「Grinding Unit」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

HUB UNIT AND ITS INNER RING GRINDING METHOD例文帳に追加

ハブユニット及びその内輪の研削方法 - 特許庁

CYLINDRICAL GRINDER WITH FLAT GRINDING WHEEL UNIT AND STRAIGHT CUP GRINDING WHEEL UNIT MOUNTED ON WHEEL SPINDLE STOCK例文帳に追加

砥石台に平砥石ユニットとカップ砥石ユニットを搭載した円筒研削盤 - 特許庁

SIMPLE ROTATION TRANSMISSION UNIT AND GRINDING MACHINE例文帳に追加

簡易回転伝達ユニットおよび研削盤 - 特許庁

WAFER EDGE GRINDING METHOD, WAFER EDGE GRINDING UNIT, AND WAFER REAR-FACE GRINDER例文帳に追加

ウェーハエッジ研削方法、ウェーハエッジ研削ユニット及びウェーハ裏面研削装置 - 特許庁

In this grinding mechanism 4, a first polishing unit 43, a rough grinding unit 41, a finishing grinding unit 42 and a second polishing unit 44 are disposed in one direction in order.例文帳に追加

研削機構４は、一方向に沿って第一研磨ユニット４３、粗研削ユニット４１、仕上げ研削ユニット４２及び第二研磨ユニット４４の順に配設している。 - 特許庁

To provide a profile grinding machine capable of projecting images of "a grinding shape of a workpiece, and a grinding unit of a grinding wheel for grinding the workpiece" by passing light between the grinding wheel and the workpiece, on a screen during the grinding when teaching an instruction program.例文帳に追加

教示プログラムをティーチングする際の研削中に、砥石車と加工物の間に光を通過させて「加工物における研削形状、および加工物を研削する砥石車の研削部」をスクリーンに投影させる。 - 特許庁

Thereafter, finish-grinding takes place for a time period of y using a cutting wheel for finish-grinding of the second grinding unit.例文帳に追加

その後、第２研削ユニットの仕上げ研削用の研削砥石を使用して、ｙの時間仕上げ研削加工を実施する。 - 特許庁

To provide a grinding device, a grinding unit, and a grinding method in which the accuracy is high and the cost is low.例文帳に追加

精度がよくかつコストを低くおさえることができる研削装置、砥石ユニットおよび研削方法を提供すること。 - 特許庁

Then, the wafer which has been ground by the first grinding unit is subjected to rough grinding for a time period obtained by x-(x+y)/2 using a cutting wheel for rough grinding of a second grinding unit.例文帳に追加

次いで、第１研削ユニットで研削後のウエーハを第２研削ユニットの粗研削用の研削砥石を使用して、ｘ−（ｘ＋ｙ）／２で求められる時間粗研削加工を実施する。 - 特許庁

This grinding apparatus has: a polishing unit 3 having a grinding wheel 324 for grinding the workpiece W, and a grinding unit feeding mechanism 5; a grinding unit position detecting means 6; a contact detecting means 4; and a control means 10.例文帳に追加

被加工物Ｗを研削する研削ホィール３２４を備えた研磨ユニット３と、研削ユニット送り機構５とを具備する研削装置であって、研削ユニット位置検出手段６と、接触検出手段４と、制御手段１０とを具備している。 - 特許庁

The equipment for crushing the waste ceramic ware comprises a crushing apparatus comprising a coarsely grinding unit 100, a grinding unit 200 and a classifying unit 300.例文帳に追加

上記廃焼き物を破砕するため、粗粉砕設備１００、粉砕設備２００、分級設備３００を含む破砕設備を備えることとした。 - 特許庁

This grinding work device possesses the correction value of the inertial grinding corresponding to a maximum load current value by acquiring a correlation between an inertial grinding quantity of a grinding unit 30 generated in the spark-out and the maximum load current value of a motor 33 of the grinding unit 30.例文帳に追加

スパークアウト時に生じる研削ユニット３０の惰性研削量と、研削ユニット３０のモータ３３の最大負荷電流値との相関関係を把握し、最大負荷電流値に対応する惰性研削の補正値を保有する。 - 特許庁

The method of grinding a wafer includes a step of roughly grinding by a first grinding unit for a time period obtained by (x+y)/2 where x refers to grinding time by a cutting wheel for rough grinding and y which is shorter than x refers to grinding time by a cutting wheel for finish-grinding.例文帳に追加

