「InterConnect」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an organic EL element having a response speed so high as to be used as a light emitting element for optical communication purposes such as an optical interconnect module.例文帳に追加

光配線モジュール等の光通信用途の発光素子として利用可能な高い応答速度を持った有機ＥＬ素子の提供。 - 特許庁

To easily interconnect to two or more commercial systems having different power specifications, and inhibit an increase in an installation space and in an apparatus cost.例文帳に追加

電力仕様が異なる２以上の商用系統と簡単に系統連系し、しかも設置スペースの増加、装置コストの増加を抑制する。 - 特許庁

The joint 20A, the pad 20B and the interconnect line 20C are provided, respectively, on the columnar portion C1, the columnar portion C2 and the prism portion S1.例文帳に追加

接続部２０Ａは円柱部Ｃ１、パッド部２０Ｂは円柱部Ｃ２、配線部２０Ｃは角柱部Ｓ１上にそれぞれ設けられている。 - 特許庁

The electric circuit breaker 20 includes an operating member 21 to interconnect each of two terminals of an electric circuit 10 and a gunpowder type actuator 26.例文帳に追加

この電気回路遮断器２０は、電気回路１０の各端子間を接続する作動部材２１と火薬式のアクチュエータ２６とを備える。 - 特許庁

To provide a method of forming an electrical interconnect in an organic optical electronic device, and a method of manufacturing the organic optical electronic device.例文帳に追加

有機光学電子装置における電気的相互接続部を形成する方法、有機光学電子装置を製造する方法を提供する。 - 特許庁

The write driver includes a circuit matching output resistance to the odd characteristic impedance of the interconnect and a voltage boosting circuit.例文帳に追加

本書込ドライバは、出力抵抗値を相互接続体の奇数特性インピーダンスへ整合させる回路及び電圧ブースト回路を包含している。 - 特許庁

A communication passage 27 is grooved in the cartridge housing 4b to interconnect the opening 7a and the outside of the protective film 18.例文帳に追加

連絡路２７は、前記開口７ａと前記保護フィルム１８の外部とを連通するように、カートリッジハウジング４ｂに凹溝状に形成されている。 - 特許庁

An address decoder 128 residing in an interconnect 125 decodes the request to determine whether the request is a coherent memory request.例文帳に追加

相互接続１２５内にあるアドレスデコーダ１２８が、該要求が一貫性あるメモリ要求であるか否かを決定するために該要求をデコードする。 - 特許庁

To provide a process for fabricating a semiconductor device having a stable structure in which parasitic capacitance is low between interconnect lines.例文帳に追加

配線間の寄生容量が小さく、安定な構造を有する半導体装置を製造する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method where a thin film resistor is incorporated into an integrated circuit containing a copper interconnect formed by using a dual damascene structure.例文帳に追加

二重ダマシン構造を使用して形成された銅インターコネクトを含む集積回路内に薄膜レジスターを組み入れる方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrically conductive interconnect that has a high adhesive strength with conductivity, along with a circuit board using the same and a semiconductor package.例文帳に追加

導電性を兼ね備えた、接着力の高い電気導電用配線、及び、それを用いた回路基板や半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

The semiconductor device has a metal resistor layer Rm in a region between a passivation film SN12 and an uppermost level aluminum interconnect M.例文帳に追加

半導体装置内のパッシベーション膜ＳＮ１２と最上層アルミ配線Ｍとの間の領域に、金属抵抗素子層Ｒｍを形成している。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having an interconnect contact structure capable of protecting a thin film resistor from moisture.例文帳に追加

この発明は、薄膜抵抗体を水分から保護することができる配線コンタクト構造を備えた半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The directory can be coupled to multiple caching agents via an interconnect, and be configured to store entries associated with cache lines.例文帳に追加

ディレクトリは、相互接続を介して複数のキャッシング・エージェントに結合され、キャッシュ・ラインに関連するエントリを格納するように構成されてもよい。 - 特許庁

To provide plural kinds of peripheral component interconnect(PCI) bus I/F extension boards by loading one PCI bus conversion LSI on the extension board.例文帳に追加

１個のＰＣＩバス変換ＬＳＩを拡張ボードに搭載することにより複数種類のＰＣＩバスＩ／Ｆ拡張ボードを提供すること。 - 特許庁

A semiconductor structure 2 is initially structured to cover a whole area of an interconnect line 11 provided on a silicon substrate 4 with an overcoat film 12.例文帳に追加

半導体構成体２は、当初、シリコン基板４上に設けられた配線１１全体をオーバーコート膜１２で覆った構造となっている。 - 特許庁

When a read access is given from a PCI(peripheral component interconnect/interface) bus 21, a PCI interface 12 decides whether the read access is single or burst read access.例文帳に追加

ＰＣＩインタフェース１２は、ＰＣＩバス２１からリードアクセスがあった場合に、そのアクセスがシングルリードアクセスなのかバーストリードアクセスなのかを判定する。 - 特許庁

