frame 14 as shown in a figure 2.例文帳に追加

例えば、図２の中枠１２では施錠部２２周辺の視認部位１２ａに、前枠１４では第１，第３視認部位１４ａ_1，１４ａ_3に夫々模様層ＰＴを施す。 - 特許庁

The metallic layer closes the channel at the surface of the surface region to define therewith a second cooling passage within the component 10 that is fluidically connected to the first cooling passages.例文帳に追加

金属層は、表面領域の表面においてチャネルを閉鎖して、第１の冷却通路に流体連結した第２の冷却通路を該チャネルと共に部品１０内部に形成する。 - 特許庁

The first optical compensation layer 12 is formed of a liquid crystal compound, has a refractive index distribution of nx>ny=nz and the in-plane retardation Re_1 is 200 to 300 nm.例文帳に追加

第１の光学補償層１２は、液晶化合物から形成され、ｎｘ＞ｎｙ＝ｎｚの屈折率分布を有し、かつ、その面内位相差Ｒｅ_１が２００〜３００ｎｍである。 - 特許庁

When applying the lower layer coating film composition, a first window part 30 of a small square shape is simultaneously arranged in a substantially central position and a lower side position in the peripheral direction of both skirt parts.例文帳に追加

下層皮膜組成物を施した際に、両スカート部の周方向のほぼ中央位置で、かつ下側の位置に小さな正方形状の第１窓部３０が同時に設けられる。 - 特許庁

The remote controller can form a command which should be transferred via a common transport layer of the fiber channel to the first host bus adapter by the second host bus adapter.例文帳に追加

遠隔管理者は、第２のホスト・バス・アダプタによって第１のホスト・バス・アダプタへ、ファイバ・チャネルの共通トランスポート層を介して送られるべき命令を形成するように、動作可能である。 - 特許庁

Light p2 having an angle equal to or greater than the critical angle α with respect to the notch surface 2c, of the light incident upon the collimator 2 from the light source 4, is totally reflected by the first boundary layer 11.例文帳に追加

コリメータ２に入射した光源ブロック４からの光のうち、切り欠き面２ｃに対して上記臨界角α以上の光ｐ２は、第１の境界層１１により全反射する。 - 特許庁

Part of the first and second diffraction areas 3a, 3b transmits the zero-order diffracted light out of the lights reflected and diffracted on the recording layers other than the above recording layer on the optical disk.例文帳に追加

第１，第２回折領域３ａ，３ｂの一部は、光ディスクの一記録層とは異なる他の記録層で反射されて回折された回折光のうちの０次回折光を透過する。 - 特許庁

Compressed data 142 of the differential image are first decoded normally (S30) and then added with the image obtained by enlarging the decoded second layer image 34b 2×2 times (S32, S34).例文帳に追加

差分画像の圧縮データ１４２は、まず通常通りデコードした後（Ｓ３０）、デコードした第２階層画像３４ｂを２×２倍に拡大した画像と足し合わせる（Ｓ３２、Ｓ３４）。 - 特許庁

A third colored layer 25c is stacked on a base portion 40 comprising first and second colored layers 25a and 25b, and a tapered portion 28a is provided which can suppress rolling of the spherical spacer 32.例文帳に追加

第１及び第２着色層２５a、２５bからなる下地部４０上に第３着色層２５cを積層し、球状スペーサ３２の転動を抑制可能なテーパ部２８aを設ける。 - 特許庁

Other portions in the glass layer than those corresponding to each first end-side contact P1 of each thermo-couple 13 are removed (released), and the remaining portions serve as thermo-couple supporting sections 21.例文帳に追加

ガラス層における各熱電対１３の第１端側接点Ｐ１にそれぞれ対応する部位以外の部位を除去（リリース）し、残った部位をそれぞれ熱電対支持部２１とする。 - 特許庁

In a copper layer 21 at a part which is to become a wiring pattern, a first resist pattern 41 exposing a required part to be plated is formed on the opposite sides of a copper clad substrate 20.例文帳に追加

銅張り基板２０の両面に、配線パターンとなる部分の銅層２１のうち、表面にめっきを施す所要部位が露出する第１のレジストパターン４１を形成する。 - 特許庁

A multi-chip module (MCM) is provided with a first integrated circuit 310, a second integrated circuit 320, and a bridge layer 330, in at least one upper side of the second integrated circuit 320.例文帳に追加

マルチチップモジュール（ＭＣＭ）は、第１集積回路３１０および第２集積回路３２０と、第２集積回路３２０の少なくとも一部の上側の架橋層３３０とを備えている。 - 特許庁

The flattened film for flattening a substrate surface on which a circuit part is formed has a two-layer structure composed of first and second flattened films 74 and 77 stacked in sequence on a substrate.例文帳に追加

回路部が形成された基板表面を平坦化するための平坦化膜を、基板上に順に積層された第１，第２の平坦化膜７４，７７からなる２層構造とする。 - 特許庁

Due to shifted torsion configurations, an auxiliary conductive line 618 can be formed between adjacent torsion configurations 612a and 612b with a margin larger than the first conductive layer.例文帳に追加