ウエーハの研削方法であって、粗研削用の研削砥石での研削時間をｘ、仕上げ研削用の研削砥石での研削時間をｘより短いｙとしたとき、第１研削ユニットで（ｘ＋ｙ）／２で求められる時間粗研削加工を実施する。 - 特許庁

When a turntable 20 is rotated, a chuck table 30 is positioned at rough and finish grinding position, and a rough grinding unit 40A for grinding roughly and a grinding unit 40B for finish grinding are positioned at the respective positions for grinding a wafer 1 arranged on the chuck table 30.例文帳に追加

ターンテーブル２０を回転させるとチャックテーブル３０が粗研削位置および仕上げ研削位置に位置付けられ、各位置には、チャックテーブル３０上に保持されたウエーハ１を粗研削する粗研削ユニット４０Ａと仕上げ研削する仕上げ研削ユニット４０Ｂが配置されている。 - 特許庁

A grinding device 100 has the grinding belt 130 and the tension roller 180 to impart tension to the grinding belt, and is placed above the image carrier unit 200.例文帳に追加

研磨装置１００は研磨ベルト１３０と、研磨ベルトにテンションを付与するテンションローラ１８０とを有し、像担持体ユニット２００の上方に載置されている。 - 特許庁

By grinding the wafer 1 by the grinding unit 30 after adjusting the angle of the unit 30, the wafer 1 with a desired thickness can be obtained.例文帳に追加

研削ユニット３０の角度を調整した後、研削ユニット３０によりウェーハ１を研削することで、所望の厚さのウェーハ１が得られる。 - 特許庁

Then, the control means switches the feed speed of the grinding unit 30 to a working feed speed to grind the wafer 1 by the grinding unit 30.例文帳に追加

次いで、制御手段は研削ユニット３０の送り速度を加工送りの速度に切り換え、研削ユニット３０によってウェーハ１が研削される。 - 特許庁

The internal surface grinding device 10 comprises a grinding wheel shaft 13 with grinding wheels 16-20 fixed thereto, a drive unit which supports the grinding wheel shaft at one end thereof and rotates the shaft, a supporting unit for rotatably supporting the grinding wheel shaft at the other end, and a holding unit 14 for holding the work 1 having the inner cylindrical surface 1a.例文帳に追加

この内面研削装置１０は、砥石１６〜２０を固定した砥石軸１３と、砥石軸をその一端で支持し回転駆動する駆動ユニットと、砥石軸をその他端で回転可能に支持する支持ユニットと、円形状内面１ａを有する被加工体１を保持する保持ユニット１４とを備える。 - 特許庁

Three units of edge grinding devices 600 and one unit of peripheral length measurement instrument 601 are disposed at the edge grinding part 47.例文帳に追加

縁摺り加工部４７に３台の縁摺り加工装置６００と１台の周長測定装置６０１を配設する。 - 特許庁

This chamfering device 10 includes a holding unit 12 holding a sintered magnet 100, and a grinding wheel unit 14 rotating a grinding wheel 50 formed into a sphere.例文帳に追加

面取り装置１０は、焼結磁石１００を保持する保持ユニット１２、および球状に形成される砥石５０を回転させる砥石ユニット１４を含む。 - 特許庁

The grinding table for the liquid crystal display panel formed including at least two grinding table units displaceable with each other adapts to the size of the unit liquid crystal display panel, and the grinding apparatus utilizing the grinding table.例文帳に追加

単位液晶パネルのサイズに対応して相互に移動可能な少なくとも二つの研磨台要素を含んで構成される液晶パネルの研磨台及び該研磨台を利用した研磨装置。 - 特許庁

NUMERICAL VALUE CONTROL UNIT FOR NC GRINDING APPARATUS AND METHOD OF SETTING PROCESSING CONDITION例文帳に追加

ＮＣ研削装置の数値制御装置および加工条件の設定方法 - 特許庁

The original position setting mechanism for grinding apparatus comprises a load detection means for detecting a load applied to a chuck table, a grinding unit position detection means for detecting a movement position of a grinding unit moved by a grinding unit feeding mechanism, and a control means for setting the original position according to detected signals from the load detection means and the grinding unit position detection means.例文帳に追加