The system includes a first ring interconnect (RIC) node and a second RIC node, and each RIC node is coupled to the first and second optical ring networks.例文帳に追加

前記システムは、第１のリング相互接続（RIC）ノードと第２のRICノードとを有し、各RICノードは前記第１と第２の光リングネットワークに結合される。 - 特許庁

This reading makes the symbol 7 and the text 17 have the common handle 16, and afterwards, the symbol 7 and the text 17 automatically interconnect each other.例文帳に追加

これによりシンボル７とテキスト１７とが共通のハンドル１６を持つこととなり、以後は互いに自動的に連携がとれるようになる。 - 特許庁

To determine a passage route to the same target when connecting PCI (Peripheral Components Interconnect)-Express communication modules having different topologies.例文帳に追加

異なるトポロジーのＰＣＩ−Ｅｘｐｒｅｓｓ通信モジュールを接続する場合に、同じターゲットに対する通過経路を判定できるようにする。 - 特許庁

The connecting part 20 is arranged in a position apart from an air bearing surface 30 to magnetically interconnect the lower and upper magnetic pole layers 11 and 16.例文帳に追加

連結部２０は、エアベアリング面３０から離れた位置に配置され、下部磁極層１１と上部磁極層１６とを磁気的に連結する。 - 特許庁

To reduce the size of a device, in a rotation transmission device to interconnect a pair of coupling main bodies for transmitting rotation through a rolling bearing.例文帳に追加

回転を伝達する一対の連結主体間を転がり軸受を介して接続した回転伝達装置において、装置の小型化を図る。 - 特許庁

A bidirectional data bus 7, an analog audio line 8 and an optical fiber 9 interconnect a center unit 1, a plurality of sound source units 2-5, and a DSP unit 6 in this system.例文帳に追加

センターユニット１、複数の音源装置２〜５、ＤＳＰユニット６を、双方向データバス７、アナログ音声ライン８、光ファイバー９で接続する。 - 特許庁

To suppress deterioration in switching by interconnecting fabrics (fiber channel fabric switches) and to interconnect many nodes with a small number of the fabrics.例文帳に追加

ファブリックを相互接続することにより、スイッチング性能の低下を抑制し、かつ少ないファブリック数で多くのノードを接続できるようにする。 - 特許庁

To form a trench opening pattern with high precision by suppressing resist poisoning phenomenon, when dual-damascene interconnect lines are formed using Via first method.例文帳に追加

ビアファースト方法を用いるデュアルダマシン配線の形成において、レジストポイズニング現象を抑制しトレンチ開口パターンを高精度に形成する。 - 特許庁

To achieve a multifunction by using a single function-compatible IP core in a PC card, such as PCI (Peripheral Component Interconnect) (PCI-Express) card.例文帳に追加

ＰＣＩ（ＰＣＩ-Ｅｘｐｒｅｓｓ）カード等のＰＣカードにおいて、シングルファンクション対応ＩＰコアを使用してマルチファンクション機能を実現する。 - 特許庁

To provide a flexible optoelectric interconnect which reduces thermal conduction from a driving IC to an optical semiconductor device with an inexpensive configuration.例文帳に追加

低コスト構造で駆動ＩＣから光半導体素子への熱伝導を低減させることが可能なフレキシブル光電気配線を提供する。 - 特許庁

An upper electrode 130 of the upper MIM capacitor is situated within the upper interlayer dielectric which is situated over the upper interconnect metal layer.例文帳に追加

上部ＭＩＭキャパシタの上部電極１３０は、上部相互接続金属層の上に位置する上部層間誘電体内に位置している。 - 特許庁

To obtain a layout designing method of semiconductor device in which power consumption in the interconnect between cells can be reduced by a convenient algorithm.例文帳に追加

簡便なアルゴリズムでセル間の配線における消費電力を低減することができる半導体装置のレイアウト設計方法を実現する。 - 特許庁

A bend is provided by extending one end of the gate electrode around the source electrode (drain electrode) and extended to the vicinity of the gate interconnect line.例文帳に追加

またゲート電極の一端を延在して、ソース電極（ドレイン電極）を囲んで曲折部を設け更にゲート配線近傍まで延在する。 - 特許庁

The interconnect 30 includes a first wiring layer 34, and a second wiring layer 36 composed of a material more ductile than the first wiring layer.例文帳に追加

配線３０は、第１の配線層３４と、第１の配線層よりも延性の高い材料で構成された第２の配線層３６とを含む。 - 特許庁

To provide interconnect logic for coupling master logic units and slave logic units within a data processing apparatus to enable transactions to be performed.例文帳に追加

データ処理装置内のマスタ論理ユニットおよびスレーブ論理ユニットを結合してトランザクションを実施できるようにする相互接続論理を得る。 - 特許庁

We note that the electronic interconnect industry association commentator provided an extensive discussion of the costs of the proposed rules.例文帳に追加