ずれた捩れ構造により、隣り合ったずれた捩れ構造（６１２ａ及び６１２ｂ）の間で、第１の導電層よりも余裕をもって補助の導電線（６１８）を形成することが出来る。 - 特許庁

The electrode 28 is formed through two processes, a first process where an Al-Si thin film is formed on the semiconductor layer 23 and a second process, where the Al-Si thin film is partially removed by etching.例文帳に追加

電極２８は、半導体層２３上にＡｌ−Ｓｉから成る薄膜の成膜する工程と、該薄膜の一部分をエッチング処理によって除去する工程とによって構成される。 - 特許庁

A space where the organic insulating layer is not formed between the patterns 140, 150 functions as a passage to exhaust air trapped when a first substrate 100 is combined with a second substrate 200.例文帳に追加

パターン１４０、１５０の間の有機絶縁膜が存在しない空間は、第１基板１００と第２基板２００が結合される時に閉じ込められた空気が排出される通路になる。 - 特許庁

Then, a second conductive film 31 having a width larger than that of the opening width of the opening section 20a is formed in the upper layer of the first conductive film 30(30a), and then the sacrificial film 20 is removed.例文帳に追加

次に、第１導電膜３０（３０ａ）の上層に、開口部２０ａの開口幅よりも大きな幅を有する第２導電膜３１を形成し、次に、犠牲膜２０を除去する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing wiring board by which an Au plating layer with a specified thickness can be formed surely and individually at connection terminals on first and second main surfaces.例文帳に追加

第１主面および第２主面の接続端子にそれぞれ所要の厚みのＡｕメッキ層を個別に且つ確実に形成するための配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A choke coil 10 comprises a first coil 16, a second coil 18, an intermediate part 20, and a laminate 14, in which outer layers 22 and 24 including outer layer plates 22a and 24a are laminated.例文帳に追加

チョークコイル１０は、第１のコイル部１６、第２のコイル部１８、中間部２０、および外層プレート２２ａ，２４ａを含む外層部２２，２４を積層した積層体１４を含む。 - 特許庁

A color filter substrate 20 is placed above a TFT substrate 10 and a touch panel 100 comprising one substrate is pasted on the color filter substrate 20 via a first adhesive layer 70.例文帳に追加

ＴＦＴ基板１０の上にカラーフィルタ基板２０が配置され、カラーフィルタ基板２０の上に、第１接着層７０を介して１枚基板構成のタッチパネル１００が貼り付けられている。 - 特許庁

To perform induction hardening in the second hardening order on a quench-hardened layer of a pin part or a journal part of a crank shaft which is induction-hardened in the first hardening order.例文帳に追加

焼入順が先に高周波焼入されたクランクシャフトのピン部又はジャーナル部の焼入硬化層に、熱影響を防ぐように、焼入順が後の高周波焼入をする。 - 特許庁

An element electrical continuity portion 71 is formed through a contact hole Ha3 on a surface of a first insulating layer L1 that covers the drive transistor Tdr and capacitor element C1, wherein the electrical continuity portion provides electrical continuity across the drive transistor Tdr.例文帳に追加

駆動トランジスタＴdrと容量素子Ｃ1とを覆う第１絶縁層Ｌ1の面上には、コンタクトホールＨa3を介して駆動トランジスタＴdrに導通する素子導通部７１が形成される。 - 特許庁

The optical low-pass filter comprises a first birefringent plate, an IR-cut glass, a 1/4 retardation film, a second birefringent plate and a tacky adhesive agent as a bonding layer for bonding the members.例文帳に追加

光学ローパスフィルタは、第１複屈折板と、ＩＲカットガラスと、１／４位相差フィルムと、第２複屈折板と、これらの部材を接合する接合層としての粘着剤とを有する。 - 特許庁

A background image layout portion 203 lays out a background image, and then a polygon layer layout portion 204 lays out a river part composed of first-fourth polygon layers on a position intersecting with the background image.例文帳に追加

背景画像配置部２０３が背景画像を配置した後、ポリゴン層配置部２０４は、背景画像に交わる位置に第１〜第４のポリゴン層からなる河川部を配置する。 - 特許庁

A projecting part 20 is formed on the cap layer of p-GaAs in the area close to the end face, and a projecting area 21 is formed in the area of a first electrode 10 close to the end face.例文帳に追加

端面近傍の領域におけるｐ−ＧａＡｓキャップ層に隆起部２０が形成され、端面近傍における第１電極１０の領域に隆起領域２１が形成される。 - 特許庁

The method for manufacturing the laminating substrate includes positioning a wafer 11 for a small-diameter supporting substrate to a wafer 12 for a large-diameter active layer by first pressing a pushing board 35 against the orientation flat part 12a, and moving the wafer 12 substantially horizontally.例文帳に追加