研削装置の原点位置設定機構は、チャックテーブルに作用する荷重を検出する荷重検出手段と、研削ユニット送り機構によって移動せしめられる研削ユニットの移動位置を検出する研削ユニット位置検出手段と、荷重検出手段および研削ユニット位置検出手段からの検出信号に基づいて該原点位置を設定する制御手段とを具備している。 - 特許庁

To provide a miniaturized, lightweight, inexpensive and highly accurate adjusting grinding wheel of a center-less grinding machine quickly and easily operable, by reforming a truing/dressing unit for grinding to form into a shape suited for through feed grinding.例文帳に追加

センターレス研削機の調整砥石を、スルーフィード研削に好適な形状に削成するツルーイング／ドレッシングユニット５′を改良して、小形，軽量，安価，高精度ならしめ、かつ、迅速，容易に操作できるようにする。 - 特許庁

The dust collecting device 14 has a filter unit 14a having a filter arranged in a casing, for filtering the grinding atmosphere containing the dust, and a blower unit 14b for sucking the dust in the grinding machine 11 together with the grinding atmosphere to the filter unit 14a.例文帳に追加

集塵装置１４は、筐体内に粉塵を含む研削雰囲気を濾過するフィルタを有するフィルタユニット１４ａと、研削加工機１１内の粉塵を研削雰囲気とともにフィルタユニット１４ａへ吸引するブロワーユニット１４ｂとを有する。 - 特許庁

This cam grinding and polishing device 1 includes: a rotary driving unit 10 for driving a cam lobe 41 to rotate; a grinding wheel 22 as a grinding and polishing means 20 provided with an abrasive grain surface 21; and a pressing unit 30 for pressing the grinding wheel to the outer peripheral surface of the cam lobe.例文帳に追加

カム研削研磨装置１は、カムロブ部４１を回転駆動する回転駆動ユニット１０と、砥粒面２１が形成された研削研磨手段２０としての砥石２２と、砥石をカムロブ部の外周面に押付ける押付けユニット３０と、を有している。 - 特許庁

To detect grinding abnormality of a wafer in a wafer unit, without relying on a kind of wafer.例文帳に追加

ウェハの品種によらないで、ウェハ単位でウェハの研削異常を検出する。 - 特許庁

This chamfering device 10 includes a holding unit 12 to hold the sintered magnet 100 and a grinding wheel unit 14 to rotate the grinding wheel 48 formed in a columnar shape.例文帳に追加

面取り装置１０は、焼結磁石１００を保持する保持ユニット１２、および円柱状に形成される砥石４８を回転させる砥石ユニット１４を含む。 - 特許庁

To provide a grinding table for a liquid crystal display panel capable of coping with the various sizes of a unit liquid crystal display panel, in grinding the edge of the unit liquid crystal display panel after the liquid crystal display panel manufactured on a large area mother substrate is cut into unit liquid crystal display panels and a grinding apparatus utilizing the grinding table.例文帳に追加

大面積の母基板上に製作された液晶パネルを個別的な単位液晶パネルに切断した後、単位液晶パネルのエッジを研磨することにおいて、単位液晶パネルの多様なサイズに対応し得る液晶パネルの研磨台及び該研磨台を利用した研磨装置を提供しようとする。 - 特許庁

This grinding machine 10 comprises a suction table 12 having a disk-shaped porous member 18, and a grinding unit 14 having a grinding wheel 20 to flatten the porous member 18.例文帳に追加

本発明の研削装置１０は、円盤状のポーラス部材１８を備えた吸着テーブル１２と、ポーラス部材１８を平坦化する砥石２０を備えた加工部１４とから構成される。 - 特許庁

To drastically improve the consumption unit of a grindstone when on-line grinding a work roll.例文帳に追加

ワークロールをオンライン研削する際の砥石原単位を大幅に改善できるようにする。 - 特許庁

GRINDING WATER TANK UNIT FOR MACHINING SPECTACLE LENS AND SPECTACLE LENS MACHINING APPARATUS HAVING IT例文帳に追加

眼鏡レンズ加工用の研削水タンクユニット及びこれを備える眼鏡レンズ加工装置 - 特許庁

A grinding device in one embodiment includes a working unit having a tool 7 including a grinding wheel 72 for grinding a workpiece W held by a holding table 3, and a rotary spindle 622 for rotatably supporting the tool 7, and a dressing unit 9 for dressing the grinding wheel 72.例文帳に追加