我々は、電子相互接続業界団体の意見提出者が提案された規則の費用に関して幅広い議論を提示したことに注目する。 - 経済産業省

The common switch interface (CSIX) lies between the core interconnect fabric and the upper layer switch processor for data and telecommunications switching systems. 例文帳に追加

共通スイッチ・インタフェース（CSIX）は、中核相互接続ファブリックとデータおよび電気通信交換システム向けの上位層のスイッチ・ブロセッサとの間に置かれる。 - コンピューター用語辞典

The acceleration output terminals 3 and 4 are connected to a common output interconnect so that no difference in radio wave fault results.例文帳に追加

また、加速度出力端子３，４が接続される出力配線の共通化によって、電波障害に差がでないようにすることもできる。 - 特許庁

A first interconnect pattern 12 formed on the first substrate 10 has bent portions 16 which project from the surface of the first substrate 10.例文帳に追加

第１の基板１０に形成された第１の配線パターン１２は、第１の基板１０の表面から突出する屈曲部１６を有する。 - 特許庁

During this design process, an environment terminal is provided every transmission line model representing critical interconnect lines affected by a crossing line.例文帳に追加

この設計プロセス中に、クロス・ラインの影響を受けるクリティカル相互接続ラインを表す各伝送ライン・モデルごとに環境ターミナルを提供する。 - 特許庁

To provide a sufficiently safe low-profile connector used to interconnect an ink cartridge of a printer and a board on a main device side.例文帳に追加

プリンタのインクカートリッジと本体装置側基板との間の相互接続に使用される十分安全性の高い低背のコネクタを提供すること。 - 特許庁

To provide a help information retrieval control unit which can be excellently used for interconnect equipment, such as AV equipment, and simplifies retrieval operation of a user.例文帳に追加

ＡＶ機器等の接続機器に好適に用いることができ、ユーザの検索操作を簡便にするヘルプ情報検索制御装置を提供する。 - 特許庁

The plurality of interconnects include a first interconnect 160 overlapping an outer edge 210 of the electronic component in plan view, and the plurality of externals 140 are formed such that an interval between a first external terminal and a second external terminal adjoining each other in one direction across the first interconnect 160 is wider than an interval between a third external terminal and a fourth external terminal adjoining each other in the one direction not across the first interconnect 160.例文帳に追加

複数の配線は、平面視において、電子部品の外縁２１０と重なる第１の配線１６０を含み、複数の外部端子１４０のうち、第１の配線１６０を間に挟んで一方向に隣接する第１の外部端子および第２の外部端子間の間隔が、第１の配線１６０を間に挟まずに一方向に隣接する第３の外部端子および第４の外部端子の間隔よりも広く形成されている。 - 特許庁

The capacitor used in a semiconductor device having a damascene interconnect structure formed on a substrate of a semiconductor wafer has a first capacitor electrode 164 comprising a part of the damascene interconnect structure, and a second capacitor electrode 168 comprising an insulating layer 166 formed on the damascene interconnect structure and functioning as a passivation layer and a conducting layer formed on at least a part of the insulating layer.例文帳に追加

半導体ウェハの基板上に形成された食刻相互接続構造（damascene）を有する半導体デバイスで使用される本発明のキャパシタは、食刻相互接続構造の一部を含む第１キャパシタ電極１６４と、食刻相互接続構造の上に形成され、パッシベーション層として機能する絶縁層１６６と、絶縁層の少なくとも一部の上に形成された導電層を含む第２キャパシタ電極１６８とを有する。 - 特許庁

To provide an interconnect structure having electromigration resistance enhanced by lining the inside of a lower portion of a via opening inside with a multi-layered liner.例文帳に追加

ビア開口の下部分を多層ライナで内側を覆うことにより強化したエレクトロマイグレーション耐性を有する相互接続構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board improving the connection reliability of a pad portion formed in a terminal portion of an electronic component mounted in a substrate and a part of an interconnect line pattern.例文帳に追加

基板実装される電子部品の端子部と配線パターンの一部に形成されるパッド部の接続信頼性を向上させたプリント基板を提供する。 - 特許庁

When the AC adaptor 28 is connected (AC driving time), a BIOS forbids PCI (Peripheral Component Interconnect) EXPRESS link to move to L0s and L1 at the idle time for giving priority to the performance.例文帳に追加

ＡＣアダプタ２８が接続された場合（ＡＣ駆動時）、ＢＩＯＳは、パフォーマンスを優先するために、PCI EXPRESSリンクがアイドル時にL0s, L1へ移行することを禁止する。 - 特許庁

A transfer amount collection section 112 contained in the process 110 collects the amount of data transferred in the interconnect data transfer by the data transfer section 111.例文帳に追加

プロセス１１０に含まれる転送量採取部１１２が、データ転送部１１１によるインターコネクトデータ転送で転送されるデータ量を採取する。 - 特許庁