小径な支持基板用ウェーハ１１と大径な活性層用ウェーハ１２との位置合わせは、まず押圧板３５をオリフラ部１２ａに押し当て、ウェーハ１２を略水平に移動させる。 - 特許庁

The flexible tube 36 is formed by covering a first spiral tube 37 with a cylindrical mesh body 38 followed by fitting nozzles 39 to both the ends and covering the outer circumferential surface with a housing layer 40 made of a resin.例文帳に追加

可撓管３６は、第１の螺管３７に、筒状網体３８を被覆して両端に口金３９を嵌合し、外周面に樹脂からなる外皮層４０を被覆してなる。 - 特許庁

The first metal material is coated by the thin layer second metal material to obtain a coated body, and the coated body is drawn and molded into a linear shape by rolling to obtain a linear soldering material.例文帳に追加

第１の金属材料を薄層状の第２の金属材料で覆って被覆体を得て、被覆体を圧延によって線状に延伸成形して線状ハンダ材を得る。 - 特許庁

By a difference between the first and second modulus, the direction of a crack propagating through the layer of a material 26 is changed, so as to prevent the propagation of the crack 30 into the substrate.例文帳に追加

第１の弾性率と第２の弾性率との差異により、材料の層２６を通って伝播する亀裂の方向を変化させ、基体中に亀裂３０が伝播しないようにする。 - 特許庁

A connection part 12 is formed under the second impurity diffusion layer in the element forming film, and electrically connects a body region of the first element with a body region of the second element.例文帳に追加

接続部１２は、素子形成膜における第２の不純物拡散層の下方に形成され、第１の素子のボディ領域と第２の素子のボディ領域とを電気的に接続する。 - 特許庁

A highly-doped buried layer of the first conductivity is provided under the LDD lateral DMOS transistor to relieve crowding of electrical equipotential distribution beneath the silicon surface.例文帳に追加

第１の導電型式の高濃度に注入された埋込み層は、ＬＤＤラテラルＤＭＯＳトランジスタで、シリコン表面下の多数の等電位分布を除去することによって提供される。 - 特許庁

In a method of manufacturing the SOI substrate, a first semiconductor substrate 11 that becomes the SOI layer is overlapped to a second one 12 via an oxide film 11a to form a laminate 13.例文帳に追加

ＳＯＩ基板の製造方法は、ＳＯＩ層となる第１半導体基板１１を酸化膜１１ａを介して第２半導体基板１２に重ね合せて積層体１３を形成する。 - 特許庁

The wiring line 12 is composed of a first wiring line 12a and a second wiring line 12b which are formed mutually facing via the resin layer 13, and it can be composed of Cu and the like, for example.例文帳に追加

配線１２は、樹脂層１３を介して互いに対向して形成される第１配線１２ａと第２配線１２ｂとからなり、例えば、Ｃｕなどから構成されていればよい。 - 特許庁

The light flux control member 3 is arranged facing a plurality of light emitting elements 2 mounted on a substrate 4 in one row or a plurality of rows along a first direction with an air layer interposed.例文帳に追加

光束制御部材３は、基板４上に第１の方向に沿って１列または複数列に実装された複数の発光素子２に対して空気層を介して配置される。 - 特許庁

A driver transistor Q1's body region and a first access transistor Q5's body region are electrically connected with each other via the SOI layer 13 lying below the element separating insulation film 14.例文帳に追加

ドライバトランジスタＱ１のボディー領域と第１アクセストランジスタＱ５のボディー領域とは、素子分離絶縁膜１４下方のＳＯＩ層１３を介して互いに電気的に接続している。 - 特許庁

A plurality of first linear patterns 11 and second patterns 21 each made of a conductor layer are juxtaposed on one surface in the thickness direction of each of the coil substrates 10, 20.例文帳に追加

第１基板１０と第２基板２０との厚み方向の一面にはそれぞれ導電層からなる複数本の線状の第１パターン１１と第２パターン２１とが並設される。 - 特許庁

A first search part 404 searches for a power supply wiring route to the cross point on the bottommost layer wiring line from a power supply pad, wherein a resistance value becomes minimum not through the via missing part.例文帳に追加

電源パッドから最下層配線上の交差ポイントまでの、ビア抜け箇所を経由せずに抵抗値が最小となる電源配線経路を第１の探索部４０４により探索する。 - 特許庁

After the information is printed on the release sheet 14, a second area 14B is cut off from a first area 14A so as to be released from the pressure-sensitive adhesive layer 13, so that the copy can be obtained.例文帳に追加

剥離シート１４に情報を印刷した後、第２の領域１４Ｂを第１の領域１４Ａから切り離して粘着剤層１３から剥離することで、控えを得る。 - 特許庁

The resin layer 5 is formed by integrally mixing or fusing the first and second filamentary bodies 51 and 52 together by at least partially melting the bodies 51 and 52.例文帳に追加

第１の線状体（５１）および第２の線状体（５２）は少なくとも部分的に溶融されて互いに混合または融合一体化され、固化されて樹脂層（５）が形成される。 - 特許庁