ある実施の形態における研削装置は、保持テーブル３に保持されたワークＷを研削加工する砥石７２を含む工具７とこの工具７を回転可能に支持する回転スピンドル６２２とを有する加工手段と、砥石７２を目立てするドレス手段９とを備える。 - 特許庁

By selecting a grinding condition of the wafer 1 by the storage means 110, the angle adjustment value of the grinding unit 30 is read.例文帳に追加

ウェーハ１の研削条件を研削条件記憶手段１１０で選択することで、研削ユニット３０の角度調整値が読み取られる。 - 特許庁

There is provided a work surface grinding device 11 which is constructed by mounting a grinding unit 13 on a traveling unit 12.例文帳に追加

走行ユニット１２に対して研削ユニット１３を付設することによりワーク表面研削装置１１を構成し、この装置１１をワークＷの端縁に据え付けて自走させる構成とした。 - 特許庁

A grinding unit 30 is equipped with an inclination adjustment mechanism 100 for tilting the rotation axis 30a and a grinding condition storage means 110 for storing angle adjustment values corresponding to various grinding conditions.例文帳に追加

研削ユニット３０に回転軸３０ａを傾かせる傾斜調整機構１００と、様々な研削条件に対応した角度調整値を記憶する研削条件記憶手段１１０を設ける。 - 特許庁

To optimize a grinding amount of a roll to enhance a roll unit consumption, and to enhance efficiency for grinding the roll, when grinding the roll with a surface damaged thermally and mechanically by rolling or the like.例文帳に追加

圧延等により表面に熱的・機械的損傷を受けたロールの研削に際して、ロールの研削量を最適化してロール原単位を向上させると共に、ロール研削の能率を向上させる。 - 特許庁

To provide a process for grinding a cheese material by a single unit operation in a short time.例文帳に追加

本発明は、短時間の単一の単位操作でチーズ材料を粉砕する方法を提供する。 - 特許庁

By detaching the stem 18 from the driving shaft 19 the upper powder-grinding part 16 and the lower powder-grinding part can be removed as one unit from the case 14.例文帳に追加

芯棒１８を駆動軸１９から取外すことで、上臼１６及び下臼１７を重ね合わせたままケース１４から取外すことができる。 - 特許庁

To provide a grinding tool fixing abrasive grains on a surface of a base metal unit by a blazing method to improve holding force of the abrasive grains without reducing grinding capacity.例文帳に追加

台金表面に砥粒をロウ付け法により固着した研削工具において、研削能力を落とすことなく砥粒の保持力を向上させる。 - 特許庁

As a result, a signal with such a meaning is delivered to a control unit part 60, and the control unit part 60 stops the grinding work, and controls the operation of the overhead dressing device 40 to dress the grinding wheel 24.例文帳に追加

すると、その旨の信号が制御ユニット部６０に送られ、制御ユニット部６０は、研削作業を中断し、頭上ドレッシング装置４０の動作を制御して砥石２４をドレッシングする。 - 特許庁

The control means sets the movement position of the grinding unit as the original position, the movement position being detected by the grinding unit position detection means when the load detection means detects the load applied to the chuck table.例文帳に追加

制御手段は、荷重検出手段がチャックテーブルに作用する荷重を検出した時点にける研削ユニット位置検出手段が検出した研削ユニットの移動位置を原点位置として設定する。 - 特許庁

A grinding wheel 10 has a centering and edging part 12a and chamfering parts 12b, 12c grinding the outer peripheral part of a lens, and these parts are constituted by an abrasive grain layer 14 electro-deposited in an abrasive grain fixed surface 13 of a grinding wheel main unit 11.例文帳に追加

砥石１０は、レンズの外周部を研削する芯取部１２ａと面取部１２ｂ，１２ｃを有し、これらは、砥石本体１１の砥粒固定面１３に電着された砥粒層１４によって構成される。 - 特許庁

PUMPING UP APPARATUS FOR LIQUIED GARBAGE BY CRUSHING/ PULVERIZING, AND GRINDING TO CELL UNIT例文帳に追加

生ごみ（厨芥）を機械的に破砕・微粉砕・細胞単位まで磨り潰し液状化して汲み上げる装置 - 特許庁

The work W fixed to the transfer chuck is carried to a grinding unit 40 to be ground.例文帳に追加

そして、トランスファチャックに固定されたワークＷは、研削ユニット４０に搬送され、研削が行なわれる。 - 特許庁